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文档简介
设 备 使 用 说 明 书设备名称:等离子蚀刻设备设备型号: KWT-200-1000FSK北京中联科利技术股份有限公司Beijing China United Cleaning Technology Co.,Ltd.地址:北京市朝阳区北苑路40#邮编:100012电话真 录一、概述二、主要技术指标三、工作原理及结构特征四、工艺特性及控制要点五、使用说明(一)、塾悉本机资料 (二)、开机前的准备 六、操作说明 七、使用注意事项 八、简单故障与排除九、设备机械主要图纸十、设备电控原理图 一 、 概 述 1.1产品特点KWT-200-1000FSK型等离子体刻蚀机具有占地面积小、装片容量大、生产率高等优点。同时,还具有手动/自动功能。除装卸片要人工操作外,其余过程实现了全自动,保证了工艺的准确性和重复性,大大地提高了产品质量。1.2设计目标、设计原理该设备主要用于太阳能电池周边掺杂硅的刻蚀,也可用于半导体工艺中多晶硅、氮化硅的刻蚀和去胶。原理:等离子体刻蚀是采用高频辉光放电反应,使反应气体激活成活性粒子,如原子或游离基,这些活性粒子扩散到需刻蚀的部位,在那里与被刻蚀材料进行反应,形成挥发性生成物而被去除。它的优势在于快速的刻蚀速率同时可获得良好的物理形貌 。(这是各向同性反应)在辉光放电条件下, CF4C4+4F- O22O2- F+SiSiF4 SiF4挥发性高,随即被抽走。刻蚀过程的主要反应 放电过程e-+CF4CF3+F+2e e-+CF4CF3+F+e-e-+CF3CF2+F+e- O2+e-2O+e- 腐蚀过程Si+4FSiF4 3Si+4CF34C+3SiF4 2C+3OCO+CO2二、 主要技术指标我公司研制的等离子体刻蚀机规格: CUCKWD-SK-200 CUCKWD 中联科伟达高新转换产品 SK 等离子体蚀刻机 200 基片最大直径20021 刻蚀介质: 5、6 掺杂硅/氮化硅22 刻蚀部位: 硅片方片周边23 产能 最大装片量: 400片/批 刻蚀速率: Si3N4 50nm/min 掺杂硅 200nm/min 批处理时间: 2030min;24 射频电源 13.56MHz,01000W连续可调25 气路系统 手动、2路质量流量计、1路浮子流量计26 真空系统 标准配置3路工艺气体通路;2X-15机械泵,工作压力自动控制;本底真空度:0.1 mbar;工艺压强:0.52mbar;27 电源 3PH,380V,50HZ,4KVA28 周边刻蚀均匀性 5%29 设备可靠性: 设备平均维修间隔时间MTBF500小时; 设备平均维修时间MTTR4小时。3、 工作原理及结构特征 31总体结构 本设备由刻蚀系统、抽空系统、旋转系统、高频电源、匹配器等部分组成,如下图: 32设备系统图 反应室采用立式结构,射频功率通过电感耦合到反应室内,同时基片采用旋转方式,保证周边刻蚀均匀。 真空系统采用旋片式机械泵,具有主抽和预抽两路抽气管路,既保证本底抽空的时间,又使气氛扰动减小,减少粉尘扬起,保证基片清洁。送气系统通、断气均采用电磁阀控制,工艺气体采用质量流量计控制,可靠性高,重复性好。片架可旋转,提高了刻蚀的均匀性。射频电源的频率和功率稳定,并有阻抗匹配器可保证射频输出功率几乎完全耦合到反应室内。电气控制具有手动/自动控制功能,在手动状态下,可以真空检漏,不能进行工艺实验。采用PLC进行工艺自动控制,可靠性高,稳定性好。各电气元器件均采用插装式,便于维修和更换。四、工艺特征及控制要点 4.1 工艺 主要由以下几个流程组成: 装片运行开预抽主抽送气辉光抽空清洗充气运行关取片 4.2工艺说明1 预抽:主要通过预抽电磁阀,将反应室的空气抽走,压力保持在0.01MPa以下;2 主抽:主要通过主抽电磁阀和电子执行器(微调气压装置),将反应室的气压保持在 10Pa左右;3 送气:主要将辉光需要的气体CF4和O2送到反应室,该过程反应室的气压稳定在 100Pa左右;此状态为动态平衡,即通过送气系统流量与抽气速度的匹配,维持100Pa的真空压力。4 辉光:通过射频发生装置,使硅片和CF4、O2反应,对硅片切面边缘进行化学腐蚀,达到边缘蚀刻目标,该过程反应室的气压保持在 100Pa左右; 在辉光放电条件下: CF4C4+4F- O22O2- F+SiSiF4 SiF4挥发性高,随即被抽走。5 抽空:辉光结束后,将残留在反应室的各种气体抽走;6 清洗:通适量的N2将残留在反应室的CF4、O2等气体清洗出反应室;7 充气:通适量的N2将反应室内的气压调整到外部的气压, 将内外气压调整到完全一 致,便于开盖装取硅片。 4.3控制要点1) 主要通过PLC来实现对设备的开关(预抽/主抽/抽气/放气等电磁阀)进行量 (时间)的控制,工艺气体流量(CF4、O2模拟量读写)设置及显示、压力(模 拟量)设置及实际值的实时显示;2) 该设备有个关键点是,在送气、辉光几个工艺进行的过程中,反应室 的气压不能过高也不能过低,要稳定在100Pa左右;为了实现这个功能,主要通过一个气压的微调装置(电子执行器)来控制,运用PID模拟量控制来达到精确而 稳定气压的预期值;3) 全部过程通过运用模拟量的读写,与PLC的通讯进行精确控制,确保硅片蚀刻 的精度和设备的稳定性;4) 同时设有可操作的触摸屏,客户可根据自身的工艺特点进行特性工艺的设定。5工作环境与安装要求 5.1工作环境 a)环境温度:540; b)相对温度:70%; c)环境净化等级:优于10000级; d)大气压强:86kPa106kPa; e)电源:三相交流380(110%)V ,频率50(11%)Hz; f)所用工艺气体压力:工艺气体: N2:纯度99.999%(推荐),0.10.2MPa,最大流量1000mL/min;CF4:纯度99.999%(推荐),0.10.2MPa,最大流量300mL/min;O2:纯度99.999%(推荐),0.10.2MPa,最大流量30mL/min; 压缩空气压力:0.3MPa0.6 MPa; g)有良好的接地点,接地电阻小于4。 H)排废:反应室架、机械泵上均要求有负压抽气口;总抽气速率2000L/min。 5.2安装 5.2.1净化等级高于1万级的净化厂房内,面积:2.4(1.8+0.6),其中净化区面 积:2.41.8m2灰区面积:2.40.6m2。 5.2.2具有机械泵尾气排放通道,451.5的软管连接;具有臭氧排放、抽气通 道,内径100的不锈钢管道连接。 5.2.3配置N2、CF4、O2、压缩空气(气动阀用)工艺气体,N2、CF4、O2接口为 1/4,(外径)内外抛光不锈钢管,与设备相连一端盘成约200mm圆一圈后再 留出约300mm长直管,工艺气体压力0.1MPa0.2MPa;压缩空气进气管道 为外径6mmPVC软管,压力为0.3MPa0.5MPa;。 5.2.4三相+中相+地线,高频电源独立地线,接地电阻4。 五 使 用 说 明(一)、熟悉本机资料1、 整机结构示意图,见附图一2、 电原理图,见附图二(二)、开机前的准备1、 检查机器是否装妥,将所有的支撑脚旋下,将机器调至水平位置;2、 将所有电源开关及电器开关置于“关”的位置,检查电源是否合乎要求,机壳接地是否可靠,射频电源单独接地是否已执行,且接地电阻4;3、 检查供气与排气管道连接是否正确,检查各供气压力是否在规定值内;4、 当总电源改变或相序变化时,请先卸下真空泵传送带,确认好电机方向才能运行,否则真空泵反转,将可能导致损坏真空泵的严重后果;5、 检查真空泵油面观察窗口,当油面低于标准或较浑浊时,会影响真空泵运行性能,请添加或更换同型号真空泵油;六 操 作 说 明图A下图为设备电气控制元件底板分布简图:1、QF0、QF1、QF2为总电源空气开关和控制电源断路器;图B1.触摸屏:控制设备的人机界面!下图为设备操作面板各部件功能及作用: 3.此红色电源停止按钮开关红色指示灯在总空开闭合后应该显示!否则请检查总电源是否打开或外部电源是否接通!2.操作电源启动按钮开关!6.报警器:为声光报警器,在设备故障或工艺周期完成时给出声光报警提示!7.急停开关:为设备发生突发状况时,按下使系统停止工作,正常情况下为旋起状态。5.自动运行开关:为设备自动运转模式下的启动开关4.此选择开关为设备“手动/自动”运转模式转换开关1、 开启设备的外部总电源空开,然后打开设备内部总电源开关,如本节图A-1所示各空开。最后将外围供气阀门全部打开,并检查各压力是否在正常范围内;2、 目视“电源停止”按钮红色指示灯是否亮灯,如无亮灯,则应检查外部电源和内部电源空气开关是否打开。如亮灯,即可开启“电源启动”按钮(如本节图B-1所示按钮开关),此时“电源启动”按钮绿色指示灯应亮灯,触摸屏应显示如下图LOGO画面后约6秒进入系统主画面;确认系统射频电源的的黄色开关是否开启及亮灯,射频电源进入约5分钟的预热;预热完成时,射频电源的红色按钮给出亮灯提示,设备即可进入工作状态,否则请勿操作设备,待故障排除后方可运行;3系统主画面如下图所示,主要显示当前设备运行参数及运行状态:包括自动运行状态下工艺进行时间及工艺气体流量参数显示;手动状态下各工艺时间显示为0秒;“静音”按钮为声光报警器蜂鸣时按其可使其止闹;4工艺时间及参数设定:在主画面中点击“参数设定”按钮,画面切换进入如下图所示的参数设定界面,根据工艺要求点击各灰底红字区域即可设定各相应参数;5手动调试操作工艺流程:将如本节图B-4所示的模式选择开关选择置于“手动”状态,点击主画面中的“手动操作”按钮,画面切换进入如下图所示的手动操作界面;(在此之前请确认设备反应室内是否真空未破除,如未破除请按以下“充气”工艺流程进行操作,以能打开反应室盖为准);(1)预抽:依次点击打开如下图所示的触摸屏“真空泵”、“预抽阀”和“旋转电机” 按钮,打开后各按钮如下图显示状态,设备将通过预抽电磁阀以较缓的抽速进入预抽真空阶段;(2)主抽:当预抽开启后,机械式相对真空表指针指示为-0.09Mpa(绝对真空度为0.01Mpa)以下时,即可打开触摸屏“主抽阀”按钮,同时关闭“预抽阀” 按钮,如下图所示各按钮显示状态;设备以较快的抽速进入主抽真空阶段;(3)送气:当主抽开启后,反应室压力显示为10Pa及以下时,点击“送气阀”按钮,系统以所设定的气体流量将工艺气体CF4及O2送入反应室,如下图所示各按钮显示状态:(此流程中须注意使反应室压力保持在100Pa左右,如压力高于标准,可通过调节数显真空表的开率将电动蝶阀的开度适当加大,如小于标准,则适当减少,直至达到标准范围);(4)辉光:当送气开启后,反应室压力保持在100Pa左右时,点击“辉光”按钮,如下图所示各按钮开启状态;射频电源绿色按钮运行指示灯亮灯,观察射频电源各参数是否正常,反应室辉光颜色正常时应为乳白色;辉光时如反应室压力超出设定范围,系统会停止辉光,并弹出如下画面给出提示,此时应返回送气流程检查动态平衡是否在100Pa左右;(5)抽空:当辉光各参数正常后,将“送气阀”及“辉光”按钮点击关闭,保持 “真空泵”和“主抽阀”继续开启,如下图所示各按钮状态,使辉光后的残留反应气体被抽出反应室;(6)清洗:当抽空时反应室压力接近于10Pa时,将“氮气阀”打开,如下图所示各按钮状态,使氮气进入反应室达到清洗反应室的目的;(7)充气:当反应室被清洗后,将 “真空泵”、“主抽阀” 及“氮气阀”按钮关闭,打开“充气阀”如下图所示各按钮状态,对反应室内充氮气达到真空破除、便于开启反应室盖的目的;确认反应室盖能够打开后,将“充气阀”和“旋转电机”按钮关闭,进入手动初始状态!6自动运行操作:(1)请先确认反应室真空是否已破除,然后将如下面所示的模式选择开关选择置于“自动”状态,使触摸屏画面显示主画面,将待蚀刻工装件放入反应室内的固定座上,并确认是否放置平整;(2)按下如下图所示“自动运行”按钮,系统会以所设定的工艺时间&参数自动完成各流程,并在完成后以报警器蜂鸣给予提示;打开反应室盖后,取出工装件;2.按下“自动运行“开关;之后的每一循环周期只要按此按钮即可。1.将此选择开关置于“自动”运转模式状态。7在设备运行过程中,如设备出现紧急状况,可按下操作面板上的急停按钮,系统会立即停止工作,并弹出如下界面提示;故障排除后请将急停按钮旋起,设备才能运行;8当系统出现故障报警时,可以点出触摸界面中的“报警记录”,系统会弹出如下图界面,以查看当前报警项目及时间:9系统关机操作:与开机操作正好相反,先确认反应室真空已破除,然后关闭操作面板上的红色电源停止按钮,关闭外围气体阀门,最后将外部总电源空开关闭;七 使用注意事项1、 注意开启设备前,对真空泵方向不能确定时,先确认真空泵电机转向后,才能运行设备;2、 系统的射频发生装置属精密仪器,当工艺及参数变化时,必须由指定维护人员调节,(调节板压时,请在辉光停止时拨动转换开关),当校对好各参数后,不要随意调节,否则将导致损坏射频发生装置的严重后果!3、 由于工装夹具系金属材料,在往反应室放片、取片时,请注意轻拿轻放,避免碰到反应室内的石英管;4、定期检查真空泵油面观察窗口,当油面低于标准或
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