手機的一般結構.doc

手机的一般结构一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、 LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、 上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、 按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、 Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。5、 电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个组件）和后盖连结； 6、 电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出声音的组件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 Microphone 通话时接收声音的组件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。手机基本模块1.机壳模块(Enclosure Module)主要指包容手机外部的各种手机外壳(金属塑料) 前盖(Front Cover)电池端盖(Battery Cover)按键端盖(Keypad Cover)转动盖(Flip Cover)滑盖(Slide Cover)后盖(Back Cover)红外线传输接口端盖(IrDA Cover)输入/输出接口端盖(I/O Cover)以及枢轴(Hinge)等。2.显示区模块(Display Module)指显示输入/输出信息之各种相关零组件的总成 液晶显示屏(LCD)液晶背光板(LCD Backlight)光管(Light Pipe)透镜(Lens)触视屏(Touch Screen)等。 3.按键模块(Keypad Module)主要指构成手机按键输入的各种零组件的总称 按键(Keypad)Metal DomeMylar Dome按键开关(Keypad Switch)以及按键电池(Keypad Battery)等。 4天线模块(Antenna Module)指构成发射/接收天线装置的相关连组件手工艺总称。 金属件(Metal Part)天线外壳(Antenna Housing)及天线开关(Antenna Switch )等 5.电路板屏蔽模块(Shielding Module)主要指防止电磁干扰(EMI)之各种金属屏蔽盖(Shielding Case)及屏蔽框(Shielding Frame)等。 6.连接器模块(Connector Module)主要指连接不同电子零组件的各种连接器 Audio Jack连接器Power Jack连接器I/O Port连接器RF/Antenna连接器电池(Battery)SIM卡连接器MMC连接器板对板连接器FPC/FFC连接器LCD连接器Microphone连接器扬声器/振动器(Speaker/Vibrator)连接器音量(Volume)连接器触碰开关(Tact Switch)Plug连接器及电源适配器(Power Adaptor)等。 7.电路板组装模块(PCB Assembly Module)指电路板及其上固接之各种组件之总成。 印刷电路板(PC振动器(Vibrator)麦克风(Microphone)扬声器(Speaker)无源器件(Passive Component)基频半导体组件射频半导体组件及中频半导体组件等。 8.手机周边配件(Accessory)主要指与手机配接之各种可选配件。 手机用电池(Battery)手机用电池充电