电镀锡与原理.doc_第1页
电镀锡与原理.doc_第2页
电镀锡与原理.doc_第3页
电镀锡与原理.doc_第4页
电镀锡与原理.doc_第5页
已阅读5页,还剩1页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

电镀锡与原理一 电镀概念原理。二 电镀设备及用途。三 电镀锡流程与生产原理。四 镀锡液组成与功用。五 镀锡化学分析检验。六 影响品质的因素。七 电镀锡常见问题。一 电镀原理。1 原理:在直流点的作用下,金属离子在阴极(负极)得到电子还原为金属离子。 X+eX同时:阴极的作用,同名金属在阴极(正极)失去电子,成为金属离子。X-eX+2 类型。 纯金属 五金电镀 合金 塑胶电镀(PCB) 酸性电镀 真空无电 咸性电镀3 阳极。活性阳极溶解 铅惰性阳极 鈦 不溶解 碳常见的名词:1)电流密度:单位:A/dm2单位面积上的电流强度。阴极电流密度:总电流除以阴极总表面积(液中)阳极电流密度:总电流除以阳极总表面积2)沉淀速度镀层单位时间内形成的厚度,单位:m/min3)阳极电镀槽中连接支流电流正极且以此为镀层金属。4)阴极即镀锡的镀层底材料。阴极效率、阳极效率电能转化为技术化学能与所用总电能的比例阴极:X+eXH+eH H+HH2阳极:X+eX+O2-2eO O+OO2二电镀设备组成及各自的用途。组成用途电镀槽: 前处理 -水槽 中和 -水槽 镀金属 -水槽 后处理 -水槽装溶液整流器交流电直流电过滤器镀液过滤风搅拌溶液动力控制 起动 电流控制台 电压 过滤 紧急开关三 锡流程与生产原理。1 流程前处理(除油、氧化层) 水 酸中和 水 镀锡 水 热小(后处理)2 前处理原理阴极处理-H+eH H+HH2阳极处理-O2-2eO O+OO2界面活性剂 乳化作用:油膜油膜,油滴堿(Na2CO2,Na3POa,NaOH)对油脂的溶解(对有机脂有效,无机脂无效)3前处理浓度 适中:NaOH10-50g/L -20-50g/L太低:作用太弱太高:不易洗掉,沾附表面影响后流程4 酸中和,原理,去除表面氧化层-有电电解 无电 又名金属火花,视镀液的组成而定。 堿性镀液以堿活化。 酸性镀液以酸活化。后处理:金属镀出后,对镀层进行封闭,防止氧化的处理步骤:1)封闭。 热水封闭,温度7090度热水。 络合物封闭,K4CrO4 电解封闭 K4CrO4 NaOH (kOH) 阳极电解2)脱水:防止有水迹。 纯水脱水 油皂膜 油浸脱水(天那水)3)喷漆 作用:防护作用。 装饰作用。四 镀液组成及原理。组成:酸及酸根离子金属离子添加剂非金属离子Sn2+2eSnSn4+ 还原 Sn2+Sn2+ 氧化 Sn4+(应防止)Sn4+不能镀出五添加剂: 平整剂:(一次) 光泽剂:(二次)太多镀层应力变大,镀层密度不良,变脆脱皮特性:有机物易分解:分解物成异物,应以活性碳除去。原理:与金属共镀,改变低处的镀着速度,及改变镀层金属延伸特性。泡沫生产剂:生产泡沫,防止气体逸出。消泡剂:防止泡沫的产生。六 品质因素。1) 电流。电流密度:d m 高:沉积速度快低:沉积慢太高金属沉积层粉末化高镀层金属粗糙)温度温度高,沉积速度快,品质好,平整性好,镀层柔软3)金属浓度 高沉积快 低沉积慢,镀层好 4)杂质影响较大,较多。 有机物杂质添加剂及其他分解产物 无机杂质其他金属离子 无机杂质来源:A阳极中杂质B阴极溶解C水D其他5)酸度 A导电 B金属离子载本6)添加剂电度锡常见问题及对策A:脱皮 镀层密度不良前处理:由氧化层存化 酸洗:表面堿性氧化层 添加剂过量 镀液中有油分存在 杂质 镀层过厚-时间过长 间隙镀-镀时停电再镀 酸度低或

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论