强力工艺能力与优势-技术部.ppt

强力巨彩的工艺优势 LED显示屏工艺流程图 锡膏搅拌 锡膏印刷 机器贴装元件 回流炉焊接 AOI外观检测 锡膏厚度测试 LED自动插件 波峰焊 Led混灯 Led编带 模组装配 通电老化 灌胶 箱体组装 测试 包装 Page3 锡膏搅拌机 设备 锡膏搅拌机功能 锡膏搅拌机可以有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀 以实现更完美的印刷和回流焊效果 省却人力的同时令这一作业更标准化 无需开罐作业也减少了暴露于空气中吸收水汽的机率 优点 保证锡膏均匀搅拌 提高焊点质量 Page4 锡膏 红胶印刷机 设备 全自动印刷机功能 将搅拌均匀的锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动作 通过钢网上的开孔把锡膏印刷到PCB板上 优点 保证印膏品质 提高焊点质量 锡膏厚度测试仪 设备 锡膏厚度测试仪功能 利用激光投射原理 将高精度的红色激光投射到印刷锡膏表面 并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来 根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图 可以监控锡膏印刷质量 减少不良 优点 检测印膏效果 提高焊点质量 管装IC编带机 Page6 设备 管装IC编带机功能 将管装IC装入载带并通过高温将面带和载带粘合 从而形成编带 优点 散装料编带 实现自动化贴装 提高电路板质量 贴片机 Page7 设备 贴片机功能 将chip元件及IC等元件按照已设定好的程序通过高速旋转的锡嘴吸取 然后旋转制定的角度 再准确地贴装到PCB板上 使SMD元件通过焊盘上的锡膏固定在PCB上 优点 全自动化机器贴装 提高电路板质量 回流焊 Page8 设备 回流焊功能 通过内部加热电路 将空气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板 让元件两侧的锡膏融化后与PCB粘结 通过优化温度曲线 从而确保焊点质量 优点 稳定的炉稳曲线 提高电路板质量 AOI Page9 设备 AOI功能 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷 如偏移 少锡 多锡 桥接 缺件 多件 虚焊等 优点 全自动光学检测 确保无不良品流出 自动灯管编带机 Page10 设备 自动灯管编带机功能 对散装灯管进行极性确认并进行编带 以便自动插件 优点 自动插件 前道工序自动插件 LED垂直度好 自动插件机 Page11 设备 自动插件机功能 自动夹取灯管 并通过插件头插入PCB板同时弯脚并切断引脚 优点 自动插件 LED垂直度好 波峰焊 设备 波峰焊功能 将熔融的液态焊料 借助与泵的作用 在焊料槽液面形成特定形状的焊料波 插装了元器件的PCB置与传送链上 经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接 优点 波峰焊机器焊接 焊点上锡充分 均匀 质量好 自动老化线 Page13 设备 自动老化线功能 通过流水线使模块自动进入高温老化车间并自动送出 优点 通电模拟测试 确保无不良品出厂 灌胶机 Page14 设备 灌胶机功能 通过程序控制A B胶的出胶速度 使其在灌胶前充分混合 再自动对模块进行灌胶 优点 自动加灌硅胶 使LED显示屏具有防水功能 白平衡测试仪 Page15 设备 白平衡测试仪功能 测试 监控全彩产品白平衡 优点 测试LED显示屏光学性能 确保产品光学品质 真空包装机 Page16 设备 真空包装机功能 对产品