第一章专用集成电路概念及设计流程.ppt

第一章 专用集成电路概念及设计流程 2 专用集成电路概念 通用集成电路 CPU DSP DRAM TTL系列 数字电路 运放OA 基准源 ADC DAC DC DC 模拟电路 市场上能买到的电路专用集成电路玩具电路 灯具电路 工业控制电路 等等 市场上买不到的电路 数字的 模拟的 混合的 3 ASIC的优点与发展趋势 专用集成电路技术的应用 使得电子产品的体积缩小 重量减轻 性能提高 成本降低 保密性增强等等 推动了ASIC技术向更广泛领域的发展 形成了良性循环 ASIC的进一步发展 以及IP的复用技术 形成了后来SoC的问世以及SiP概念的提出 4 半导体制造工艺 IC制造工艺模拟IC电路 Bipolar工艺 CMOS工艺 数字IC电路 CMOS工艺 数模混合信号IC电路 CMOS Bi CMOS工艺 电源相关功率IC电路 BCD工艺 ASIC制造常用工艺标准CMOS工艺 5 设计流程 IC的设计流程特殊工艺器件的设计流程模拟电路设计流程数字电路设计流程数 模混合电路设计流程ASIC设计流程 标准CMOS工艺 模拟电路设计流程数字电路设计流程 Logic工艺 数 模混合电路设计流程 Mixed signal工艺 6 特殊工艺器件的设计流程 7 常用的TCAD软件 8 模拟IC设计流程 9 模拟集成电路设计常用工具 10 前端设计 数字IC设计流程 11 后端设计 12 数字集成电路设计常用工具 13 与目前IC技术相应的主要数据 元件数 芯片 1000万晶体管 die芯片面积 mm2 1 100mm2硅片直径 mm 20mm 8英寸 wafer特征线宽 m 0 18 m 90nm CD结深 m 0 2 m xj栅氧化层厚度 nm 5nm 50A d工作电压 V 3 3V 1 8V速度功耗乘积 J 14 关于速度功耗积 是衡量超大规模IC产品设计水平的重要标志在ASIC设计的每一步 都有对产品速度 功耗进行决择 控制的能力 速度 功耗是一对矛盾 在系统设计一级 算法的确定非常重要 并行算法速度快但功耗大 串行算法则反之 在逻辑设计一级 是否采用诸如超前进位链之类的附加电路 对芯片速度的影响也非常明显 15 器件结构 电路形式对速度 功耗的影响 器件结构对速度 功耗的影响双极型器件速度快 但功耗大 MOS型器件功耗低 但速度相对也低 电路形式对速度 功耗的影响同是双极型器件 ECL电路快于TTL电路 后者器件进入深饱和区而前者只达临界饱和点 同是MOS型器件 CMOS电路功耗低于单纯NMOS或PMOS电路 后者有静态功耗而前者无静态功耗 16 ASIC成本 每个芯片 chip 的成本可用下式估算 总成本 设计成本 光罩成本 制造成本 暂不考虑封装测试成本 其中Ct为芯片开发总成本 Cd为设计成本 Cm为光罩成本 Cp为每片wafer上电路的加工成本 V为总产量y为成品率 n为每一大园片上的芯片数 chip数 wafer 17 降低成本的方法 增大V V y n w当批量V做得很大时 上式前二项可以忽略 成本主要由生产加工费用决定 增大y 缩小芯片面积 因为当硅片的材料质量一定时 其上的晶格缺陷数也基本上是确定的 一个芯片上如果有一个缺陷 那芯片功能就难以保证 芯片做得越小 缺陷落在其上的可能性也就越小 成品率就容易提高 18 降低成本的方法 cont 增大n 增大wafer尺寸 2英寸4英寸5英寸8英寸12英寸 这种方法需要工艺设备更新换代的支持 工艺设备的更新换代反过来使每一大园片的加工成本Cp也有所提高减小芯片面积 使得在相同直径的大圆片上可以做更多的芯片电路这种方法会不断要求工艺特征尺寸变小 0 6um0 35um0 18um0 09um 加工成本Cp也会有所提高 19 在确定工艺下减小芯片面积的方法 优化的逻辑设计 用最少的逻辑部件完成最多的系统功能 本课程中介绍的乘法器 平方器的优化设计就是一些典型实例 优化的电路设计 用最少的器件实现特定的逻辑功能 本课程中介绍的用CMOS传输门的方法实现D触发器 较之传统的用 与非门 的方法就可大大减少器件数目 优化的器件设计 尽量减小器件版图尺寸 器件结构要合理 驱动能力不要有冗余 优化的版图设计 尽量充分利用版芯面积 合理布局 减小连线长度 减少无用区等 20 封装测试成本 封装测试成本 DIP140 16元 颗SOP140 20元 颗SOT60 17元 颗封装试样费1000元 项目测试程序开发费2000元 项目 21 ASIC其他费用 光罩 掩膜板 费用3um工艺0 4万元 块 一套板9 10块0 6umCMOS工艺1万元 块 一套板14 15块最小流片量3um5寸线 4wafer 批 0 1万元 wafe