质量管理专用英语汇总.doc

序号 英文缩写 中文名称 英文全称 1 SPC 统计制程管制 Statistical Process Control 2 USL 规格上限 Upper Specification Limit 3 LSL 规格下限 Lower Specification Limit 4 UCL 管制上限 Upper control limit 5 LCL 管制下限 Lower control limit 6 PCL 前置管制中心限 Per-control Central Limit 7 UPCL 前置管制上限 Upper Per-control Limit 8 LPCL 前置管制下限 Lower Per-control Limit 9 Ca 10 Cp 潜在过程能力指数 Capability 11 Pp 12 Ppk 13 CIP 持续改进过程模式 Continuous Improvement Process Model 14 ANOVA 变异数分析 Analysis of Variance 15 BSC 平衡计分卡 Balanced Scoredoard 16信赖区间 Confidence interval 17管制图 Control chart 18 CTQ 品质关键 Critical to quality 19 DPMO 每百万个机会的缺点数 Defects per million opportunities 20 DPM 每百万单位的缺点数 Defects per million 21 DPU 单位缺点数 Defects per unit1 22 DFSS 六个希格玛设计 Design for six sigma 23 DOE 实验设计 Design of experiment 24制造设计 Design of manufactring 25 FMEA 故障型态与效应分析 Failure mode and effect analysis 26故障率 Failure rate 27 Gage R&R 量规重复能力与重制能力 Gage repeatability & reproducibility 28直方图 Histogram 29假设检定 Hypothesis testing 30 KM 知识管理 Knowledge Management 31 MRP 物料需求规划 Material require planning 32常态分配 Normal distribution 33 QFD 品质机能展开 Quality function deployment 34 6 六个希格玛 Six Sigma 35 , s 标准差 Standard deviation 36 2, S2 变异数 Variance 37 ABC 作业制成本制度 Activity-Based Costing 38 BTF 计划生产 Build To Forecast 39 BTO 订单生产 Build To Order 40 CPM 要径法 Critical Path Method 41 CPM 每一百万个使用者会有几次抱怨 Complaint per Million 42 CRM 客户关系管理 Customer Relationship Management 43 CRP 产能需求规划 Capacity Requirements Planning 44 CS 顾客满意度 Customer Satisfaction 45 CTO 客制化生产 Configuration To Order 46 DVT 设计验证 Design Verification Testing 47 DSS 决策支持系统 Decision Support System 48 EC 设计变更工程变更 Engineer Change 49 EC 电子商务 Electronic Commerce 50 EMC 电磁相容 Electric Magnetic Capability 51 EOQ 基本经济订购量 Economic Order Quantity 52 ERP 企业资源规划 Enterprise Resource Planning 53 FMS 弹性制造系统 Flexible Manufacture System 54 FQC 成品质量管理 Finish or Final Quality Control 55 IPQC 制程质量管理 In-Process Quality Control 56 IQC 进料质量管理 Incoming Quality Control 57 ISO 国际标准组织 International Organization for Standardization 58 ISAR 首批样品认可 Initial Sample Approval Request 59 JIT 实时管理 Just In Time 60 MES 制造执行系统 Manufacturing Execution System 61 MO 制令 Manufacture Order 62 MPS 主生产排程 Master Production Schedule 63 MRO 请修(购)单 Maintenance Repair Operation 64 MRP 物料需求规划 Material Requirement Planning 65 MRPII 制造资源计划 Manufacturing Resource Planning 66 NFCF 更改预估量的通知 Notice for Changing Forecast 67 OEM 委托代工 Original Equipment Manufacture 68 ODM 委托设计与制造 Original Design & Manufacture 69 OPT 最佳生产技术 Optimized Production Technology 70 OQC 出货质量管理 Out-going Quality Control 71 PDCA PDCA 管理循环 Plan-Do-Check-Action 72 PO 订单 Purchase Order 73 QA 品质保证 Quality Assurance 74 QC 质量管理 Quality Control 75 QCC 品管圈 Quality Control Circle 76 QE 品质工程 Quality Engineering 77 RMA 退货验收 Returned Material Approval 78 ROP 再订购点 Re-Order Point 79 SCM 供应链管理 Supply Chain Management 80 SFC 现场控制 Shop Floor Control 81 SO 订单 Sales Order 82 SOR 特殊订单需求 Special Order Request 83 TOC 限制理论 Theory of Constraints 84 TPM 全面生产管理 Total Production Management 85 TQC 全面质量管理 Total Quality Control 86 TQM 全面品质管理 Total Quality Management 87 WIP 在制品 Work In Process 零件材料类的专有名词 CPU: central processing unit(中央处理器) IC: Integrated circuit(集成电路) Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路） RAM: Random Access Memory（随机存取存储器） DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器） SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机存储器） ROM: Read-only Memory（只读存储器） EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory（电可抹只读存诸器） EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器） CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor（互补金属氧化物半导体） BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统） Transistor：电晶体 LED:发光二极体 Resistor：电阻 Variator：可变电阻 Capacitor:电容 Capacitor array：排容 Diode：二极体 Transistor：三极体 Transformer：变压器（ADP） Oscillator：频率振荡器（0sc） Crystal：石英振荡器 XTAL/OSC:振荡产生器（X） Relay：延时器 Sensor：感应器 Bead core：磁珠 Filter:滤波器 Flat Cable：排线 Inductor：电感 Buzzer：蜂鸣器 Socket：插座 Slot：插槽 Fuse：熔断器 Current：电流表 Solder iron：电烙铁 Magnifying glass：放大镜 Caliper：游标卡尺 Driver：螺丝起子 Oven：烤箱 TFT:液晶显示器 Oscilloscope：示波器 Connector：连接器 PCB:printed circuit board（印刷电路板） PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品） PP:并行接口 HDD:硬盘 FDD:软盘 PSU:power supply unit（电源供应器） SPEC:规格 Attach:附件 Case: 机箱，盖子 Cover：上盖 Base：下盖 Bazel：面板（panel） Bracket：支架，铁片 Lable：贴纸 Guide：手册 Manual：手册，指南 Card：网卡 Switch：交换机 Hub：集线器 Router：路由器 Sample：样品 Gap：间隙 Sponge：海绵 Pallet：栈板 Foam：保利龙 Fiber：光纤 Disk：磁盘片 PROG:程序 Barcode：条码 System：系统 System Barcode：系统条码 M/B:mother board：主板 CD-ROM:光驱 FAN:风扇 Cable：线材 Audio：音效 K/B:Keyboard（键盘） Mouse：鼠标 Riser card：转接卡 Card reader：读卡器 Screw：螺丝 Thermal pad：散热垫 Heat sink：散热片 Rubber：橡胶垫 Rubber foot：脚垫 Bag：袋子 Washer：垫圈 Sleeve：袖套 Config：机构 Label hi-pot：高压标签 Firmware label：烧录标签 Metal cover：金属盖子 Plastic cover：塑胶盖子 Tape for packing：包装带 Bar code：条码 Tray：托盘 Collecto：集线夹 Holder：固定器,L铁 Connecter：连接器 IDE:集成电路设备，智能磁盘设备 SCSI:小型计算机系统接口 Gasket：导电泡棉 AGP:加速图形接口 PCI:周边组件扩展接口 LAN:局域网 USB:通用串形总线架构 Slim：小型化 COM:串型通讯端口 LPT:打印口，并行口 Power cord：电源线 I/O:输入，输出 Speaker：扬声器 EPE:泡棉 Carton：纸箱 Button：按键，按钮 Foot stand：脚架 部门名称的专有名词 QS:Quality system品质系统 CS:Coutomer Sevice 客户服务 QC:Quality control品质管理 IQC:Incoming quality control 进料检验 LQC:Line Quality Control 生产线品质控制 IPQC:In process quality control 制程检验 FQC:Final quality control 最终检验 OQC:Outgoing quality control 出货检验 QA:Quality assurance 品质保证 SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA：Customer Quality Assurance客户质量保证 PQA:Process Quality Assurance 制程品质保证 QE:Quality engineer 品质工程 CE:component engineering零件工程 EE:equipment engineering设备工程 ME:manufacturing engineering制造工程 TE:testing engineering测试工程 PPE:Product Engineer 产品工程 IE:Industrial engineer 工业工程 ADM: Administration Department行政部 RMA:客户退回维修 CSDI:检修 PC:producing control生管 MC:mater control物管 GAD: General Affairs Dept总务部 A/D: Accountant /Finance Dept会计 LAB: Laboratory实验室 DOE:实验设计 HR:人资 PMC:企划 RD:研发 W/H:仓库 SI:客验 PD: Product Department生产部 PA:采购(PUR: Purchaing Dept) SMT:Surface mount technology 表面粘着技术 MFG:Manufacturing 制造 MIS:Management information system 资迅管理系统 DCC:document control center 文件管制中心 厂内作业中的专有名词 QT:Quality target品质目标 QP:Quality policy目标方针 QI:Quality improvement品质改善 CRITICAL DEFECT:严重缺点（CR） MAJOR DEFECT:主要缺点（MA） MINOR DEFECT:次要缺点（MI） MAX:Maximum最大值 MIN:Minimum最小值 DIA:Diameter直径 DIM:Dimension尺寸 LCL:Lower control limit管制下限 UCL:Upper control limit管制上限 EMI:电磁干扰 ESD:静电防护 EPA:静电保护区域 ECN:工程变更 ECO:Engineering change order工程改动要求（客户） ECR:工程变更需求单 CPI:Continuous Process Improvement 连续工序改善 Compatibility：兼容性 Marking：标记 DWG:Drawing图面 Standardization：标准化 Consensus：一致 Code：代码 ZD:Zero defect零缺点 Tolerance：公差 Subject matter：主要事项 Auditor：审核员 BOM:Bill of material物料清单 Rework：重工 ID：identification识别,鉴别,证明 PILOT RUN: (试投产) FAI:首件检查 FPIR：First Piece Inspection Report首件检查报告 FAA:首件确认 SPC：统计制程管制 CP: capability index（准确度） CPK: capability index of process(制程能力) PMP:制程管理计划（生产管制计划） MPI:制程分析 DAS:Defects Analysis System 缺陷分析系统 PPB：十亿分之一 Flux：助焊剂 P/N:料号 L/N：Lot Number批号 Version：版本 Quantity：数量 Valid date：有效日期 MIL-STD：Military-Standard军用标准 ICT: In Circuit Test (线路测试) ATE：Automatic Test Equipment自动测试设备 MO: Manafacture Order生产单 T/U: Touch Up (锡面修补) I/N:手插件 P/T:初测 F/T: Function Test (功能测试-终测) ASY:组立 P/K:包装 TQM:Total quality control全面品质管理 MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验 HI-pot：高压测试 FMI：Frequency Modulation Inspect高频测试 DPPM: Defect Part Per Million (不良率的一种表达方式：百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策) ACC：允收 REJ:拒收 S/S：Sample size抽样检验样本大小 SI-SIV：Special I-Special IV特殊抽样水平等级 CON：Concession / Waive特采 ISO:国际标准化组织 ISA：Industry Standard Architecture工业标准体制结构 OBA:开箱稽核 FIFO:先进先出 PDCA:管理循环 Plan do check action计划，执行，检查，总结 WIP:在制品（半成品） S/O: Sales Order (业务订单) P/O: Purchase Order (采购订单) P/R: Purchase Request (请购单) AQL:acceptable quality level允收品质水准 LQL;Limiting quality level最低品质水准 QVL:qualified vendor list合格供应商名册 AVL ：认可的供货商清单(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery（品质，交期，成本） MPM:Manufacturing project management制造专案管理 KPI:Key performance indicate重要绩效指标 MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产 Q/R/S：Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务 STL:ship to line（料到上线） NTF:No trouble found误判 CIP:capacity improvement plan（产能改善计划） MRB:material review board（物料审核小组） MRB:Material reject bill退货单 JIT:just in time（即时管理） 5S:seiri seiton seiso seiketsu shitsuke（整理，整顿，清扫，清洁，修养） SOP:standard operation process（标准作业程序） SIP:Specification inspection process制程检验规格 TOP: Test Operation Process (测试作业流程) WI: working instruction（作业指导书） SMD:surface mounting device（表面粘着原件） FAR:failure aualysis report故障分析报告CAR:Corrective action report改善报告 BPR： 企业流程再造 (Business Process Reengineering) ISAR ：首批样品认可(Initial Sample Approval Request)- JIT：实时管理 (Just In Time) QCC ：品管圈 (Quality Control Circle) Engineering Department (工程部) TQEM: Total Quality Environment Management (全面品质环境管理) PD: Production Department (制造) LOG: Logistics (后勤支持) Shipping: (进出口) AOQ：Average Output Quality平均出货质量 AOQL：Average Output Quality Level平均出货质量水平 FMEA：failure model effectiveness analysis失效模式分析 CRB: Change Review Board (工程变更会议) CSA：Customer Simulate Analysis客户模拟分析 SQMS：Supplier Quality Management System供应商品质管理系统 QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组 QIP：Quality Improvement Plan品质改善计划 CIP：Continual Improvement Plan持续改善计划 M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单) SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告) 8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单) PDCA：PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环) MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量) DSCN: Delivery Schedule Change Notice (交期变更通知) QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表) DRP ：运销资源计划 (Distribution Resource Planning) DSS：决策支持系统 (Decision Support System) EC ：电子商务 (Electronic Commerce) EDI ：电子资料交换 (Electronic Data Interchange) EIS ：主管决策系统 (Excutive Information System) ：企业资源规划 (Enterprise Resource Planning) FMS ：弹性制造系统 (Flexible Manufacture System) KM ：知识管理 (Knowledge Management) 4L ：逐批订购法 (Lot-for-Lot) LTC ：最小总成本法 (Least Total Cost) LUC ：最小单位成本 (Least Unit Cost) MES ：制造执行系统 (Manufacturing Execution System) MPS ：主生产排程 (Master Production Schedule) MRP ：物料需求规划 (Material Requirement Planning) MRP：制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) OEM ：委托代工 (Original Equipment Manufacture) ODM ：委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) OLAP：线上分析处理 (On-Line Analytical Processing) OLTP：线上交易处理 (On-Line Transaction Processing) OPT ：最佳生产技术 (Optimized Production Technology) PDCA：PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action) PDM：产品数据管理系统 (Product Data Management) RCCP：粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning) SCM ：供应链管理 (Supply Chain Management) SFC ：现场控制 (Shop Floor Control) TOC：限制理论 (Theory of Constraints) TQC ：全面品质管制 (Total Quality Control) FYI/R:for your information/reference仅供参考 ASAP:尽快 S/T:Standard time标准时间 TPM:total production maintenance：全面生产保养 ESD Wrist strap：静电环 IT:information technology信息技术，资讯科学 CEO：Chief Executive Officer执行总裁 COO：Chief Operaring Officer首席业务总裁 SWOT：Strength,Weakness,Opportunity,Threat优势，弱点，机会，威胁 Competence：专业能力 Communication：有效沟通 Cooperation：统御融合 Vibration Testing：振动测试 IDP：Individual Development Plan个人发展计划 MRP：Material Requirement Planning物料需求计划 MATS：Material材料 LRR：Lot Rejeet Rate批退率 ATIN：Attention知会 3C：Computer ,Communication , Consumer electronic消费性电子 5W1H：When , Where , Who , What , Why , Ho 5M: Man , Machine , Material , Method , Measurement人,机器,材料,方法,测量 4MIE: Man,Material,Machine,Method,Environment人力,物力,财务,技术,时间(资源) 7M1I: Manpower , Machine , Material , Method, Market , Management , Money , Information人力， 机器， 材料， 方法, 市场， 管理， 资金， 资讯1 Accuracy 准确度 2 Action 行动 3 Activity 活动 4 Analysis Covariance 协方差分析 5 Analysis of Variance 方差分析 6 Approved 承认 7 Attribute 计数值 8 Average 平均数 9 Balance sheet 资产负债对照表 10 Binomial 二项分配 11 Brainstorming Techniques 脑力风暴法 12 Cause and Effect Matrix 因果图(鱼骨图) 13 CL:Center Line 中心线 14 Check Sheets 检查表 15 Complaint 投诉 16 Conformity 合格（符合） 17 Control 控制 18 Control chart 控制(管制)图 19 Correction 纠正 20 Correlation Methods 相关分析法 21 CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善 22 Cross Tabulation Tables 交叉表 23 CS: Customer Sevice 客（户）服（务）中心 24 DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统 25 Data 数据 Description:品名 26 DCC: Document Control Center 文控中心 27 Decision 决策、判定 28 Defe