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手机行业质量管理讲座（一）今年恰逢改革开放30周年，30年的中国巨变令世人瞩目、更是令国人自豪。总体上讲这30年的发展是以“GDP至上”的粗放型发展道路，很多时候是追求量大于质的时代。但随着WTO的加入与中国保护政策的全部放开，中国制造的产品逐步走向国际舞台、走向国际市场。但由此而来中国制造的产品质量犹如40年代日本产品在国际市场上的窘境。尤其这几年来一系列的质量危机事件的发生。我想大家和我一样始终还是历历在目。例如：毒狗粮事件、牙膏事件、儿童玩具、海鲜食品、汽车轮胎、冻饺子、大白兔奶糖、大头娃娃事件、还有就是08年的三鹿奶粉事件。也反映出中国制造的质量问题、也让世界对中国制造大大折扣。三鹿事件吹响了 “食品安全”的革命号角，政府首当其冲颁布并完善了一系列食品安全法律法规，整顿、整治食品这一与百姓生活息息相关的民生产业，企业更是打出绿色食品，无公害，放心满意等口号，力图重新建立消费者对于品牌信心。一时间，“质量”成了老百姓衣食住行最为关心的生活焦点。其实，质量的历史源远流长，早在人类社会有了生产活动之初，便产生了质量活动，小到百姓的日常衣、食、住、行，大到环境、社会安定、国民经济，质量历来是企业常青与国家经济发展强大的重要支柱之一。让我们翻开日本的历史吧，二战败后的日本，经济一片狼藉。弹丸小国，面积比美国的加利福尼亚州还小，但是人口却有美国的一半，并且几乎没有自然资源，日本人面临着生存挑战。当然，他们的企业家也在试图做艰辛的尝试，把产品输入海外市场，但产品上的“Made in Japan(日本制造)”标记成了国际上的大笑话，因为它是劣质产品的代名词。甚至有些日本公司想方设法都要在一个名为“USA的日本小村庄开厂，因为这样他们的产品就可以打上“Made in USA(美国制造)”标记。 在此之前，美国政府为表示支持日本战后重建，曾派遣包括戴明在内的大批专家，到日本做过一般性访问。1950年6月，戴明到达东京。7月13日晚，科工协会长设宴欢迎戴明、当时日本最有实力的21位企业家全部到场，无一缺席“房间里人数不多，却控制着日本当时80的资本。”所以，当他回答“日本企业应该如何向美国企业学习管理”时，便直言相告：“不要复制美国模式。你们只要运用统计分析，建立质量管理机制，5年之后，你们产品的质量将超过美国。”当时无人相信这一断言，他们最大的梦想不过只是想恢复战前的生产水平。但8月初戴明应邀举办第一次培训课，日本的工程师和高级管理人员来了230多人听讲。 戴明接着告诉他们：“体制和质量都需要不断改进，提高是无止境的。如果能争取一次把事情做好，不造成浪费，就可降低成本，而勿需加大投入。”1951年，日本科工协会设立日本全面质量管理最高奖“戴明奖”，以奖励质量管理方面的杰出企业及个人。此后30年，戴明在日本举办全面质量管理培训及咨询，日本各地自发组织“戴明研究学习会”，戴明成功地影响了日本战后新起的一代青年商业领袖。到了7080年代，不只是产品质量，而是整个日本工业打得美国公司在地上翻滚挣扎。1980年6月24日，美国广播公司向全国播出电视纪录片日本行，我们为什么不能?1980年的美国经济，处于崩溃边缘。美国产品在国际市场饱受冷遇，在国内市场被日本产品风卷残云，“日本制造”成了优质低价的代名词。何以求生、灾难原因是什么，成为美国朝野的焦虑。汇集了大量日本企业第一手资料的日本行，我们为什么不能?一片，率先给出令人震惊的答案：站在“日本经济奇迹”后面使美国产品蒙受耻辱的，是一名美国人戴明。一夜之间，美国人重新发现了戴明。他们在华盛顿特区的一间潮湿发霉的地下室里找到了他。那里是他的办公室。现在，身陷绝境的美国企业愿意听他说话了。日本行，为什么我们不能?播出后的次日，戴明地下室里电话铃声不断。其中包括福特、通用、摩托罗拉、贝尔电话公司等首席执行官们的紧急求救电话。受福特汽车总裁邀请，戴明来到底特律。那时的福特公司，正处于破产边缘，不只是市场上遭受日本汽车的打击，由于一场空前严重的质量事故曝光，上下人心慌乱，被人们称为“大面积内出血”戴明帮助他们开始长期的质量和管理体制改革。摩托罗拉等公司也在戴明持续10年的帮助下发动“全面质量管理运动”。甚至美国宇航局、斯坦福研究院等官方或非官方服务机构、商业院校、医院也对戴明全新的管理理念与方法，产生了浓厚兴趣。他成为美国人竞相追逐的圣贤。 1983年，他入选美国工程院。1986年，他入选美国科技荣誉厅。1987年，里根总统亲自向他颁发国家技术奖。1988年，美国国家科学院向他颁发杰出科学家奖。自1980年后，14个大学向他颁发荣誉博士学位。“他对日本和美国都产生了难以估量的影响。虽然在祖国屡遭拒绝，但他是一个特别爱国的美国人。”著名管理大师彼得德鲁克赞美他。摩托罗拉宣称：通过戴明指导的质量运动，公司在最近5年至少节省了7亿美元。10年后，即20世纪90年代初期，不但濒临破产边缘的美国三大汽车公司开始稳稳排名世界企业前10位，传统经济重新焕发生机，并且以信息技术为突破口的美国新经济也开始蓄势待发。 由此可见，“质量兴国”、“质量是企业的生命”并非是一句空话、质量可以让一家企业基业长青、如果一家企业没有质量一定不会走的太远、做的长久。同样她更是一个国家通往富强路上的一阵东风。但质量发展历程是如何的呢？质量管理的发展大致经历了三个阶段:1 质量检验阶段20 世纪初，机器工业生产取代了手工作坊式生产，劳动者集中到一个工厂内共同进行批量生产劳动，人们开始将质量检验作为质量管理的一种手段。使用各种的检测设备和仪表严格把关，对最终产品进行百分之百检验。期间，美国出现了以泰勒为代表的“科学管理运动”，提出了在计划设计、生产操作、检查监督各有专人负责，从而产生了一支专职检查队伍，构成了一个专职的检查部门，这样，质量检验机构就被独立出来了。质量检验是在成品中挑出废品，以保证出厂产品质量。但这种事后检验把关，无法在生产过程中起到预防、控制的作用。且百分之百的检验，增加检验费用。在大批量生产的情况下，其弊端廉就突显出来。2 统计质量控制阶段以休哈特为代表的一些统计学家及质量管理学家注意到质量检验的问题，尝试寻找一种即经济又准确的方法。第一次世界大战后期，休哈特创造性地将数理统计的原理运用到质量管理中来，并发明了控制图。随即拉开了统计质量控制的序幕，统计质量控制阶段将数理统计方法与质量管理的结合，主张质量管理不仅要搞事后检验，而且应在生产过程中就对工艺加以监控，一旦发现废品生产的先兆时就应该进行分析改进，从而预防废品的产生。1931年休哈特出版了第一本质量管理科学专著工业产品质量的经济控制，其中介绍了运用数理统计原理进行这种预防的控制图工具。以后，他的同事在1929 年发表了抽样检查方法，为质量管理科学做出了巨大贡献。第二次世界大战开始以后，统计质量管理得到了广泛应用。但是，统计质量管理也存在着缺陷，它过分强调质量控制的统计方法，使人们误认为质量管理就是统计方法，是统计专家的事。在计算机和数理统计软件应用不广泛的情况下，使许多人感到高不可攀、难度大。3 全面质量管理阶段1950年以后，随着科学技术及工业生产的发展，对质量要求越来越高。要求人们运用“系统工程”的概念，把质量问题作为一个有机整体加以综合分析研究，实施全员、全过程、全企业的管理。60年代在管理理论上出现了“行为科学”学派，主张调动人的积极性，注意人在管理中的作用。随着市场竞争，尤其国际市场竞争的加剧，各国企业都很重视“产品责任”和“质量保证”问题，加强内部质量管理，确保生产的产品使用安全、可靠。在上述背景条件下，显然仅仅依赖质量检验和运用统计方法已难以保证和提高产品质量，也不能满足社会进步要求。1961 年，菲根堡姆提出了全面质量管理（TQM）的概念。所谓全面质量管理(TQM)，是以质量为中心，以全员参与为基础，旨在通过上顾客和所有相关方受益而达到长期成功的一种管理途径。日本在20 世纪50 年代引进了美国的质量管理方法，并有所发展。最突出的是他们强调从总经理、技术人员、管理人员到工人，全体人员都参与质量管理。企业对全体职工分层次地进行质量管理知识的教育培训，广泛开展群众性质量管理小组活动，并创造了一些通俗易懂、便于群众参与的管理方法，包括由他们归纳、整理的质量管理的七种质量工具（QC七大手法），使全面质量管理充实了大量新的内容。质量管理的手段也不再局限于数理统计，而是全面地运用各种管理技术和方法。我国质量管理体系的发展我国的质量管理体系发展的比较晚，早前一直沿用了原苏联4060年代使用的百分比抽样方法，直到80年代初，我国计数抽样检查标准制订贯彻后，才逐步跨入第三个质量管理阶段统计质理管理阶段。我国自1987年推行全面质量管理以来，在实践和理论上都发展较快。全面质量管理正从工业企业逐步推行到交通运输、邮电、商业企业和乡镇企业，甚至有些金融、卫生等方面的企事业单位也已积极推行全面质量管理。质量管理的一些概念和方法先后被制定为国家标准，1992年等同采用了ISO9000质量管理和质量保证系列标准，其中也涌现了如刘源张、张公绪、袁家军、袁宝华、郎志正等一批中国的质量管理专家。 回过头来，让我们看看手机行业的发展，产业之初的手机公司一般涵盖了从设计、生产到销售的所有环节。例如当时著名的普天集团下属的几大巨头（东方通信、波导、首信等），但后随产业链细分，原有的设计研发过程独立运作。2001年起手机行业开始涌现出手机设计企业（IDH)，例如中国第一家手机设计公司北京嘉胜联桥、其次就是CECW，2002年后陆续成立了依德信无限，龙旗控股、晨讯科技等一大批IDH企业。这些企业在竞争中迅速成长，设计能力已经达到了国际先进水平，从成立之初利润丰厚，市场需求供不应求。庞大的利润空间及需求量促使企业一味的追求量的突破，却忽视质的保障。转入2004年，由于产业链的成熟，同质化严重，IDH的门槛降低，IDH企业数量如雨后春笋成倍增加，市场份额减少，企业间的竞争进入白热化。以往中国的手机企业利润高，运行中往往只核算Cost BOM，但随着竞争的日益激烈，利润空间下降，企业们开始将视野放在了开源节流即“质量成本”上。例如一些知名公司在“研发、供应商、检测、售后”等部门都设立质量部，在企业运行的每个环节实行PDCA循环，牢牢把好质量关。手机行业质量管理讲座（二） 我们常说质量首先是设计出来的，其次是制造而来，再次才是检验出来的。故通常我们脑子里的质量管理仅仅停留在产品已经做出来、公司的质量或测试人员来检验或测试以判定产品是否满足设计规范要求、故只是区分是否符合设计要求的一种手段而已、但对产品质量是没有提高的。而质量管理的真谛是提倡预防的理念、源头治理的方法而不仅仅是事后的检验与修改或返工、甚至报废；故21世纪的质量管理从原来的事后检验阶段推移到事前的预防管理、事中验证、事后监控的“三事”并行的管理理念。其中产品设计、开发过程是产品质量形成最关键的环节，一旦设计定型，产品的固有质量也随之一锤定音。如果产品先天某方面（硬件、结构、软件、UI、ID）设计不足，不仅会影响到最终的产品性能，生产的良率、市场的销量还会直接影响到后续的客户端的组装效率、可维修性、产品的可靠性等等。例如我们经常碰到的开机死机、弱信号下不能通话、ESD(静电防护)、结构配合不好等等均属在设计阶段埋下的质量隐患。希望本篇能给大家一个方法、告诉大家如何开展在手机研发阶段的有效质量管理。手机设计通常有结构设计(MD)、硬件设计（BB、RF、Layout）、软件设计（MMI、驱动）、ID设计（包括ID和GUI）这四大功能块，也是一个公司技术核心。在产品开发过程中需要四个职能块紧密、有效的协作方可能产生一个好产品。手机产品开发阶段、一般分为立项阶段、详细设计阶段、样机调试验证阶段、小批量试产阶段、批量生产阶段。一:立项阶段质量管理：很多公司在立项之前质量部门人员一般都不参与、甚至根本就不知道。岂不知在项目规划与定义的时候、质量人员的参与还是极为重要的。依照笔者的经验、在项目规划会议的时候。市场人员对某个产品或功能预测是个卖点、目前客户群、潜在客户有多少量等；研发人员主要分析可实现性、评估研发周期；采购人员分析BOM成本与配套供应链资源。但对类似产品、类似工艺经验库、客户端反馈、返修率分析、目标客户群的质量要求等极少关注。故在此阶段质量人员参与可以提出原来的经验分享、类似产品的返修率表现、工艺可实现性、新功能质量风险等；以便为后续项目正启动项时、主导项目组进行DFMEA（Design Failure Mode & Effect Analysis)和质量控制计划的讨论会议有帮助。从而可以将项目风险制定有效的控制与规避。该阶段具体项目流程与对应的关键质量控制点如下：二：详细设计阶段质量管理：在详细设计阶段是至关重要的环节、需要注意一下几点：1、搞好设计策划 在开发设计初期，应根椐实际情况和产品的特点，确定产品开发的工作程序和设计进度，明确划分研制阶段，在每阶段这间建立评审点（例如：堆叠评审、造型评审、2D和3D评审、layout评审、原理图评审、DFX评审等），实施分阶段质量控制、设立阶段质量目标。同时，应确定各有关部门和人员的职责、权限、组织和技术接口以及所需的各种资源。 针对每项开发和设计活动单独编制质量计划。产品质量计划应针对具体产品的特殊要求，以及应重点控制的项目 ，编制各阶段的质量控制方案，规定各阶段主要质量活动的内容，提出专题试验研究项目或技术攻关课题。 2、进行早期预防 为确保开发设计质量，防止和识别设计工作中的偏差和错误，应充分使用以下方法进行预防报警。 2.1 设计评审 为及早发现、防止和弥补设计本身的缺陷，在产品开发设计过程各阶段决策点上，组织与产品开发过程有关、但不直接参与或对产品开发设计不负直接责任的专家，对产品设计及可能出现的缺陷进行评审。可达到以下目的： 及早发现和补救设计中的问题。 防止设计缺陷带到生产中去，影响制造成本、产品性能等。 2.2 设计验证 在设计的适当阶段，应开展设计验证活动。可根据具体情况灵活运用以下方法：变换方法计算；将设计与已证实的类似设计进行比较；对发放前的设计阶段文件进行评审；进行模拟试验和验证。一般同时采取两种或两种以上方法进行验证。其目的是：确保设计输出满足输入的要求。 2.3 故障分析 为了防止产生影响产品可靠性和安全性的故障，在开发设计过程中，应对可能产生的故障及其潜在原因进行系统的研究。 常用故障分析方法有两种：故障模式及影响分析（FMEA）和故障树分析（FTA）。具体造型设计、结构设计、硬件设计和软件设计的流程与关键质量控制点，参考下面：1：造型设计（Industry Design）通常在该阶段需要注意，平面效果很好但产品可实现性很差（例如半透工艺、TOUCH LENS工艺等）往往效果图很好看被客户选中了、但最后的量产过程中问题多多；其次需要注意产品的定位与所选的处理工艺，如果是一款超低端机器、就没有必要用复杂的工艺或高精度工艺来制作。否则成本问题始终困扰你。你假如再转嫁给供应商、供应商就不择手段的去生产、迟早产品就出问题了。2.结构设计（MD)通常该阶段需要注意事项：n 堆叠评审有效性：笔者参与过上千次的评审。经常碰到诸多问题（例如：评审资料准备不充分、部门内部尚未评审就开始组织跨部门评审、对产品定义理解与堆叠不符、评审没有checklist；评审人员没有相应资历（仅仅一般工程师、总工程师或技术总监等职位的人都不参与、评审过程问题点或修改点没有记录）n 评审检查表:其一：它是一个知识库、一方面可以给出正确的设计检查点、一方面可以把以往设计的失败点、甚至设计错误积累下来、去避免第二次犯错；其二：也便于部门管理提高、不因人员的变动影响而有很大波动；再次：也是作为设计指引或手册、实施标准化；n 零部件的设计标准与质量要求：很多设计师把经过内部评审后的图纸发给对应的供应商技术交流、打样继而后续的量产；没有明确提出具体该零件的质量要求，就导致后续很多的双方歧义。供应商按照自身的企业标准制作而屡次测试不过，n 不同的项目、质量要求不同、需要注意选择对应不同层次的供应商：例如同一个手机按键、水货客户的寿命测试可能5万次、而有些客户标准可能就是50万次；如果在图纸外发时没有明确的要求、供应商处一定按照最简单的来做、报价可能也是不同；n 修模或变更管理没有流程化：很多设计师都不习惯用流程来约束自己、在改模或设计变更时时候就喜欢直接截图告诉供应商这样改那样修、甚至电话、口头通知都很多。结果哪天模具修坏了责任区分都很难，如果是量产阶段修模、修模前、后产品的处理如何操作也是经常被忽略的、产品的标示与可追溯性很差；n 零件封样没有严肃性：很多设计师对零部件封样非常的草率、对供应商提交的相关报表不看、对样品不测量、甚至对图纸上自己标准的关键尺寸也不关心。更不知道什么是CP、CPK值了；零件的可生产性、制造过程稳定性均一无所知；3.硬件设计（Hardware Design）通常该阶段需要注意事项：n 严格执行设计评审制度、尤其是原理图评审、PCB Layout评审尤为重要。这个对目前追求快速高效来讲是至关重要的。对一版定版尤为关键；n 位号图、尤其是振动马达、喇叭，麦克风等手工焊件需画正负极标示；n 元器件描述字体规范，不能遗漏，字体不能镜像，字迹清晰，容易辨识，有极性器件需有极性标识，极性标识在元器件的边上，能清晰辨认，相邻的元器件有极性时，极性标识时要特别注意，要清晰的表示哪个极性对应哪一个元器件的。n 在光板空白区域需标识完整的PCB编号：产品名称、PCB类型和PCB版本号，以方便识别；字体与焊盘之间的距离最小为1mm。n 丝印图，尤其双SIM卡需在丝印层中标注SIM1、SIM2，用于区分和辩识n 器件的干涉性、拼板合理性、拼板的利用率、可制造性n 初始BOM的评审也是非常重要、这个时候需要明确哪些是新引进的供应商、需要在试产中重要验证的物料、同时对物料后续的认证也起到一定提醒；n 设计改版后的追踪与历史记录也很重要；4.软件设计（Software Design）通常该阶段需要注意事项：n 要充分理解、清楚沟通好产品定义的功能n 细化实现该功能的计划（包括人员安排、测试计划、集成计划等）n 组织好跨部门的评审、提高开发时效性；n 与硬件相关的接口定义、实现方法需要清楚细化；n 与供应商配合、需要供应商支持及时跟进（LCD、Camera等)三：样机调试验证阶段：详细设计阶段的输出通常依照第一版Gerber文件（俗称制版文件）通过评审、发布Gerber文件给对应的PCB工厂为标志点；在此期间是经过多轮的内部设计评审（一般结构设计、软件设计、制造工程部、质量部、采购部、市场部等相关部门评审）第一版对产品能否快速定型至关重要。投板完成后、软件加速开发确保试产前有可以满足试产的软件；制造工程部安排SMT钢网、生产夹具及相关生产资料的准备；采购部按照市场的市场数量备料、交期追踪；质量部需要制定初步的物料认证计划；通常该阶段需要关注事项：n 试产备料的数量、可能产生的第二供应商物料验证的计划；n 试产相关资料的准备齐套性（钢网、夹具、生产资料、产线安排、试产计划、试产软件、测试设备、产线支持人员等）n 试产样品制作完成、测试计划、测试报告、测试结果的评审；n 是否需要改设计？是否需要优化？确定后续是否要再次试产等；四：小批量试产阶段、批量生产阶段：依照目前产品高集成度及开发能力80%项目可以实现一版定版量产。目前行业主要是两种模式（交付PCBA方式、交付整机方式）；如果是PCBA业务模式、可以在通过设计公司内部PCBA测试后、同时将试产的样品直接转客户端试产装机测试验证阶段、同步设计公司从客户端获取组装整机进行相关整机部分测试并导入量产批准过程。但整机业务模式相对就比较复杂点，一般要经历小批量试产（数量大约在200-2000台不等、视具体的客户群需要而定）。小批量试产入口条件。一般主要条件如下：n 硬件及外场测试通过检测部测试；软件测试在原有质检通过标准上放宽2个B类问题（可以折算为C类数量）；可靠性测试通过质检或者问题有改善方案待验证或者评估后放行的；n 研发阶段封样件齐套；n 试产遗留问题已经解决或者有解决方案待小批量验证；n 生产所需技术资料齐套；n 发布小批量试产通知单。小批量出口条件（即进入量产阶段条件）n SMT直通率95%n 组装直通率85%；n 成品率97%；n 版本状态：软件必须是正式版本，硬件须定版。主板、键盘板不改版；n 物料状态：物料封样完成，每一种物料，至少有一家供应商小批量验证通过并具有满足量产的批量供货能力；n 生产测试设备状态：生产测试夹具和设备齐备，测试系统可靠稳定。耦合测试一次直通率90%，耦合测试工位整体通过率95%；n 生产工艺文件状态：生产工艺文件齐全。依PCBA模式客户试产、转量产流程依整机业务模式验证流程： 产品的设计和开发是个复杂的系统工程，它涉及诸多方面，需要众多部门及专家通力合作，共同完成。在这一过程中，可能会因各方的沟通不当，或某些细节上的遗漏导致计划偏离预计的轨道，有时也会在项目中期才发现原来的计划本身就有缺陷需要改正的情况，这个时候我们需要迅速予以反馈，组织各方力量制定解决方案，及时将项目引入正轨。总之，设计开发流程并不是一条摸黑走到底的单向流程，它需要按照PDCA质量管理循环模式推行，在整个流程中通过计划，实施，检验，纠正反复摸索，不断完善，最终设计出令顾客满意的产品。 最后，我想强调的是产品市场的竞争归根到底就是产品研发的竞争，是质量的竞争。产品的技术水平、质量水平、生产效率及利润首先取决于产品设计阶段，其次才是生产阶段，产品的设计开发是企业运行的核心，直接关系着一个企业的生存和命运。而上述介绍的设计开发阶段的质量控制点，是笔者从业多年的经验所谈，希望通过这篇介绍能够对大家有所帮助，更希望能起到抛砖引玉的作用，引起更多行业内有识之士对质量重视，尤其是设计阶段质量的关注，集思广益，共同探讨，更好地推进手机行业健康发展。 此外，本篇最后谈及了小批量试产阶段、批量生产阶段的质量控制，下期将向大家详细介绍新产品转产阶段的质量管理方法，希望大家能提出宝贵意见，谢谢。手机行业质量管理讲座(三） 随着产品全生命周期概念的逐步深入，新产品开发逐步被认为是整个全生命周期中的重要一环，于是，对新产品开发管理的研究也逐步开展并深入进行。在有关新产品开发过程的研究中，也逐步认识到新产品开发导入过程的重要性。何谓新产品导入？在欧美等外资企业俗称 NPI(New Product Introduction) 而在国内的企业组织中则普遍俗称中试。新产品导入过程（或中试过程）是在何种背景下产生呢？在早期产品依靠职能部门来开展新产品开发和导入。虽然成立了所谓的新产品导入团队，但实际只有研发部门对产品的成功负责。新产品导入相关部门只是一个旁观者，没有积极参与到产品的导入中。各个职能部门之间有一道厚厚的墙，沟通协调十分困难，经常出现推脱、扯皮现象屡见不鲜，项目delay、成本增加、客户的投诉是必然结果。新产品导入不利，给企业具体造成的影响有如下几点：u 缺少部门间的有效沟通、协作，整个新产品导入中只有研发部门 项目主计划制定了，其它部门没有制定细分计划。比如：营销系统的计划是绝不会与开发计划一并来做的，开发计划只关心把产品开发出来，而不关心如何及时把产品卖出去；生产的计划缺乏前期考虑，例如长周期零件备料等。总认为离生产日期还早得很，不用急。造成的结果可想而知：交货期近在眼前了，而关键物料尚未到位，甚至于供应商还没有认证，生产工艺文件、测试夹具等也没有准备好，承诺的交货期一拖再拖，或者匆匆忙忙上马生产，顾得了交货顾不了质量，客户方面怨声载道、投诉不断。u 由于沟通协调不充分，各个部门之间由此产生矛盾，影响部门间正常工作的开展、团队关系名存实亡。u 新产品导入中产生大量的返工，导入周期长、产生巨大生产成本与项目成本。u 导入沟通、协作不充分，产生新产品质量问题隐患，导致后期的维护工作量大得惊人，开发工程师、技术工程师到处救火、市场和销售工程师忙着到处道歉，严重影响了产品的市场竞争力和公司的声誉。一个完整的新产品导入过程包括七大阶段、分别是需求定义、NPI启动会议、过程开发、文档准备与更新、阶段发布、阶段评审、反馈与改进。新产品导入模型如下图：过程改进需求定义NPI启动会议过程开发文档更新阶段发布阶段评审反馈改进新产品导入模型（图一）在手机产品从设计开发、试产、小批量生产、正式量产整个关键过程链中。新产品导入该过程是至关重要的。也是一个承上启下的职能模块。经过笔者大量调查与研究发现，在整个依手机为代表的消费品电子类企业中、通常对新产品导入主要从可制造性设计评审与试产与转产两个过程来管理。故本文也就此来详细阐述。一：可制造性设计评审过程：可制造性设计（Design For Manufacture）是新产品导入（NPI）的关键因素，如果争取执行并运行，DFM可保证易组装，减少产品需要后续设计变更的可能性。没有坚固的DFM能力与概念，极有可能导致设计失败。在NPI过程中暴露出的与设计相关的问题，应作为DFM（Design For Manufacture）持续提升的来源，这动作可以保证在以后的设计中不会再次发生类似问题。应该建立DFM（Design For Manufacture）与NPI过程的持续良性互动提升关系。一个运行良好的坚固设计审查过程应保证问题在设计阶段初期就发现，符合DFM（Design For Manufacture）规则是这个过程的关键部分。符合DFM要求是可以被衡量并用来预测产品的可制造性程度的。同样，NPI过程也是可以被衡量地，它记录着新产品导入的进展情况及相关遗留问题。利用原因调查与对策实施方法（Root Cause and corrective Action Approach)来保证所有问题得到解决，同时保证避免下次问题发生的规则或过程得到执行，从而达到执行改善的目的。可以利用试验设计（DOE）方法开发新工艺或技术，提供NPI或DFM（Design For Manufacture）规则建立的技术支撑、DFM可谓是DFMEA（Design Failure Mode and Effect Analysis）的浓缩版。 目前手机开发周期大致都在1个月到3个月周期之间，怎样在这么短的周期内研发出可以满足量产条件的产品已成为许多企业管理者们不得不思考的一个问题，有一项统计发现如果产品在研发阶段发现问题并加以解决需要花费一元钱的话，那么在量产阶段发现问题并加以改善则至少需要花费100元钱的代价，这就是质量管理中著名的10倍质量法则（见图二）。于是在这种情况下让企业管理者们更加重视引入了可制造性设计DFM（Design For Manufacture）即在新产品设计过程中就考虑到生产方面的各项要素，以便提高研发质量，减少返工成本、缩短研发周期、降低总体研发成本与周期。10倍质量法则（图二）当前DFM（Design For Manufacture）已经渗透到很多较规模手机设计公司（IDH)的手机研发过程中，首先在结构堆叠评审时、DFM工程师参与，在这一过程中主要是确认手机整个组装结构是不是合理？某些结构件的布局是不是符合用户的日常使用习惯？外壳是否容易开模？有没有存在后续的检测中有通不过的地方？是否满足客户一些特殊要求？以及是否可以让硬件工程师更容易的摆件及走线等因素？当结构堆叠评审通过后、接下来DFM工程师就要参加硬件的摆件评审，在这一评审中DFM（Design For Manufacture）工程师需要确认电子元件布局是否存在产品可靠性方面的问题？比如用户在使用过程中发生莫名其妙的死机以及某些按键的失灵等，元件之间的间距是否符合机器贴装、后端的装配要求？是否已经给某些手焊元件留出足够大的焊接空间？是否已经在板子上放下了所需要的测试点？以及测试夹具是否容易制作、易于使用？当硬件的摆件评审通过后、接下来就是Layout进行走线，当走线走完后DFM（Design For Manufacture）工程师就要参加Layout方面的评审，在这一阶段，DFM工程师不仅要把摆件过程中的评审项目重新确认、一边还要确认走线是否符合PCB通用规范，比如走线不能走直角、QFP引脚焊盘间不能直接拉线，BGA焊点引线是否符合要求？BGA焊盘上打孔是否符合要求？如果是通孔板，还要确认孔是否打在了上锡焊盘上？在Layout评审后DFM（Design For Manufacture）工程师接下来需重点要完成的就是生产文件的审核，生产文件主要包含四个方面：坐标文件、位号图、拼版图和钢网文件，在拼版图的审核中需要确认拼版的尺寸在PCB工厂切板时板材利用率是否达到要求？拼版是否符合SMT机器的贴装要求？邮票孔放置的位置是否容易分板？钢网文件则是确认在手机的整个生产流程中哪些地方需要加焊锡、哪些地方则不需要加？以及钢网的开孔形状是不是合理等？到此为止DFM（Design For Manufacture）工程师参与的从新产品设计阶段的工作可以暂时告一段落，接下来的工作是DFM（Design For Manufacture）工程师收集试生产环节、量产环节、维修环节中的不良点，再进行统计、分析后变成后续项目评审时需要注意的地方，在不断的PDCA循环当中提高DFM工程师评审能力和新产品的评审效率。二：试产与转产过程：在新产品经过研发内部设计评审后、NPI（中试）部门需要主导试产与转产验证过程。此时即可成立一个PFMEA（Process Failure Mode and Effect Analysis）团队，包括研发工程师、生产经理、工艺工程师、产品工程师、测试工程师、质量工程师、采购工程师、计划员以及项目经理，质量工程师等。FMEA首次会议的目标是加强初始生产工艺MPI (Manufacturing Process Instruction)和测试工艺TPI(Test Process Instruction)中的质量控制点同时团队也对产品有更深入的了解，一般首次会议期间和之后的主要任务包括：1工艺和生产工程师一步一步地介绍产品整个生产工艺流程图，每一步的工艺功能和要求都需要明确界定。2团队一起讨论并列出所有可能的失效模式、所有可能的影响、所有可能的原因以及目前每一步的工艺控制，并对这些因素按RPN(Risk Priority Number)进行等级排序。例如，在印制操作中对于错过焊膏的所有可能失效模式，现有的工艺控制是模板设计、定期地清洁模板、视觉检测VI(Visual Inspection)、设备预防性维护和焊膏粘度检查。工艺工程师将目前所有的控制点包括模板设计研究、确定模板清洁、视觉检查的频率以及焊膏控制（时间、环境）等。3. FMEA团队需要有针对性对现有的生产线进行审核，对目前的生产线的设置和其它问题进行综合考虑。如干燥盒的位置，审核小组建议该放在微间距布局设备附近，以方便对湿度敏感的元器件进行处理。4. 对于产品的设计、应用、环境材料以及生产组装工艺作出的任何更改，在相应的PFMEA文件中都必须及时更新。PFMEA更新会议在产品进行批量生产之前是一项日常的活动。批量生产阶段的PFMEA管理作为一个工艺改进的历史性文件。PFMEA在生产阶段的主要作用是检查在大规模生产之前对每一个控制节点进行掌握，同时审查生产线的有效性.机器精度是工艺审核之后的一个主要考虑因素，设备部门必须验证布局机器的Cp/Cpk，同时进行培训以处理错误印制的电路板。PFMEA团队需要密切监视第一次试生产，生产线的质量验证应该与此同时进行。在试生产之后，FMEA需要举行一个会议核查现有的质量控制与试生产的质量报告，主要解决每一个环节的前面三个问题。PFMEA管理记录的是一个不断努力的过程和连续性的工艺改进，PFMEA文件应该总是反映设计的最新状态，包括任何在生产过程开始后进行的更改。具体产品试产流程参考下图三。新品打样跟进开始问题/责任人跟踪OKOKOKOK编写试产总结报告持续改善量产跟进NGNG试产总结报告部门会签永久措施OKOKOKOKOKOK参加PM项目立项会了解计划试产排程准备WI物料跟催试产协调跟进不良原因分析改善措施收集标准样品/正式工程文件并核对现场临时措试产总结报告存档工程资料变更WI变更人员培训产品试产过程流程图（图三） 经过试产贴片（SMT)、组装与测试（Assy +Test)后、产品的良率、直通率等指标符合转产标准、该产品可以进入批量生产阶段。同时NPI（中试）部门需要详细将相关技术资料、测试夹具、维修指导书等移转给生产部门。同时提供移交技术培训、并对先前的经验总结、标准化、制作成经验库。手机行业质量管理讲座(四）我们之前在介绍手机设计和开发过程时讲过，设计阶段是产品固有质量特性形成的最关键环节，一旦设计完成，产品的固有质量也随之一锤定音。因此当前设计阶段的质量管理越来越受关注，不少企业已经将其TQM（Tota1 Quality Management）的重点转移到了设计开发阶段。但尽管如此，产品的制造过程仍是产品质量形成的一个重要基础。因为，生产制造环节是将一个理想的产品设计由图纸转变成实物的产出环节。那么手机的生产包括哪几个过程？对手机的质量影响最大的又是哪些方面呢？针对这些特殊特性，我们又该如何来管控呢？下面将会为大家做一个比较完整的介绍。从传统的手机生产流程看，手机的生产环节主要包含了如下几个方面：图一：手机制造过程图通常EMS（Electronics Manufacturing Services）企业将整个产品制造过程中质量控制分为三个阶段：IQC进料检验，生产过程检验（IPQC），最终或出货检验（FQC&OQC)。 一：IQC(Incoming Quality Control)进料检验环节1、为什么要从进料阶段开始算呢？因为对手机的质量来讲，在经历了设计过程开发、验证、测试、物料评审及产品试产等环节后，进入批量性量产时，材料质量的一致性及质量的质的好坏对于生产的效率（产能），生产的质量,产品的批量交付，起着决定性的作用。制造过程也须从源头抓起，即产品制造形成的过程中。进料检验是产质量量的第一道把关关口，也是合格产品的基本前提，如果生产工艺质量管控的再好，进料不符合要求，生产就遭遇了“巧妇难为无米之炊”境遇。IQC进料检验时，依据物料的规格书、样品、BOM、零件检验规范、抽样检验标准（MIL-STD-105或GB2828-2003）等相关资料对供应商提供的物料进行检验,确保进料实物与要求符合,为生产做好前提工作。确保上线的物料符合要求的标准。目前手机上使用的零件中，以下物料要特别注意：l PCB主板；l 各元件，特别是FLASH、BGA等各集成性元件；l 结构器件的规格尺寸；l 电声器件(LCM、SPK、MIC、VIB、REC、VIR)的使用的寿命及其可靠性；l 安规器件：如电池及充电器；是否符合国家有关安全的规定；对于进料检验不符合要求的,由进料质量工程师及时将物料异常反馈给SQE（Supplier Quality Engineer)工程师。反馈时明确地描述出物料异常的相关信息，包括：物料名称，规格描述，物料编号，进料数量，抽样数，不良数，不良率，不良现象，供应商的是生产周期，必须要附上相关不良图片。提供图片，目的是将具体的信息更加直观、准确无误的全面反馈给供应商，使对方收到反馈的第一手资料后即可进行相关的问题定位、原因分析及改善对策。具体进料检验流程、请参考下图进料流程图。图二：进料检验流程图进料发现的问题点由进料质量工程师进行汇总备案，SQE工程师推进供应商分析、整改计划提出及对8D报告确认、IQC工程师在下批进料时确认供应商的改善效果并反馈给SQE工程师。具体SQE操作流程将在下期专题讲述。2、物料的入库、仓库储存管理：进料经IQC检验合格后由仓库安排入库,对于仓库，表面上看同产品的质量关系不大,但是对于产品的影响却是很大的。例如先进先出管理、ABC物料分类法、错料混料管理等方面，尤其是保存安规器件及湿敏器件（IC类）的仓库，一定要注意做好温、湿度的控制，湿敏物料拆开包装后的管理及锡膏保存环境的确认。对于物料储存周期超标的，要按照该物料的要求进行相关方面的再抽检（一般情况下为加严抽检，已确定该物料目前的质量状况）、例如PCB保存期6个月、如果超期的还需使用、必须在上线前烘烤等。这次细微的工作如果没有做好、对产品质量将埋下很大隐患、甚至是灾难性的。二：生产过程质量(IPQC)控制环节（In Process Quality Control)该过程主要包含SMT贴片、组装&测试、包装三个关键过程。1、 SMT（Surface Mount Technology)贴片生产过程在SMT贴片环节:需要特别注意如下五个方面:l 物料核对：核对对象为BOM、排位表、物料、放料图。四者必须对应，一旦在上料及首件确认时未及时核对物料，那么导致的结果就是批量性的生产错料，面临的也是批量性的返工、损失非常惨重。故首件确认是至关重要的！l 锡膏印刷：在SMT贴片环节，同样需要检查采用的锡膏型号是否和要求的相符合、印刷出来的锡膏厚度是否符合标准？印刷出来的锡膏是否饱满、是否存在连焊等现象。l 锡膏厚度的测量：使用锡膏厚度测试仪对印刷的锡膏厚度进行测量，确认有无锡膏过厚、过薄。并目检锡膏印刷是否均匀，有无少锡膏活锡膏堆点的异常。如锡膏印刷偏薄，会导致元件虚焊；印刷偏厚，会造成元件连锡，特别是引脚密集的IC、BGA之类。锡膏的测量、通常采用控制图来管理。最常用的是X-R控制图；l AOI检测：使用AOI设备对贴片后的PCBA进行检验。l 回流焊（Reflow)：采用的炉温曲线(Profile)是否和相应的锡膏型号对应的曲线相符合。2、Assy&Test (Assembly & Test)组装 & 测试过程在手机产品组装环节，有一下几个是重点质量管控点：l 物料的核对、上料前需要再次确认实物与BOM；l 现场4M1E的稽核；整个生产过程中现场稽核及质量管控，以4M1E为主，人：即生产人员，生产人员是否经过培训合格，对所进行的作业重点，重要性，意义是否完全掌握。是否能够熟练的进行作业，生产出合格的产品。机：即生产设备机器及辅助设备。如工装、夹具，烙铁，电批，打印机，流水线等。烙铁的焊接温度，电批的扭力。SOP的完善性与准确性等是否符合要求，生产现场的ESD防护是否执行、是否彻底有效等料： 上线的物料是否是经过IQC检验合格的，物料的编号是否与BOM中相同，量产单，软、硬件，测试软件等。法：方法，作业员的作业方法是否与SOP上要求的一样，有无违规及不正确的作业方法。物料的摆放，人员的配置，工序的安排是否合理、是否符合IE要求等。环：生产现场的温湿度及洁净度的管控，有无超标，超标后的处理措施。以上在线审核由质量部IPQC人员完成，对于稽查到的不符合项及时联系相关人员解决处理，确保生产的正常有序的进行。l 首件的确认、确保首件是符合要求的；l 每个时段对各工序不良现象数量的确认、确保各工序判定不良品的正确率；l 产线异常分析过程的跟进及改善对策的确认；DPHU是否在可控的目标内；3、生产包装(Packing)在整机包装产线上、需要做好首件检查、确保首件是符合要求的。同时需要关注产线作业的完整性、尤其关注不能漏贴、错贴标签类、漏放、错放说明书等资料。针对产品转产时,确定的包装方式及相应的流程，一定要特别注意控制。再次需要对小包装、中包装、大包装的信息与追踪系统的建立。整个质量做的再好，如果包装方式或对成品的防护有问题，同样会在出货过程中对产品的质量产生致命性的影响、也会导致客户的投诉与退货等质量问题。三：最终检验（FQC）和出货检验(OQC)控制环节经过产线组装完成、作业人员自检完毕包装好的机器按照一定得比例送交质量部做最终检验和出货检验的验收。最终检验通常是在产线自检完毕后按照每200-300台一个批次检验；是验证产品是否能入成品库的门槛；经过验收合格的方可办理入库；办理入库的成品、在发货前需要进行出货检验（OQC）、出货检验不仅仅验收产品的质量是否满足客户需要、同时需要检查大包装（栈板）的标签、条形码、出货单据等信息是否符合出货要求、同时进行例行可靠性测试取样。尤其是在成品库存放时间较久的产品。目前手机行业因交期短、周转快，故通常将最终检验（FQC）和出货检验(OQC)合并，有甚者将出货检验（OQC）变成客户的OOB（Open Of Box）检验来代替。所以只能基于和客户商讨的操作模式共同来确定。详细的最终检验（FQC）和出货检验（OQC）的处理流程图如下：图三：最终检验流程图在整个生产过程中需要各部门要遵循：生产部门依据“三不原则”进行作业，即不接受不良、不制造不良、不生产不良；工程部门及时解决生产中出现的问题点，确保生产的顺畅；工艺方面合理科学安排工序的平衡、工序无堆积、减少因异常及状态混乱而导致的变异的发生；质量部门跟进生产现场的稽核，及异常改善对策的落实及改善效果的确认，直至问题最终结案并关闭。同时关注变更管理、尤其需要关注如下几个方面：1)设计的变动；2)材料的变动；3)工艺的优化；4)人员的变化同时生产质量部需要加强对市场、售后反馈信息的收集与关注;市场上用户反馈的问题,要进行特别的跟进及汇总分析,以识别出问题产生的主要原因,并采取相关的措施,以减少问题