钢网设计规范.doc

精品文档钢网设计规范一、目的 规范和指导本公司产品的钢网设计。二、适用范围 本公司的所有钢网设计。三、设计要求1、钢网制作要求1.1 文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A型：650mm*550mm B型:550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网。1.3 钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整。1.4 钢网制作工艺：激光机切割。H/2H1.5 钢网的光学点型式(图1)：A黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B半蚀刻部份以黑色epoxy填满 图1C，没MARK的钢网可以通过贯通孔来定位1.6 钢网张力要求：A.新的钢板张力须=4010N/cmB.钢板张力5N/cm须更换 图2C.量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7 钢板外观图例（图3、图4）：钢网开孔区刚板外框钢网信息(型号, 版本, 制作日期 ) 图3 图4 注：钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK点制作以及开孔要求等信息。2、钢网开孔要求2.1 基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘则根据贴片要求开孔。3、钢网开孔方式：3.1 封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.230.25mm,焊盘1:1开孔,如下图：PCB PAD钢网开孔备注开孔比例：1.1G:810mil3.2 封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用A型 ) A型B型(防锡珠一)C型(防锡珠二)D型(焊盘1：1开内切圆)按焊盘1:1开口四周倒圆角R=0.08MM3.3 封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图): ( 推荐使用A型、B型)A型(圆弧)B型(按0.9比例开孔)C型(梯形)D型(倒三角形)3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔1：1；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大1015%；若PAD Pitch 跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。PCB PAD钢网开孔备注开孔比例：1.13.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开孔按1：1.PCB PAD钢网开孔备注开孔比例：1.13.6 SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开孔：PCB PAD钢网开孔备注开孔比例：1.1自己链接处进行间断处理3.7 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的85%，进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示 图5NO引脚pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延10.4mm0.180.20mm0.185mm0.150.20mm20.5mm0.200.25mm0.25mm0.150.20mm30.65mm0.600.65mm0.30mm0.150.20mm40.8mm0.700.90mm0.40mm0.150.20mm51.0mm0. 901.1mm0.40mm0.150.20mm61.27mm1.201.30mm0.65mm0.150.20mm注：对于Pitch大于1.27mm的IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小.对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架0.23mm桥处理：PCB PAD钢网开孔(中间架桥=W)WW=0.25 3.8 大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5mm时),为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4