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制定日期2008.4PCB板EMC设计技术修改日期 PCB板EMC技术设计E 作成者： 钟凯 20084修改日期修改人目 录1 EMC基础知识2 PCB分层设计3 PCB布局设计4 PCB布线设计5 附录 EMC基础知识电磁干扰（Electromagnetic Interference），简称EMI，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰；辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作，各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产品产生电磁干扰有关规章或标准，符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility）。电磁兼容性EMC标准不是恒定不变的，而是天天都在改变，这也是各国政府或经济组织，保护自己利益经常采取的手段。 1传导干扰 传导干扰一般是通过电压或电流的形式在电路中进行传播的。1-1回路电流产生传导干扰1-2电磁感应产生传导干扰2辐射干扰 辐射干扰一般是通过电磁感应的形式在空间进行传播的。3EMC三要素：干扰源 耦合途径 敏感设备静电，雷击，快速瞬变脉冲群，辐射电磁场等PCB分层设计 PCB一般分为单层板和多层板，多层板包括两层板，四层板，六层板，八层板，十层板等等。 1 概述 多层印制板有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。2 多层印制板设计基础。多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。根据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。见图一。图中I=I,大小相等，方向相反。图中I我们称为信号电流，I称为映象电流，而I所在的层我们称为映象平面层。如果信号电流下方是电源层（POWER），此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到的。见图二。图一图三一分层应遵守的基本原则：1时钟频率超过5MHz，或信号上升时间小于5ns时，一般需要使用多层板设计。【原理分析】 ：采用多层板设计时，信号回路面积能够得到很好的控制。2 对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。【原理分析】 ：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。3对于单层板，关键信号线两侧应该布“Guide Ground Line”。ICICPCB注：红线为关键信号线，蓝线为地线。【原理分析】 ：关键信号线两侧地“屏蔽地线”一方面可以减小信号回路面积，另外，还可以防止信号线与其他信号线之间地串扰。4对于双层板来说，要求关键信号线地投影平面上有大面积铺地，或者同单层板地处理办法，设计“Guide Ground Line”。【原理分析】 ：原因同多层板中的“关键信号线靠近地平面布线”。5多层板中，电源平面应相对于其相邻地平面内缩（建议值5H20H）。【原理分析】 ：电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制“边缘辐射”问题。6布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。【原理分析】 ：布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。7在多层板中，单板TOP、BOTTOM层是否无50MHz的信号线。【原理分析】 ：最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。8对于工作频率50MHz的PCB板，若第二层与倒数第二层为布线层、则TOP、BOTTOM层应铺接地铜箔。【原理分析】 ：同上条9多层板中，PCB板主工作电源平面（使用最广泛的电源平面）应与其地平面紧邻。【原理分析】 ：电源平面和地平面相邻，可以有效地减小电源电流的回路面积。10在单层板中，电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。IC电源线地线单层板IC电源线地线单层板GoodNG【原理分析】 ：减小电源电流回路面积。11在双层板中，电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。 【原理分析】 ：减小电源电流回路面积。12在分层设计时，尽量避免布线层相邻的设置。如果无法避免布线层相邻，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距。【原理分析】 ：相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。13相邻平面层应避免其投影平面重叠。【原理分析】 ：投影重叠时，层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。14推荐分层设计：1）四层板。由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层 ；GND 地层 ，POWER 电源层 第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳效果。但第一种情况不能用于PCB板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于PCB板功耗比较大的情况。表中的第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm. 以线宽为8mil.铜箔厚为35m。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。表中第三种情况，S1层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于PCB板功耗大而该板是干扰源或者说紧临着干扰源的情况下。2）六层板。A种情况，是常见的方式之一，S1是比较好的布线层。S2次之。但电源平面阻抗较差。布线时应注意S2对S3层的影响。B种情况，S2层为好的布线层，S3层次之。电源平面阻抗较好。C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是布线层同前两种情况少了一层。D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于前两种。此种情况多在背板中使用。3）八层板八层板，如果要有6个信号层，以A种情况为最好。但此种排列不宜用于高速数字电路设计。如果是5个信号层，以C种情况为最好。在这种情况中，S1，S2，S3都是比较好的布线层。同时电源平面阻抗也比较低。如果是4个信号层，以表三中B种情况为最好。每个信号层都是良好布线层。在这几种情况中，相邻信号层应布线。4）十层板十层板，如果有6个信号层，有A，B，C三种叠层顺序。A种情况为最好，C种次之，B种情况最差。其它没有列出的情况，比这几种情况更差。在A种情况中，S1，S6是比较好的布线层。S2，S3，S5次之。这中间要特别指出的是，A同C，A种情况之所以好于C种情况，主要原因是因为在C种情况中，GND层同POWER层的距离是由S5同GND层距离决定的。这样就不一定能保证GND层同POWER层的电源平面阻抗最小。D种情况应当说是十层板中综合性能最好的叠层顺序。每个信号层都是优良的布线层。E、F多用于背板。其中F种情况对EMC的屏蔽作用要好于E。不足之处是在于两信号层相接，在布线上要注意。总之，PCB的分层及叠层是一个比较复杂的事情。有多方面的因素要考虑。但我们应当记住我们要完成的功能，需要那些关键因素。这样才能找到一个符合我们要求的印制板分层及叠层顺序。实例说明：1 4层板层构成2XU78（正投） 层构成3MS5A层构成检讨PCB布局设计在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 -考虑整体美观一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。-布局的检查 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？ 元件在二维、三维空间上有无冲突？ 元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ 调整可调元件是否方便？ 在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 信号流程是否顺畅且互连最短？ 插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 线路的干扰问题是否有所考虑？ 一布局应遵守的基本原则： 1PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。【原理分析】 ：避免信号直接耦合，影响信号质量。2多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速与低速电路应分开布局。【原理分析】 ：避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰。3 当线路板上同时存在高、中、低速电路时，应该遵从下图中的布局原则。【原理分析】 ：避免高频电路噪声通过接口向外辐射。4存在较大电流变化的单元电路或器件（如电源模块的输入输出端、风扇及继电器）附近应放置储能和高频滤波电容。【原理分析】 ：储能电容的存在可以减小大电流回路的回路面积。5线路板电源输入口的滤波电路应应靠近接口放置。NGOK【原理分析】 ：避免已经经过了滤波的线路被再次耦合。6在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。ICFilter外来干扰ICnoiseinoisei直接辐射干扰其他ICICFilter外来干扰ICnoisei干扰一进单板就被滤掉OKNG【原理分析】 ：可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。7如果接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则。【原理分析】 ：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放置在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。8布局时要保证滤波电路（滤波器）、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。【原理分析】 ：上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。9单板上如果设计了接口“干净地”，则滤波、隔离器件应放置在“干净地”和工作地之间的隔离带上。【原理分析】 ：避免滤波或隔离器件通过平面层互相耦合，削弱效果。10敏感电路或器件（如复位电路等）远离单板各边缘特别是单板接口侧边缘至少2.5mm。【原理分析】 ：类似于单板接口等地方是最容易被外来干扰（如静电）耦合的地方，而象复位电路等敏感电路极易引起系统的误操作。11. 为IC滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放置。OKNG【原理分析】 ：电容离管脚越近，高频回路面积越小，从而辐射越小。12非BGA时,必须严格遵守PIN旁路电容VIA供电PATTERN这样的顺序。NG OK13BGA中的电源端子部分的滤波电容同样需要靠近端子摆放BGA A面 B面14建议BGA中引出VIA走线呈45。 15. 在DCDC回路中，二极管和电容需要尽量靠近摆放，保证二极管与电容的接地端最近。 16对于始端串联匹配电阻，应靠近其信号输出端放置。【原理分析】 ：始端串联匹配电阻的设计原理是ZSRSZ0，如果RS远离其输出端，则ZSRSZ0，起不到匹配效果。17晶振要尽量靠近IC管脚摆放CRT LCD PROJECTPCB布线设计 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。 1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。（2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线电源线信号线，通常信号线宽为：0.20.3mm,最经细宽度可达0.050.07mm,电源线为1.22.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。2 数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。3 信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4 大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：焊接需要大功率加热器。容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5 布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6 设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：（1）线与线，线与元件焊盘，线与过孔，元件焊盘与过孔，过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 （2）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 （3）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 （4）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 （5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。 （7）在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 （8）多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。一布线应遵守的基本原则：1. 尽量不使用直角的铜箔布线方式。以45角为基准，用3060的角度进行铜箔的布线设计。NGOK【原理分析】 ：A：直角走线导致阻抗不连续，导致信号发射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI辐射。B：减少由于基板加工引起的铜箔断裂和铜箔间短路。C：提高基板回工的合格率。2. 横在贴片焊盘间的铜箔进行直角布线NGOK【原理分析】 ：防止由于铜箔间短路及贴片偏移引起的电极间短路。3. PCB走线特别是时钟线与总线的粗细应保持一致。GND晶振振奋振R强烈的EMI源【原理分析】 ：粗细不一致时，走线阻抗会发生突变.4尽可能避免相邻布线层的层设置，无法避免时，尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线长度小于25mm。【原理分析】 ：减小平行走线之间的串扰。5. 如果单板有内部信号走线层，则时钟等关键信号线布在内层（优先考虑优选布线层）。【原理分析】 ：将关键信号布在内部走线层可以起到屏蔽作用。6. 时钟线两侧建议包地线，包地线每隔5mm追加VIA接地。ICICPCB注：红线为关键信号线，蓝线为地线。5mm接地过孔【原理分析】 ：保证包地线上各点电位相等。附时钟线的处理：1 :建议先走时钟线。2 :频率大于等于66M的时钟线，每条过孔数不要超过2个，平均不得超过1.5个。3 :频率小于66M的时钟线，每条过孔数不要超过3个，平均不得超过2.5个4 :长度超过12inch的时钟线，如果频率大于20M，过孔数不得超过2个。5 :如果时钟线有过孔，在过孔的相邻位置，在第二层（地层）和第三层（电源层）之间加一个旁路电容.6 :所有时钟线原则上不可以穿岛。下面列举了穿岛的四种情形。(1) : 跨岛出现在电源岛与电源岛之间。此时时钟线在第四层的背面走线，第三层(电源层)有两个电源岛，且第四层的走线必须跨过这两个岛。(2) : 跨岛出现在电源岛与地岛之间。此时时钟线在第四层的背面走线，第三层(电源层)的一个电源岛中间有一块地岛，且第四层的走线必须跨过这两个岛。(3) : 跨岛出现在地岛与地层之间。此时时钟线在第一层走线，第二层(地层)的中间有一块地岛，且第一层的走线必须跨过地岛，相当于地线被中断。(4) : 时钟线下面没有铺铜。若条件限制实在做不到不穿岛，保证频率大于等于66M的时钟线不穿岛，频率小于66M的时钟线若穿岛，必须加一个去耦电容形成镜像通路。在两个电源岛之间并靠近跨岛的时钟线，放置一个0.1UF的电容。(5) : 当面临两个过孔和一次穿岛的取舍时，选一次穿岛。7. 时钟线要远离I/O一侧板边10mm以上，并且不要和I/O线并行走，若实在做不到，时钟线与I/O口线间距要大于5mm。8. 时钟线走在第四层时，时钟线的参考层（电源平面）应尽量为时钟供电的那个电源面上，以其他电源面为参考的时钟越少越好，另外，频率大于等于66M的时钟线参考电源面必须为3.3V电源平面。9. 时钟线走线时线间距要大于0.25mm。10. 时钟线走线时进去的线和出去的线应该尽量远。11. 注意各个时钟信号，不要忽略任何一个时钟，包括AUDIO CODEC的AC_BITCLK，尤其注意的是FS3-FS0,虽然说从名称上看不是时钟，但实际上跑的是时钟，要加以注意。12. Clock Chip上拉下拉电阻尽量靠近Clock Chip。7. 时钟、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线应满足3W原则。【原理分析】 ：避免信号之间的串扰。8. 电流1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊盘应不不少于两个过孔接到平面层。.【原理分析】 ：减小过孔等效阻抗。9. 差分信号线应同层、等长、并行走线，保持阻抗一致，差分线间无其它走线。【原理分析】 ：保证差分线对的共模阻抗相等，提高其抗干扰能力。10. 关键信号走线一定不能跨分割区走线（包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙）。【原理分析】 ：跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。11. 信号线跨其回流平面分割地情况不可避免时，建议在信号跨分割附近采用桥接电容方式处理，电容取值为1nF。【原理分析】 ：信号跨分割时，常常会导致其回路面积增大，采用桥接地方式是人为的为其设置信号回路。12. 单板上的滤波器（滤波电路）下方不要有其他无关信号走线。【原理分析】 ：分布电容会削弱滤波器的滤波效果。13. 滤波器（滤波电路）的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线。【原理分析】 ：避免滤波前后的走线直接噪声耦合。14.关键信号线距参考平面边沿3H（H为线距离参考平面的高度）。 【原理分析】 ：抑制边缘辐射效应。15. 对于金属外壳接地元件，应在其投影区的顶层上铺接地铜皮。 【原理分析】 ：通过金属外壳和接地铜皮之间的分布电容来抑制其对外辐射和提高抗扰度。16. 在单层板或双层板中，布线时应该注意“回路面积最小化”设计。信号线回流路径回流路径信号线NGOK【原理分析】 ：回路面积越小、回路对外辐射越小，并且抗干扰能力越强。17. 信号线（特别是关键信号线）换层时，应在其换层过孔附近设计地过孔。【原理分析】 ：如上图所示，可以减小信号回路面积。18. 时钟线、总线、射频线等强辐射信号线远离接口外出信号线。【原理分析】 ：避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上，向外辐射。19. 敏感信号线如复位信号线、片选信号线、系统控制信号等原理接口外出信号线。【原理分析】 ：接口外出信号线常常带进外来干扰，耦合到敏感信号线时会导致系统误操作。20. 在单面板和双面板中，滤波电容的走线应先经滤波电容滤波，再到器件管脚。ICGoodNGIC【原理分析】 ：使电源电压先经过滤波再给IC供电，并且IC回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。21. 在单面板或双面板中，如果电源线走线很长，应每隔10mm对地加去耦合电容，电容取值为10uF1000pF。IC电源线地线5mm【原理分析】 ：滤除电源线上地高频噪声。22. 滤波电容的接地线和接电源线应该尽可能粗、短。【原理分析】 ：等效串联电感会降低电容的谐振频率，削弱其高频滤波效果。CRT(一) 铜箔宽度1mm电流为1A以下。(二) 布线的基本原则是粗，短。(三) 担心铜箔宽度的时候，可在铜箔的中央部分加入非阻焊。(四) 针对短路电流（负载短路电流）铜箔宽度确保目标值为6A 1 .0mm(五) 在CRT主板中，需要用GND PATTERN 屏蔽的信号线，如：IF, HOUT，视频信号线，音频信号线,总线，时钟线。（六）地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。PCB板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地，如下图。（七）ABL回路铜箔设计不能分开设置时，如下图所示尽量把C或R任何一方设置在ABL端子附近。正确ABL铜箔例不正确ABL铜箔例【原理分析】 ：由于铜箔断裂等，使得R，C双方都自ABL端子开路，开路的两端会被施加很高的电压，从而引发电弧烧坏PWB。而且，由于电位差极高，电流小，保险丝不会烧断，如不切断电源， PWB的燃烧将不会停止，燃烧的范围将会扩大。所以，不论哪一部分出现铜箔断裂，C或R任何一方都要处于与ABL端子连接的状态。（八）. 水平偏向回路的布线:大电流回路的布线必须最短【原理分析】 ：因为铜箔的总距离越长，铜箔断裂的危险性就越大。:大电流回路的布线不能设计在PWB的外围。【原理分析】 ：因为会增加PWB断裂时铜箔断裂的可能性。正确例不正确例（九）大电力铜箔的交叉设计:大电力筒箔不使用跳线。大电力筒箔指以下铜箔：电源主电流的铜箔+B铜箔:大电力铜箔间相互交叉时，在POWER小的一面使用跳线。（例）+B铜箔和LOW B铜箔交叉时，在LOWE B铜箔上使用跳线。【原理分析】 ：POWR大的铜箔发生假焊的话，易引发电弧导致PWB烧损，所以减少POWER大的铜箔的焊接点。除外和大电力铜箔交叉的铜箔达2根以上，和发热（与水泥电阻连接的铜箔）铜箔的交叉时，可以在大电力铜箔上使用下记条件的跳线。除外条件配置W跳线（并联跳线）时。跳线为自插弯脚，而且是4.5的双重焊盘时（十）AC线的配置和AC线连接的PWB位置要尽量配置使机内的AC线长度最短。（希望在10cm以下）【原理分析】 ：）因在电源回路上发生AC线的用品温度上限值以上的高温部品很多，所以AC线太长的话，很难与其不接触。）AC线与很多部品近距离的话，容易产