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PCB检查流程 第一步 检查器件封装检查要求：1. 封装型号与原理图对应器件要求封装一致。2. 相同封装检查标号不能重复。3. 将确定的对应封装一比一打印与实物比较，保证焊接要求。4. 各种器件的孔径与实物比较，保证孔径合适。5. 布板时孔径种类尽量统一。6. 电解电容的标号与瓷片电容要区分开。7. 电位器的编号与电阻要区分开8. 电位器的封装与插针的区分开9. 时刻保持原理图与电路板的一一对应关系10. 每次改动原理图后必须重新加载PCB板11. 要建立自己独立并且验证过的原理图器件库和封装库。 第二步 器件摆放检查要求：1. 常拆装元件安放在板边缘。2. 接线插座放在板边缘。3. 滤波电容在电源端，和器件端要合理排列。（电解电容摆放在电源端和主要供电器件附近，瓷片电容摆放在每一个电源输入端。4. 在板的各个叫设立便于测试的点。例如：地线、I2C总线和其他常用测量线。5. 相同阻值的电阻和相同电容值的电容尽量按照标号整齐摆放在附近。6. 各个器件标号摆放方向一致。7. 电解电容等有极性器件要在顶层标注正负极。8. 有极性的器件保证摆放的极性方向相同，多种有极性元件摆放方向相垂直，便于区别。9. 发热多的器件加散热片后稀疏摆放，利于散热。10. 卧式摆放散热片下面不能铺地11. 定位孔依据使用螺丝直径适当放大。例如：3mm的螺丝，定位孔直径为3.3mm。12. 定位孔距离板边缘200mil。13. 定位孔附近不要放置高大器件器件便于安装。 第三部 器件布线检查要求：1. 没有把握的实验板线宽为15mil，便于后期改进电路板。2. 电源线比信号线略宽，30mil50mil（与布板走线距离成正比）。3. 尽量保证电源线少拐弯。4. 信号线禁止走锐角弯，尽量少走直角弯。5. 过孔尺寸统一。6. 打过孔时注意不能将器件标号覆盖。7. 禁止在距离板边缘15mil内走线。8. 晶振信号线走底面，同时下面尽量避免其他走线，防止短路。9. 焊盘直径，定位孔直径要符合要求。 第四部 铺铜和地线检查要求：1. 铺铜与地信号相连。2. 在铺不到铜的地方打过孔，尽量减少无铜覆盖的范围。3. 铺铜后保证所有需要接地的管脚相连接。4. 检查铺铜线宽20mil。5. 尽量减少铺铜时单独覆盖的区域。6. 重要的DRC检查项目：过孔，铺铜间距，线宽，线间距，焊盘， 第五部 高频电路的PCB制作规则1. 在设计高频电路时，要保证较长高频电路走线时两边完全被铜隔离2. 在高频电路走线的层的背面，尽量不要走其他干扰较强的信号线（例如：电源和其他不同种类的高频信号）3. 高频信号PCB传输信号路径要尽量的短，并且少拐弯。网表不同的器件之间要拉开摆放的距离，在高频电路认为，没有GND隔离的电路都可以传输信号（电容通高频原理）。4. 较长的信号线要加粗，又长又细的走线阻抗大。对高频来说相当于电感，影响信号传输，会增加信号损耗。5. 高频电路背面要有完整的并且接触很好的铺铜GND。为了使GND等电势，减小电压差可以多打些过孔。保证GND良好的连接。6. 在高频头下方，距离电源较远，可能存在GND传输路径