刚性PCB技术规范及检验标准.doc

刚性技术规范及检验标准刚性检验标准1 范围1.1 范围本标准规定了刚性可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。1.2 简介本标准对刚性的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。2 检验要求/标准2.1板材表2-1：介质厚度公差要求介质厚度（）公差() 2级标准公差()1级标准0.0250.1190.0180.0180.1200.1640.0250.0380.1650.2990.0380.0500.3000.4990.0500.0640.5000.7850.0640.0750.7861.0390.100.1651.0401.6740.130.1901.6752.5640.180.232.5654.5000.230.302.2 外观要求2.2.1毛刺/毛头合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺2.2.2缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54。 缺口 晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54。 缺口 晕圈2.2.3板角/板边损伤合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。不合格： 板边、板角损伤出现分层。2.3板面2.3.1板面污渍合格：板面清洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。2.3.2水渍合格：无水渍或板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。2.3.3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距0.1。 2、每面3处。3、每处尺寸0.8。不合格：不满足上述任一条件。2.3.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。2.3.5板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距导体间距0.2。2 、每面不多于3处。3 、每处尺寸0.5。不合格：不满足上述任一条件。2.3.6划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。2.3.7压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%。3、介质厚度0.09。不合格：不满足上述任一条件。2.3.8凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8；每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。露织物/显布纹合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。 次板面白斑/微裂纹合格：2级标准： 无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.541级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54 白斑 微裂纹不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。分层/起泡合格：2级标准1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54。4、热测试无扩展趋势。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。外来杂物合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件 1、距导体0.125。 2、杂物尺寸0.8。 不合格：1、已影响到电性能。2、杂物距导体0.125。3、杂物尺寸0.8。内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（ ）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。导线缺口/空洞/针孔合格：2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5。1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的30%。缺陷长度导线长度的10%，且25。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。开路/短路合格：无开路、短路。不合格：开路、短路。导线压痕合格：2级标准：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。1级标准：无压痕或导线压痕导线厚度的30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线露铜合格：无导线露铜。不合格：导线露铜。铜箔浮离合格：无铜箔浮离。不合格：铜箔浮离。补线2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。补线禁则：过孔不允许补线外层补线遵从如下要求：阻抗线不允许补线相邻平行导线不允许同时补线导线拐弯处不允许补线焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3补线需在铜面进行，不得补于锡面。断线长度2不允许补线补线数量：同一导体补线最多1处；每板补线5处，每面3处。补线板的比例8%。补线方式：补线用的线默认是合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。端头与原导线的搭连1，保证可靠连接。补线端头偏移设计线宽的10%。补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。补线的可靠性：应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。2）附着力测试：参考650 2.5.4胶带测试，补线无脱落。导线粗糙合格： 2级标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长度13且线长的10%。1极标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的30%，影响导线长度25且线长的10%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。导线宽度注：导线宽度指导线底部宽度。合格：2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过20%。1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%金手指金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。注：3/5L、1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。 阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：已出现铜箔浮离。金手指表面合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30。 不合格：不满足上述条件之一。板边接点毛刺合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。金手指镀层附着力合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格： 用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。孔孔的公差1、尺寸公差表6.6.1-1 孔径尺寸公差类型/孔径0.310.310.80.81.601.62.52.56.0孔+0.080.080.100.15+0.150+0.30孔0.050.050.08+0.100+0.100+0.30对于纸基板，则其孔径公差为： 孔径0.8时，公差为0.10 孔径0.8时，公差为0.202、定位公差：0.076。铅锡堵孔铅锡堵插件孔 合格：满足孔径公差的要求。 不合格：已不能满足孔径公差的要求。铅锡堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留铅锡直径0.1，有铅锡的过孔数量过孔总数的1%。不合格：残留铅锡直径0.1，或数量总过孔数的1%。铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。异物堵孔合格：2级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。1级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔未超过过孔总数的20%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。不合格：异物堵孔违反上述要求。孔壁不良合格：孔壁平滑光亮、无污物及氧化。不合格：孔壁可焊性的不良。爆孔在过波峰焊后，导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡珠冒出现象。出现以下情况之一即为爆孔：1. 锡珠形状超过半球状2. 孔口有锡珠爆开的现象合格：过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。不合格：过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。孔壁破洞1、镀铜层破洞( )合格：孔壁镀层不允许有破洞。不合格：孔壁镀层有破洞。2、附着层（锡层等）破洞合格：2级标准：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向900；纵向板厚的5%。1级标准： 1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15%。 2、横向900圆周；纵向10%孔高。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。孔壁镀瘤合格：无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。不合格：镀瘤影响孔径公差的要求。晕圈合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至导体距离的50%，且任何地方 2.54。 不合格： 因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至导体距离的50%，或2.54。粉红圈合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。表层孔环合格：2级标准：孔位于焊盘中央；破盘90，焊盘与线的接壤处线宽缩减20%，接壤处线宽0.05（如图中A）。 1级标准：孔位于焊盘中央；破盘180，焊盘与线的接壤处线宽缩减30%（如图中B）。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。表层孔环合格：2级标准：孔位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。1级标准：孔位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处90（图中C）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘焊盘露铜合格：未出现焊盘露铜。不合格：已出现焊盘露铜。焊盘拒锡合格：无拒锡现象，插装焊盘或焊盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。焊盘缩锡合格：2级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%（图中A）。1级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。（图中B）。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘损伤1、焊盘中央合格：焊盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。不合格：焊盘和插装焊盘出现划伤、缺损。2、焊盘边缘合格：2级标准：缺口/针孔等缺陷造成的焊盘边缘损伤1。1级标准：缺口/针孔等缺陷造成的焊盘边缘损伤1.5。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。焊盘脱落、浮离合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。不合格：正常使用过程中（不包括返修），焊盘浮离基材或脱落。焊盘变形合格：表贴焊盘无变形；非表贴焊盘的变形未影响焊接。不合格：表贴焊盘发生变形或非表贴焊盘变形影响焊接。焊盘尺寸公差 焊盘尺寸公差要求焊盘5/10%插件焊盘2注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4；尺寸测量以焊盘的顶部为准。导体图形定位精度任意（两）导体图形（包括焊盘和基准点）到光学定位点位置偏差D，是表面任意导体图形到定位点的设计距离，是表面任意导体图形到定位的实际测试距离。一般表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。合格：任意导体图形到光学定位点的最大位置偏差符合下面要求：图形距离X500500X最大位置偏差4.05.0图形距离：两图形对角线距离不合格： 超出表格数据。 标记及基准点 基准点不良合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。基准点禁布区 合格：距离点2.5范围内不允许添加厂家或其它标识。 不合格：不符合上述要求。基准点尺寸公差合格：尺寸公差不超过0.05。不合格：尺寸公差已超过0.05。字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。 标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设计文件不符。标记油墨上焊盘合格：标记油墨没有上焊盘；上插件焊盘且可焊环宽0.05。不合格：标记油墨上焊盘；上插件焊盘且造成可焊环宽0.05。其它形式的标记合格：上用导体蚀刻的标记或盖印的标记符合丝印标记要求，蚀刻标记与焊盘距离0.2。蚀刻标记不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。切入基板的标记阻焊膜导体表面覆盖性合格：无漏印、空洞、起泡等现象。不合格：因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。阻焊膜厚度合格：图示各处，线顶处（A）阻焊厚度10，线角位（B）阻焊厚度5；阻焊厚度不高于焊盘25且测量数据已基材为基准面。不合格：不符合上述要求。阻焊膜脱落合格：无阻焊膜脱落、跳印。不合格：各导线边缘之间阻焊膜脱落、跳印。阻焊膜起泡/分层合格：2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡或分层；气泡尺寸0.25，每面2处且隔绝电性间距的缩减25%。1级标准：起泡/分层没有形成导体桥接。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。阻焊塞孔 阻焊塞过孔合格：方式1）表面处理前做塞孔的塞孔深度70孔深，孔不允许露铜；位于铜面的单面开窗或双面开窗散热孔（如中间铜皮上散热孔），其塞孔深度30。方式2）表面处理后做塞孔的（板厚小于1.6的板不作深度要求）塞孔深50孔深且不允许透光,允许有锡圈，锡圈单边5处或每处修补面积1002。双层阻焊膜合格：无双层阻焊膜；双层阻焊膜的附着力试验合格、阻焊膜厚度符合要求。不合格：附着力试验不合格，或阻焊膜厚度不符合要求。板边漏印阻焊膜合格：无漏印现象或板边漏印阻焊膜的宽度3。不合格：板边漏印阻焊膜的宽度大于3。颜色不均合格：同一面颜色均匀、无明显色差。不合格：同一面颜色不均匀、有明显差异。外形尺寸板厚公差板厚（）公差（）1.0及1.0以下0.1大于1.0小于等于1.60.15 大于1.6小于等于2.00.18大于2.0小于等于2.40.22大于2.4小于等于3.00.25大于3.010%注：板厚的测量以最大板厚测量为准；当上有金手指时，板厚测量金手指位置。（板边是指板边缘向内8的区域）外形尺寸公差长宽度尺寸公差长宽度尺寸300时0.2长宽度尺寸300时0.3板内所有挖空区域0.15位置尺寸0.2 注:位置尺寸是指距成型边公差。翘曲度单板背板最大翘曲度板的状况最大翘曲度无的板0.71，同时最大变形量4板厚 1.6的板0.7板厚1.6的板0.5，同时最大弓曲变形量1.5非对称混压板0.7%V要求，如下：对于纸基板如1：对于纸基板如1：当板厚尺寸h1.4时，双面保留部分要求为2 0.1；当板厚尺寸h1.4时，双面保留部分要求为0.70.1，复合基材1依据纸基板标准进行。对于其它非纸基材料如4，当板厚尺寸h0.8时，双面保留部分要求为0.35 0.1；当板厚尺寸0.8h1.6时，双面保留部分要求为0.40.1；当板厚尺寸h1.6 时，双面保留部分要求为0.530.13。角度=3060，允许公差5 。 当拼板的间隙宽度40时为铣槽，设计间隙为5或20时为板。多行单列拼板的单元板与辅助边间的，以单元板边做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线；单元板与单元板间的，以间隙中心线做为加工中心线和单元板尺寸测量基准线。可观察到的内在特性介质材料压合空洞合格：2级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但0.08且介质厚度0.09。且不影响最小电气间距的要求。1级标准：压合结果整齐均匀，有空洞但0.15且介质厚度0.09。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。非金属化孔与电源/地层的空距合格：电源层/接地层避开非金属化孔的空距0.5。不合格：电源/接地层避开非金属化孔的空距0.025.介质层厚度 合格：介质层厚度0.09或符合设计文件要求。 不合格：介质层厚度0.09或不符合设计文件要求。树脂内缩合格：对于表面处理的，热应力前树脂内缩=10%的板厚，其它表面处理的,热应力前应没有树脂内缩，热应力测试之后发生树脂内缩可接收。不合格：树脂内缩不符合上述要求。内层导体孔壁与内层铜箔破裂合格：2级标准：无裂纹。 1级标准：单面有裂纹，但没有扩展到整个内层铜箔。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。镀层破裂合格：2级标准：无裂纹；A型裂纹。1级标准：出现型裂纹；C型裂纹在其中一边尚没有扩展到整个铜箔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则（对所有级别来说，出现下图的型裂纹，均为不合格）。表层导体厚度起始铜箔厚度 完工导体厚度（最小值）0.25 0.030.375 0.030.50 0.0331.0 0.0462.0 0.0763.0 0.1074.0 0.137内层铜箔厚度起始铜箔厚度 完工导体厚度（最小值） 0.375 0.008 0.5 0.012 1.0 0.025 2.0 0.056 3.0 0.091 4.0 0.122 4.0 比 4562所列厚度低13地/电源层的缺口/针孔合格：缺陷尺寸1.0，且6252内不超过4处。不合格：尺寸或数量超标。金属化孔内层孔环合格：2级标准：内层与导线连接位0.025，非连接位孔环与孔允许相切。1级标准：内层与导线连接位0.025，非连接位允许90破盘。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。孔偏合格：隔离环的最小环宽0.1。不合格：隔离环的最小环宽0.1。孔壁镀层破裂合格：镀铜孔壁未发生破裂不合格：孔壁镀铜层出现破裂 孔角镀层破裂合格：孔角镀层未发生破裂不合格：孔角镀层破裂 渗铜合格：2级标准：无基材渗铜；渗铜0.0801级标准：渗铜0.125 不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。隔离环渗铜合格：2级标准：无渗铜；A处渗铜0.080；B处渗铜应满足最小电气间距的要求。1级标准：A处渗铜0.125；B处渗铜应满足最小电气间距的要求。不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。层间分离(垂直切片）合格：2级标准：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并无夹杂物存在。1级标准：内层分离或夹杂物只发生在其中一边，且不超过孔环厚度的20%。不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。层间分离（水平切片）合格：2级标准：镀铜孔壁与内层孔环间无胶渣，铜孔壁与铜箔孔环已直接接合，无分离现象。1级标准：分界线很轻微，有局部性层间分离，但分离圆弧长度总和不超过圆周的5%，且不影响电气连接。不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。 孔壁镀层空洞合格：2级标准：1、空洞不超过板厚的52、导体层与孔接连位置没有空洞3、只允许孔壁单边有空洞4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有1个空洞。1级标准：1、空洞不超过板厚的52、导体层与孔接连位置没有空洞3、只允许孔壁单边有空洞4、每个测试单板或陪片，不论空洞大小，只允许有3个空洞。不合格：所呈现的缺点已超出上述规格。 孔壁腐蚀合格：孔壁光亮无腐蚀痕迹 。不合格：孔壁有腐蚀凹坑或盐的结晶。盲孔树脂填孔合格： 盲孔树脂填孔至少填满60。不合格： 盲孔树脂填充少于60。 钉头合格： 钉头没有引起裂纹等其他缺陷。 不合格：钉头引起其他孔壁缺陷。特殊板的其它特别要求背钻孔的特殊要求背钻孔：背钻是对已经电镀完成的孔通过二次钻孔，减小通孔中多余的孔壁，以减小的长度和电容效应。从而改善高速信号的传输特性，提高高速连接器的传输速率。如图：背钻示意图：背钻示意图 背钻孔的要求序号检验项目要求1残铜背钻部分的孔壁不允许有残铜2表层铜环表层不允许有铜环残留，即二