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肇庆中宇电子科技有限公司文件类别作业指导书文件名称： 装 机 检 验 规 范发行单位品 保 部文件编号WD-06-003发行日期2002.07.01保密等级一 般页 数14版次修订次页 次章 节变 更 内 容起 草核 准承 认日 期A新发行徐晓芳徐晓芳章南耕2002.07.01 文件编号：WD-06-003肇庆中宇电子科技有限公司 修订日期： 发行日期：2002.07.01A-MAX TECHNOLOGY（CHINA）LTD 修 订 次： 版 次：A 页 次：2 装机检验规范 一、目的 检验铁片是否符合装机规格，满足标准要求。 二、适用范围 1、适用于所有卡类产品。 2、适用于检验固定铁片，检验产品整机装配性能。 三、量测工具 1、游标卡尺 2、厚薄硅片 四、测量步骤 A：AGP类型插卡的检验标准。1、 用游标卡尺测量金手指下端PCB到铁片拐角下端的距离应为101.60mm， 误差为0.20mm(如附图1） 2、用游标卡尺测量铁片的外边缘到AGP（2AGP）卡口的距离90.53mm，误 差为0.20mm。 B：PCI类型插卡的检验标准1、 用游标卡尺测量金手指下端PCB到铁片拐角下端的距离应为100.33，误差 为0.20mm（如附图2） 2、用游标卡尺测量铁片的外边缘到PCI卡口的距离应为105.31mm，误差为 0.20mm。 五、装机检验 1、安装步骤1.1 准备一个已安装固定好主板的标准机箱1.2 打开机箱盖，挑选一个空的适合该卡的插槽，将产品顺利平行地插入槽 中。 1.3 用十字批和螺丝将铁片固定于机箱。 文件编号：WD-06-003肇庆中宇电子科技有限公司 修订日期： 发行日期：2002.07.01A-MAX TECHNOLOGY（CHINA）LTD 修 订 次： 版 次：A 页 次：3 2、检验方法 2.1 卡的下端与槽接触部位必须保持水平，不得有两端倾斜状况发生 （两边高度差最大为0.2mm）。 2.2 固定铁片上端与机箱之距离应妥贴紊合，不得有过度压紧机箱， 导致卡无法完全插入槽中的现象；也不得有高于机箱，与机箱之 间出现较大空隙导致螺丝难以安装的现象（最大允许间隙0.5mm）。2.2 固定铁片的本体与机箱本体应妥贴紊合，不得有过度压紧机箱现象， 导致卡无法平行插入槽中；也不得与机箱之间出现较宽空隙，导致铁 片螺丝开孔处与机箱上固定螺丝开孔处不紊合，必须用外力校正铁片 后才能固定螺丝的现象（最大允收间隙为0.5mm）。 2.4 卡固定好后不得与机箱内其它部件发生冲突，也不能影响相邻插槽上 接口卡的安装。 2.5 如果装机检验不符合要求，必须重新用游标卡尺测量，最终以卡尺测 量的为准。 3、注意事项 3.1 在整个安装与检验过程中电源均处于关闭状态。 3.2 在整个安装与检验过程中应配戴手套及防静电环作业。3.3 检验所用之机箱为AT或ATX标准机箱，主板为市场流行之通用主 文件编号：WD-06-003肇庆中宇电子科技有限公司 修订日期：
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