高频变压器制作工序.doc

高频变压器制作工序一. 绕线1. 材料确认1.1 线架规格及材质之确认.1.1.1 BOBBIN规格及材质需正确,且不可有破损或裂痕.1.1.2 工程图面要求拔掉的PIN脚需在绕线前拔掉.1.1.3 PIN脚确认需与工程图面相符,一般有特殊标记为PIN 1(如斜角或凸点等);如果无特殊标记的则参考图面外观图. 1.2 铜线规格之确认.1.2.1 WIRE规格及材质需正确,且WIRE不可有破皮、氧化、打结等不良现象.1.3 胶带规格之确认.1.3.1 TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确.1.3.2 ACT规格(宽度、层数等)及材质需正确. 1.4 套管规格之确认. 1.4.1 TUBE规格(大小、长度、颜色等)及材质需正确. 1.5 铜箔规格之确认. 1.5.1 COPPER FOIL规格(宽度、厚度、长度等)需正确,且无毛边、氧化等不良. 1.5.2 是否有要求背胶、焊接引线处理,焊点需平整且需用TAPE正反包住.2. 绕线方式 2.1 密绕 2.1.1 整齐的绕线,不论是绕一层或是多层,线与线之间都紧密无空隙. 2.1.2 要求严格的绕线,在绕两层或以上的绕组时,每绕完一层需加绝缘胶带一层. 2.2 疏绕 2.2.1 绕线不满一层,线与线之间以相等距离均匀分布. 2.3 并绕 2.3.1 两股或两股以上铜线同时绕线,依照工程图面采用密绕或疏绕方式绕线. 2.4 任意绕 2.4.1 有的机种线径细而且圈数较多,绕线时在一定程度上排列整齐,达到最上层时,排线 己零乱. 2.5 混合绕 2.5.1 有的机种为了降低漏电感,在密绕完一层或以上后剩下不足的一层采用疏绕. 2.6 逆回绕 2.6.1 根据绕线要求,在引出线相反方向起始绕线至引出方向结束的绕线. 2.7 同层绕 2.7.1 两个或以上绕组分别密绕于同一层上.3. 注意事项 3.1 需包ACT的先依工程图面要求靠线槽侧包好,包1TS之ACT可包0.9TS,以利含浸时凡立 水良好的渗入底层;包2TS或以上ACT时重迭不可超过5mm,以免线包过胖不利组装CORE 及影响漏电感过高. 3.2 依照工程图面绕线方式绕线,当结束线跨越绕组回线时需贴固定胶带作隔离,最外层绝缘 胶带不宜包得太紧,以免影响产品外观. 3.3 原则上铜线从BOBBIN凹槽以一线一槽引出,如凹槽不足可考虑从上槽引出;如无上槽而 造成共槽出线的可考虑加TEFLON TUBE避免焊锡短路. 3.4 缠线要求紧靠PIN针周围,且不可超过BOBBIN支点,线径小于0.30mm(含)需缠2TS以上,线径小于0.80mm(含)需缠1TS以上,线径大于0.80mm需缠0.8TS以上. 3.5 TUBE伸入线槽(或ACT)需2mm以上,套管引出需平齐BOBBIN凹槽或至少达到凹槽2/3高; 如卧式无凹槽BOBBIN之套管长度需距PIN针1mm左右. 3.6 内铜箔在变压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏电感、激磁电流.包铜箔时原则上焊点朝上,如内铜箔超过1TS(含)时需用胶带隔离防止内部短路. 3.7 铜箔取代铜线而做绕组时起导体作用,需背胶后方可使用,主要是满足通过高电流的需要. 各焊点需用复合基材包住防止短路. 3.8 CT线绞合必须均匀,不可太松也不可太紧. 3.9 所有出线均不可太长,以免造成材料浪费,如裁线绕组所用铜线长度与材料分析不符,需及 时提出,并由工程部及时变更.二. 焊锡1. 材料确认1.1 锡条之确认 1.1.1 锡炉所用之锡条,其锡/铅比例为63/37,锡炉内之杂质污染需及时处理干净.锡炉 温度应保持在49010. 1.1.2 无铅锡条之锡/银比例为99/1. 1.2 助焊剂之确认 1.2.1 助焊剂及稀释剂之调配依实际情况而定,盛放助焊剂之容器中溶液量依产品而定. 2. 作业步骤 2.1 将产品整齐排放在粘有双面胶的木条上. 2.2 排好版产品之PIN脚沾适量助焊剂. 2.3 用锯片刮净锡面,将变压器PIN脚浸入锡中,深度以锡面平齐PIN底部为止. 2.4 将焊好锡之产品锡渣清理干净. 2.5 剪掉需剪1/2的抽头PIN脚. 3. 注意事项 3.1 排版木条所粘之双面胶应酌情更换,以免粘性不够时线包掉入锡炉. 3.2 PIN脚沾助焊剂时不可太多,以免影响外观,也不可太少而影响焊锡质量. 3.3 为防止PIN脚不洁净,锡面需及时处理干净. 3.4 不可烫破线包胶带,塑料类BOBBIN不耐高温,必须严格控制好锡炉温度及焊锡时间,否则 会使BOBBIN变形、PIN歪斜甚至脱落. 3.5 镀锡后的PIN脚需均匀光滑,不可有冷焊、空焊、漏焊、氧化、短路、倒钩或锡围,锡渣需清理干净. 3.7 焊锡时间因线径不同而异,如下时间供参考: 3.7.1 0.32mm以下焊锡时间: 2-3秒 3.7.2 0.80mm以下焊锡时间: 3-4秒 3.7.3 0.80mm以上焊锡时间: 4-5秒 3.8 特殊产品依实际情况作业.三. 组装铁芯1. 材料确认1.1 铁芯之确认 1.1.1 CORE规格、材质、电感需正确,且不可有破损、变形、裂痕或大小不一等不良.1.2 胶带之确认 1.2.1 TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确. 2. 组装铁芯 2.1有CT线或飞线的线包剪去多余的部分. 2.2 线包较胖的产品需用气压啤机压制线包后方可组装. 2.3 CORE装入线包时两只CORE接触面必须保持清洁,CORE结合必须紧密无错位等不良. 2.4 有GAP的CORE必须按要求放置,如无注明的则将GAP之CORE放置于PIN端,卧式BOBBIN 则将GAP之CORE放置于初级端. 2.5 EI型CORE如无注明的将I片放置于顶部. 2.6 按工程图面要求方式(胶带或铁夹)固定CORE,用胶带固定CORE的需将胶带切口置于产品底部,需包外铜箔(或外胶)或卧式产品则将胶带切口置于CORE中间,需点胶作业的产品可在一次测试后作业. 3. 注意事项 3.1 在正式生产前应试样组装10PCS以上,以免含浸后产品批量电感不良. 3.2 不同材质的CORE不可组装在同一产品上. 3.3 要求背胶的CORE必须依工程图面背胶作业后方可组装,并且所背胶带不可歪斜、皱起及 破损,以免产品含浸后胶带翘起. 3.4 固定CORE之胶带必须缠紧,以免含浸后电感下降,且不可分层及皱起,胶带切口应平滑以免影响产品外观;如用铁夹固定CORE的产品,铁夹必须置于CORE正中央. 3.5 遇上线包较胖的产品,需用气压啤机压制线包后再组装,压制线包时不可压破BOBBIN.3.6 组装CORE时不可弄破线包胶带,以免线包对CORE产生高压不良. 3.7 组装好之产品不可有CORE大小不一、错位,点胶产品点胶位置需正确,胶量应适中,所有 产品上应无焊油、胶等污物.四. 电气测试1. 仪器校对1.1 匝数比测试仪器之确认 1.1.1 测试前用校对品校对仪器是否准确. 1.2 电感测试仪器之确认 1.2.1测试前用校对品校对仪器是否准确. 1.3 高压测试仪器之确认 1.3.1测试前用校对品校对仪器是否准确. 2. 作业步骤 2.1 确认测试治具与变压器脚位是否相符. 2.2 按工程图面要求设定测试参数,匝数比测试频率为20KHz,测试电压为2.0V,匝数标准为 0.2TS;部分产品(如铁芯GAP或匝数多)会使测试匝数与实际匝数不符,则根据拆解结果 设定相应匝数标准. 2.3 根据测试仪器功能(洤华310仪器仅可测试匝数比)测试工程图面要求之各项电气性能. 2.4 通过测试分选良品与不良品,匝数不良(注明不良绕组)退回前段修理;电感不良如为材料 不良则拆下CORE退供货商,如组合不良则由组装人员修理. 2.5 按工程图面要求设定测试参数,高压测试一般按初级对次级、初级对铁芯、次级对铁芯 之顺序进行测试. 3. 注意事项 3.1 为防止内部短路,匝数比测试时应加匝间短路测试. 3.2 如果为气动测试,测试时应防止BOBBIN支点破损. 3.3 高压测试系危险作业,测试人员必须经过培训后方可上岗. 3.4 如客户要求高压测试时间为一分钟,为节约时间而提高生产效率,作业时可将高压要求提 高至1.2倍而将时间缩短为一秒钟. 3.5 测试过程应尽量避免弄歪PIN脚. 3.6 所有电气测试必须保证100%为良品方可流程. 3.7 为防止混料,所有不良产品需放于有标示之红色盘子. 3.8 所有含浸作业后之产品需再次测试电感及高压.五. 焊铜箔1. 材料确认1.1 铜箔之确认 1.1.1 COPPER FOIL规格(宽度、厚度、长度等)需正确,且无毛边、氧化等不良. 1.1.2 如需背胶之铜箔是否背胶,TAPE是否有气泡、皱折、刺破等不良.1.2 引线之确认 1.2.1 WIRE规格及长度需正确,且至少一端己镀锡.1.3 其它材料之确认 1.3.1 外围TAPE规格(宽度、厚度、颜色等)及材质需正确,一般情况之外围TAPE宽度应与线包TAPE相同. 1.3.2 引线TUBE规格及长度需正确,规格以容易穿入引线为宜. 2. 作业步骤 2.1 焊内铜箔 2.1.1 将铜箔竖立工作台面上,左手拿引线与铜箔成90角置于需焊位置,右手拿焊枪 迅速焊接引线. 2.2 焊外铜箔 2.2.1 根据工程图面要求,确定产品在焊外铜箔前是否需包外围胶带,如需包外围胶带 需按要求层数包好. 2.2.2 将裁好长度之铜箔居线包中间包紧,用焊枪迅速焊接铜箔. 2.2.3 在对应位置焊接外铜箔引线,如需加套管则按适当长度加套管. 2.2.4 将引线缠于指定PIN脚上. 2.3 焊绕组铜箔 2.3.1 方法同焊内铜箔. 2.3.2 绕组铜箔主要是满足通过高电流的需要,各焊点需用复合基材包住防止短路. 3. 注意事项 3.1 背胶之铜箔不可有气泡、皱折、刺破等不良. 3.2 点锡需适量,焊点需光滑,不可有堆锡及锡尖. 3.3 焊接时间不可太长,以免烫破胶带. 3.4 外铜箔需包正包平,不可歪向一边,否则可能会造成产品高压不良及影响外观. 3.5 绕组铜箔之焊点需用复合基材正反包住,以免造成短路. 3.6 外铜箔引线缠接时不可松散,应避免焊锡后造成焊点超高. 3.7 焊好外铜箔后所包绝缘胶带不宜包得太紧,以免影响产品外观.六. 真空含浸1. 材料确认1.1 凡立水之确认 1.1.1 凡立水与天那水(稀释剂)必须是同一厂家产品才能混合使用,混合后溶液比重为 0.90-0.92.2. 作业步骤2.1 将产品整齐排放在含浸板上,放入80-100烤箱中预热30分钟.2.2 待产品冷却至60左右时,将产品整版放入含浸槽内.2.3 启动真空含浸机,抽气至40-50cm/Hg,导入凡立水,使凡立水淹没产品为准(不可淹没PIN脚),连续抽真空、破真空4-5次. 2.4 放气后导出凡立水,再抽气至65-75cm/Hg,然后再放气,将产品取出稍吹干. 2.5 将产品放入80烤箱预热1小时,再将温度调至100-110烘烤4小时,大颗产品和 安规机种需多烘烤2小时. 2.6 将产品取出烤箱,自然冷却(特殊情况可用风扇迅速冷却)后流程至下一工段. 3. 注意事项 3.1 凡立水和天那水为易燃有毒物品,含浸室内需保持良好的通风条件. 3.2 每日含浸前必须检测凡立水之比重,凡立水在使用过程中会渐渐粘稠,必须补给稀释剂 充分混合,使其比重达到要求. 3.3 含浸用具必须定期清理,保持用具干净,以免影响含浸产品外观. 3.4 每批产品出烘箱,IPQC必须拆解成品,确认产品最内层是否烘干,线圈是否固定. 3.5 含浸后之产品必须保持外观洁净,无块状污物,CORE不可有松动情形.七. 整脚成形1. 调试整脚机1.1 装好适配的整脚板,启动后插入变压器整脚,取出产品检查PIN脚是否合格. 2. 整脚作业 2.1 将产品逐一插入整脚板整脚成形. 2.2 所有经整脚成形之产品应整齐排放于盘中,不可随意乱放以免弄歪PIN脚. 2.3 整脚时不可弄破BOBBIN支点及刮伤PIN脚. 3. CT线成形 3.1 确认CT线是否需加套管及套管材质、规格、长度. 3.2 穿入要求之套管,检查镀锡部分长度是否正确. 3.3 确认CT线成形位置,将CT线弯向工程图面要求位置. 3.4 根据实际情况确定CT线是否需合脚处理.八. 贴标签(捺印)1. 材料确认1.1 标签之确认 1.1.1 标签规格、材质及内容需正确,字体清晰,无漏字错字,周期是否有效. 1.1.2 印章内容需正确,字体清晰,有周期的需将周期调至有效周期. 1.2 产品之确认 2.1 产品与标签(印章)是否相符,产品是否己完成贴标签(捺印)之前所有工序.2. 操作步骤2.1 将产品初级(或次级)朝同一方向摆放整齐.2.2 将标签粘贴(或捺印)于产品上. 3. 注意事项 3.1 标签大小原则上应小于所贴位置面积. 3.2 标签需贴正贴平,标签与产品需完全接触,不可贴错、贴反、贴歪及漏贴. 3.3 捺印之油墨应清晰,均匀,颜色需正确.九. 外检包装1. 材料确认1.1 包装盒之确认1.1.1 所用包装盒外观尺寸及包装数量是否符合客户要求.1.1.2 包装盒和外箱上之内容与产品料号是否相符. 2. 外观检查 2.1 确认产品是否完整,外观需洁净,无块状污物(凡立水);各外观尺寸需符合工程图面要求. 2.2 BOBBIN不可有裂缝、破损、变形. 2.3 CORE不可有严重错位、破损、变形及松动.2.4 TAPE不可有刺破、翘起、烫伤等不良.2.5 TUBE材质及长度是否正确,TUBE不可破损.2.6 要求点胶之产品,胶量及位置需正确,且必须起到固定的作用.2.7 要求打点之产品,颜色及位置