Flipchip工艺流程.ppt

FlipChip 製程 1 Metalbump金屬凸塊 C4process IBM 2 Tape Automatedbonding捲帶接合 ACFprocess3 Anisotropicconductiveadhesives異方向性導電膠 ACPprocess4 Polymerbump高分子凸塊 C4process5 Studbump 打線成球 ACPprocess Matsushita FlipChipconductivemethod connecttoSubstrate PCB C4 controlledcollapsechipconnection ACF anisotropicconductivefilm ACP ACA anisotropicconductiveAdhesivepaste KingbondTrainingCourse KingbondTrainingCourse Variousflipchiptechnologies PS WIT Wireinterconnecttechnology TAB Tape automatedbonding KingbondTrainingCourse Variousflipchiptechnologies KingbondTrainingCourse StudBump FlipChipBond Underfill Cureoven Cureoven SBBProcess C4 ControlledCollapseChipConnectionProcess KingbondTrainingCourse Reflowoven Flipchipbonder Fluxcleaner Underfilldispenser Cureoven 1 Fluxcoatingorre printing2 Mounting Heating Cleaning Dispensing Heating Waferbump Bumpbysolder ACP AnisotropicConductivePasteProcess Reflowoven Flipchipbonder Underfilldispenser Cureoven Thermosetting Dispensing Heating 1 PrinttheACA2 Alignment Waferbump BumpbyAg KingbondTrainingCourse ACF AnisotropicConductiveFilmProcess ACFPre setter Flipchipbonder Pressandcureequipment ACFPre setting 1 Mounting2 Heating3 Press 1 Heating2 Press Waferbump BumpbyAu KingbondTrainingCourse Overcoatwithpolymideandopenthebumpareas Patternwettablebasemetal Coatchipwithpolymide openviasovereachpad Useddry filmlift offprocesstodefinebasemetalandsolderoneachpad Patternaluminumtore routeI Otoonareaarray ConventionalchipwithaluminumI Opadsaroundtheperimeter Tack Flux Reflow Print Place Reflow KingbondTrainingCourse FCTBumpStructure Siliconwafer UBM UnderBumpMetallurgy SolderBump FinalMetalPad DiePassivation WaferBump KingbondTrainingCourse 1 蒸鍍Evaporation2 濺鍍Sputter3 電鍍Electroplating4 印刷Printedsolderpastebump5 錫球焊接SolderballbumpingorStudbumpbonding SBB 6 無電鍍鎳Electrolessnickeltechnologies Metalbumpmethod UBM KingbondTrainingCourse 1 95Sn 5Pb 97Sn 3Pb高溫錫鉛合金2 63Sn 37Pb低溫錫鉛合金3 Ni鎳4 Au金5 Cu銅 Materialofsolderbump KingbondTrainingCourse SiliconWaferarriveswithanaluminumbasedfinalmetalpadanddiepassivation Wafercanbeprobedpriortobumping Waferbump Printedmethod Process Waferclean KingbondTrainingCourse TheUnderBumpMetallurgyisaddedbyFCTthroughsputteredlayersofAl Ni V Cu WaferBump Printedmethod Process SputterUBM Al Ni Cu Au KingbondTrainingCourse UBMconsist3layer 1 Adhesionlayer Ti Cr TiW提供鋁墊 Alpad 與護層 Passivationlayer 有較強之黏著性2 Wettinglayer Ni Cu Mo Pt高溫迴焊時錫球可完全沾附而成球3 Protectivelayer Au保護Ni Cu等免於被氧化 WaferBump Evaporationmethod Process SputterUBM KingbondTrainingCourse Applyphotoresist Patternanddevelop WaferBump Printedmethod Process Photo resist KingbondTrainingCourse EtchtoformUBMcap WaferBump Printedmethod Process EtchUBM KingbondTrainingCourse Depositsolderpasteandreflowtoformbump WaferBump Printedmethod Process Printsolderpaste reflow Sn Pb63 37低溫95 5高溫 KingbondTrainingCourse Samplemeasurebumpheight bumpshearandbumpresistance WaferBump Printedmethod Process Inspection KingbondTrainingCourse 1 Evaporativebumpsare125milsindiameterand100milshigh 2 Platedbumpsare125 175milsindiameterand25 100milshigh Thetypicalsizeofabumpbeforereflow KingbondTrainingCourse 製程名稱 晶片背面黏貼Wafermounting 生產設備 晶片背面黏貼機 檢驗設備 顯微鏡 製程說明 將膠帶黏貼於晶片背面 避免晶片切割時分離 設備名稱 檢驗重點項目 1 晶片方向Dieorientation2 氣泡Airbubble3 表面皺紋Wrinkle 製程圖例 模框 晶片 KingbondTrainingCourse Process Inspectwafer KingbondTrainingCourse 晶片切割DieSaw 生產設備 晶片切割機 檢驗設備 顯微鏡 製程說明 依據晶粒尺寸大小 利用切割刀具 將晶片切割成單顆的晶粒 1 切割道寬度Streetwidth2 崩裂Crack 製程圖例 晶粒 晶片 設備名稱 檢驗重點項目 KingbondTrainingCourse 上晶片FlipChip 生產設備 晶片上片機 檢驗設備 X RAY影像觀測機 製程說明 依據晶粒尺寸大小 利用上晶片機將單顆的晶粒 分別植入基板或模組 1 Bump定位與焊接情形2 晶片崩裂Crack 有無短路 斷路 製程圖例 設備名稱 檢驗重點項目 Chip Bump Substrate Module KingbondTrainingCourse 上晶片流程FlipChipflow Pickup Flip Precision AddedFlux Bonding Reflow 基板 模組 C4process KingbondTrainingCourse 上晶片流程FlipChipflow Pickup Flip Precision Addedfilm paste Bondingwithheating 基板 模組 ACF ACP KingbondTrainingCourse 填膠Under fill 設備名稱 生產設備 填膠機 檢驗設備 X RAY影像觀測機 製程說明 利用填膠機將已完成植入基板或模組之每單顆的晶粒 分別以填膠注入 1 有無球脫或晶圓偏移 製程圖例 檢驗重點項目 KingbondTrainingCourse Whydoyouneedtounderfill Solderjointreliabilityforflipchipsisbasedonseveralfactors 1 Bumpalloytype2 Solderjointheight standoff 3 DistancetoneutralpointorDNP Ameasurementofthecenterofmassofthedietothefarthestbumponthedie typicallythecornerbump KingbondTrainingCourse 填膠製程Under fill 1 毛細作用型Capillarytype 利用毛細力造成膠材之流動 2 異方向導電膠 Anisotropicconductiveadhesive 低溫製程 分膏狀 paste 和膜狀 film 3 前置型 Pre appliedtype 小尺寸晶片 6mm 點膠 Dieattachment 後再迴焊 Reflow KingbondTrainingCourse 填膠製程Under fill 製程與材料之限制 1 加強快速填膠與固化能力2 提昇其介面之黏著力3 較低的吸水率4 提昇低錫鉛球間距內的流動性5 加強可重工性 rework KingbondTrainingCourse 製程名稱 填膠烘烤Underfillcure 製程說明 生產設備 填膠烤箱 檢驗設備 將填膠後之產品 利用烤箱進行烘烤作業 以消除內部所留之應力及固化填膠 顯微鏡斷層掃瞄機SAT 製程圖例 烘烤 檢驗重點項目 1 膠體Moldbody 設備名稱 KingbondTrainingCourse 製程名稱 雷射正印Lasermarking 生產設備 雷射正印機 檢驗設備 將文字 字號以雷射正印到晶片背面區域 用以辨識產品及批號追蹤等等 設備名稱 顯微鏡 製程圖例 檢驗重點項目 1 文字內容Content2 位置方向Orientation3 易辨讀Legibility 文字 基板 模組 製程說明 裸晶背面 KingbondTrainingCourse Evaporativesolderbumpingprocess Waferclean EvaporationofUBMthroughmetalmask EvaporationofhighPbsolderthroughmask Reflowtoformsolderball A B C D 95Pb Sn UBM Cr Cr Cu Cu Au Polymidepassivation KingbondTrainingCourse ElectroplatedUBMw solderbumpingprocess SputteredUBM