PCB制程管控及审核重点PPT课件.ppt

1 PCB制程管控及稽核重點 2 內層 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 文字 表面處理 成型 電測 外觀檢驗 包裝出貨 3 流程作用制程管控稽核重點 裁切將基板裁切至A 調刀距離刀具保養及更換記錄適當工作尺寸B 磨邊及圓角清潔首件記錄 清潔記錄C 經緯向一致D 下製程前烘烤前處理清潔並粗糙銅箔表面 A 水破試驗測試方式 記錄增強油墨與之附著力B 刷痕測試 內層 4 內層 覆膜將光阻劑 乾膜 A 儲存條件 FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面B 氣泡 皺折 髒點重修管控補充 濕膜A 儲存條件 FIFO及保存期限管控方式B 油墨粘度及膜厚測試記錄C 塗佈轉速及IR溫度D 油墨刮傷露銅重修管控 流程作用制程管控稽核重點 5 內層 曝光內層線路A 無塵室管理溫濕度 落塵量 傳遞門 人員著裝影像轉移B 曝光能量及真空度管制記錄 重工管制C 底片進出及報廢管制管控方式 報廢記錄D 底片版序及曝光次數管控管控方式 監控記錄 流程作用制程管控稽核重點 6 內層 顯影去除未被曝光A 顯影液濃度及溫度酸性 鹼性 危險品管控之乾膜B 顯影 水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍C 顯影點及輸送速度置放時間是否管制D 添加量及添加頻率E 顯影不潔 曝偏 流程作用制程管控稽核重點 7 內層 流程作用制程管控稽核重點 蝕刻內層線路A 蝕刻液酸度及比重酸性 鹼性 危險品管控形成B 價銅含量藥水配槽或自動添加校驗記錄C 蝕刻 水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍D 蝕刻溫度及輸送速度E 殘銅 8 內層 去膜去除剩餘的乾膜A 去膜液濃度 溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B 噴灑及水洗壓力參數是否在管制範圍C 冷風車頻率及烘乾溫度D 添加頻率及添加量自動添加校驗記錄E 斷 短路 刮傷重修管控AOI內層線路檢查缺口 刮傷 凹陷等人員認證 首件記錄良板 不良板區分 流程作用制程管控稽核重點 9 壓合 棕化在銅面形成氧化層 A 槽液分析參數是否在管制範圍便於內層板與膠片B 信賴性測試測試記錄間之結合 剝離力 熱應力 銅箔失重C 刮傷 氧化 露銅 流程作用制程管控稽核重點 10 壓合 預疊依設計將內層板A 堆疊次序PP儲存條件 FIFO及保存期限與膠片堆疊B 膠片數量C 裁切刀距調整首件檢查記錄D 貼膠 鉚合作業 流程作用制程管控稽核重點 11 壓合 壓合將預疊好之內層板 A 升溫速率是否有壓合防呆設計膠片與銅箔壓合B 升壓速率C 板厚 凹陷 皺折 板翹銑靶製作半撈 鉆孔用之A 層間對準度人員認證工具孔B 尺寸漲縮 流程作用制程管控稽核重點 12 壓合 流程作用制程管控稽核重點 半撈去除不規則之板邊銑刀規格去毛邊去除板邊銳利錂角參數設定清洗清除殘屑 13 鑽孔 流程作用制程管控稽核重點 鑽孔 鑽孔通孔製作A 鑽針管控報廢管制及研磨記錄B 機臺參數設定斷針檢查及處理程序C 孔數 孔偏 孔壁粗糙首件檢查記錄 14 電鍍 流程作用制程管控稽核重點 去毛頭去除鉆孔於板面產生A 水破試驗參數於管制範圍之多餘殘屑B 刷痕測試除膠渣去除孔內膠渣化學銅以化學置換方式於孔A 藥液配槽校驗重修流程內壁形成銅導體B 背光級數 孔壁粗糙度切片檢查記錄 15 電鍍 流程作用制程管控稽核重點 電鍍銅以電鍍方式於孔內壁A 面 孔銅厚度重修流程形成銅導體 達到客戶B 手紋 刮傷 銅瘤指定面 孔銅厚度C 哈氏槽分析測試記錄 16 外層 流程作用制程管控稽核重點 前處理清除表面異物A 水破試驗測試記錄B 刷痕測試覆膜將光阻劑 乾膜 A 儲存條件 FIFO及保存期限管控方式加諸於基板表面B 氣泡 皺折 髒點重修管控 17 外層 流程作用制程管控稽核重點 曝光外層線路A 無塵室管理溫濕度 落塵量 傳遞門 人員著裝影像轉移B 曝光能量及真空度管制記錄 重工管制C 底片進出及報廢管制管控方式 報廢記錄D 底片版序及曝光次數管控管控方式 監控記錄 18 外層 顯影去除未被曝光A 顯影液濃度及溫度酸性 鹼性 危險品管控之乾膜B 顯影 水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍C 顯影點及輸送速度置放時間是否管制D 添加量及添加頻率E 顯影不潔 曝偏 流程作用制程管控稽核重點 19 外層 流程作用制程管控稽核重點 蝕刻外層線路A 蝕刻液酸度及比重酸性 鹼性 危險品管控形成B 價銅含量藥水配槽或自動添加校驗記錄C 蝕刻 水洗噴淋壓力參數是否在管制範圍D 蝕刻溫度及輸送速度E 殘銅 20 外層 去膜去除剩餘的乾膜A 去膜液濃度 溫度及輸送速度藥水配槽記錄清洗去除板面殘餘藥液B 噴灑及水洗壓力參數是否在管制範圍C 冷風車頻率及烘乾溫度D 添加頻率及添加量自動添加校驗記錄E 斷 短路 刮傷重修管控補充 負片流程黑孔AOI外層線路檢查缺口 刮傷 凹陷等人員認證 首件記錄良板 不良板區分 流程作用制程管控稽核重點 21 防焊 流程作用制程管控稽核重點 前處理清除表面異物刷痕測試參數是否在管制範圍塞孔將指定通孔填A 離板 抬板間距油墨粘度濕重管制入油墨B 網版 治具對位網版管理C 塞孔不良 漏塞 22 防焊 流程作用制程管控稽核重點 塗佈將油墨加諸於A 離板 抬板間距油墨粘度濕重管制板面外層線路B 網版 治具對位網版管理人員取放板動作預烤去除防焊綠漆烘箱參數設定首件檢查記錄中之溶劑重修管控 23 防焊 流程作用制程管控稽核重點 曝光防焊區域A 無塵室管理溫濕度 落塵量 傳遞門 人員著裝影像轉移B 曝光能量及真空度管制記錄 重工管制C 底片進出及報廢管制管控方式 報廢記錄D 底片版序及曝光次數管控管控方式 監控記錄 24 防焊 流程作用制程管控稽核重點 顯影防焊區域形成顯影不潔 曝偏重修管控清洗去除板面殘餘藥液參數是否在管制範圍後烘烤增加防焊綠漆之硬度A 烤箱參數設定重修管控B 依賴度測試人員檢測動作 硬度 剝離力 25 流程作用制程管控稽核重點 文字將文字加諸於A 刮印刀角度 壓力 速度網版管理客戶指定區域B 曝光能量 吸真空度重修流程C 文字偏移 模糊噴錫銅面保護A 風刀溫度 壓力 角度重修流程B 浸錫時間是否X Ray量測錫厚補充 OSP槽液溫度 濃度 壓力 速度 PH值 微蝕速率膜厚管控 重修流程成型加工電路板至A 集塵能力 銑刀尺寸 參數設定首件記錄客戶指定形狀B V Cut深度 間距 外型尺寸V Cut檢驗 文字噴錫成型 26 流程作用制程管控稽核