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文档简介
壹、机台名称: EG 2001X FULLY AUTOPROBER贰、适用产品: 4”6”芯片参、操作说明:一、 机台各部主要配置图及说明如下: 二、系统结构1执行系统 (THE EXECUTIVE SUBSYSTEM)2左右行动系统(THE X-Y MOTION SUBSYSTEM)3高度升降系统(THE THETA,ZMOTION SUBSYSTEM)4品片传达系统(THE MATERIAL HANDLING SUBSYSTEM)5影像处理系统 (THE VISION SUBSYSTEM)EG2001X针测机的保养和维护程序一 EG2001X全自动针测机 l. 设备兴材料: 工具组 维修用润滑油(非腐蚀性) 清洁用的布,细砂纸,酒精 2. 作业程序: 保养项目 保养方法晶圆承载台 用布清洁承载台,用酒精洗净INK渍移动平台 用翘棒翘起CHUCK,用细砂纸磨去铁溴, 再用布清洁平台和CHUCK底部并打蜡自动传输机构 用吸尘器和布清洁干净 INKERS 用酒精清洁INKER,并检查接线是否断裂,鱼线 动作是否正常 VISION MODULE 用气枪及吸尘器清洁干挣 POWER MODULE 用气枪及吸尘器清洁干净散热风扇 用气枪及吸尘器清洁干净电路板清洁 用气枪及吸尘器清洁干净,并用酒精清洁电路板 金手指二 EG2001X半自动针测机 1. 设备兴材料: 工具组 维修用润滑油(非腐蚀性) 清洁用的布和细砂纸,酒精 2. 作业程序: 全自动保养项目中去除自动传输机构,影映控制箱和PROIFILE的调整,其它同全自动。三机台的水平校正 1. 设备与材料: 精密水平仪 2. 作业程序: 先用水平仪在CHUCK平台上取三个方向,分别调整CHUCK底座的三 颗螺丝至水平仪数值偏差在10MIL之内:同样用水平仪测锁圆盘的三个点调整平台的三个螺丝至偏差在10MIL之内。四PROFILE的校正: 1. 移动CHUCK至PROFILE头的下方(WAFER OFF) 2. 按PROG0键(将PROFILE头降下) 3. 按PROG+Z键(将PROFILE头与CHUCK接触,高度约255MIL) 4. 将CHUCK高度调至247MIL(PROFILE动作时与CHUCK间距为8MIL) 时,PROFILE BOX的LO,HI灯会减,如不灭则调旋钮至亮的一方旋转 5. 调节好后,UP时HI灯亮,DOWN时LO灯亮PROBER各BOARD说明: A1:SYSTEM MEMORY PCB 1. 包含主系统程序 2. 存储程序参数/演算数值输入 3. 内部时间控制 A2:MOTION CONTROLLOGIC PCB 主要控制X-Y MOTOR LOGIC 产生MOTOR DRIVE PULSE 1. 控制MOTOR速度 2. 控制TRAVEL距离 3. 控制轴向移动 4. 控制管理移动方向 A3:SYSTEM CPU PCB 1. RUN主系统程序 2. 控制所有PCB 3. 传达资料 4. 管理所有的I/O PORTS (A4、A7) 5. 控制AUTO ALIGNMENT(和VISION MODULE配合) 6. 执行温度补偿 A4:TESTER INTERFACE PCB 含有3个I/O PORTS:1. TESTER:TEST START,TEST COMPLETE,REJECT LINES 2. RS232 3. IEEE-488 A5:THETA,Z FUNCTION PCB l. 作THETA、Z INKER DRIVER PCB到SYSTEM CPU的界面; INKING信号:边缘SENSOR输入:THETA,Z DRIVER信号:Z ENCODER。 2. 作CPU到SOLENOID DRIVER PCB的界面 3. 作CPU到PROFILER的界面 4. 作JOYSTICK和THETA SWITCH到CPU的界面A6:MATERIAL HANDLING LOGIC PCB1. 控制所有WAFER LOADING和UNLOADING部分: 控制LOAD ROLLER或皮带MOTORPREALING SPINDER MOTORTRANSFER ARM MOTORUNLOAD ROLLER或皮带 侦测WAFER平边 2. 控制MATERIAL,HANDLINGG SOLENOID(供给ENABLE信号到AI0)3. 控制INDEXER动作A7:4-PORT SERIAL, l/O PCB RS-232 PORRT TO: WAFER ID READER: HOT CHUCK CONTROLLER SECS HOST PRINTERA8:256RAM PCB DISK SYSTEM CONTROL BOARD (可能移动机震动使板子接触下良,造成无法开机)A9:TRMPERATURE COMPENSATION MULTIPEXER PCB1. HOT CHUCK控制 2. PLATEN TEMPERATURE BEADA10:SOLENOID DRIVER PCB驱动所有的SOLENOID控制A11:THETA、Z INKER DRIVR PCB 1. 驱动THETA和Z MOTOR(E RUN) 2. 驱动INKERS(EINKER) Al2:PREALIGN DRIVER PCB 驱动: SENDER ROLLER PREALING THETA PREALIGN ZTRANSFER ARM Z MOTOR各语句操作说明 (一)键盘功能说明: 1. A/SET PRMTR:设定型号各项参数 2. B/SET MODE:设定测试模式 3. C/SET OPTION:设定测试功能选择 4. D/FIRST:设定FIRST DICE 5. E/AUTOALIGN:自动水平扫描 6. F/DIAG:自检开关 7. G/DISK:磁盘驱动器功能 8. H/ON LINE:网络联机开关 9. I/RUN ID:设定刻号资料 10. K/PROG:功能设定 11. L/STORE:存储功能设定 12. M/PRINT:打印功能设定 13. O/FIND TARG:水平扫描目标设定 (二)A键SET PRMTR功能说明: 01 DIE X2.87000MILS Y2.49000MILS (晶粒大小设定,注:先改B键第1项单位规格) 03 PRESET X0 Y0 DIE 04 WAFER DIAMETER150MM (芯片直径设定) 05 ALIGN,SCANVEL2000MPS (水平扫描移动速度设定) 06 Z OVER TRAVEL0.00MILS (Z轴针压补偿设定) 07 Z CLEARANCE20.00MILS (Z UP与Z DOWN之距离差设定)08 Z UP LIMIT400.00MILS(Z轴最高高度极限)09 Z DOWN LIMIT200.00MILS (Z轴最低高度极限) 10 Z ALIGN200.00MILS (Z轴水平扫描高度) 11 Z UNDER TRAVEL0.00MILS 12 NEXT PAGE01 Z SCALEUNITSN/MILSS202 SET RUNTIME DISPLAY CLOCK03 AIR-SENSOR X24000 Y4800004 TEMP. COMPENSATIONAUTO 01 X-PLATEN COEFFICIENT10.5 02 Y-PLATEN COEFICIENT10.5 03 X-SILICON COEFICIENT2.5 04 Y-SILICON COEFFICIENT2.5 05 DELTAT PLATEN6.3 06 DELTAT SILICON1005 PROBER COUNT006 INK DOT COUNTER&TIMERMENU INKER DOT ELAPSED LEFT NO. COUNT (HR:MIN) (HR:MIN) 1 DISABLED 2 DISABLED 3 DISABLED 4 DISABLED 01 RESET COUNTER(S)&TIMER(S) 02 MIN(MS) BETWEEN INKING30 03 INK PULSE WIDTH(MS)30 04 INK DUT COUNTER LIMIT0 05 INK TMER LIM (HR:MIN) 0:0007 ROBING TIME (HR:MIN) 0:0008 % YIELD TO PASS WAFER009 MAX X-Y VELOCITY10000MPS(三)B键SET MODE功能说明:01 METRIC/ENGLISHMETRIC(公英制单位设定) 02 AUTO-PROBER PATTRENCIRCL(自动针测方式) 03 PROBING MODEMENU (针测模式) 01 PROBE QUADRANT 4(象限设定)02 COORDINATE QUAD4 (坐标设定) 03 REPROBE LIMIT30 DIE(连续不良颗数报警设定)04 PROBER CLEAN COUNT10 DIE06 MUXIUM ROW COUNT0 ROWS07 TURNABOARD0 DIE (边缘测试延迟设定)08 WAFER EDGE INKINGENB09 CONT. AT LAST DIEENB (回复归位设定)10 PROBE TIP SCRUBDIS11 INK MODEMENU 01 EDGE INKER1,2(打墨器编号设定:1为开启1之打墨器)02 INKER OFFSET103 SKIPDIE FUNCTIONDIS06 WAFER EDGE INKINGENB (边缘打墨设定)08 NUMBER OF EDGE DIE1 (边缘晶粒设定)09 EDGE INKER W/OVERTRAVELENB10 POST PROBER INKER SETUPMENU PRESS Z TO ENABLE Z JOG PRESS X TO ENABLE X-Y JOG PRESS 0 TO PPOFILE PRESS 1 TO FIRE INKER 1 PRESS 2 TO FIRE INNER 2 PRESS 3 TO FIRE INKER 3 PRESS 4 TO FIRE INKER 4 PRESS 5 TO SET REFRESH TIME 30 PRESS 6 TO SET PULSE WIDTH 30 PRESS 7 TO SET INKER HEIHGT PRESS 8 TO EXIT 12 UGLY DIEMENU UGLY EDGE WIDTH0.00MM04 Z-TRAVELING MODEPROFILE(Z轴移动模式:全自动为PROFILE、半自动为LIMIT)05 MICRO PROBINGDIS06 MULIT DIE PROBINGDIS07 I/O CONTROLMENU(界面控制设定:设定标准传输或网络傅输)01 I/O PROTOCLENHANCED03 I/O PORTGPIB-SP 04 BAUD RATE960005 GPIB ADDRESS508 DATA LOGGING MODEMENU(资料记录模式设定:设定列表机) 01 PRINT ERROR MESSAGEENB 02 PRINT WAFER LOGENB 03 PRINT CASSETTE LOGENB 04 STARTING WAFER NUMBER 05 RESET WAFER NUMBER 06 PRINTER FORMATSTANDARD 09 MISCELLANEOUS OPTIONSMENU01 COUNT PULSE WIDTH0 MSEC 02 SCREEN/LAMP SAVERENB 03 DROP TO 30 MILS ON LOADDIS 04 IGNORE VACDIS 05 DISPLAY Z UNITS INENGLISH/METRIC 06 RESTRICTED Z MODEDIS10 ASSIGN LOGICAL INK CODEMENU (打墨器设定:设定Bin0为GOOD DIE,BIN1为BAD DIE)(四)C 键SET OPTION 功能说明 01 AUTOLOAD SWITCHENB (芯片自动传输装置开关设定) 01 FLAT POSITION90 (设定平边方向) 02 NOCH SELECTDIS 03 AUTO-BEFORE UNLOADDIS 02 AUTO-ALIGN SWITCHENB (自动水斗扫描装置开关设定) 01 STOP IF AUTO ALICN FAILSENB02 AUTO ALIGN MODEXFINE03 Q THRESHOLDNORMAL 04 TEACH DIE CORNERDIS 05 LIGHT CALBRATIONMENU 06 PERFORM AUTO LIGHTTRAIN 07 PERFROM COARSE THETA ALIGN 08 PERFORM CAMERA CALLBRATION 10 USE CENTER AS REFERENCEDIS 11 AUTO LIGHT ADJUSTENB03 AUTO PROFILEENB (芯片厚薄度扫描装置开关设定) 01 PROFILE WITH FIND CENTER) ENB 02 ENHANCED PROFILEENB 03 PROFILER RETRIES0 04 USE AUTO DIAMETERENB 05 PROFILE BEFORE ALIGNDIS04 WAFER ID READERDIS05 SECS PROTOCOL OPTIONDIS06 WAFER MAPPING OPTIONDIS07 HOT CHUCK OPTIONDIS08 AUTO TEMP.COMPENSATIONENB 09 INK DOT INSPECTIONENB10 PROBE MARK INSPECTIONENB(五)G 键DISK功能说明01 FILENAME DEFAULT(文件名)02 CURRENT DRIVEA(磁盘机名称)03 LOAD ALL PARAMETERS TO MEMORY(载入档案参数至记忆体)04 STORE ALL PARAMETERS ON DISK(存储档案参数至磁盘)05 DELETE CURRENT DISK FILE(删除档案)06 DIRECTORY OF CURRENT DISK(查看档案名称)07 DISK MANAGEMENT UTILITIES(六)K 键PROG功能说明 PRESS Z TO ENABLE Z JOG (微移Z高度) PRESS X TO ENABLE X-Y JOG (微移X-Y距离) PRESS 2 TO SET PROBER TIP CENTER (设定CHUCK TOP中心点) PRESS 3 TO SET Z HIGHT (存储Z
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