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主厂房 办公楼 部分厂房 创新大楼 生产厂房 厂区鸟瞰 工厂b区占地250亩 新建厂房150000m2 预计2014年底投入使用 主要产品及封装 单位 百万只 年 重点发展产品 大功率快恢复二极管 大功率肖特基二极管 表面贴装器件 场效应晶体管 mosfet 新能源专用模组 桥式整流器 esd保护器件 玻璃钝化 gpp 芯片 建设15万平方米厂房建成500万片gpp芯片生产线250亿只 年半导体器件的生产能力建成年产3千万只模组销售收入 50亿元 含半导体照明产品 出口创汇 3亿美元合作设计开发mosfet igbt lowvfsbd 电源ic芯片与院所合作 建设国内一流的半导体器件研发团队 未来5年企业发展目标 企业资质 iso9001认证 iso14001认证 质量 环境 职业健康与安全管理体系认证 ohsas18001认证 产品认证 注 cisco nokia apple huwei等为间接配套 在与客户的合作过程中 不断学习 改进 既提升了平伟实业管理和产品质量水平 也拓宽了市场渠道 为企业的快速发展奠定了坚实的基础 各地区设有多家销售办事处 包括台北 首尔 昆山办事处 配置前沿客户服务队伍 可24小时内提供现场技术服务 广东地区办事处 与客户同步开发在客户新产品开发时 与客户研发部门紧密配合 按新产品对器件的要求 从芯片开发 封装结构 电性参数等各方面为客户定制产品 同时配合客户研发部门 不断分析改进 调整器件参数 为客户的新品开发提供保障 例 配合三星快充项目 开发相关产品特定正向浪涌能力器件4款特定反向浪涌能力器件2款特定lowvf肖特基器件12款特定结构器件3款 芯片开发lowvf肖特基二极管沟槽结构肖特基二极管超结mosfet 新封装形式开发ps 277b 大功率肖特基表面贴装二极管sod 123fl 小型化功率整流二极管smbf 薄形表面贴装二极管tbf 薄形表面贴装整流桥to 220 光伏旁路专用模组化封装 轴向产品生产线 大功率器件产线 表面贴装器件产线 可靠性试验室 高温反偏 热阻测试系统 雷击测试 静电测试等emc测试 规模化的生产线 按照iec标准建设的可靠性试验室 上芯 压焊 电镀 塑封 焊接 smd测试 印字 编带 大功率器件测试 smd切筋 整形 直插器件测试 印字 编带 压焊质量检测 产品外观检查 焊接气泡x光检测 镀层厚度检测 rohs检测 按照iec标准及jedec标准建立设备齐全的可靠性试验室 新产品定型必须通过完备的试验 成熟产品按标准进行周期试验 高温反偏老化 热阻测试 正向恒流老化 正向浪涌电流冲击 esd 雷击冲击
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