IPQC管控重点.ppt

IPQC各站管控重點編輯者 刘平2008年9月1日 IPQC各站管控重點 內容大綱 一 開料七 噴錫二 鑽孔八 化金三 電鍍九 OSP四 線路十 成型五 防焊十一 測試六 文字十二 壓合 IPQC開料管控重點 一 開料站 作業流程 領基板 裁板 圓角 磨邊清洗 烘烤 轉下制程管控重點 1 基板 核對板材型號是否與工單一致 對其板厚 銅厚 長寬尺寸進行測量看是否在要求范圍內 IPQC開料管控重點 2 裁板 對裁成小pnl的尺寸進行測量長和寬 看是否在MI要求范圍內 公差為 1mm 裁出的板不可是斜的 可用直角規看四個角是否呈直角 一 分條機管控點 1 裁板之前先看開料圖 確認基板方向是否正確 防呆擋板是否有使用 經緯向是否有做區分 二 剪床管控重點 1 尺寸確認好後兩邊的螺絲必須鎖緊 以防滑動導致尺寸偏移 經緯向是否有做區分 3 磨邊清洗 磨出的四邊不可有毛刺 且清洗出的板板面不可殘留PP粉等雜質 4 圓角 不能有菱角 防止三角撞傷 IPQC開料管控重點 5 烘烤 根據板材厚度或其它特殊性質決定是否需烘烤 時間 4h 溫度 150 一般 6 轉板 檢查是否有混料 清點數量是否與工單上一致 7 其它 1 裁薄板時板子不可豎放 只許平放 避免彎曲皺褶 2 裁鋁片只可用鋸床裁切 且上下需用墊板夾起來 避免產生皺褶 IPQC鑽孔管控重點 二 鑽孔站 作業流程 進料 備針 上Pin 貼鋁片 鑽孔 下Pin 檢驗 轉下制程管控重點 1 進料 對來料進行抽檢 看是否存在品質不良狀況 如是多層板 需查看靶距漲縮情況 2 備針 需檢驗鑽針是否存在品質不良 大小是否正確 研磨次數是否在SOP規定之內 排刀是否正確 3 上Pin 上Pin時需檢查不可有破孔現象 IPQC鑽孔管控重點 4 貼鋁片 鋁片皺褶不可使用 鋁片不可比板子大 膠帶只需靠片貼 5 鑽孔 隨時查看斷針檢測器是否開啟 絕不允許私自關閉 6 下Pin 下Pin後的板必須按 底板 中板 面板分開放置 7 檢驗 依據檢驗規范上的內容進行檢驗 有披鋒必須打磨平整 IPQC鑽孔管控重點 8 其它 1 針對多層板有靶距漲縮的 不同漲縮范圍的不可一起混鑽 必須首件照X RAY確認OK 2 打Pin時Pin孔的位置離臨近孔的距離至少要有3 175mm 避免鑽孔過程中因定位不牢固而發生移位 3 上Pin之前需檢查夾Pin槽內是否清潔 不可有碎削或其它異物 避免造成移位 4 斷針重工板需確認是否有做退孔處理 避免漏鑽 IPQC電鍍 一銅 管控重點 三 電鍍站 一銅作業流程 磨板 PTH 入養板槽 一銅上板 鍍銅 下板 後處理 檢驗 轉下制程管控重點 1 磨板 先確認好刷幅 8 12mm 水破 15秒 高壓水洗壓力必須 60kg c 2 PTH 上板之前先檢查插框架的板是否有疊在一起的 以免PTH沉不上銅 背光級數必須 9級 IPQC電鍍 一銅 管控重點 3 入養板槽 PTH後的板在養板槽放置時間不可超過6h 4 一銅上板 檢查飛靶上的螺絲是否有脫落的 上板時是否有戴膠手套 是否有夾邊料 5 鍍銅 查看電流大小是否正確 6 下板 取飛靶左 中 右三片板測量銅厚 看鍍銅的均勻性是否OK 7 後處理 注意是否有卡板現象 IPQC電鍍 一銅 管控重點 8 檢驗 重點檢驗有無銅顆粒 黑孔等 9 其它 1 每天需確認各藥水化驗值是否在標准范圍內 2 PTH背光需一小時確認一遍 3 各槽振動馬達的振幅是 0 3mm 4 PTH活化 除油超音波電流是否 3A 5 各槽的溫度是否在標准范圍內 IPQC電鍍 二銅 管控重點 三 電鍍站 二銅作業流程 上板 鍍銅 鍍錫 下板 檢驗 去膜 蝕刻 剝錫 轉下制程管控重點 1 上板 確認是否有正反掛板 且螺絲必須鎖緊 2 鍍銅 查看設定的電流大小是否符合 3 鍍錫 查看設定的電流大小是否符合 IPQC電鍍 二銅 管控重點 4 下板 取左 中 右三片板測量銅厚 錫厚看是否在要求范圍內 5 檢驗 檢查是否有滲鍍不良 6 去膜 是否有去膜不淨 7 蝕刻 測量線寬線距是否在要求范圍內 8 剝錫 檢驗是否有剝錫不淨的 IPQC電鍍 二銅 管控重點 9 其它 1 來料需檢驗是否有膜削沾在板面和防焊Pin孔是否有破膜的 2 上板之前需用氣槍將飛靶上殘留的水份吹干 避免出現滲鍍 3 各槽的藥水化驗值必須確認是否在范圍內 4 是否有未打上電流的現象 IPQC線路管控重點 四 干膜線路作業流程 前處理 壓膜 靜置 對位 曝光 靜置 撕膜 顯影 蝕刻 去膜管控重點 1 前處理 生產之前確認好刷幅 8 12mm 水破 15秒 吸水海棉輪每2小時清潔一次 並保持半濕潤狀態 2 壓膜 不可 大膜壓小板 如有需用刀將超出板邊的干膜割掉 還需檢驗是否有壓膜起泡 壓膜起皺 壓偏 尤其是走二銅流程的板PIN孔不可壓偏破膜 等品質不良項目 IPQC線路管控重點 3 靜置 壓膜後靜置時間至少要有15min 時間太長會影響顯影效果 4 對位 重點注意其菲林是否有按SOP規定頻率進行清潔及檢查有無刮傷等 對位分PIN對和手對 如PIN對要檢驗PIN孔有無打偏 所使用的PIN釘是否符合PIN孔的大小 一銅板與二銅板的PIN釘大小不一樣 有做不同顏色區分開 5 曝光 查看曝光真空壓力是否在標准范圍內 手動 720mmgh 平行 260mmgh 6 靜置 曝光後靜置是為了使干膜更好的完成聚合反應 靜置時間的長短會直接影響到顯影的效果 IPQC線路管控重點 7 撕膜 PE膜必須完整無缺的撕下來 不可留下任何 殘跡 還需注意PE膜是否有反沾干膜的 8 顯影 四大要素需重點確認 顯影液的溫度 濃度 速度和壓力是否在標准范圍內9 蝕刻 四大要素 蝕刻液溫度 濃度 速度和壓力 10 去膜 板面不可有殘膜殘留 IPQC線路管控重點 11 其它 1 黏塵機上的紙卷每過100片板需換新的 2 內層來料重點注意是否有PP粉沾在板面 3 Pin釘需按大小區分做管控 4 每2h需做一次曝光尺 確保能量的穩定性 5 導氣條 板 需與生產的板板厚一致 避免產生吸真空不良 IPQC防焊管控重點 五 防焊 作業流程 磨刷 靜置 印刷 靜置 預烤 靜置 對位 曝光 靜置 顯影 檢驗 後烤管控重點 1 磨刷 首先確認好刷副 8 12mm 水破 15秒 吸水海棉輪必須每2h清潔一次並保持半濕潤狀態 2 靜置 至少15min 最長不可超過2h 以免板面氧化 IPQC防焊管控重點 3 印刷 首先測量油墨厚度 25 30U 再看有無印刷不良項目 4 靜置 15min 2h 時間不夠會有油墨氣泡產生 時間太長會造成顯影不良 5 預烤 太陽油墨 45min75 優立油墨60min75 其它依SOP規定即可 6 靜置 依不同油墨類型而定 太陽油墨 30min 24h 優立油墨 30min 8h7 對位 先檢查菲林有無用錯 對好後需用放大鏡檢查四個角是否有偏位上油的 菲林需按頻率進行自檢及清潔 IPQC防焊管控重點 8 曝光 確認真空壓力 700mmgh 每2h需做一次曝光尺 看能量是否穩定 9 靜置 15min 2h 時間太長會造成顯影不良問題發生 10 顯影 先確認顯影液的濃度 溫度 顯影的速度和壓力是否在標准范圍內 首件確認OK方可顯影 11 檢驗 依防焊檢驗項目進行檢驗 不符合的需做退洗重工 如檢到有菲林固定問題需通知對位處進行改善 IPQC防焊管控重點 12 後烤 檢查參數是否正確 太陽油墨 溫度 80 90 120 155 時間 30 30 20 40min 優立油墨 溫度 80 90 120 155 時間 45 45 30 40min13 其它 1 所有塞孔板一律先塞後印 避免塞孔不良 2 預烤箱的時間 溫度不得隨意更改 3 預烤後的板必須貼上時間標識和烤箱機台號 對位 顯影時必須采取先進先出的原則 避免產生顯影不淨等不良問題 IPQC防焊管控重點 13 其它 4 Pin對位時需確認是否有加防呆措施 固定菲林的膠帶不可貼到成型區內 Pin釘大小需跟定位孔相符合 5 顯影之前先確認好油墨反沾實驗是否oK 如有油墨反沾需先對顯影機進行保養清潔 6 顯影首件需做氯化銅實驗確認是否有顯影不淨的 7 後烤好的板需馬上從烤箱拿出來放在已後烤OK區 避免混料 後烤出來的板重點檢驗有無溢墨 起泡 防焊下氧化等不良 IPQC文字管控重點 六 文字 作業流程 前處理 印刷 烘烤 轉下制程管控重點 1 前處理 酸洗濃度的確認 2 印刷 確認有無防呆Pin 檢查有無偏位 文字缺損 模糊等不良 3 烘烤 單面文字烘烤時間 溫度 30min150 雙面文字烘烤時間 溫度 第一面 15min150 第二面 30min150 IPQC文字管控重點 4 其它 1 前處理清洗噴錫板時不可開酸洗 2 印黑油板時每30pnl需印一片在白紙上看有無缺損的 3 負片文字不可用UV油墨 4 印好的板需隔空插架 以免板與板貼到一起擦花文字 5 周期方向需與廠內ULMARK標記方向一致 6 烘烤好的板需用3M膠帶拭拉有無脫落的 7 UV能量每2h測一次看其穩定性 測左 中 右三處 8 轉板時需查看方向孔是否一致 IPQC噴錫管控重點 七 噴錫 作業流程 前處理 噴錫 後處理 檢驗 轉下制程管控重點 1 前處理 微蝕速率的管控 30 70U 2 噴錫 錫爐溫度 250 275 風刀溫度 350 380 風刀壓力 前風刀 3 4kg cm 後風刀 2 5 3 5kg cm 總氣壓 6 8kg cm 3 後處理 浮床的冷卻時間要足夠 避免錫面不平整 4 檢驗 防焊起泡 不上錫 錫連線 錫高等不良 IPQC噴錫管控重點 5 其它 1 松香槽的更換頻率 一周清槽一次 2 上松香後的板放置時間不得超過3min 以免松香攻擊防焊油墨造成側蝕過大 3 錫爐的溫度最高不可超過275 4 除銅頻率 每班除銅一次 5 風刀口及導軌需定時清理 6 首件和末件需過IR看有無錫面發黃 7 1 6mm 含 以上的板不可重工 8 錫厚管控 大銅面 不低於80U 3 3mm的PAD 200 800U IC角 150 300U 9 上一站轉來的板放置時間超過4h需進行烘烤 120 30min 避免防焊起泡 IPQC化金管控重點 八 化金 作業流程 前處理 鍍鎳 化金 後處理 檢驗 轉下制程管控重點 1 前處理 磨板之前先確認好刷幅 8 12mm2 鍍鎳 鎳槽的溫度 79 83 從鎳槽起來的板需查看鎳面是否有發黑的 3 化金 金槽溫度 82 86 金濃度 0 6 1 0g l 4 後處理 烘干溫度 75 85 酸洗濃度 3 5 且酸洗槽每天需更換 IPQC化金管控重點 5 檢驗 有無防焊起泡 跳鍍 金面粗糙等6 其它 1 生產前需先確認所有的化驗值是否在范圍內 2 薄板 1 0mm以下 插框架時需隔空插架 以免板與板貼到一起化不上金 3 鎳槽電流不可超過1 5A 4 鎳槽藥水生產周期不可超過3MTO 5 負片文字化金不可重工 以免文字變色 6 重工板剝金時必須剝干淨 然後還要烘烤再重工 重工好後需做漂錫實驗看吃錫是否良好 7 負片流程的板磨刷過後四邊需包膠 8 測量鎳金厚度以3 3mm的PAD為准 如是COB的板需測最小的PAD IPQCOSP管控重點 九 OSP 作業流程 來料 過OSP 檢驗 轉下制程管控重點 1 來料 看有無塞孔不良 顯影不淨 嚴重氧化 銅面刮傷等 2 過OSP 注意有無疊 卡板 3 檢驗 發黑 七彩 不均勻 水紋等 IPQCOSP管控重點 4 其它 1 微蝕速率的管控 40 80U 2 預浸槽銅含量 小於20ppm 3 主槽銅含量 小於100ppm 4 主槽前水洗PH值 大於5 5 膜厚 0 25 0 3um 6 吸水海棉輪必須4h清洗一次 7 重工板必須測量銅厚 並做重工標識 還要做漂錫看吃錫效果 8 過完OSP的板放置時間不可超過24h IPQC成型管控重點 十 成型 作業流程 打Pin 上板 CNC 下板 檢驗 轉下制程管控重點 1 打Pin 注意不可有重孔 2 上板 查看是否有防呆Pin Pin釘高度不可高於板面2mm 3 CNC 撈板的過程中注意看是否有吸塵堵塞 或板被吸塵吸起的 4 下板 排版方向必須是一致的 IPQC成型管控重點 5 檢驗 漏撈 多撈 撈露銅等 6 其它 1 集塵壓力 大於800mmag 2 銑刀參數的設定按SOP執行 3 化金板必須隔紙成型 4 尺寸大小的管控 按工單要求 5 刀具壽命的管控 按SOP規定 6 S66料號生產時需加蓋板 且每趟板需測量尺寸 IPQC成型管控重點 十 新V CUT 管控重點 1 來料是否有板彎板翹 定位孔內是否有銅 2 掛板時是否有掛偏或掛錯孔的 3 尺寸管控 依工單要求 4 上下刀偏移度 0 05mm 5 左右刀偏移度 0 05mm6 板子放置 按指定區域放置 以免混料 7 重點檢驗 漏v cut 殘厚 cut露銅等 8 v cut刀的壽命 依SOP要求更換 IPQC成型管控重點 十 模沖 管控重點 1 來料是否有板彎板翹現象 方向孔是否一致 2 模具上是否有設防呆pin 3 機器上是否有漏油至板面 4 每沖30SET是否有用氣槍將模具上的碎削吹掉 以免壓傷板面 5 尺寸管控 依工單要求 IPQC測試管控重點 十一 測試 作業流程 清洗 架治具 測試 找點 轉下制程管控重點 1 清洗 清洗處板子需按區域劃分放置 2 架治具 治具架好後需做治具的開短路測試 3 測試 重點看有無壓傷 4 找點 找點修補好的板需復測 IPQC測試管控重點 5 其它 1 開路阻抗 20 30 2 氣壓 3 8kg cm2 3 測試電壓 250V 4 絕緣阻抗 5M 10M 5 每30SET需做一次自檢 6 測好的板需在板邊劃測試線 7 清洗噴錫板時不可開酸洗 以免錫面變色 8 酸洗槽必須每班都更換檸檬酸並清洗槽壁 9 治具上的點數必須與測試機上的點數一致