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文档简介
.一、 选择题1. 与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量( B )。A. 比绝缘体的大 B. 比绝缘体的小 C. 和绝缘体的相同 2. 受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。A. 电子和空穴 B. 空穴 C. 电子 3. 对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费米能级会( B )。A. 上移 B. 下移 C. 不变 4. 在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为常数,它和( B )有关A. 杂质浓度和温度 B. 温度和禁带宽度 C. 杂质浓度和禁带宽度 D. 杂质类型和温度5. MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( B )。A. 相同 B. 不同 C. 无关6. 空穴是( B )。A.带正电的质量为正的粒子 B.带正电的质量为正的准粒子 C.带正电的质量为负的准粒子 D.带负电的质量为负的准粒子7. 砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。 A. 直接 B. 间接8. 将Si掺杂入GaAs中,若Si取代Ga则起( A )杂质作用,若Si取代As则起( B )杂质作用。 A. 施主 B. 受主 C. 陷阱 D. 复合中心9. 在热力学温度零度时,能量比小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比小的量子态被电子占据的概率为( A )。A. 大于1/2 B. 小于1/2 C. 等于1/2 D. 等于1 E. 等于010. 如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A ),CD段代表(B )。A. 多子积累 B. 多子耗尽 C. 少子反型 D. 平带状态11. P型半导体发生强反型的条件( B )。A. B. C. D. 12. 金属和半导体接触分为:( B )。A. 整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 B. 整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触 C. 非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 D. 非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触13. 一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。A. 1/e B. 1/2 C. 0 D. 2/e 14. 载流子的漂移运动是由( A )引起的,反映扩散运动强弱的物理量是( B )。A. 电场 B. 浓度差 C. 热运动 D. E. F.15. 对掺杂的硅等原子半导体,主要散射机构是:( B )。A. 声学波散射和光学波散射 B. 声学波散射和电离杂质散射 C. 光学波散射和电离杂质散射 D. 光学波散射二、 证明题 对于某n型半导体,试证明其费米能级在其本征半导体的费米能级之上。即EFnEi。三、 计算画图题1. 三块半导体Si室温下电子浓度分布为,,(NC=3*1019cm-3,NV=1*1019cm-3,ni=1010cm-3,ln30008, ln10006.9)则(1)、计算三块半导体的空穴浓度(2)、画出三块半导体的能带图(3)、计算出三块半导体的费米能级相对与的位置(要求n型半导体求ECEF,p型半导体求EFEv)(15分)2. 室温下,本征锗的电阻率为47,试求本征载流子浓度。若锗原子的浓度为,掺入施主杂质,使每个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度(设杂质全部电离)。试求该掺杂锗材料的电阻率。设, 且认为不随掺杂而变化。若流过样品的电流密度为,求所加的电场强度。3. 画出金属和N型半导体接触能带图(,且忽略间隙),并分别写出金属一边的势垒高度和半导体一边的势垒高度表达式。4. 如图所示,为P型半导体MIS结构形成的能带图,画出对应的电荷
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