中试验证总结报告(模板V1.0).doc

深圳金宏威实业有限公司中试验证总结报告（模板）文件编号：版本：Vx.x项目名称：编 制：日 期：审 核：日 期：批 准：日 期：深圳市金宏威实业发展有限公司文件编号: 文件修订历史版本修订内容修订人批准人批准日期I目 录1.验证情况概述12. 验证结果12.1 验证总体情况12.2 工艺验证22.3 装备验证52.3.1 装备验证发现问题概况52.3.2 ICT装备52.3.3 FT装备62.3.4 老化装备62.4 结构验证92.5 产品数据验证112.6 技术验证132.7 物料验证142.8 其他（如 等）154. 附件164.1 试产直通率报告-中试验证小组提供164.2 试产问题点清单-中试验证小组提供161.验证情况概述请在此处概括描述本批试产验证情况，包括产品版本说明、验证批次、数量、时间、地点、验证组、物料情况等。 产品名称：试制批次：时间：产品类别：试制批量：地点：2. 验证结果 2.1 验证总体情况请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表表2.1-1、按问题的业务类别的分布表表2.1.2分布饼图图1和按业务类别图2）和此次验证总体情况总结评价。2.1.2 问题类别分布表 问题种类工艺装备结构产品数据技术物料品质其他合计致命问题硬件结构软件小计 严重问题硬件结构软件小计一般问题硬件结构软件小计提示硬件结构软件小计总计 说明： 致命问题：引起系统死机或系统崩溃的问题； 严重问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题； 一般问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题； 提 示：从操作或维护的角度发现的问题或建议。 2.2 工艺验证问题级别工艺文件可装配性设计工装前加工问题数量（总计）致命严重一般 提示说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程、装配操作指导书、装配图等。 单板工艺验证查检结果：A类问题数有 项B类问题数有 项C类问题数有 项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格、不合格 、不涉及”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果解决状态XX单板XX单板XX单板XX单板XX单板直通率1、PCBA加工直通率要求：回流焊：95波峰焊：85A设计2、SMT焊盘、通孔焊盘等大小合理，相邻焊盘间隙合理。B3、CAD布线、器件布局、工艺边设计合理。B4、丝印正确、清晰，位置合理，不会产生装配歧异B5、型号名称及版本信息齐全、正确，与装配图的名称及版本一致。B标识6、PCBA上是否贴有条码，位置是否指定，能否扫描（不可使用字符标签）？A物料7、器件在整形、成型过程中是否存在问题。A8、器件的可贴片性验证。A9、新工艺辅料的验证B工具10、成型、压接、铆接、波峰焊、后焊、喷涂等装配工装夹具及时齐套到位，可操作性好，安全可靠。B11、夹具的ESD是否满足要求？ A12、周转用托盘、周转箱等及时齐套到位，且具可操作性。B单板包材13、单板包材齐备，包装效果良好。如：PCBA周转运输是否采用成型包材，能有效防止PCBA互相碰伤？A钢网14、钢网与PCB的对应关系正确，如版本、名称及对应关系等。使用效果良好。A生产文件15、装配图及单板工艺说明齐套、内容正确，对外协厂文件转换具有很好的指导作用。B16、工艺流程图中无工序遗漏、并注明了PCBA加工过程的关键工序。B其它- 17 -整机工艺验证查检结果：A类问题数有 项B类问题数有 项C类问题数有 项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格、不合格 、不涉及”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果问题描述解决状态安全性1、爬电距离、电气间隙和绝缘穿透距离应满足要求。A2、有完善的高低压隔离及保护接地措施的设计。A3、在装配过程中，是否存在因产品本身设计缺陷导致的安全问题或安全隐患？ A配线工艺4、电缆及相关联的接插件、端子选择合理，配合良好。A5、电缆防插错设计合理。B6、整机走线方式、电缆的固定方式和固定位置合适。B7、电缆标识齐全、正确。B8、电缆安全长度余量合理。B9、电缆布线空间满足作业要求。B单板装配10、单板与相应装配空间大小匹配，易于安装和拆卸。B11、单板与单板之间不干涉（不含单板自身的联装）。A12、单板上接插件布局设计有利于电缆布线作业。C13、单板装配有防插错措施。B14、单板安装螺钉种类少，规格一致。C标识15、条码、标签、丝印、铭牌等标识位置适当、醒目、美观。B16、工艺文件中明确了全部产品标识的位置。B17、模块上是否贴有条码，能否扫描？B18、产品标签、条码标签、安规标签打印纸（材质、规格、卷带方式）是否符合条码打印机要求？B19、条码是否可以打印，且符合通用条码打印工艺规范？B关键工序工时20、工艺流程设计简洁、高效、可操作性好。B21、装配工时符合设计要求。B22、是否注明模块加工过程的关键工序？B23、关键工序的设置全面、合理，控制方案有效。B包装24、包装材料应设计合理，且便于包装作业。B25、包装工艺文件齐备，且验证合格。B26、产品包装是否符合包装工艺规范？B工装夹具27、装配用工装夹具齐备，且满足使用要求。B28、夹具是否在有效期内？资产编号是否已提供？ESD是否合格？B其它2.3 装备验证 2.3.1 装备验证发现问题概况问题级别测试效率正确性可靠性可操作性安全性说明书可维护性故障定位能力问题数量（总计）致命Fatal严重Severe一般Minor警示Warning说明：装备含ICT、FT和老化装备。本节对整个装备验证发现问题进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。 2.3.2 ICT装备 被测单板名称开发状态测试数量故障覆盖率重测率备注单板1说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。 2、开发状态可选择： A、完成且稳定，达到转产标准、 B 、完成但不稳定、 C、正在开发、 D、尚未开发、 E、不开发 3、故障覆盖率Ro 4、重测率重测合格数/测试总数； 2.3.3 FT装备 被测单板名称开发状态测试数量误测率漏测率测试效率产能备注测试准备工时单台综合单板1 说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。 2、开发状态可选择： A、完成且稳定，达到转产标准、B 、完成但不稳定、C、正在开发、D、尚未开发、E、不开发 3、误测：特指在测试中将合格品判定为故障板。误测率按下式计算： 误测率误测单板数/ 调测单板总数4、漏测：特指测试中将故障板判定为合格品，漏测率按下式计算： 漏测率漏测单板数/测试总数为了统计方便，将总测检出的不良单板在FT装备上复测，装备复测合格后再次在整机确认为故障板的，则为漏测单板。5、测试时间为测试一块合格单板的时间，以仪器显示数据为准；准备时间包含插拔单板与记录时间；工时为测试一块单板的必要时间，单位秒。工时按下式计算： 工时（测试准备）（1Tr误测率） 系数Tr是故障板测试平均时间与正常单板时间之比，Tr在0.52之间。6、产能按下式计算： 单台产能（836000.9）/工时 综合产能单台产能设备台数2.3.4 老化装备 被测单板名称开发状态产能备注单台综合 整机说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。 2、开发状态可选择：A、完成且稳定，达到转产标准、B 、完成但不稳定、C、正在开发D、尚未开发E、不开发 3、产能按下式计算： 单台产能单台设备同时老化单板数（老化时间准备时间）/24 综合产能单台产能设备台数装备小结： 存在问题 对改进装备的建议 操作指导书验证 问题级别调测指导书维修指导书检验指导书问题数量（总计）致命严重警示 提示说明：对操作指导书验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。 工装验证查检结果：A类问题数有 项B类问题数有 项C类问题数有 项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格、不合格 、不涉及”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果解决状态X X工装X X工装X X工装X X工装X X工装齐套性1、耐压、测试、老化、检验工装是否齐备？ A2、测试附件齐备。B3、工装是否配齐点检样机？B4、工装是否在有效期内？资产编号是否已提供？B功能完备性5、能实现调试说明或企标上所要求的测试功能。A6、单板的功能块电路应能全部测到。B可靠性7、漏测率及误测率不得超过1.0%A8、工装的结构设计、测试硬件及软件运行稳定，多次操作后不出现误报、死机、灵敏度下降、损坏等故障现象。 B安全性9、装备应有可靠的接地措施。A10、高压带电部件采取了有效的隔离防护措施，正常操作时人手不易碰到高压带电部件。A11、工装ESD是否合格？A12、防插错等防呆措施设计合理B13、没有尖锐的边框及棱角等机械的安全隐患。B一致性14、工装的测试精度应高于被测产品的精度。B15、点检数据与测试部测试报告中的数据基本一致（对于交流过欠压、回差以及噪音、纹波的点检，以相差不超过20为宜）A16、同一型号复制工装的结构设计、界面及测试参数等应能保持一致。B17、在排除环境因素影响的情况下，同一套工装不同时间的测试结果应能保持一致。A可操作性18、工装搭建简单、易行。C19、工装易于操作，人机配合协调。B20、ATE测试界面友好，测出故障时应有故障提示，界面尽可能汉化。C21、ATE每个测试行附有详细的说明，可读性好。B可维护性22、装备出现故障时维修方便。C测试效率23、没有冗余的操作过程及不合理的调测时间耗费的情况。B24、对于ATE测试，手动操作应集中在测试过程的首或尾。B老化装备25、老化装备可顺利完成老化作业，且作业效率高、可靠性好。B其它2.4 结构验证2.4.1结构问题分布表问题级别外观、灵活性 组装与紧固系统与标识外购件质量问题数量（总计）致命严重一般 提示2.4.2 结构件来料不良率统计表 起始时间 ： 结束时间：编码 描述数量不良率2.4.3 结构件加工不良率统计起始时间 ： 结束时间： 编码 描述数量不良率说明：对整个结构验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。统计数据来源于QIS系统 结构验证查检结果：A类问题数有 项B类问题数有 项C类问题数有 项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格、不合格 、不涉及”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果问题描述解决状态可装配性1、有足够的装配操作空间。A2、对于易于出错的零部件装配作业，有防错（装反/插错）措施。B3、公差及配合的尺寸设置合理，不存在难于调整的偏差或装不上的情况，也不存在大的缝隙。B4、紧固的方式牢固、合理，没有滑丝或松脱的情况。B5、紧固件的规格尽可能一致、数量尽量少。C6、装配工序不能过于复杂。C7、装配顺序要求不能过于严格、苛刻。C8、装配工具通用。C9、整机易于搬运，搬运中容易定位、不易倾倒。B可操作性10、操作开关/按钮等标识显目,造型设计合理。B11、操作部件、提示仪表、指示灯的位置设置合理、安全，符合人机工程要求。C12、装配操作的复杂程度及强度满足要求。B13、指示灯等标志的颜色符合要求。B可维护性14、易损部件和可调部件容易更换、维护和调整。B15、便于在线维护，维护要求的人员数量应尽量少、素质要求不能过高。C16、维护备件重量轻便、体积小巧等，便于携带。C可靠性17、结构件的刚度及强度符合要求：不变形、不晃动。A18、门锁开关/指示灯/保险管座/电气开关等的连接和固定牢固，安全可靠。A19、机器在使用和搬动的过程中各部件不松脱损坏，满足抗振动和抗冲击的要求。A20、通过粘贴装配的部件不易脱落/起翘。B安全性21、高压带电部件/高温部件/风扇等转动部件，应有安全防护措施，使人体不易触及。A22、重要的按钮/开关/手柄应有防误操作装置/提示标识，或不易被触动。B23、结构件应消除尖锐的边框及棱角等机械的安全隐患。B24、有线通过的地方必须有护线套，且护线套应不易脱落。B25、防鼠、防尘、防潮、防水、防火、防热、防静电及防碰撞等安全防护性设计合理。C功能实现26、各结构功能要求都能实现。A质量27、机柜/插箱/单板/母板不存在变形或其它机械损伤隐患。表面处理设计合理，在一般作业和使用的环境下，难于出现划痕/碰伤/掉漆/表面起泡/生锈等情况。B28、是否存在因设计原因导致的结构件来料不良率 5% ?B其它2.5 产品数据验证产品数据包括：BOM清单；制造文档（如：各类生产操作指导书、物料类文档(IQC)、装备文档等）装备文档验证也可合入装备验证部分。问题级别 数据准确性 层次合理性 问题数量（总计）致命严重一般 提示 说明：对整个数据验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。产品数据验证查检结果：A类问题数有 项B类问题数有 项C类问题数有 项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格、不合格 、不涉及”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果问题描述解决状态企业标准1、企业标准的试验方法内容完整、全面；参数、指标给定正确，与产品实际相符。B2、企业标准的出厂检验项目确定合理：是否明确规定了哪些项目是出厂检验项目？规定的出厂检验项目是否都可以检验？B3、企业标准的出厂检验与型式检验分类明确。B4、企业标准的外观检验要求具有可操作性，与相关检验规范相符。B调试说明5、所规定的测试项目、要求的参数是否与企标一致（耐压测试时间除外）或不低于企标要求？ A6、调试说明测试方法/步骤描述清晰、简洁、全面、正确。B7、与工装仪器相关的调试，其内容描述应与工装仪器实际相吻合。B8、测试仪器设备清单、工装接线图、各接口说明、调测环境要求等应具备。B9、在无人指导的情况下，没有接触过该产品的普通调试人员能根据调试说明完成调测作业。B工艺文件10、工艺文件齐套。A11、工艺操作指导书内容完备。A12、工艺操作指导书上内容描述、表达方式的简洁、清晰、全面、正确。B13、工艺操作指导书的可操作性、可指导性要求：没有做过此产品的操作层员工（具有上岗证）能顺利完成作业。B14、模块或系统初始老化时间、老化方式是否在已归档的工艺文件中明确规定？B装备文件16、新开发装备必须提供装备使用说明书，且具有可操作性、可指导性。A17、老化设备必须提供配套的操作指导书，且具有可操作性、可指导性。A设计文件18、电路原理图、丝印图和装配图内容正确，版本一致。B19、用户使用手册齐备，版本正确。B软件20、软件来源可靠（文控中心发放），版本正确。A21、软件升级所涉及的配套性更改完备正确。A验证22、BOM清单是否为最新版本A23、单板/整机/系统/发货附件的清单项目不多余、不遗漏（批量领用的物料如线扣、螺钉等；生产辅料如热缩套管、硅胶、喷漆、新工艺辅料等；产品标识如铭牌、安规标签、条码、合格证、入网证等）；每个项目的项目编码、描述、数量及位置序号正确。A24、清单层次定义合理，满足装配、调测中出入库操作的要求。B安规一致性26、安规产品的安规报告是否已正式归档？B27、设计更改和物料替代不得影响安规报告中物料清单的内容。B29、安规报告中指定的安规器件，其同一编码下的所有其它器件是否均在安规报告物料清单中一一列出？A其它30、条码、标签、丝印、铭牌等标识内容正确。B31、高温/高压或危险部件应有醒目的安全提示标识。B2.6 技术验证问题级别 直通率 设计更改 一致性问题数量（总计）致命严重一般 提示说明：对技术验证问题进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。 技术验证查检结果：A类问题数有 项B类问题数有 项C类问题数有 项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格、不合格 、不涉及”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果问题描述解决状态直通率1、 模块过程直通率是否达到以下要求：95A设计更改2、本批无需要通过下批ECN实施验证的问题。A3、本批无导致下批PCB更改的问题。A4、本批无导致下批软件版本更改的问题。A一致性5、产品各项性能指标一致性测试是否合格？-参照测试指导书A7、与上批中试相比较，产品的性能指标参数的分布统计不应有过大的波动。B8、频繁地实施上下电、开关机、复位、数据干扰等措施后，产品不应存在损坏、死机、数据丢失、显示乱码等异常问题。A重大问题验证9、中试过程中