半导体行业分析报告.doc

半导体行业分析报告半导体行业分析报告2013年11月目 录一、行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网3二、设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好4三、进口替代空间巨大，政策支持成为投资催化剂51、国内半导体产业未来进口替代空间巨大52、国内半导体进口替代的驱动力6（1）本土品牌崛起7（2）IC设计崛起带动产业链7（3）国内半导体产业技术进步83、更大力度政策支持有望出台，成为投资催化剂9四、投资策略111、IC设计先行112、制造、封测同步123、设备滞后12五、主要风险13一、行业处于上升周期，驱动力从PC转向移动互联网半导体是周期性行业，其增速与全球GDP 增速相关度很高。大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历一次周期（硅周期）。从1990 年到2010 年，全球半导体产业经历了4 次周期，分别是19901995、19952000、 20002004、2004-2010，当前，全球经济正处于复苏中，半导体产业也处于从谷底向上的阶段。从2010 年至2013 年，全球半导体产业规模在3000 亿美元徘回，总量没增长但结构发生了很大变化。2008 年PC 占全球半导体应用的39%，是第一大应用领域，之后PC 增长停滞，其占比也不断下降。与之相反，在智能手机带动下，通信芯片占比不断提高。2012 年全球通信芯片市场规模达到900 亿美元，占比30%，预计2014 年达到1144 亿美元，占比37%，成为半导体第一大应用市场。半导体产业的驱动力将从PC 转向移动互联网，智能终端成为拉动半导体增长的最大应用。二、设备资本支出连续下降，供需形势进一步向好从供给角度来看，全球半导体设备资本支出2012 年大幅下滑14.1%，预计2013年仍将继续下滑5.5%，至2014 年才出现反弹式增长，这与资本支出滞后行业景气相关。而产能投放较资本支出滞后1 年，因此，我们预计到2015 年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。而从需求角度来看，移动终端已逐渐替代衰退的PC成为最大下游应用，拉动行业需求稳健增长。另一方面，随着全球经济形势好转，消费电子、汽车、工业等下游应用也会逐步向好。所以对半导体产业而言，2014 年将是需求继续向好，而产能扩张进一步放缓的一年，行业景气度会较今年更好。三、进口替代空间巨大，政策支持成为投资催化剂1、国内半导体产业未来进口替代空间巨大从产值来看，中国半导体产业2012 年实现销售额3553 亿人民币（约合582 亿美元），约占全球半导体产业20%。而从需求来看，中国是全球最大的半导体消费国，2012 年占全球需求已经过半。国产芯片的供给与市场需求存在着巨大缺口，中国每年半导体芯片进口额超过了原油。从这个角度看，中国半导体产业还比较弱小，未来进口替代空间巨大，且是大势所趋。虽然与日韩台相比，中国半导体产业仍然有相当差距，但其在全球半导体行业中的地位正在提升。中国半导体产值全球占比不断提升，印证了全球半导体产业正在向中国转移。当前，中国已占全球半导体20%的份额，且有继续提升的趋势。2、国内半导体进口替代的驱动力我们认为未来一段时间国产芯片进口替代的速度会加快，背后的驱动力是本土品牌崛起、IC 设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。（1）本土品牌崛起以联想、华为、中兴通讯等为代表的国内品牌迅速崛起。在最新的2013 年3 季度全球智能手机出货量排名中，华为和联想分列3、5 名。在PC 领域，联想的市占率已经超过HP 位居全球第一。本土品牌的崛起，有利于加快芯片国产化的进程。（2）IC设计崛起带动产业链轻晶圆模式兴起的大势之下，IC 设计是带动整个产业链的龙头。虽然与国际大厂仍然差距很大，但近几年来，我国IC 设计厂商已经取得了巨大进步。华为海思和展讯已经跻身全球前20 大IC 设计厂。（3）国内半导体产业技术进步l IC 设计业：在设计水平上有明显提升，特别是重点企业已开始进入世界主流技术领域，且呈现出28 nm、40nm、65nm、90 nm，以及0.11-025 微米、0.35-0.5微米及以上的多代、多重技术并存局面。设计能力在0.25 微米以下的企业比例已接近45%。l 晶圆制造业：截至到2012 年，中国集成电路晶圆生产线投入运营的为56 条，其中12 英寸芯片生产线已经达到6 条、8 英寸生产线15 条、6 英寸生产线12 条、5 英寸生产线9 条、4 英寸生产线14 条。从数量分布上看，目前国内晶圆生产线中6 英寸及以下生产线虽然仍占据相当比重。但同时8 英寸生产线数量正在迅速增加，并已成为产业的主流。从技术上看，MOS 生产线占了一半以上，Bipolar 和BiCMOS 所占比重正在不断下降。中芯国际公司也于2012 年第4 季度开始量产40/45 纳米产品。l 封测业：10 大封装测试企业的进入门槛已经达到20 亿元人民币的水平。 长电科技MIS 封装技术实现了对原有LGA 类基板的替代；同时正在形成bumping+FC BGA 的一条龙服务优势。南通富士通的高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品已进入高端电子产品市场。苏州晶方及昆山西钛的TSV 技术及规模已经跻身全球前列。l 装备制造业：我国半导体设备业在过去5 年在自主创新和产业化上有很大成长，尤其是高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45nm 清洗设备等重要技术装备已经应用于生产。七星电子300mm 扩散炉经过客户严格测试后，设备已交付客户，并与多家主流半导体集成电路厂商达成供货意向。3、更大力度政策支持有望出台，成为投资催化剂国家对半导体产业的发展一直相当重视，先后出台了两个大的重要文件（18 号文、新18 号文），主要在财税、重大专项资金、人才引进等方面给予支持。据悉，后续还将推出力度更大的新政策，将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备（如晶圆炉）领域展开扶持。新政策的推出将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，是行业投资催化剂。目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备（如晶圆炉）领域展开扶持；从地域上看，本次计划由上海方面在前期提出，上海作为提案方，有可能获得更多的资源支持，从产业上看，芯片产业是资本和高端劳动力密集型行业，规模较大的上市公司有望受益。产业界，近期两家纳斯达克上市的IC 设计厂商展讯和锐迪科相继被紫光收购，业内解读为“海外高科技资产的回归”。紫光集团对于两家国内领先大厂私有化运作可谓业内大动作，应该也得到了国家政策的支持。可以预见，不久的将来国内芯片行业将有新的一轮整合并购潮，政策的推动有望使IC 设计业再上一个台阶。四、投资策略从全球行业来看，明年半导体行业周期向上，供求关系进一步改善；从国内环境来看，国家政策大力扶持，半导体产业技术升级，以及国内终端品牌崛起均为推动国内半导体产业长期增长的重要驱动力。明年是中国半导体产业的大年，展讯及锐迪科的回归更注定了是不平凡的一年。我们认为在这轮受益过程中，IC 设计先行，制造、封测同步，设备滞后。1、IC设计先行垂直分工模式日益盛行，而IC 设计是垂直分工模式的核心环节，从周期上来看，是领先环节（前周期）。我们认为IC 设计将在此轮向上周期中最先受益。同时，在国家推进行业整合，集中资源的导向下，国内IC 设计领先厂商将是最大的受益者，他们将得到更多的政策及资金支持。我们推荐同方国芯（金融IC 卡国产化受益者）、北京君正（可穿戴设备芯片国内领头羊）、士兰微（唯一的IDM 厂，研发平台优势）。同时强烈关注展讯和锐迪科以及紫光收购二者后的动作。2、制造、封测同步制造和封测是IC 设计的下游，从周期上来看，是同步环节（中周期）。随着行业的发展，IC 设计与制造和封测的合作将越来越紧密，以前的代加工方式已经不再适应当前芯片开发的需求。因此，国内IC 设计崛起，有利于本土制造和封测加深合作，订单转移趋势明显，从而带动全产业链发展。可以看到，国内大厂也在先进制程和封装技术上有了突破，我们推荐华天科技（TSV 技术领先者）、长电科技（MIS 封装技术及bumping+FC BGA 布局）、通富微电（WLP 技术进入高端市场），积极关注中芯国际（H 股，45nm 已量产）。3、设备滞后设备是属后周期环节，一般滞后1 年左右（从大厂设备资本支出滞后行业周期1年可以看出）。设备和材料决定工艺、工艺决定性能、性能决定终端，设备的国产