产品检验基准书.docx

产品检验基准书PCBA检验不良项目对照及判定标准版次日期变更描述A02010-2-21初版发行。A12011-2-22增加部分检验项目，更改部分不良判定等级。分发部门文控中心业务部行政管理部品质部资材部生产部工程部其它核准审核制定文件发行章签名张晓鹏张晓鹏日期2011-2-222011-2-22标题说明（备注）深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第1页，共12页ISO9001文件未经许可请勿翻印深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第2页，共12页目的：规范产品检验手法与标准，保证公司检验标准的一致性，确保检验结果的有效性。适用范围：本标准适用于公司内部所有产品的检验判定。职责权限：本标准由工程部协助，品质部主导建立，总经理核准生效。各部门统一执行，执行时可依据实际情况随时向品质部提出修改或更正建议，本标准由品质部主导修正。相关文件：抽样检验作业规范、进料检验作业规范、制程检验作业规范、出货检验作业规范、成品检验作业流程图等。文件细则：使用仪器及相关环境要求：计算机PCB对应测架相对湿度：45%-85%外观检验环境：照明度：40W日光灯照（直径2cm-4cm）或宽敞环境中的自然光照下目视距离：30-50cm（矫正后视力1.0以上）目视角度：45目视时间：10-15秒抽样方案及验收水准：依照抽样检验作业规范执行。检验要求及作业注意事项：依照进料检验作业规范、制程检验作业规范、成品检验作业规范、出货检验作业规范相关规定执行检验。声明：凡判定标准介于公司标准与客户标准之间者，需经品质部门或工程部门判定缺点等级。凡未列入判定标准之不良项目，由品质部门或工程部门判定其缺点等级。PCBA检验项目及判定标准：ISO9001文件未经许可请勿翻印检验项目缺点说明缺点级别备注CRMAMI报验1送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求报验2产品送检单上所写产品及数量与实物不相符3焊锡外观检查零件焊点假焊、虚焊、包焊、空焊所有焊点表面需润焊，锡带内凹，组件脚轮廓可见，从零件面可看到贯穿孔内有锡，或贯穿孔内与基面平齐零件焊点短路（锡桥、连锡）焊锡高度大于0.5mm双面板焊锡贯穿孔深度小于孔深度75%焊盘吃锡角度270贯穿孔内浸锡不足、有裂缝基板两边焊盘均无锡分布零件绝缘部分浸入双面板锡孔内锡球/锡渣，每面多于2个锡球或直径0.5mm焊点有针孔/吹孔，一个焊点有以上PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶现象贴片焊锡锡量过多，弧度不够均匀光滑贴片及焊锡部位有缺口裂纹贴片零件焊锡时焊盘覆盖面积80%贴片零件焊锡吃锡高度本身高度1/2板面不洁，板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂4组件外观检查零件表面标识无法辩识零件错件、多件、短缺、漏件零件极性插反或插错零件翻件，文字反面朝上开关、编码器、IC、按键浮高0.1mm电解电容、电感浮高0.3mm，倾斜5电阻、跳线、震荡器、晶体管等浮高0.5mm，倾斜5组件浮高、倾斜影响装配或机构功能发热件触碰到邻近周边零件外观及结构检查深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第3页，共12页ISO9001文件未经许可请勿翻印零件脚翘起之高度大于零件脚的厚度零件破损、裂痕、烫痕导致内部材质外露或影响机构功能零件表面氧化，电子料和五金件表面吃锡不良零件组装于基板上未贯穿锡孔（特殊加工要求除外）零件切脚、剪脚后脚长1.8mm，0.7mm零件弯脚依电路方向3mm，非延伸方向2mm零件弯脚后与邻组件相碰，或与邻组件脚距0.3mmcable焊线未穿焊（特殊要求除外）cable绝缘皮被锡包住，被烫伤，绝缘皮与锡面距离0.2mm点胶不良，粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%，点胶脱落其它项目外观检查PCB铜箔起皮PCB线路(金手指)露铜宽度大于0.5mmPCB刮伤未见底材PCB经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同PCB破裂、毛边、破裂处损伤线路或影响定位PCB弯曲影响组装及功能、变色、绿油起泡PCB内层分离，在镀覆孔间或内部导线间起泡PCB内层分离，发生起泡、分层的区域超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%PCB沾异物，导电异物易引起短路PCB沾异物，非导电异物PCB版本规格错误，与BOM不符跳线连接铜箔时，跳线与铜箔焊接接触部分超出2-3mm范围跳线连接铜箔时跳线超出铜箔宽度，且加锡固定不牢固PCB因设计需割断铜箔时，割断距离超出0.5-1mm范围割断铜箔后表面残留碎屑外观及结构检查深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第4页，共12页ISO9001文件未经许可请勿翻印割断铜箔时损伤邻近线路铜箔宽度的1/2贴片位置点胶不在焊盘中间贴片点胶时胶质残留或溢出大于元件面积1/2零件点胶向四周偏移超出焊盘零件本身宽度的1/3PCB焊盘位置破孔超过焊盘面积1/3功能检查5PCBA成品PCBA功能检查，在组装后各功能与成品MOUSE检查项目相同，标准一致，或用测试架测试符合测试架各项功能要求。特殊要求另行通知包装检查6卡通规格与BOM不相符比对外箱图纸数据，查看文字及内容有无错误表面折皱、脏污等不良表面潮湿表面破损箱号填写与订单要求不符7吸塑/其它项目包装放置用的吸塑表面赃污排放（包装放置）方式不符规格要求短装内置产品型号错混装包装太紧（装卸困难）包装太松报验箱号、包装数量不符CABLE头MARK方向置反检验项目缺点说明缺点别备注CRMAMI1送检单检查成品验收入库单填写是否符合要求参照样板2产品送检单上所写产品及数量与实物不相符3卡通规格与BOM不相符外观检验条件：必须佩比对外箱图纸档案或样品，查看文字及内容有无错误报验包装及配件检查深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第5页，共12页成品MOUSE检验项目及判定标准：ISO9001文件未经许可请勿翻印粘贴方式不符BOM要求戴静电环，在白色日光灯下，视力1.0以上，产品距离眼睛30cm以上，前后左右45度角，每个观测点观测时间10s。表面折皱、脏污等不良潮湿表面破损，但产品不外露条码印刷不清晰，难识别箱号填写与订单要求不符4彩盒材质与BOM不相符料号（型号）与BOM不相符色差超过限度规格粘合段部分开口印刷及文字的版本错误表面折皱/皱纹、刮伤、赃污、毛边潮湿等油墨不均，套印移位：超过规格要求字体断划：色泽不均条码线不清晰难以辩识外观检验条件：必须佩戴静电环，在白色日光灯下，视力1.0以上，产品距离眼睛30cm以上，前后左右45度角，每个观测点观测时间10s。表面气泡，磨沙痕，贴膜易脱落彩盒规格说明与内置产品不符5贴纸（S/N及其他）印刷字体脱落、模糊不清字体残缺（示意不清楚）漏贴贴纸粘贴位置不符/倾斜破损/折痕/浮贴污渍/缺划/（字意清楚）超过规格要求方向贴反内有气泡，异物料号与BOM不符条码不清晰条码错误或条码与包装序号不符贴纸周期与实际生产周期不符6吸塑材质、规格与BOM不相符杂斑点判定标缺蝴蝶孔文件版本/版次：A/1页码：第6页，共12页ISO9001文件未经许可请勿翻印深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第7页，共12页蝴蝶孔规格不符要求准暂由主管依蝴蝶孔位置偏移2mm；倾斜1mm产品而7彩卡表面破损、划伤、磨花、不洁、毛边、汽泡压高周波后毛边、卷边等不良有明显刮手感杂斑点超过规定要求规格与BOM不相符印刷错误色差超过限度规格表面褶皱/皱纹、刮伤、脏污、毛边等套印移位，油墨不均：超过规格要求缺蝴蝶孔蝴蝶孔规格不符要求表面气泡，磨沙痕，贴膜易脱落与吸塑配合蝴蝶孔偏移2mm附件规格与BOM不相符（错件）漏件定，毛边卷边高度不可超过0.3mm8其它附件（说明书/保证排放（包装放置）方式不符规格要求短装内置产品型号错混装卡等）包装太紧（装卸困难）包装太松报验箱号、包装数量不符CABLE头MARK方向置反依据BOM表，样品及外形、颜色、规格与BOM不相符9电池菲林片，判定标外观脏、破、划伤等不良准可参生锈、漏液等不良考附表，缩水：超过规格或样品要求外观及10漏装、短装鼠标本体外观检查批锋：超过规格或样品要求检查方法参考上述标准ISO9001文件未经许可请勿翻印深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第8页，共12页11美工线目测产品各配合间隙是否均匀一致，间隙结构检查裂纹：超过规格或样品要求刮伤：超过规格或样品要求顶白:超过规格或样品要求变形、凹凸点:超过规格或样品要求毛边：超过规格或样品要求脱花：超过规格或样品要求色差：超出规格或样品要求污渍：超出规格或样品要求沙砾：超过规格或样品要求飞油：超过规格或样品要求色差：超过限度标准或与样品差异明显积油：超过规格或样品要求目视不0.3mm能判定13密合度掰动上下盖，组装位松动不密合，间隙12平整度产品四周不平整，晃动，与平面间隙0.3mm0.2mm，螺丝未锁紧合与BOM要求不符（图案/颜色/尺寸）LOGO位置偏移0.5mm的情况下使用间隙规测量喷油及14丝印LOGOLOGO位置倾斜0.2mm印刷不良（飞油、沙砾、积油、毛边、划伤等）色差超过限度规格LOGO的可靠度测试采用酒精擦拭法外观及结构检查15按键附着性不符合规格要求缺LOGO松动/浮键/偏心/键不平齐（颗粒高低不一）表面赃污、划伤、色差等外观不良手感不良/click声音不明确卡键按键力同一位置相差明显双响按键连键ISO9001文件未经许可请勿翻印外观及结构空行程（0.3mm），有特殊要求时依产品定16螺丝规格不符合BOM要求，不可代用漏打螺丝未锁至定位，致外壳不密合，松动滑牙致使松锁牙沟崩损，尚可锁紧螺丝牙沟崩损，无法锁紧螺丝生锈，表面斑痕，牙纹17电池弹片/弹簧组装不到位，但不影响电气功能组装不到位，影响电气功能锈蚀，表面斑痕规格与BOM不相符难组装或无法装到位外表脏，位置偏斜或浮高18微动、拨动开关位置偏心或浮高0.1mm外观脏、脚生锈等按下后回响正常但功能未转换或必须用力按用手触动开关时，手感紧、涩、松。开关卡住或回弹不良，影响电气功能19LED及低电压指示灯外观、颜色、位置不正确与BOM不符参照BOM及插件图指示灯无功能，不亮指示灯位置偏移、倾斜20CABLE线材JACK插头规格（表面外露长度）与BOM不符色差：超过限度标准PVC破损，且内芯线外露/PVC有刀割痕PVC剥损（破皮），但内芯线没有外露缺针，PIN针气化生锈PIN针松动，歪斜金属头与PVC不密合插头PIN不齐，偏心、下陷，扎线方式不正深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第9页，共12页检ISO9001文件未经许可请勿翻印深圳市世伟通讯科技有限公司文件名称：产品检验基准书制订日期：2010年9月12日文件编号：修订日期：2011年2月22日文件版本/版次：A/1页码：第10页，共12页查确表面刮伤、压凹痕、脏污表面披锋超过规格要求0.2mm色差明显表面刮伤、塑材不良超过规格要求21电池盖22脚垫装入下盖不到位组装后搬运或碰撞后易脱落装入下盖很松或很紧，段差0.3mm规格与BOM不相符漏贴脚垫未贴至定位（贴于框外）破损，划伤（不影响功能）23接收器接收器放置未能固定良好，放置不顺畅拿取不方便，或表面有脏污、擦痕等敲机摇机后，产品测试无功能24敲机摇机检验敲机摇机后，产品测试功能不稳定敲机摇机后，产品内有异声（不含本身元件）产品内有异物（导电材料）25异物产品内有异物（绝缘材料）敲机后包装盒内有异物再测试电气功能及特殊性螺丝孔内有异物按键无功能，或功能不稳定按键接触不良（时有时无/须用力按压）用手指点击按测试按键短路键前端26按键测试按键动作错误2/3部位，每按键不能正常回弹个按键按键串键最少按按键动作行程感差（触感差），无明显Click声响三次27划线测试单轴无法划线（无轨迹）、脱球分别以2025cm/s与ISO9001文件未经许可请勿翻印对角线无法划到顶端，打折5cm/s速度划线划线掉码（工作中途掉码）划线不稳定：停顿、断线、脱球28划圆测试划圆时中心或轨迹游移，打折顺、逆时针画划圆时脱球无法正常画出顺、逆时针画29编码器滚轮转动与翻页动作方向不一致滚轮动作不良：停滞、反弹、跳格、迟钝.无法正常翻页滚轮卡键（按下不回弹及转动卡键）按压中Key时动作行程感/段落感差滚轮转动摩擦感、止涩、偏紧或太松滚轮转动时，导致中键串键30休眠、唤醒测试鼠标无休眠功能PC休眠后，鼠标无法唤醒31对码测试不能对码测试时需无干扰或将干扰降至最低对码按键按不下/卡住不正常回弹对码后，LED无指示对码后，断电后再次通电测试时掉码32距离测试测试距离达不到要求（10M测试能划线功能正常）特殊要求另行通知33DPI测试DPI设置不正确或漏设置DPI转换不正常，转换后画线速度无相应变化34低电压测试通电后无低电压指示将电流表调至1.8V通电测试低电压指示异常或不稳定、不正确低电压指示LED不符BOM规格要求35电流测试电流值测试标