降低G_13-3D眼镜组件板生产不良率qc.ppt

降低GX13 3D眼镜组件板SMT生产不良率 TCL多媒体全球运营本部 Zero QC小组 1 公司简介 TCL集团创立于1981年 是中国最大的 全球性规模经营的消费类电子企业集团之一 旗下拥有三家上市公司 四大产业集团 六大业务板块 总部设在广东省惠州市 产品涵盖家电 通讯 信息 电工等 员工总数六万多人 TCL多媒体GOCLCD工厂是TCL集团旗下最大的生产基地 拥有全球顶尖的数字电视研发团队及一流的工业设计能力 拥有先进的彩电生产设备 主要生产LCD LED彩色电视机 2012年生产整机1500多万台 位居全球第四位 2 目录 小组介绍选题理由流程 名词解释行动计划现状调查目标设定原因分析 要因确认制定对策对策实施效果确认巩固措施总结及未来规划 3 一 小组介绍 4 制表 邓永东日期 2012 7 18 5 活动口号 突破极限 一 小组介绍 公司趋势 二 选题理由 LED 3D电视已成为市场主流产品 12年公司目标销售产量1500万台 按公司标配一台3D电视配两副眼镜 3D眼镜需求量大 好的产品质量是占据市场的重要前提 小组成员对2012年1月 6月的GX13 3D眼镜板生产不良数据进行统计 结果显示GX13 3D眼镜组件板生产不良率最高达到226DPPM 平均不良率为162DPPM 产生危害 生产现状 1 1 6月份因生产不良产生的返工及返修费用累计为 47733元2 无法满足后工序正常的生产需求 急需改善 降低GX13 3D眼镜组件板SMT生产不良率 6 选定课题 7 1 完整的眼镜板组件包含 40 3DGX13 GL 4XG GL板 40 3DGX13 CD 2XG CD板 2 贴装生产流程 印刷机 SPI测试 高速机 多功能机 回流焊 AOI测试 GL控制板 CD充电板 三 流程 名词解释 8 3 名词解释 4 项目数据来源 课题活动所用数据来自公司的PTM系统 生产技术信息管理系统 及车间生产日报表 数据真实可靠 三 流程 名词解释 为保证本次QC小组活动能够顺利实现 小组成员共同制定详细 周密的活动计划表 9 制表 邓永东日期 2012 7 20 计划时间 四 行动计划 10 制表 邓永东日期 2012 8 2 1 通过对7月份生产不良数据进行分析 偏移 连锡占总不良的77 2 为主要症结 是本次项目的改善重点 2 经小组成员讨论我们有把握改善主要症结50 的不良162DPPM 1 77 2 50 99 5DPPM 3 查看2012年GX13 3D眼镜组件板生产不良率 1月份最低不良率118DPPM 小组成员对7月份GX13 3D眼镜组件板生产不良数据进行统计分析 需重点改善 五 现状调查 11 小组成员决定将生产不良率目标设定为 由162DPPM降至 100DPPM 六 目标设定 下降40 由于影响不良率的问题点相互影响且较复杂 因此小组成员对连锡 偏移两个不良现象绘制了关联图进行分析 制图 蔡正伟日期 2012 8 2 12 七 原因分析 13 八 原因分析 14 针对八个末端因素 小组成员制定了要因确认表 制表 洪志日期 2012 8 8 八 要因确认 15 针对八个末端因素 小组成员制定了要因确认表 制表 洪志日期 2012 8 8 八 要因确认 八 要因确认一 GL板一次回流后PCB板翘曲 确认内容 确认GL板一次回流后的翘曲度确认标准 翘曲度 0 5 确认成员 林亚贞确认时间 2012 8 11 制表 林亚贞日期 2012 8 11 通过现场抽样确认结果显示 GL板一次回流后翘曲度大于0 5 未满足确认标准 是造成印刷偏移 连锡 贴装偏移的主要原因 经小组成员评定为要因 表1 GL板翘曲度确认记录表 16 一次回流后严重翘曲 翘曲度测量过程展示 翘曲度测量 印刷后偏移 要因 确认内容 确认PCB板V割槽深度确认标准 V割余厚 0 35mm确认成员 郭延滨确认时间 2012 8 14 制表 郭延滨日期 2012 8 14 表2 V割厚度测试记录表 结论 现场抽样测量确认结果显示 PCB板V割的余厚大于0 35mm 满足确认标准 经小组成员评定为非要因 17 V割测量过程展示 八 要因确认二 PCB板来板V割过深 非要因 确认内容 确认SPI制程软件绘制的45度角元件连锡是否可以检出确认标准 45度角元件印刷连锡后SPI能正常报错检出确认成员 邓永东 洪志确认时间 2012 8 14 制表 邓永东日期 2012 8 14 18 结论 现场确认结果显示 板上P6和P7位均为45度角元件 印刷连锡后SPI无法检出 不满足确认标准 是连锡不良流出的主要原因经小组成员评定为要因 焊盘为45度 检测框为90度 框与框重叠 连锡后程序不报错 八 要因确认三 SPI制程软件缺陷 表3 45度元件焊盘连锡SPI检出率记录表 要因 确认内容 确认钢网锡膏 确认标准 添加后锡膏滚动直径为 1 0cm D 2 0cm确认成员 廖冬 林亚贞确认时间 2012 8 17 制表 廖冬日期 2012 8 17 测量直径小于2 0cm 表4 对产线实际印刷锡膏滚动直径抽样测量结果记录表 19 锡膏测量过程展示直径 工艺标准截图 结论 现场测量结果显示 锡膏添加量直径集中在1 5cm 满足确认标准 经小组成员评定为非要因 八 要因确认四 锡膏量添加过多 非要因 贴片后锡膏坍塌 确认内容 确认贴片后相邻引脚锡膏间距确认标准 安全间距 0 18mm确认成员 邓永东 洪志确认时间 2012 8 18 20 结论 机器测量结果显示 现用P6位的钢网开孔标准 贴片锡膏坍塌 安全间距在0 13 0 15mm之间 不满足确认标准 是造成锡膏坍塌连锡的主要原因 经小组成员评定为要因 现行标准 按焊盘尺寸1 1开孔 测量后引脚锡膏间距0 15mm 利用设备测量间距 八 要因确认五 插座引脚钢网开孔安全间距小 要因 确认内容 确认贴片机X Y轴贴装位置精度 确认标准 贴装精度 0 075mm的条件下CPK达到1 33 确认成员 郭延滨确认时间 2012 8 20 21 实地进行设备CPK精度测量 设备在0 05mm精度下CPK可以作到1 749 1 869 现场测量确认结果显示 贴片机精度在偏移量小于0 075mm的条件下X轴CPK值1 749 Y轴CPK值1 869满足确认标准 经小组成员评定为非要因 八 要因确认六 贴片机精度低 非要因 测量B厂家物料及查阅物料规格书 固定脚中心值为4 85 mm 确认内容 确认测量PCB板设计规格与物料认可规格是否一致确认标准 物料规格尺寸与PCB规格尺寸一致确认成员 邓永东 洪志确认时间 2012 8 25 22 结论 通过确认焊盘设计资料 P6位前端固定引脚中心间距为5 00mm 确认B厂家物料规格书其前端引脚中心间距为4 85 0 05mm 规格尺寸不一致 不满足确认标准是造成贴装偏移的主要原因 经小组成员评定为要因 现场确认偏移插不到位的不良全部集中在B厂家的物料 利用CAM350测量焊盘固定脚中心距离为5 00mm 测量A厂家物料规格及查阅物料规格书 固定脚中心值为5 00 mm 八 要因确认七 P6位物料规格与焊盘不一致 要因 P6位物料A B厂家使用偏移不良状况对比 确认内容 确认K1位回流焊接后贴装位置偏移量确认标准 偏移量 0 2mm确认成员 邓永东 洪志确认时间 2012 8 25 23 结论 现场认结果显示 K1位焊接偏移现象存在 回流焊接后还有30 的偏移量 0 2mm 不满足确认标准 是造成偏移的主要原因 经小组成员评定为要因 利用贴片设备测量贴装位置中心距离 八 要因确认八 K1位回流焊接偏移 要因 测量回流焊后物料中心距离 表5 K1位回流焊接后贴装位置距离测量记录表 制表 蔡正伟日期 2012 8 25 经过小组成员的共同确认 共找出5个要因 八 要因确认 24 25 评估改善方案 改善对策优选表 针对GL板一次回流后翘曲问题 小组成员制定了三个方案对比分析 针对三个方案小组成员进行多个维度的评估 决定采用方案3 小组成员对车间现有生产以镂空连接的多拼PCB板进行了统计和对比 发现拼板数量在30PCS左右的PCB板翘曲值最小 九 制定对策 GL板一次回流后翘曲 26 小组成员决定通过模拟实验进行验证 小组成员 通过现场模拟实验发现5 6 拼板的效果最好 实验2 5 6拼板 实验1 6 6拼板 评估改善方案 九 制定对策 GL板一次回流后翘曲 27 评估改善方案 效率评估 九 制定对策 GL板一次回流后翘曲 考虑到拼板修改数量后对效率会有影响 小组成员对改善前后的贴装ST在线优化 7 6拼板程序优化ST 98 5S 拼 5 6拼板程序优化ST 67 5 拼 时产产量测算 改善前 3600 98 5 42 1535PCS改善后 3600 67 5 30 1600PCS 通过现场模拟实验 效率评估测算修改拼板对效率无影响 小组成员评估一致通过将拼板形式修改为5 6 28 插座引脚钢网开孔如下 插座单个引脚规格如下 公司钢网开孔原则 1 钢网开孔需满足面积比 0 66 图 开孔面积比 2 开孔宽度需大于或等于元件引脚宽度 避免露铜 3 需增加带引脚元件前端锡量 避免出现前端爬锡不足 结论 焊盘宽度比引脚宽度宽0 05mm 余量较大 计算得出钢网宽度可内缩0 05mm 评估改善方案 九 制定对策 插座引脚钢网开孔安全间距小 29 经过对末端因素逐一确认后 共找到五个要因 小组成员分析讨论后制定以下对策实施表 九 制定对策 1 修改GL板拼板数量 30 改善前GL板拼板数为7 6 42拼 改善后GL板拼板数修改为5 6 30拼 改善前 改善后 十 对策实施1 GL板一次回流后翘曲 与设计师沟通确认后修改PCB设计资料 拼板形式修改为5 6 2 效果确认 31 对策实施后小组成员对改善后的PCB抽样测量 翘曲度均小于0 5 PCB翘曲得到彻底改善 有效的减低了印刷偏移 贴装偏移 达到了预期改善效果 措施有效 表6 改善后翘曲度测试记录表 确认人 邓永东日期 2012 9 23 十 对策实施1 GL板一次回流后翘曲 1 修改SPI程序LST文档的制作方式 针对45度元件SPI无法自动生成45度检测框问题经与厂家多次讨论后 他们根据我们的问题点开发出一种GERBERTOOL软件用于转换45度焊盘的信息使SPI在程序制作时自动生成对应检测框 32 检测框重叠与焊盘不匹配 连锡后程序报错可检出 连锡后程序不报错 改善前 改善后 检测框与焊盘1 1匹配 十 对策实施2 SPI制程软件缺陷 2 效果确认 33 对策实施后 小组成员对程序进行模拟验证 结果显示45度角元件印刷连锡能100 检出 措施有效 确认人 洪志日期 2012 9 15 十 对策实施2 SPI制程软件缺陷 表7 改善后SPI模拟测试记录表 1 修改物料尺寸及效果 确认人 邓永东日期 2012 9 27 以PCB定位孔中心跨距尺寸5 00mm为标准 统一两个厂家物料的尺寸 34 改善物料CPK值到达1 34 改善效果达到预期目标 改善前 改善后 改善效果 十 对策实施3 P6位物料与焊盘不一致 表8 改善品抽样测量结果记录表 十 对策实施4 插座引脚钢网开孔安全间距小 1 插座钢网开孔方案改善对策 35 引脚钢网开孔与焊盘1 1 贴装后锡膏坍塌连锡 改善前 改善后 将2 3 4引脚 宽度内缩0 05mm 安全间距保持在0 2mm 有效避免锡膏坍塌连锡 优化P6位钢网开孔尺寸 2 改善效果 36 对策实施后小组成员统计了改善前后P6位连锡不良 10月份P6位连锡不良率已经从26 5DPPM下降到3 5DPPM 改善效果良好 措施有效 十 对策实施4 插座引脚钢网开孔安全间距小 单位 DPPM 跟踪10月份生产3016125点 P6为连锡不良点数11PCS 不良率3 5DPPM 1 修改物料结构增加机械固定 37 改善前 改善后 十 对策实施5 K1位回流焊接偏移 与设计师共同确认后在原物料的规格的基础上增加穿孔引脚 PCB焊盘设计采用了兼容式设计 在原物料的基础上增加穿孔引脚固定 固定脚前端片式平面固定 PCB焊盘为平面式焊盘 PCB固定脚焊盘增加两个穿孔 并采用了兼容式焊盘设计 实物图 增加穿孔引脚 实物图 片式平面固定脚 2 改善效果 38 十 对策实施5 K1位回流焊接偏移 对策实施后K1位焊后偏移量 0 2 跟进不良情况 未发现K1位偏移不良 措施有效 从根本上解决的焊接偏移及后段装配匹配性问题 表8 改善后K1焊后偏移量测量记录表 确认人 蔡正伟日期 2012 9 20 单位 DPPM 跟踪生产TTP12000156批次5000PCS K1偏移不良为0 39 十一 效果确认 下降51 GX13 3D眼镜组件板生产不良率目标达成情况 通过小组成员的共同努力 我们达到了预期目标 40 十一 效果确认 以下为GX13 3D眼镜组件板生产不良率走势图 41 7月份GX13 3D组件板不良柏拉图 改善前不良现象分布 10月份GX13 3D组件板不良柏拉图 改善后不良现象分布 通过数据对比我们可以看出 偏移 连锡不良已不再是GX13 3D眼镜组件板生产不良的主要症结 改善效果显著 十一 效果确认 有形收益 节省返修费用 DPPM前 DPPM后 生产点数 1000000 单点 162 79 22263792 1000000 1 0 1848元节省人力成本费用 产量 复检时产 工时费用 427592PC