飞针测试机说明书.doc

34 第一章 飞针机测试资料制作本公司的飞针测试机是利用客户所给的GerBer文件通过一系列简单地处理后，由专门的测试软件转换形成的测试文件测试的，而我们处理文件所用的就是CAM，为了能使大家更好地了解如何生成测试文件，如何用CAM来操作，现就详细介绍如下：我们需要的原文件有：1、 GerBer文件（包括线路层、阻焊层、内层）2、 Dcode文件（或自带光圈表也可用）3、 Drl文件（钻孔文件及记录孔径大小的TXT文件）（检查上述文件，是否齐全）一、利用CAM350处理文件 1.打开CAM，找到主动菜单File目录下的Import中的AuToImport（此功能为自动导入）确认以后，客户的GerBer文件就会自动导入。2.将各层排序，（A为顶层，B为内层，C为底层，D为阻焊层，E为钻孔层）3.CAM350在自动导入时，全部文件都会导入在CAM里，可能客户的原始文件并没有一层层叠好，这时我们就需要利用主菜单目录下的Edit命令里LayersAlign对齐，（注意一点的是，哪层为不动层，哪层为被动层，一定要搞清楚，如定义了钻孔为不动层的话，那么其它层就应该与它对齐。选择命令后用mouse在不动层的某一个点上点击一下左键，按右键确认，在被动的一层上找到与不动层上相对应的点，用同样的方法用mouse的左键点击（这时你会看见此点是会变成白色）按2下右键后会出现一个对话框，确认后，被动层就会与不动层叠合在一起，剩下的层数也一样利用上述做法对齐。4、将所有层对齐后就要进行定原点。板的左下角坐标一定不能为负）因飞针测试机四针的原始坐标在x=10mm、y=10mm的方位。所以在pcb的左下角点击一下,输入10mm点击ok5.转线性焊盘 , 做测试点时一定要利用阻焊层，因我们做测试点是利用阻焊层的。检查一下阻焊里有没有Pad是线划的，如果有，那么先将线划的Pad变成Flash，利用主菜单里的Utilities下Draws Flash Automatic6.检查在阻焊里的线是否全变成了Flash，然后将所有的Flash的D码变小（利用主动菜单的Edit Change Dcode命令操作，最好变成10mil、5mil以上的圆形焊盘）7.转NC钻孔为gerber8.焊盘变小后，就需要利用过滤的方法产生Testpoint（因钻孔文件机器本来就默认为要测试的点，用钻孔过滤的方法就是把钻孔上的点滤掉，避免2个测试点重叠在一起，过滤后剩下的点就是在焊盘上了，最值得注意的一点是：过滤时一定要注意过滤与被过滤的关系，一定是钻孔过滤变小后的阻焊在Compositesclear的命令里，钻孔一定是clear）9. 复合出测试点。（见下图） 选择对位点：因飞针测试机在测试时，需要选择对位点（也叫基准点）选择对位点的方法是：看看板上有没有方形的焊盘，若没有圆形的也可用，最好是方形的且大小也最好是30mil以上的）可用Copy的方法,在主动菜单Edit Copy的命令里把要作对位点的焊盘用光标锁定(可选择多一点)把你所选择的SMT Copy到测试点层里，选择点时最好在板的各个方向都要选。另外一面的测试点做法也同上。10.选点, 做出的测试点每一个焊盘上的一些中间点是不用测试的，只要测试一个网络的起点与终点；全部焊盘都测试，只是花费了时间并没有影响对板子的通断性。在这种情况下我们需要进行删点处理，一个网络有起点与终点，中间可能会有很多的过滤点，过线孔，我们可将删掉或不测。 处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况！11.优化测试层12.输出前要检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删掉，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。13.两层测试点生成后，重新认真细致检查是否有漏点或多点，确认无误就Outport GerBer Date（利用主动菜单下File Export GerBer Date）选择后，会出现对话框，在对话框中打开Date Format（选择输出格式）顶 层：Top From内 层：Ily02内层就依此类推，若是负片层在后面加neg，即Ily02ney底 层：Bot Rear顶层测试点：Top pad Fronpad(Frenmney)底层测试点：Bot pad Rearpad(Rearmneg)钻孔：Drl Mehole盲埋孔：met0*_0* 如met02_03以上所列步骤完成后，那么测试GBR文件已完成。二、最后在MS-DOS模式下用EDI命令进行转换，转换成测试机可识别的测试文件和图形文件。1.进入DOS.2.输入好文件路径.3回车到EDI主界面,按B回车,选GBR2000转如PCB图形;（如果有盲埋孔就先转盲埋孔Alt+R+G,）.4.按Ctrl+U+P输入钻孔层不测D码.5按B回车选MKTST转入PCB网络.第二章 飞针操作步骤1.将工程设计人员做好的飞针测试资料调入c:jobs,将测试电脑进入到DOS模式下，并进入到要测试的目录下，输入FPH命令。2在测试模式下，进入View Errors on Screen命令，就会看到测试板的放置方向，将板按图里的摆放放进测试架里，并用顶子固定（用手轻微地将板左右，前后地摆动，若板不能摆动，就认为夹紧）将板夹紧后，就要在图形里设置基准点，并存盘。设基准点：x方向F11 Y方向F12 旋转点ALT+O伸缩因子Ctrl+O 存盘. Ctrl+U+F+W 3. 设定基准点后，进入到Point to FIDUCIALS命令里进行对点（若针到对位点的距离对不上，可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig里作调整。）（若针要向右移动，要移动多少距离就在原始的数值上减多少；若要向左移动，则与向右移相反；Y方向的移动也与X方向移动相同。）当针到基准点的距离相差不多的情况下，可用键盘里的上、下、左、右箭头作微调。按D键可以看到测试针是否打在对位点上，若打上则按A键，机器会自动去寻找对位点，出现（小数）绿色为抓点OK .4. 当对位点已找上后，进入View Text files命令找PREORT.LST文件，看是否可用电容法测试。PREORT.LST文件里没有*号就可以使用电容法测试。若出现*号就用电阻法测试。5进入到JOB options命令里，查看各测试指令是否满足测试要求（特别是测试开路，短路所需要的测试参数值。一般的情况下，我们测试开路所要求的条件为100mA/50Ohm，测试短路所要求的条件为100V/34MOhm）若所测试的板为拼板的，可在Repetitions in X输入X方向的拼板数；在 Repetitions in Y输入Y方向的拼板数（X方向最大的拼板数为14；Y方向最大的拼板数为7）在X/Y STEP（Board size）命令里输入X、Y的拼板距离（量度拼板距离是在一块板上的某一点量起，到另一块板上相同的点为终点之间的距离为拼板距离）。6。调试好测试参数后，进入TEST Boards里选择测试命令First Board：CONTI+ISOL+INIT HIRAM Values（电容法测试的板都必须用此命令，进行首板测试）。当第一块测试完毕后，再用 Board Test(CONTI+Init+HiRAM Values)测试。7遇到PCB板上的IC很多且很密的情况下，可用Measure BOARD SCALE测试一下板子的伸缩因子，然后再进行测试。8.当测试时发现有假象的open，可用TEST REPAIRED BOARDS返测试一遍. 9.在View ERRORS ON SCREEN看图点标，按ALT+F5键可显示问题序号，按F5显示同一个问题板的下一个错误：按“Shift+F5”显示同一个问题板上的一个错误.第三章 常用测试软件指令说明1主菜单2工作参数。3测板项。4.技术选项。5校正 。 6.零点校正值 。 7.作X/Y方向的全屏精度校正。第四章 飞针测试机的一般检测方法、故障处理1飞针测试机“开路”和“短路”测试自检；x,y,z光电自检。首先打开测试机工作电源，在C盘目录下键入“FPH”进入“TECHNICAL section”再进入“CONTROL BOARD TEST”，当鼠标指向“How many FPTMOT Boards(from 0 TO 4)4?”回车键入下一步move z motorsn “Movex/ymotorsN？：”时电脑显示：Resistance measurement(SPACE=VOLT/Curr Toggle)图(1)自检开路测试 图(2)自检短路测试 图 （3） x,y,z轴光电开关自检 当电脑自检的第一个画面和图(1)相符时说明开路测试情况基本正常，当电脑自检的第二个画面和图（2）相符时说明短路测试基本正常。第一个画面与第二个画面需按空格键才能转换。当电脑显示图（1）中的任何一个“open”显示异常或图（2）中的任何一个“250”显示异常都属机器本身出现故障或者是电脑有故障。当用手分别移动四轴可检x.y轴光电，拉动针头可检z轴光电，发现图（3）里有显示就证明光电开关是好的。2电容值测试自检（1）、在测板过程中当发现测电容值时出现异常须判断是否因测试机不良所导制，判断的方法如下：A、键入“FPH”进入菜单“TECHNICAL Section”再进入菜单“volt/curr/Hiram Auto-Adjust&check ”这是机器的一个自检程序，判断电容值时须观察最后一项“4 Probe Hiram readings of PCB-Reference.”Probe1 Units=415000左右为合格证Probe2 Units=415000左右为合格证Probe3 Units=415000左右为合格证Probe4 Units=415000左右为合格证Individual Hiram Ratios to average of 4 proes：“PR1”“PR2”“PR3”“PR4”全为绿色否则电容值出现了异常，基本解决方法可调节对应测试头上的蓝色小电位器直到电容值合格。3 断X轴，Y轴的运行情况（1）、判断X轴或Y轴不能正常运行时出现的现象是在测板过程中可明显听到某一轴有较大的碰撞声。这时必须判断是哪一轴出现异常，判断的方法是：首先键入“FPH”，然后进入“TECHNICAL Section”菜单，在该菜单下进入 “Axis TABULATOR”然后键“F2”进入第二轴控制状态再键小键盘上的方向键左右行走为X，上下行走为Y，用方向键控制轴行走时，对应的马达必须转动时发出的声音为“唰，唰”声。否则该轴可能出现了异常。（2）、判断的顺序是：键入“F4”进入第四轴X和Y控制状态。键入“F3”进入第三轴X和Y控制状态键入“F2”进入第二轴X和Y控制状态。键入“F1”进入第一轴X和Y控制状态。4.Z轴调试，零点校正当测试机在测板过程中出现假开路等异常情况时，需对机器进行零点校正，零点合格是确保测试机正常测板的首要条件。做零点校正的具体步骤 如下：（1）、键入“FPH”下的“TECHNICAL SECTION”菜单，然后再键入该菜单下的“Z AXIS ADJUST”命令，当进入此命令后，系统自动检测到四支测试针的工作情况： 当“probe 1 deflection：11 18 steps(0.7mm 1.1mm) (ok)”中的“0.7mm-1.1mm”没有在合格范围内时，需对其进行进行调整，调整的具体方法是：调整光电开关松开固定光电开关螺丝、使其光电开关能向内或向外调整，当小于0.7mm时需把光电开关向外调整，当大于1.1mm时需把光电开关向内调整。直到调整到合格范围之内。注意在调整过程中每次调整光电开关都必须按回车键后看调整结果。调整合格后并紧固螺丝再按回车键看结果显示是否合格，四支针的调整方法完全相同。（2）、以上调整合格后进行零点校正，方法是：键入“FPH”进入“TECHNICAL SECTION”菜单。然后键入“AXIS CALIBRATIONS”再回车键入“PROBE X/Y ZERO ADJUST”回车后系统进行零点校正，零点校正的合格范围是“DIFX”对应的四个数字和“DIFY”对应的四个数字都必须为5之间，否则必须重新进行校正，注意每次校正后都必须回车后才能把校正结果记录下来。5. X轴，Y轴的校正。 首先装上X/Y轴校正专用大板，然后键入“FPH”移动光标选择“TECHNICAL SECTION”，键入菜单后移动光标选择“AXIS CALLBATIONS”键入该菜单后移动光标选择“REFINE X AXIS CALLBRDTION”对X轴进行自动校正；移动光标选择“REFYNE Y AXIS CALLBRATION”可对Y轴进行自动校正。调校设为45次，X轴和Y轴的校正合格范围（PROBE1 STNDDEV=2.5以下）为合格。注意自动校正完毕自动停止后，都必须按回车键后电脑才能把校正结果记录下来。6. 探针测试机在测板过程中探针出现问题的一般解决方法：通常情况下探针出现问题主要是针变弯，在测板过程中或非法操作导致探针变弯，当探针变弯后在找点时出现的明显现象是第一针与第二针相碰，或者第三针与第四针相碰，从而导致找不到基准点。解决方法是：首先观察是第一针与第二针相碰还是第三针与第四针相碰。当第一针与第二针相碰时解决的方法是关掉测试机工作电源。把第一个测试头和第二个测试头用手固定在一个平衡位置，以两个针尖刚好相碰为准，观察两针是否平衡，如发现某一针有明显变弯时可用手或尖嘴钳轻轻扳直，使两针平衡后必须用六角丝紧固擦针螺丝。如发现在找点过程中是第三针与第四针相碰，解决的方法和第一针与第二针相碰相同。通过以上解决后必须做零点校正后才能正常测试。7.飞针测试机的保养维护 （1）、通常情况下每隔10天要对机器清洁一次，在清洁过程中不能用手乱动测试头的任何一个部分，拉皮带等。不能用强力清洁济或腐蚀性较强的化学物