印制电路原理与工艺教案 11p.docx

教 师 教 案( 20 20 学年第2学期 )课 程 名 称：印制电路原理与工艺授 课 学 时：32课程名称印制电路原理与工艺授课专业班级年级三课程编号修课人数133课程类型必修课普通教育课程( )；学科基础课 ( ) ； 专业方向课 ( )选修课公选课 ( )；学科基础选修课 ( ) ； 专业选修 ( ) 授课方式理论课 ( ) ；实践课 ( )考核方式考 试 ( )考 查 ( )是否采用多媒体是是否采用双语否学时分配课堂讲授 32学时； 实践课 0 学时名称作者出版社及出版时间教材现代印制电路原理与工艺张怀武等机械工业出版社 2010参考书目1. 印制电路技术（上、下册）2. 印制电路手册. 李乙翘等20人编著.小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译香港：盈拓科技咨询服务有限公司，2003（内部教材）北京：国防工业出版社，1989.授课时间周四下午5-6节第一章 印制电路概述授课时数：3学时一、教学内容及要求1、了解印制电路的定义和功能2、了解印制电路的发展和特点3、掌握印制电路的特点与分类4、掌握印制电路的制造工艺流程5、熟练掌握SMOBC工艺二、教学重点与难点重点：1、印制电路的概念；2、印制电路的分类；3、印制电路的应用；4、印制电路的工艺过程。难点：1、印制电路在不同行业的应用；2、印制电路的减成法工艺；3、SMOBC工艺流程三、作业习题：1；3；4；5；7四、本章参考资料1 李乙翘等20人编著.印制电路技术（上、下册）.香港：盈拓科技咨询服务有限公司，20032 马明诚译.印制电路从业人员辅导讲义（日）.上海：中国印制电路行业协会，20023 小林（日）著，吴越辉译.印制线路板集.汕头：汕头大学出版社，19994 中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术. 香港：盈拓科技咨询服务有限公司，20045 姜晓霞，沈伟编著.化学镀理论及实践.北京：国防工业出版社，20016 迟兰州，胡文成.印制电路技术.讲义，19967 林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：印制电路信息杂志社，20048 林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，2001五、教学后记第二章 基板材料授课时数：3学时一、教学内容及要求1、掌握覆铜箔层压板的分类方法；2、掌握的覆铜箔层压板的制备方法；3、了解不同覆铜箔层压板的特性；4、掌握FR-4基板的特性；5、了解各种基板材料性能的测试方法。二、教学重点与难点重点：1、覆铜箔层压板的分类方法；2、覆铜箔层压板的制备流程；3、FR-4基板的性能及应用。难点：1、不同基板相应型号的意义；2、制备覆铜箔层压板的材料与工艺；3、FR-4基板的性能及应用三、作业习题：1；2；4；5四、本章参考资料1.姜晓霞，沈伟编著.化学镀理论及实践.北京：国防工业出版社，20012.迟兰州，胡文成.印制电路技术.讲义，19963.林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：印制电路信息杂志社，20044.林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，20015.沼仓研史编著（日），马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海：印制电路信息杂志社，20036.小林编著（日），蔡积庆，龚永林译.积层印制电路板.上海：中国印制电路行业协会，2003五、教学后记第三章 印制板设计与布线授课时数：4学时一、教学内容及要求1、掌握印制板布线的一般原则；2、掌握印制板设计过程需考虑的因素；3、掌握印制板设计的CAD原理图；4、明确印制板设计过程的布线和布局原则；5、了解CAD布线后产生的各种文件类型。二、教学重点与难点重点：1、印制板设计过程需考虑的因素对印制板性能的影响关系；2、印制板布线的原则；3、印制板布局的原则。难点：1、性能要求对印制板设计的影响；2、布线与布局的基本要求。三、作业习题：2；3；5；6；7；9；10四、本章参考资料1.刘晓彬等编著.印制电路设计标准手册.北京：宇航出版社，19932.小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京：国防工业出版社，19893.王庆富。 Neopact直接电镀工艺的应用，印制电路信息，2000，34. Neopact直接电镀工艺手册，1999，35. 石萍，李桂云. 对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999，21（6）6. 龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004，No37. 鲜飞.CSP引发内封装技术的革命.电子电路与贴装.2004，No38. 祝大同.印制电路板制造技术发展趋势。印制电路信息.2003，No12五、教学后记第四章 照相制版技术授课时数：4学时一、教学内容及要求1、掌握感光材料的结构与相应的性能；2、掌握感光材料的成像原理；3、掌握感光材料显影机制和显影工艺； 4、 掌握感光材料定影的定义、原理和定影工艺过程5、 了解图像反转冲洗工艺；6、 重氮盐感光材料的组成、分类和感光工艺。二、教学重点与难点重点：1、感光材料的基本结构和类型；2、显影、定影的定义和工艺；3、图像的减薄和加厚；4、重氮盐的结构特征和性能特征。难点：1、感光材料的感光机制；2、图像形成原理；3、微泡潜影的形成和定影方法。三、作业习题：1；2；5；7；8；9；10；12；15四、本章参考资料1.石萍，李桂云. 对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999，21（6）2.龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004，No33.鲜飞.CSP引发内封装技术的革命.电子电路与贴装.2004，No34.祝大同.印制电路板制造技术发展趋势。印制电路信息.2003，No125.田民波.高密度封装进展。印制电路信息.2003，No126.祝大同.从2003年板日本电子封装技术发展规划看PCB的发展趋势.印制电路信息.2004，No37.杨兴全. 高密度印制电路技术开发.印制电路资讯.2003，No58.Dieter J. Meier. PCB laser technology for rigid and flex HDI - via formation, structuring,routing. IPC五、教学后记第五章 图形转移授课时数：3学时一、教学内容及要求1、掌握光致抗蚀剂的分类与感光机理；2、掌握丝网印刷用光致抗蚀剂的种类及特点；3、掌握丝网印料光敏抗蚀剂的组成与特点；4、掌握干膜抗蚀剂组成及特点；5、掌握图形转移工艺过程。二、教学重点与难点重点：1、光致抗蚀剂的感光机理；2、丝网印刷用光致抗蚀剂的种类及特点；3、干膜抗蚀剂组成、特点及应用方法。难点：1、光致抗蚀剂的感光机理；2、液体感光胶的使用方法；3、网印工艺流程。三、作业习题：1；2；3；6；7；8；9四、本章参考资料1.田民波.高密度封装进展。印制电路信息.2003，No122.祝大同.从2003年板日本电子封装技术发展规划看PCB的发展趋势.印制电路信息.2004，No33.杨兴全. 高密度印制电路技术开发.印制电路资讯.2003，No55. Dieter J. Meier. PCB laser technology for rigid and flex HDI - via formation, structuring,routing. IPC Printed Circuits Expo 2002 - Technical Conference. 2002: p.Add-2-1-Add-2-56.Ken Inaba; Dominique Numakura. ALL LASER PROCESS FOR HIGH DENSITY MULTI-LAYER CIRCUIT BOARDS. SMTA International 2002 and the Assembly Technology Expo Sep 22-26, 2002Chicago, Illinois. 2002: p.477-4827.Stafford J., Ptoelectronic Components Place New Demands on Packging and Assembly. CircuiTree, April 2001五、教学后记第六章 化学镀与电镀技术授课时数：4学时一、教学内容及要求1、掌握化学镀定义及原理；2、掌握化学镀铜的机理与工艺特点；3、掌握电镀铜、镍与金工艺过程；4、了解其他不同镀种类型的组成与特点。二、教学重点与难点重点：1、化学镀机理；2、电镀铜工艺；3、电镀镍工艺；4、电镀金工艺特点及方法难点：1、化学镀的热力学理论；2、电镀镀铜配方及各组分的作用；3、镀镍在印制板中的作用。三、作业习题：1；3；4；6；8；10；11四、本章参考资料1.Stafford.J., Ptoelectronic Components Place New Demands on Packging and Assembly. CircuiTree, April 20012.何为，吴志强，乔三龙. 挠性多层板材料变形的原因及解决方法.印制电路信息.2004,No113.汪洋，何为，何波，龙海荣. 刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用.印制电路资讯.2005，No24.龙海荣，何为，何波。挠性印制板化学镀镍工艺条件的优化。印制电路资讯。2005，No35 .003春季国际PCB论坛（上海），论文集.中国印制电路行业协会五、教学后记第七章 孔金属化技术授课时数：4学时一、教学内容及要求1、了解印制板一般性成孔方法；2、掌握数控钻孔及激光钻孔的工艺及特点；3、掌握不同印制板孔的清洗方法；4、掌握化学镀铜原理、工艺及镀液配方；5、掌握三种不同直接电镀工艺及方法。二、教学重点与难点重点：1、两种激光钻孔的特点及后处理方法；2、不同类型清洗机的使用；3、化学镀铜的组成、特点及应用。难点：1、化学镀铜的机理；2、化学镀铜前孔内壁的活化；3、三种类型直接电镀工艺原理。三、作业习题：1；2；5；6；7；11；12；15四、本章参考资料1 小林（日）著，吴越辉译.印制线路板集.汕头：汕头大学出版社，19992 中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术. 香港：盈拓科技咨询服务有限公司，20043 姜晓霞，沈伟编著.化学镀理论及实践.北京：国防工业出版社，20014 迟兰州，胡文成.印制电路技术.讲义，19965 林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：印制电路信息杂志社，2004五、教学后记第八章 蚀刻技术授课时数：3学时一、教学内容及要求1、掌握酸性氯化铁蚀刻机理、各组分作用、蚀刻工艺及废液再生方法；2、掌握酸性/碱性氯化铜蚀刻机理、各组分作用、蚀刻工艺及废液再生方法；3、掌握新型蚀刻液的蚀刻原理及工艺；4、掌握侧蚀与镀层突沿的定义及产生原因；二、教学重点与难点重点：1、三种常用类型蚀刻液机理及工艺；2、新型蚀刻液的机理及工艺；3、侧蚀与镀层突沿对印制板精度的影响及克服方法。难点：1、三种常用类型蚀刻液机理及工艺；2、蚀刻工艺对高密度印制板的影响及解决办法； 三、作业习题：1；3；4；6；7；8；10四、本章参考资料1 迟兰州，胡文成.印制电路技术.讲义，19962 林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：印制电路信息杂志社，20043 林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，20014 沼仓研史编著（日），马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海：印制电路信息杂志社，20035 小林编著（日），蔡积庆，龚永林译.积层印制电路板.上海：中国印制电路行业协会，20036 刘晓彬等编著.印制电路设计标准手册.北京：宇航出版社，19937 小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京：国防工业出版社，1989五、教学后记第九章 焊接技术授课时数：4学时一、教学内容及要求1、掌握焊料的组成及特点；2、掌握无铅焊料的组成及特点；3、掌握助焊剂的组成与不同助焊剂的特点和应用环境；4、掌握热熔技术、热风整平技术的特点与工艺条件；5、了解焊接工艺的特点与过程。二、教学重点与难点重点：1、焊料的特点及性能；2、无铅焊料的组成及性能；3、助焊剂的助焊机理及组成；4、热风整平工艺的特点。难点：1、不同类型焊料的特点及性能；2、助焊剂的助焊机理及组成； 三、作业习题：1；3；4；6；8；10四、本章参