印制电路板检验规范.doc

发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别： 版 本 号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期： 技术文件印制电路板检验规范页码：第 1 页 共 4 页文件号： 讨论稿版本：A 修改状况：01 目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。2 适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。3 引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4 进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。5 检验要求与检验方法5.1 尺寸检验项目要求备注SMT焊盘尺寸公差SMT焊盘公差满足20%定孔位公差公差0.076mm之内孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm 0.08mm/- 0.05mm0.31-0.8mm 0.08mm 0.05mm0.81-1.60mm 0.10mm 0.08mm1.61-2.5mm 0.15mm 0.1mm/-02.5-6.3mm 0.30mm 0.3mm/-0板弓曲和扭曲对SMT板0.7%，特殊要求SMT板0.5%，对非SMT板1.0%；（FR-4）对SMT板1.0%，对非SMT板1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚1.0mm，公差0.10mm；板厚1.0mm，公差为10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30、45、70）5；CNC铣外形：长宽小于100mm公差0.2mm; 长宽小于300mm公差0.25mm；长宽大于300mm公差0.3mm；键槽、凹槽开口：0.13mm；位置尺寸：0.20mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的0.1mm；槽口上下偏移公差K：0.15mm；D0.8mm，余留基材厚度S=0.350.15mm；0.8D1.6mm，余留基材厚度S=0.40.15mm；D1.6mm，余留基材厚度S=0.50.15mm；20、30、45、605.1.1 检验要求技术文件印制电路板检验规范页码：第 2 页 共 4 页文件号： 讨论稿版本：A 修改状况：05.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。5.2 外观检验5.2.1 检验要求项目要求备注成品板边板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm；UL板边不应露铜；板角/板边损伤板边、板角损伤未出现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤每面划伤5处，每条长度15mm镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；金手指划伤不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处绿油上金手指绿油上金手指的长度1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）电镀孔内空穴（铜层）破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向90，纵向板厚度的5%。焊盘铅锡（元件孔）光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；表面贴装焊盘（SMT PAD）光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40m，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；基准点（MARK点）形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；焊盘翘起不允许；铜面/金面氧化铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。导线表面覆盖性覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。阻焊露铜、水迹不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。丝印字符、蚀刻标记完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；技术文件印制电路板检验规范页码：第 3 页 共 4 页文件号： 讨论稿版本：A 修改状况：05.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。6 抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平，合格质量水平（AQL值）为1.5。6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。 技术文件印制电路板检验规范页码：第 4 页 共 4 页文件号： 讨论稿版本：A 修改状况：0表1 正常检查一次抽样方案批 量 范 围一 般 检 查 水 平 样 本 大 小合 格 质 量