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文档简介
电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观ID评审 2-3、PCBA结构布局设计(经过组装后的PCB板) 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage(Engineer Verification Test工程样品验证测试) 2-5、DVT Stage(Design Verification Test设计验证测试)2-5、PVT & MP Stage (Process Verification Test小批量过程验证测试 和Mass-Production 量产)3、结束1、产品规划A、确定产品的定位 确定产品的销售地区 确定产品的使用对象 确定产品的消费档次 确定产品的使用环境B、确定产品的规格 确定产品的使用功能 确定产品的外观形状 确定产品的检测规范C、方案的评估 外观方案评估 工艺方案评估 机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述 (1)外观ID的评审 (2)PCBA机构布局设计 (3)结构件的设计 (4)EVT Stage (5)DVT Stage(6)PVT &MP Stage2-2、外观ID评审(1)尺寸空间评估(2)外接元件评估 (3)标准件的选择 (4)相关规范收集 (5)外观开模分析 (6)建立3D模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单2-3、PCBA结构布局设计 (1)PCB Out-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 EMI/EMC元件 I/O元件 PCB发热元件 光学元件 操作元件 其他特殊元件 (3)PCB MCO的绘制(MCO:时钟信号输出) (4)出据资料及清单2-4、结构件的设计 (1)零件拆分的确定,绘制方案图色彩工艺 (2)评审结构方案散热、导光、声音、组装、重量 (3)零件结构细部设计Cablerouting (4)制作功能手板 (5)功能手板检讨挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery (6)零件开模分析并制作DFM(DFM:面向制造的设计,作用就是改进产品的制造工艺性) (7)绘制零件开模图3D Drawing,2D Drawing,特殊要求 (8)零件名称命名,申请P/M (9)制作BOM(BOM:物料清单)结构件的组装顺序父子关系 (10)制作DFMEA进行产品跟踪(DFMEA:设计失效模式及后果分析) (11)产出资料清单2-5、EVT Stage (1)图档整理(3D Drawing,2D Drawing) (2)资料跟踪(BOM,Partlist) (3)模具跟踪(T0-T1,问题改善对策) (4)检验测量(FAI Check新品首件检查,外观色彩检查) (5)首样签核 (6)组装MIL(临时对策,永久对策) (7)测试MIL(测试规范定义,MIL对策)2-6、DVT Stage (1)图档资料整理(3D &2D Drawing,BOM &Partlist) (2)EVT MIL跟踪 (3)模具修改跟踪(3D &2D Modify,ECN跟踪)(ECN:工程变更通知书) (4)检验测量(FAI Check新品首件检查,外观色彩检查) (5)EVT物料Purge (6)组装MIL对策(临时对策,永久对策) (7)测试MIL跟踪(MIL分析评估,MIL改善对策)2-7、PVT & MP Stage (1)PVT Stage 图档资料发A版(3D & 2D Drawing,BOM & Partlist) 零
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