CAM作业规范.doc

P C E G CIRCUIT BOARD DIVISIONHONG FU TAI PRECISION ELECTRONS (YANTAI) CO., LTD適用產品名 稱產工課CAM作業規范規範編碼版次頁號1* * * * * 目 錄 * * * * * 項 目 ITEM 內 容 DESCRIPTION 目 錄修 訂 履 歷頁 次 121目 的32范 圍33權責34定義45工具76內容77相關文件8相關表單NO123456789101112131415單 位( )制訂部門會 簽分發份數核准APPROVED審核CHECKED擬案PREPARED發行ISSUED BYDATE* * * * * 修 訂 履 歷 * * * * *版次 Rev.ECN NO. 修 訂 內 容 Rev. Description 備 注 Remark1. 目的 為使操作員可以正確的、規範的操作設備、期使能達到動作標準化.2. 適用範圍 本文件適用於本機臺操作、參數設定及保養相關人員.3. 權責3.1工程師:內容6.16.8(機臺操作)、6.9.1(日常保養)3.2組 長:內容6.9.26.9.3(周保養計劃,月保養計劃)4.定義利用genesis2000軟件處理客戶gerber file5.工具 無6.作業內容6.1開機前檢查6.1.1機臺及周邊環境清潔.6.1.2檢查電源電壓.6.1.3檢查工作站網線邊接. 6.2開機程式 6.2.1打開系統主電源開關,如附圖所示: 6.2.2打開工作站顯示器電源,如附圖所示:6.2.3系統自動進入csh.exe窗口,如附圖所示: 6.2.4輸入 “get”按回車鍵, 進入”Engineering Toolkit Login Screen” 窗口,如附圖所示: 6.2.5在窗口 “Engineering Toolkit Login Screen”下login name輸入 “*”,password輸入 “*”,系統自動進入 “Engineering Toolkit”窗口,如附圖所示: 6.3開機後檢查 6.3.1系統各指示燈正常運轉. 6.4料號製作作業 6.4.1作業流程圖解客戶gerber file資料input,d-code列印,output繪制原稿鑽孔資料的制作內層資料的制作文字資料的制作防焊資料的制作外層資料的制作PCB的制作SPNL制作PANEL制作工作底片之output成型程式之output鑽孔程式之outputAOI資料之output 6.4.2.engineering toolkit 菜單的介紹 6.4.2.1菜單file下拉會出現下列功能 create 建立一個新job.(如:c024050a)copy 一個job的內容copy到另一個jobDuplicate 復制一相同的job,job名後加”+1”Move job 把一個job移到另外一jobrename 更改job名delete 刪除此jobsave 存儲此job.export job 輸出整個job,輸出格式為*.tgzimport job 讀入整個job,輸入格式為*.tgzclose job 關閉此jobquit 關閉genesis windows 的窗口 6.4.3資料的Input重新translate錯誤層OKNG修改輪盤表确認要input的文件及其路徑查看各層的圖像Identify 系統自動識別各input文件定義各層層名Translate所有input文件是否所有文件格式都被識別 6.4.3.1雙擊任一料號進入以下畫面: 6.4.3.2雙擊input進入以下畫面: Path:選擇input file 的path (一般把file放入/input下), Job: 輸入料號名job nameStep: 輸入step名 orig.Exclude:排除*.tgz,*.zip,*.tar,*.exe等文檔6.4.3.3 查看文件確認是否正確 6.4.3.4 點擊identify識別各層次,如下圖: 6.4.3.5 點擊translate把input文件轉換成Genesis ODB+格式.6.4.3.6確認各層次parameters參數,檢查units 和format 是否正確.6.4.3.7在translate後會出現三種顏色1.紅色：表示資料系統完全不能識別,要進行編輯2.粉紅色：表示資料部分不能識別3.綠色：表示資料系統都能識別若出現紅色or 粉紅色要對資料進行編輯.在filename下按鍵會出現下圖的功能表：VIEW GRAPHIC 顯示圖形 VIEW ASCII 顯示SCII VIEW BINAR以二進制碼顯示 TEXT EDITORS文字編輯器 PARAMETERS參數設定REPORT USER ACTION SELECT ALL選擇所有層次 CLEAR關閉所有層次 FILTERCreate wheel 創建輪盤表 Open wheel template 打開輪盤表Parameters popup如下圖:Format: Gerber、pentax、Gerber274x、Excellon1、Excellon2、SM1000、SM3000、Hitachi、Hpgl、 DPF、Wheel、IPC356、Mento、Image.Date Type: ASCII, EIA or ERCDICUnits:單位, 英制 inch、公制mmCoordinates: 坐標,絕對坐標Absolute,相對坐標IncrementalZeroes omitted: 數據格式省零模式None不省零, Leading前省零, Trailing後省零Number Format:數據格式英制的常定為2.4、2.5; 公制常定為3.3 Open wheel template編輯wheel文檔(見下圖): Edit : Add Record填加一記錄Delete Record刪除一記錄Duplicate Record增加相同一記錄Delete All刪除所有記錄Default Columns任意加欄位Add Columns 加一欄位Delete Columns刪除一欄位Delete Mult Columns刪除多個欄位Delete All Columns刪除所有欄位 Params:Global Parameters Popup如下圖:Wheel type: Gerber , toolUnits: Inch、mm、milUnits X: 漲縮比例Max records per line: 每一行的最大記錄數.Action:Translate wheel : Translate 輪盤表Template File:Template 的文字檔案Wheel Editor:編輯輪盤表6.4.3.8若出現綠色點擊Matix可進入Job Matrix Popup.6.4.3.9命名, 定義屬性,層的排序board和misc 層別的屬性:signal,power_ground,mixed,solder_mask,silk_screen,soder_paste,drill ,rout document層極性:positive 正片 negative 負片一般層的命名,屬性,排序如下:層別命稱(以順序)層別類別層別屬性極性csilkboardsilk_screenpositivecmaskboardsolder_maskpositiveL1-compboardsignalpositiveL2-gndboardpower_groundnegative/positiveL3-vccboardpower_groundnegative/positiveL4-soldboardsignalpositivesmaskboardsolder_maskpositivessilkboardsilk_screenpositive1STboarddrillpositiveroutboardroutpositive6.4.4創建一step-edit.選擇orig 列, 點擊菜單edit下copy,點擊orig 旁邊一列,產生一orig+1step,修改orig+1為edit在edit step裏進行編輯修改.orig step 保留以作參考6.4.5 Graphic Editor:6.4.5.1功能鍵注解: 整個圖形的向上向下向左向右的移動. 返回全視窗. 圖形的放大與縮小 返回到上一次的畫面. 圖形工具列 選擇區域進行放大縮小. 添加line pad. 刪除一個feature 移動一個ferture copy一個feature 延伸line同時改變角度 延伸line 旋轉角度 mirror feature 正負片的轉換 剪斷line 點亮feature snap網格 另外開啟一合適視窗. 把直線拉彎 移動彎曲的線 選擇相通的net 多邊形框選feature方形框選featur 點選一個feature6.4.5.2 M3鍵下各功能鍵的介紹:在層名上擊M3顯示以下菜單:DISPLAY 更換此層的CORLOR.FEATURE HISTOGRAM 觀察層所有的FEATURE,顯示SIZE和FEATURE 的總數.MERGE 合併兩層.register 層別自動對位使其他影響層與參考層對準.matrix: (1) create 建造一個新層 (2)rename 更改層名 (3)delete layer 刪除層copper/exposed area: 計算銅箔面積比, 選取層名,擊apply. notes 注釋,在相關層上做標誌,以方便以後查看.clips area 刪除一些不要的feature輸入層別或選Affected layersMethod :manual 手動選Profile以創建的frofile為基準Clip area: inside 內部 outside 外部 以方形框選,手動選擇刪除內部feature或外部feature 以多邊形框選,手動選擇刪除內部feature或外部feature 去除選擇多用此功能刪除frofile以外的feature.truncate:把整層的內容全部刪除,層名保留compare比較兩層:把較相似的兩層進行比較,不同之處放入一層中進行察看.Copy 拷貝feature 從另一個job/step/layer中 Create drill map 由鑽孔層產生一drill map圖層 6.4.5.3在層顯示框上點M3鍵出現以下菜單：Affected layer all:目前的所有層設定為影響層.Affected layer none:關掉所有的影響層Affected board:把所有定義為board的層設定為影響層6.4.5.4 graphic editor下的菜單介紹:6.4.5.4.1Edit:(1)undo 還原上次所做的動作.(2)delete: 刪除所有feature or 所選中的feature(3)move: same layer同層移動(4)other layer把一層的feature移動到另一層. (5)Stretch paralled lines移動平行直線 (6copy : other layer當前窗口上的feature從一層copy到另一層. (7)Same layer同層拷貝 (8)Step&repeat矩陣拷貝(9)resize: 改變feature size(10)transform:對整個圖形所選中圖形進行旋轉鏡像等比例放縮(11)connections:針對成型進行連接(12)reshape:改變形狀.(13)create: step創建一個新的step (14)symbol在當前料號上建造symbol (15)profile建造邊框(16) polary:正負極的轉換 positive:負轉為正 negative:正轉為負 invert:正負變換6.4.5.4.2Actions(1)checklist：把所有的檢查表放入一張表上(2)netlist analyzer:用於比對網絡.(3)clearselect&Highlight:清除所點亮的feature(4)reverse selection:反向選擇 (5)reference selection 參考選擇6.4.5.4.3 Options (1)selections: 利用以上畫面進行選擇的控制(2) attributes:定義屬性.(3)graphic control:畫面的控制. Unit單位公英制的轉換 Widthfeature 的顯示狀態 On outlineoff More than 4 layers顯示四層以上的graphics S&R features在panel 或 array 裏顯示單pcb featuresNegative data顯示負片Profile顯示profile Chains顯示 Auto update feature hist自動更新feature histogram Auto update slot hist自動更新 slot histogram(4)snap:捕捉feature上的指定點snap mode:grip Off不捕捉 Off柵格不顯示Grip捕捉柵格marks柵格以”+”mark 點顯示Center捕捉中心net柵格以網格顯示Skeleton捕捉基幹Dots柵格以點顯示Edge 捕捉邊緣X size: X 方向柵格顯示的大小Intersect捕捉交點Y size:Y 方向柵格顯示的大小Midpoint捕捉中點Profile捕捉profileOrigin設定原點Snap hot keys: 捕捉功能的快捷鍵SG SCSESSSISMSP(5)measure:測量space, AR.(6)line parameters:繪製直線的參數.6 表示以直線為中心,向四周做射線. 表示直線繪制沿垂直方向. 表示直線沿水平方向. 表示直線繪製沿水平,垂直方向. 表示任意方向畫線.(7)corlors+ BG: 指背景corlorL1L4:指顯示四層的CORLORRB:指選擇框的CORLORSL:指選擇時的CORLORHL:指高亮度顯示時的CORLOR6.4.6鑽孔的製作圖稿轉換excellon換鑽孔尺寸OKmodify check with customer依drill map比對原稿是否符合制程能力drill checkNG6.4.6.1若客戶直接提供drill層,依規範所規定之要求將成品孔經換成鑽頭尺寸. 在drill層上按M3擊drill tool manager出現下表: 鑽孔孔數 孔類型別 成品孔經 鑽頭尺寸 高亮度的顯示所選中的孔 連線顯示所選中的孔. 單位 當兩孔成品孔經相差2mil時可合並一隻鑽頭6.4.6.2當客戶沒直接提供drill時,採用客戶所提供的map進行轉換.如下表:step1:選擇所要轉換的map 圖的圖形step2:在下表symbol後輸入所選中圖形所代表的孔的尺寸step3:點選datum確定孔的中心step4:選apply.step5:轉換完後,依照以上6-4-6-1的方法進行處理.6.4.6.3製作完後按第三個小人系統進行自動check,利用下表: Hole size:鑽孔尺寸大. Extra holes:分析是否有多出的孔 .Hole separation:分析是否有重孔or 距離過近的孔.Power/ground shorts:分析vcc &gnd是否有short.Missing holes:有pad無孔Npth to rout: pth到成型的距離.Drill checks categories : run 完按 會出現的問題: Pth summary：pth 的總數 Npth summary:Npth的總數. Via Summary: Via 的總數. Duplicate holes:重複孔. Touching holes:孔與孔相重合但孔中心不在同一直線上. Close holes:孔與孔距離相距太近.Short layer1&layer2:在power/ground兩層都作出thermal or 都省略pad.依據客戶要求和制程要求對以上要求作更改.6.4.6.4核對原稿.6.4.7內層製作GND/VCCPower/ground optimization比對原稿比對netlist是否符合廠內規格power/ground analysisModify check with customerNGOK6.4.7.1去除成型線外東西6.4.7.2power/ground 優化,如附圖所示1):絕緣pad ring 需10mil 以上.2)導通thermal pad 導通需10mil以上的線寬. 3)成型距銅箔需mil以上.系統會自動修改不符以上參數的地方.6.4.7.3點擊第三個小人系統自動進行check並產生報告下表run完後按 會出下列問題npth to copper:顯示距銅箔過近，接觸到銅箔Pth to annular ring :顯示在銅面上的距玻璃纖維的間距Via to Annular ring:顯示在銅面上上的距玻璃纖維的間距Pth to copper:針對層的孔邊距Pth contains clearance:顯示孔比大Via contains clearance:顯示孔比大Pth to panel:顯示孔的邊與其他銅面的距離Via to panel:顯示VIA 孔的邊與其他銅面的距離Npth to panel:顯示孔的邊與其他銅面的距離Pth registration：顯示孔偏Slivers:顯示到線的間距小於設定數Rout to copper:顯示的中心到銅的距離Spoke width:顯示開口寬度大小沒達到設定數Thermal connect reduction:顯示thermal 的開口被擋住而使導通變差6.4.7.4比對netlist6.4.7.5比對原稿6.4.8外層的製作OKConstruct pad蝕刻補償Signal optimization定義SMD屬性Signal analysis是否符合廠內規格NG比對原稿Modify check with customer比對netlist6.4.8.1去除成型線外實體.6.4.8.2依規範要求進行內縮.6.4.8.3去除npth孔之pad6.4.8.4依規範要求進行蝕刻補償用下表系統自動進行,如下:run 完後按 有如下報告: Enlarged smd:smd放蝕刻補償 Enlarged pad: pad放蝕刻補償 Enlarged line/arc: line/arc放蝕刻補償 Enlarged text:文字放蝕刻補償 Enlarged surface: surface放蝕刻補償 Spacing pad:補償後pad間距問題. Spacing line:補償後line問距問題. Spacing text: 補償後text問距問題. Spacing surface: 補償後surface問距問題. Unprocessed features:因間距問題無法補償6.4.8.5因客戶所提供資料很多用線畫成便於系統識別,將這些LINE 畫成的PAD or SMD 轉成真正的pad or Smd利用下表系統自動轉化,如下：6.4.8.6線路的最佳化, 將適合廠內的參數設定好,系統自動修訂不符規格的資料,並作出報告.利用下表系統自動修改:PTH AR : PTH孔的孔環VIA AR:VIA孔的孔環Spacing:線路層上線與線 pad與pad 線與pad 線與銅 Pad與銅的間距.6.4.8.7線路層的check利用下表系統會自動check,如下:run的完後會出現以下報告:pad to pad: pad距pad的間距.Pad to circuit:pad 距線路.Same net spacing: 同一網路的細縫.Npth to copper:Npth孔距銅箔.Npth to pad: NPTH距padPth annular ring: pth孔的孔環.Pth register:pth孔偏Npth annular ring :npth 孔的孔環Rout to copper:成型距銅箔Pad(Size):所有pad的size.Lines:所有lines的size.ARCS:所有arcs的size.Sliver:細縫.Stubs:斷線Smd pads: Smd的sizeSmd pith:smd與smd的間距.Conductor width : 導線的寬度.6.4.8.8netilist 的比對6.4.8.9原稿的比對6.4.9防焊的製作NGOKConstruct pads/m optimizationS/m analysis是否符合廠內規格比對原稿Modify check with customer6.4.9.1 pad的轉換,利用下表進行系統自動轉化,如下:6.4.9.2:防焊層的最佳化,利用下表進行,如下:clearance : 防焊的ring邊(相對外層)coverance: 防焊到線路的間距.Bridge: 防焊的smd 與smd 的間距.6.4.9.3輸入參數後系統會自動依據以上參進行最佳化,防焊的check,利用下表後系統會自動CHECK如下:run完後報告如下:pth annular ring:pth孔的ringnpth annular ring :NPTH的ringnpth touches mask: npt碰到防焊.Smd annular ring: smd的ringUndrilled pad annular ring :無鑽孔pad的ringCoverage:防焊距外層的間距.Missing pth clearance:防焊與成型無間距.No bridge: Smd 與間無間距.SM slivers:防焊的細縫.Missing undrilled pad clearance:無孔的pad無間距.Missing npth clearance: npth孔無間距.PAD to pad spacing: pad 到的間距.Pad to non-pad spacing:pad 到npth 的間距.Non-pad to Non-pad spacing:npth pad 到Npth pad 的間距以上報告中若有不符合制程條件不符合客戶要求的進行修改.6.4.9.4:比對原稿6.4.10文字製作NGOK S/S optimization比對原稿S/S analysis否符合廠內規格Modify check with customer6.4.10.1去除成型框外之實體6.4.10.2文字不可上防焊,文字不可入孔,利用下表輸入參數後系統自動會處理: solder mask dist: 文字距離防焊之間的間距.PTH Drill dist:文字距pth孔的間距.Npth drill dist:文字距npth 孔的間距Via drill dist：文字距via孔之間的間距.輸入以上參數後，系統自動會修正不符要求之處Clip:不符要求處系統進行削文字.Merge:不符要求之處系統會將文字進行合併.Clip&Merge:不符要求處系統會同時進行削和合併.6.4.10.3系統處理完後採用系統自動check,利用下表進行：系統run完後會自動報告文字與防焊,文字與鉆孔,文字與外層的間距問題,若有不符制程or不符合客戶要求進行修改.6.4.10.4原稿的核對. 檢查有無因間距問題使文字殘缺不全or 將文字完全削除的.6.4.11:創建SPNL小排版6.4.11.1量取單pcb尺寸,工作尺寸,發料尺寸,與規範是否一致.6.4.11.2建立一個spnl step. 同上建立pcb step的畫面下,擊pcb右邊一列, layer:輸入spnl,創建spnl step6.4.11.3排版(1)自動排版,如下圖所示: step name : pcbPanel width:排版的寬度.Panel height : 排版的高度.Panel top margin: 出貨 panel 中單pcs距spnl頂部的間距.Panel bottom margin: 出貨 panel 中單pcs距spnl下端的間距.Panel left margin: 出貨 panel 中單pcs距spnl左邊的間距Panel right margin: 出貨 panel 中單pcs距spnl右邊的間距Step x margin: 出貨 panel 中單pcs與單pcs之間方向的間距Step y margin: 出貨 panel 中單pcs與單pcs之間方向的間距S&R orientation:單pcs的排列方式,分為垂直水平和任意三種選取以上參數後選6.4.11.4手動排版採用下表進行:選擇step名稱 基準點 x的數量 y的數量 pcs的旋轉角度 是否要鏡像6.4.12 working panel 的Script 排版: 在pcb 或spnl graphics下按F3鍵進入以下畫面. 輸入panel size in X: Y: Working panel 的X短,Y長邊尺寸. Number in X: Y: X,Y方向的Pcs 或 spnl的數目 Gap between PCBSs in X: Y:X,Y方向Pcs 或 spnl 之間的間距 Rotation num in X: Y:X,Y方向Pcs 或spnl的旋轉數目 Select pcb orientation angle:Pcs 或 spnl的旋轉方向(0,90,270,180) 擊next進入以下圖面: 輸入工作片線路的間距,線寬. Soldmask 油墨的類型, 顏色. Silkscreen 油墨的顏色 datecode:YYWW年周,WWYY周年 Board type:板子的類型 HASL 噴錫板 点擊NEXT進入以下畫面. 輸入PCB板的外層厚度,內層厚度及其銅箔厚度.点擊OK.完成6.4.13 drill program 的輸出 在以上畫面上, 擊Action 下的Auto Drill Manager進入以下圖面 輸入Job:料號名 Step: panel Layer: drill 鑽孔屬性的層名Ncset : 自行命名Machine :選擇一鑽孔格式的Hooks擊第一個小人 , 擊第二個小人 .右擊 Open File :打開鑽孔文件Export File:輸出鑽孔文件.輸入Directory: 路徑,一般放在/home/genesis/output下File name:檔案名. 一般為 料號名.drill6.4.14各層底片的輸出: 6.4.14.1 檢查各層image parameter是否設好. 在層別名處擊M3鍵下image production params進入以下畫面 檢查極性是否正確, shift in X : X方向是否有偏移 shift in Y: Y方向是否有偏移 Mirror center X: X方向是否有Mirror Mirror center Y: 0 檢查完後,ok 6.4.14.2 Output Film底片 Action 菜單下擊 Output進入以下畫面 Format Group: 選擇Plotters Format:選擇LP7008More: Output parameter 的設定, file size , copy數目的輸入等.選