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文档简介
富士康集团的电镀生产工艺 一 富士康集团的简介富士康科技集团是台湾鸿海精密工业股份有限公司在大陆投资兴办的专业研发生产精密电气连接器 精密线缆及组配 电脑机壳及准系统 电脑系统组装 无线通讯关键零组件及组装 光通讯组件 消费性电子 液晶显示设备 半导体设备 合金材料等产品的高新科技企业 总裁是郭台铭 共有员工32000人 在大陆主要分布在深圳和江苏昆山 海外如美国 墨西哥 苏格兰等地 主要电镀产品 BTB FPC Cardbus Futurebus ZIF Slot PGA Mobile FOXCONN各种连接器 如 笔记本内存条DDR DDR2 DDR3连接器 MINIPCI连接器 CPU478连接器 CPU479连接器 CPU775连接器 PCI连接器 ISA连接器 RJ45连接器 DDR连接器 MINIDIN连接器 SIM卡座 CF卡座 SD卡座 USB接口 内存条插座 千兆RJ45带双层USB接口等等 富士康集团首席执行官郭台铭 DDR3连接器 连接器 一部分电镀工艺 脱脂 水洗 吹干 酸洗 水洗 吹干 镀镍 水洗 吹干 镀金 水洗 吹干 镀锡铅 水洗 吹干 出料 1 脱脂工段 成分 CP100 主要磷酸盐和氢氧化钠 温度 55 65 2 酸洗工段 成分 硫酸作用 中和前工段的碱和洗掉镀件表面的氧化物3 镀镍工段 成分 氨基磺酸镍氯化镍硼酸MP200 光亮剂 PH值 3 5 3 8温度 55 65 氯化镍的作用 阳极活化剂 防止镍阳极钝化 硼酸作用 缓冲剂 保持镀液PH值稳定 4 镀金工段 成分 氰化金钾柠檬酸导电盐平衡盐 还原剂 抑制Au Au3 Co2 Co3 钴光泽剂 增加镀层耐磨性和硬度 PH值 4 5温度 50 65 5 锡铅工段 成分 Sn2 45 69g lPb 4 5g
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