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文档简介
维修部分V% To! O* o9 ? t# a不开机故障的检测方法及顺序6 T6 H4 Q6 a0 e MR1. 检查CPU 的三大工作条件* A8 o) J: N) P0 x4 Y7 % f5 D+ fl 供电5 k/ I) o/ j, l6 F7 ; x& p/ z# l 时钟7 c+ e, Y5 u# s7 Ol 复位1 S- d4 q* a% X: t3 f* , E2. 取下BIOS 查22脚片选信号是否有跳变 b4 B6 w7 U4 v- Y8 b8 v- b; v3. 试换BIOS,查跟BIOS 相连的线路- D/ U* t( E3 m2 6 c% A4. 查ISA,PCI上的数据线,地址线(及AD),中断等控制线(这样可直接反映南北桥问题)6 H* d; q% U, O4 _% S7 M/ G5. 查AGP,PCI,CPU座的对地阻值来判断北桥是否正常8 i1 Y3 l$ - Z& n3 S5 c3 x8 c8 l 供电CPU内核电压) ; B+ |- I7 G7 O4 T) y8 i2 场效应管坏,开路或短路4 h 4 x9 i- ?3 p2 滤波电容短路(电解电容)8 X% B+ u1 ( + 6 p: y6 L& t2 电压IC 无输出5 x0 I f* j$ a C- d3 Y 无12V 供电! j+ e* _6 O O) J# v 电压IC 坏, |8 n* q/ E 断线) r0 n+ S; Y 8 N( p2 CPU 工作电压相关线路有轻微短路V+ A% P) P; Z1 4 g2 场效应管坏了一个,输出电压也会变低8 r, M6 F3 |5 y3 Y2 反馈电路无作用2 P( p; S0 ?. & p2 S2 电压IC输出电压低: B* y: E+ % g) n4 l VID 04, (+5V电压)% do8 X9 V T2 2 电压IC 无输出0 - H. D9 O: i9 M2 h3 2 和CPU座相连的排阻坏1 G4 1 Wy5 ( K/ Q2 断线3 y. $ M( B |2 h1 jl VTT 1.5V, A( G. i ! M6 B n! L% E2 供电场效应管坏% g u! G$ L4 i: D7 1 ?2 VTT1.5V 有对地短路8 y1 j7 T$ Pg8 H( r+ H7 z$ E2 场效应管供电不正常8 k4 E. d2 h2 场效应管坏 K: F& X* Y) q0 ?l 时钟- 8 z( D$ / L2 CPU座与时钟IC 之间开路# 2 D/ ?* a& d* O2 时钟IC 无输出( z2 L! i; d5 ; oA2 N j5 P2 和输出连接的滤波电容坏(10皮法)4 r( u( L! Q( G3 l2 供电是否正常3.3V2.8V2.5V- V6 I$ Wa& Y# N6 s Y9 K2 全部无输出或一半无输出6 6 X/ z5 f. |8 R% n* A0 B2 晶振是否起振22皮法是否坏! H1 + C+ T$ K/ u* 0 M0 P2 有供电,IC 坏7 G/ u0 2 J0 V2 无供电,查供电相关线路. l5 Y9 z! A4 2 IC 坏$ x2 l) - a1 L* K! C2 查不正常的一半供% ! R( Q. # u9 r8 d+ Q# C+ sl 复位/ l6 h$ y; H _6 F& Z2 复位电压低:北桥坏& O4 t0 V; y$ L; p Gf; n2 有电压无复位; _% r. G. q, m6 E8 u2 n4 * y& v? 北桥假焊或北桥无复位. D5 X$ |$ : J& u 7 x! k? 与北桥相连的线路断开( s, _1 H7 a) A! 2 k+ W9 b1 a% T* E: J2 m5 B* M) _8 R2 有复位:与北桥间断线. v: a3 5 K5 h2 lU; W+ 2 无复位:查复位的产生电路+ d7 oB) n6 7 Z ( x* f: w- h4 N x* n6 |3 D* | G( b) s/ I& C7 W! u7 A4 b开机显示内容及相关故障判断 H. N. S8 i1 V+ S( h2 1. 显示显卡的资料及显存的容量 z% 0 M) E$ q9 L R. E1 Ac2. 显示主板的型号、出厂日期、BIOS版本内容+ R) H1 R6 k6 f3. 显示CPU的主频、(外频和倍频) , y6 WD* s) 7 1 C$ u0 m1) CPU座坏+ O8 P0 l) R5 : W+ Ui; a2) 跳线设置错误( C( |; D0 E4 5 e9 g M& |2 . V3) 北桥和CPU座之间的线路( & e& H2 T9 M; 5 4. 内存的容量 9 v0 Y4 T- L; C Q! m+ dC; j4 S7 1) 内存条坏+ g, O7 N0 j% O5 x0 H2) 内存槽坏8 D, Xf4 v- Z; j+ p3) 北桥坏2 m- H4 A) 9 A8 l3 H; Y4) 内存槽接触不良- v W- q 4 U9 U2 y5.IDE接口的状况 3 2 X# K1 * d! F/ S. R9 D1) 检测不到# 9 N* v, C) S8 B, 6 T; ? s6 Si. 信号线及硬盘、光驱5 g6 $ h5 V$ N9 E* d sii. IDE 接口断针( G# s- F7 H4 P, * mO$ iii. 南桥坏,断线9 x G, k# q5 G6 X2) 检测错误% p! 3 a* t1 r U- X; J5 y$ L2 Ci. 硬盘、光驱信号线 Z! ! P# p1 S0 P. h1 O. _( V% hii. IDE接口问题) v5 ?* 5 j; R6 o P: 1 Hiii. 南桥坏; J$ d% 7 t3 _; oiv. 清除CMOS9 b. b8 h9 6 l( x6. 软驱$ g5 l# i0 S. K7 X1) 设置错误7 I2 D! ; R* % I f+ Y2) 信号线及软驱4 n6 4 U. G% o$ F2 7 6 i3) 软驱接口, l- S8 f$ X! Y F8 U4) I/O坏 N- a& R$ L$ j) D% P5) 南桥坏+ P; X- ) v2 W4 4 # G7. 键盘、鼠标+ P* k/ 6 b4 U; i$ E8 M$ A1) 键盘、鼠标坏k$ N1 b f) G0 u2) 相关线路(排阻、排容、电感、电阻、I/O)$ : K$ v% h; s) O* B5 9 3) 键盘锁(CMOS、键盘锁相关线路)/ q s: l) F0 ( C4) 南桥或到南桥之间断线或短路, J& $ - g6 ! H8. 声卡# Jq6 K6 n0 k/ W9 + F# Q/ U% R5 1) 检测不到% q! x, v+ g+ q. * n& ni. CMOS关闭(清除CMOS) S! c% + F% H; Oii. 声卡及晶振(没有波形电压一高一低)N! 9 t# C4 x5 h& x, 4 iii. 供电(78L05). x$ M* h2 A) c8 H1 r, W2) 杂音 P2 K# D2 # m/ zi. 输入端的供电滤波电容, t2 * d) k5 ) ?9 A: u: Qii. 输出端的滤波电容& B4 I3 5 _, s. z w& Giii. 声卡坏2 o U* K |. ( q$ V! Xiv. 南桥坏- w% g F; M S! S8 O9. USB、COM口、打印口、游戏口- I2 _1 x: o9 e5 _1) 接口坏8 T2 f3 R6 l4 A- S* : w& _0 N, T2) 供电不正常. K& a) l+ n( O7 ?, i3) 信号线有问题+ g( H% ?% W$ ?! W4) I/O或南桥- - A+ G+ w( $ l i0 C6 b7 C( a3 h8 |/ a5 h1 VV% F M( F. bS6 q) l内存相关故障判断5 X9 a: n) C6 a, 4 i* E1. 读不到内存+ m0 r) s6 c; K6 W) c: n; p& |? 槽坏; aO, k$ m- Z3 . L6 p- La) 弹片接触不好:氧化、弹力失控、开路7 Hc2 u# P# P. z9 sb) 槽短路烧坏:两针短路、损坏$ s1 x0 + d- u1 c? 内存相关线路:其中一个槽短路;供电;时钟;行列选 通;线路有开路;数据线;地址线;控制线;北桥坏(多数与北桥线路有关)# E8 o; c F k2 f2. 数码跳不完整4 3 n6 u3 v0 k7 F- o( c7 N* K) AC0C1C3C5(没有C3和C5,则相关线路有问题), J+ S- G& r0 ) P, T. T3. 内存容量报错: G! s( , Q: m# j6 P9 y+ i; j/ j? 内存条坏 A5 ! A: F! ?, a; B L b? 接触不好7 p* F o( ?. G8 O4 N$ S& i5 ? 插槽与北桥之间线路有问题1 u O1 _) e+ D! a9 4. 进98后缺少字符:内存条坏: E; E+ V* W: J5 U4 |5. 进98后死机:内存条坏8 Q l$ Y- r& q: p u# / ?6. AGP槽短路影响北桥、内存3 U# Z# K& w& j) Q, A8 X, T7. BIOS错或资料丢失& l, H8 8 F4 V( 3 U? 病*感染% K, j% Y4 D% B. * C( d? 升级失败 |+ g& D8 Q S0 F( g? 供电不对, N* $ 5 ?% s( 4 p# J% D注:时钟IC有时也会引起不读内存$ t4 Q# C y0 M+ O0 V不同主板的诊断卡走数会有不同,常见的有下面3种:& : q3 y6 , A) D! M) B& V% F1:00C0C1C30b0d3d426F7FFF) 1 p5 k5 e) w2:FFC11d2b3d426F7FFF: xFH5 T H2 Z+ 2 , k3:FFd3d40b2A313d4E1 m: % u- h! f; G% D! J! U; K2 b5 H/ P声卡故障判断( U7 Q8 P5 _# W# K( l1. 供电4 a0 c( r; V* J: g; T5 r5 Y/ E 电源插座12V到78L05三端稳压器输入脚,输出正5V电压给声卡IC+ W* K8 M! N% L l2. 声卡IC 正常工作时应该发热0 J+ u! p? x2 t 其中1-12脚比较重要,包括供电、晶振的两个脚、控制信号1 Y B, k& ?; y% d# pQ* I- x! C3. 晶振* P* L4 E 8 y8 S7 m 24.576MHz,旁边有两个22PF 的小电容4 8 Z: m$ c8 z4 A# W$ z? 一通电就有波形 _; v, x: U2 Q# U? 进98后才有波形8 H4 ) N; U& . I? 只有电平,没有波形,电压一高一低4 u! V! x- 5 2 P- w4. 功放, i+ n* e5 _! v4 t: 只是把声卡输出的音频信号进行放大(功放坏会引起声小、杂音、无音)$ U6 T. Z7 o) Z- g/ F J; J% d6 X8 r B8 R引起声卡故障的部分问题& X5 l* ! A) A& w J: t1. 供电2 $ L2 t1 P8 M8 g4 b) x! |) y2. 晶振( Y4 Q3 b/ g2 Z% j1 F( & g3. 声卡芯片! Y7 1 p4 K6 & S8 U4. 功放+ S5 u1 Y( d1 d5. 声卡及功放周边的小电容, g- n+ # d, r0 # , h$ J5 6. CMOS设置错误会引起无声、装不上声卡* ?8 x6 r4 F6 # x/ b% n# ?7. BIOS坏4 Y, e$ y& j/ : X8 B5 B; 主板走线和布局 对于一块主板而言,除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方面下功夫外,主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多,技术性非常强,因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。但是,普通消费者如何才能分辩出一块主板设计得好坏与否呢?下面,笔者就为大家简单分析一下,使大家在选购主板时有更全面的参考依据。1 G V3 L s% J$ s) 一、解读主板的走线设计! c+ H/ 2 w1 u9 Z# f/ Je S7 D% q4 A1 A( t$ i1 K0 h: o1、时钟线等长概念; k2 w/ g+ ?0 o) x3 在一块主板上,从北桥芯片到CPU、内存、AGP插槽的距离应该相等,这是主板设计的基本要求,即所谓的“时钟线等长”概念。作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片,在布局上是很有讲究的。例如,部分有开发实力的主板厂商,就在北桥芯片的安排布局上采用旋转45度的巧妙设计,不但缩短了北桥芯片与CPU、内存插槽及AGP插槽之间的走线长度,而且更能使时钟线等长。% s% ! S4 P; fL9 k! ) t. j, o; A / e0 A4 T. Z( C! 2、蛇行走线的误区; v$ j2 c9 K/ 8 H4 y: R( l7 U3 W蛇行线是一种电脑主板上常见的走线形式(玩过诺基亚手机游戏贪食蛇的人应该不会陌生)。主板上的走线设计是一门专业学问,有人认为蛇行线越多就说明有越高的设计水平,这个观点是错误的。5 r% yQ6 - w0 v+ j2 G8 P% s6 B0 : j其实,在一块主板上采用蛇行线的原因有两个:/ Nl! 3 d2 K/ ? Z/ B2 G9 n! 1 H+ y1 r6 W X: b一是为了保证走线线路的等长。因为像CPU到北桥芯片的时钟线,它不同于普通家电的电路板线路,在这些线路上以100MHz左右的频率高速运行的信号,对线路的长度十分敏感。不等长的时钟线路会引起信号的不同步,继而造成系统不稳定。故此,某些线路必须以弯曲的方式走线来调节长度。 X8 u1 e7 r$ n5 p: q另一个使用蛇行线的常见原因为了尽可能减少电磁辐射(EMI)对主板其余部件和人体的影响。因为高速而单调的数字信号会干扰主板中各种零件的正常工作。通常,主板厂商抑制EMI的一种简便方法就是设计蛇形线,尽可能多地消化吸收辐射。5 D# m, ln, m& v# B GE- B* M8 w% Z. f+ 但是,我们也应该看到,虽然采用蛇行线有上面这些好处,也并不是说在设计主板走线时使用的蛇行线越多越好。因为过多过密的主板走线会造成主板布局的疏密不均,会对主板的质量有一定的影响。好的走线应使主板上各部分线路密度差别不大,并且要尽可能均匀分布,否则很容易造成主板的不稳定。+ V. x% T, I& R, r G4 Z4 S: M- I# n7 W- j% r4 A! : V$ k3、忌用“飞线”主板7 VB2 p( 0 w1 w5 H% ( $ o判断一块主板走线的好坏,还可以从走线的转弯角度看出来。好的主板布线应该比较均匀整齐,走线转弯角度不应小于135度。因为转弯角度过小的走线在高频电路中相当于电感元件,会对其它设备产生干扰。) i% o4 CW$ c r5 p而某些设计水平很差的主板厂商在设计走线时,由于技术实力原因往往会导致最后的成品有缺陷。此时,便采取人工修补的方法来解决问题,这种因设计不合理而出现的导线,称之为“飞线”。如果一块主板上有飞线,就证明该主板的走线设计有一些问题。% k0 T k% D; e% z2 u$ d9 k0 m1 h! p+ I+ a. V6 Rw, U: V二、解读主板的布局设计3 a1 R9 Y, h7 c% K9 + % r主板的布局主要是从板上各部件(如集成电路芯片、电阻、电容、插槽等)的位置安排,以及线路走线来体现的。好的主板在行家的眼里看起来,几乎就是一件精美的艺术品。& H5 X! W* / ?( m4 i 通常,芯片组厂商在向主板厂商供货时会提供芯片组的设计指南(CHIPSET DESIGN GUIDE)。同时,一般还会有基于标准的样板,即所谓的“工程板,公板”。主板大厂商一般都按照标准板的设计,做出符合官方芯片组所提供技术标准的主板,这样的产品质量有保障,但是价格较高。反之,某些中小厂商往往为了均衡成本与功能的关系,对主板结构布局大肆修改,这些产品的质量可谓良莠不齐。 I/ A* R5 w2 I4 t8 F: r) 3 P! E T2 j; g! v大致说来,普通消费者在选购主板时对布局应注意以下几点:& d( Q, E* l3 K6 S2 a$ y: a; d: P1、认准公板设计! # s! J* L2 J5 前面说到,有些主板厂商为节约成本,降低价格,不但将主板的体积改小,也不使用公板设计,甚至还在主板用料上作相应调整,只满足芯片组所提的基本性能要求。这种降低成本的做法是对厂商的主板布局设计能力的一个考验:在更小的空间里放置同样多的扩展插槽,还要维持稳定性及限制电磁干扰,这样主板结构安排设计的合理性就显得特别重要,稍微有一点设计不合理就会导致死机。* V# T5 O4 d- 6 / IT1 v4 I7 ( U* A7 T9 O从这点来看,实力不济的厂商就很容易在这些地方出现漏洞,主板不稳定、性能较差都是由此造成的。因此,对于消费者而言,如果没有什么特殊要求,还是选择采用公板设计的主板比较好。 W& 0 V- I& i2 b4 M$ O6 x0 n. , Y% s* 如何鉴别主板是不是公板设计,那就要看用户对芯片组的掌握程度了。比如说某芯片组最多提供6PCI接口,但是用户购买的主板虽然采用此芯片组,却只提供了4个PCI接口,这就是非公板设计。事实上,在主板世界中厂商很少会完全按照公板进行设计。M: t! u4 z , Z7 z1 c6 U4 z# 3 i2 s2、观察CPU插座的位置0 K5 I. S1 * W) P( yCPU插座的位置很重要。如果过于靠近主板上边沿,则在一些空间比较狭小或者电源位置不合理的机箱内会出现安装CPU散热器比较困难的情况(尤其在用户想换散热器而又不愿把整块主板拆出来的时)。同理,CPU插座周围的电解电容也不应该靠得太近,否则一是安装散热器不方便(甚至有些CPU大型散热器根本就没法安装),二则有可能损坏电解电容。1 G k# U, E7 L! A+ V$ H; : M7 D. B2 V$ a- 6 Z3、观察ATX电源的位置- t0 d c4 J3 K- l# u* I1 f几乎每块主板的ATX电源接口位置都不太一样。比较合理的位置应该是在主板上边沿靠右的一侧或者在CPU插座与内存插槽之间,而不应该出现在CPU插座与左侧I/O接口之间。这样可以避免一些电源的接线过短的尴尬,也不会出现妨碍CPU散热器安装或者影响CPU周围空气流通的问题。; 2 M( k/ |) v* V. p4 k9 E! J0 p9 y, Y4、观察内存插槽的位置, ty9 , n ; E8 q Y要注意在安装比较长的AGP显卡后,与显示卡相邻内存插槽的卡扣会不会打不开。如果为换内存而必须把显卡拆下来,那就比较麻烦了。另外,内存插槽也不应太靠近主板右侧边沿,否则有可能会导致安装光驱时光驱与内存条相碰。; uT0 F- w! V$ y$ E0 ?/ F* f) V/ u9 Y% H a4 ?! O( h5、观察软驱和IDE设备接口位置+ r K9 U; 3 n% * u I! y7 N软驱和IDE接口的位置,如果在主板右侧靠下,需考虑是否会被光驱所妨碍;如果在主板右侧靠下,则既要考虑会不会妨碍到安装比较长的PCI界面卡,又要考虑到假如机箱比较大,可能会出现IDE数据线不够长的情况。g3 C! e2 ?$ L h4 z8 A9 l) / i由此可见,主板结构布局上的问题不仅可能影响稳定性,有时候一些细节问题还会导致消费者使用的不方便。有实力的主板厂商往往会充分考虑到用户使用的方便性,比如说一些大型电容就不宜放置在PCI插槽、AGP插槽附近,因为它们有可能会阻碍一部分扩展卡的插入。又如现在CPU散热器体积越来越大,这就要求CPU插座附近的大容量电解电容不能离插座太近,应给体积庞大的CPU散热器预留足够的空间。但同时为了提高电源质量,为了CPU的稳定,又必须在CUP插座附近安置大量的电解电容。对于一些大厂商而言,往往会将这两点处理的很好,如果是一些小厂家的话,可能就不知道该怎么办了。. V/ |6 t& 2 w% x9 Y9 ) - 主板维修过程的注意事项板卡维修是一项比较精细的工作,在维修的过程中,有一些注意事项是必须要了解的。预防静电首先来了解一下静电产生的原因:当两个不同的物体相互接触时就会使得一个物体失去一些电荷如电子转移到另一个物体使其带正电,而另一个体得到一些剩余电子的物体而带负电。若在分离的过程中电荷难以中和,电荷就会积累使物体带上静电。所以物体与其它物体接触后分离就会带上静电。通常在从一个物体上剥离一张塑料薄膜时就是一种典型的“接触分离”起电,在日常生活中脱衣服产生的静电也是“接触分离”起电。固体、液体甚至气体都会因接触分离而带上静电。为什么气体也会产生静电呢?因为气体也是由分子、原子组成,当空气流动时分子、原子也会发生“接触分离”而起电。所以在人周围环境甚至人的身上都会带有不同程度的静电,当静电积累到一定程度时就会发生放电。由于静电在瞬间释放的时候,能达到几十A的电流强度,对于主板上的电子元件来说,这是一个致命的电流冲击,会对主板上脆弱的电子元件造成损害。有一些培训机构宣称静电对维修主板并无影响,这样的说法实际上是错误的,在电脑板卡维修的过程中,经常有这样的事情发生,即原本正常的主板,突然之间就坏掉了,这种情况,实际上有很大一部分原因是因为静电所造成,因为静电对元件的损坏,不会有很明显的现象,这个放电过程也是一个很短暂的过程。所以并不能对其有查觉,并且除非是工厂级的分析条件,否则也很难证明静电是造成元件损坏的原因。虽然不能简单的来证明静电会必然使元件损坏,但是这个机率还是比较大的,所以要作好对静电的预防。在普通的维修环境下,由于条件所限,不用像工厂一样采用静电地板、静电衣、静电手套、静电包装箱等手段,但可以采用简易的防静电措施,如保持环境的湿度,操作之前尽量洗一下手,或摸一下有接地的金属物(如水管、暖气管等)。对于维修的工具上,可以在工作台上铺设静电胶皮,使用有防静电设计的烙铁和拆焊台(如上文所介绍的安泰信的936防静电烙铁、850防静电拆焊台)这样都可以使得静电的危害大大降低。使维修的良品率增加。& u7 . c& ! h) X1 K5 v& R% Y- M E# Q板卡外观的检查当收到待修的主板的时候,对于主板外观的检查也是非常重要的,根据我们的统计,送修的故障主板,有15%的故障都是因为外观不良所因起,如掉件、断线、烧伤等等。尤其是掉件和断线这两类是最多的。其原因是因为客户在送修的时候,没有很好的保护措施,都是将主板一块一块的层叠摆放。由于主板上有很多DIP的插槽及元件,在主板生产时候会在PCB的背面留下很多的金属引脚,这些引脚都是祼露着的,当两块主板上下摆放的时候,很容易发生金属引脚将主板的贴片元件碰掉,或是将PCB上的线路划断现象,这样故障如果不是对主板特别熟悉,一般是很难判断的,所以为了预防这类故障,一定要养成良好的检查习惯,拿到主板后首先进行外观上的检查,以减少误判率,节省元件费用和时间。对于具体的外观检查方法和流程,将在以后的章节中进行详细的介绍。资料的备份资料的备份,主要是指在维修主板和显示卡时,对于其BIOS资料的备份,因为在判断故障的时候,可能会判定某种故障现象是由于BIOS资料错而导致的,在这个时候,就需要对BIOS资料进行重新烧录,以确定判断是否准确。但是由于市面上的主板很多都是三线或杂牌厂家生产,其并没有官方网站,所以正确的BIOS就无从下载,只能用配置相近的正规厂家的主板BIOS来进行代替,但由于这个BIOS是否适用于故障是个未知数,况且还有故障判断失误的可能性,如果直接进行了烧录的工作,很可能会导到故障的扩大,也就是说使用的错误的BIOS造成故障扩大。因此建议读者在进行维修主板和显卡之前,养成备份BIOS资料的好习惯,无论是什么故障,只要手里没有相同主板或显卡的BIOS,务必要先将其原始BIOS进行备份,以防错误烧录BIOS而引起其他故障,并且手中有大量的BIOS备份,对于维修是有百利而无一弊的。主板维修的入门技巧+ + u% # s/ h2 E0 Z! 9 r9 t: m7 H9 Z S8 o G一、查板方法:3 q% g: D h/ _# u8 GC fD3 d& t- ?9 u9 ?% Q& J% k6 9 X$ U0 R4 G b1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。( d* E7 t& O1 x* + M* 2 q* I$ 8 o$ U: o 4 _! i/ |7 bI1 s1 Y, n7 u/ k n+ S8 i% o( |2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。! H/ N4 m. X2 ) _1 k2 0 v3 f5 I/ s: i b, 5 A5 L% D5 d0 L8 P$ s: , S% O# X+ 2 $ - |3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。: T. Q9 . rs+ N4 0 L; Y; k f& h, B7 a 4.逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。2 i% Q& d# j! R2 L- , _5 ?8 4 T( Q5 t, N9 r4 X. d$ T1 o j8 M+ O9 5.辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十0 n b3 M+ ! # k c二、排错方法:# f5 J7 B+ g8 Q4 r1 W. x 1.将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。: / I7 0 ?0 / M: L0 X4 M, _* W/ L4 m P& ; s- h+ E h( y- h c4 v- C* n3 S2.找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。# Y4 Z8 T( 9 G( U! w+ J5 w0 3 sI! e% D7 x& n9 c+ 2 b2 s8 ! e5 K9 y2 C% Z4 x6 e6 H1 M3.用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。. A: r. 2 _& j3 ! l% r7 r( _ v4 Q- RQ) rA& p- z: J# d/ T- N1 r4 y1 j- 7 T! E8 D) W4.对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。5 e9 ; N5 B4 W g$ Y$ Z2 _; X2 J ; r: ?& i6 s; F% L0 v( G. E X/ Y6 x5.用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。- M7 R; f! |! O8 h- o三、电脑芯片拆卸方法:9 w3 Y* X; r; j7 h! Wn2 8 S$ j1 b* p D5 0 Y3 R+ X! r5 F2 K1.剪脚法:不伤板,不能再生利用。, f, l8 _% p0 g: C. s5 |5 r _0 ; 6 h0 0 f0 s+ M, 4 ?3 m5 ?/ t# |* s6 Q6 3 UR( I( w( i; L2.拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。, |7 k5 P# ?0 Z+ : h+ Q7 L& M- c4 f K/ H5 a! 5 I# F0 A1 Y# s6 u3 h7 3.烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。. & E s- 3 l9 7 z . P0 L: v, . c3 M4 d, A x2 q0 ?, f n) x1 t l/ # Y2 Y: B: s: 4.锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。% 7 Y9 b9 c7 b( I # K$ y$ y1 m4 H2 M! + j V( g 4 Ow, R8 $ 8 zj* R( d; f$ p. z+ X- |% O3 P5.电热风枪:用专用电热风枪卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡,但风枪成本高,一般约2000元左右)本帖从网上收集来,已经说不清源头了。由于转载次数可能比较多,里面的垃圾比较多并且版面已经比较乱,我排了一下,清除了一些垃圾就化了一上午的时间。; n$ p3 E5 * N主板上的各种信号说明基本都有,以后有不清楚的就来这儿查。论坛上说的那些引脚名称也就基本全了。6 q1 - _7 W& , M+ h, b0 q0 R* 0 2 M4 目录* m e& v2 x q# : 5 m一、CPU接口信号说明(1#)8 k& 7 E L9 w# 二、VGA接口信号说明(2#)2 d* L3 r% ?& b三、AGP接口信号说明(2#). C! ) , K1 b四、Memory 接口信号说明(3#)6 O# k$ 9 S4 U4 H0 g+ x五、HUB 接口信号说明(4#)4 O( I4 : a) i4 p& C R; f六、LAN LINK接口信号说明(4#)0 o7 v3 - m V6 n七、EEPROM 接口信号说明(4#)iD$ p6 Z) S8 B八、PCI接口信号说明(5#). I3 d8 m( f, ; r. ) J九、Serial ATA接口信号说明(6#)2 A+ N2 W! X( k* V8 e十、IDE 接口信号说明(6#)0 F) v, w* u4 i O/ D十一、LPC接口信号说明(7#), c, sq% 7 U7 % I1 W% Y6 w十二、USB 接口信号说明(7#)4 s; s+ e( D# B. e十三、SMBus接口信号说明(7#). v& T$ G6 0 7 A, m k十四、AC-Link接口信号说明(7#)3 O8 Q( H& B) o: G2 w- X/ X) B十五、FDC接口信号说明(8#)/ J2 1 d6 Z: d* x. O: R7 f: f% E十六、Parallel Port 接口信号说明(9#)6 w. u7 Q O3 D. Q十七、Serial Port 接口数据说明(9#)+ G# 6 E( C S5 e N8 t/ u* VG 3 B; H+ o; & N: M$ h( i5 a z# t; T8 e, P一、CPU接口信号说明$ v1 u s) r: I% k/ V2 E 1.A31:3# (I/O) Address(地址总线)* p4 L9 L7 S& L- A& h d 这组地址信号定义了CPU的最大内存寻址空间为4GB。在地址周期的第一个子周期中,这些Pin传输的是交易的地址,在地址周期的第二个子周期中,这些Pin传输的是这个交易的信息类型。3 g4 H3 o7 L- G3 m6 g* e 2.A20M# (I) Adress-20 Mask(地址位20屏蔽)- S# e) z% ; L8 Q6 X6 q: m6 O 此信号由ICH(南桥)输出至CPU的信号。它是让CPU在Real Mode(真实模式)时仿真8086只有1M Byte(1兆字节)地址空间,当超过1 Mbyte位空间时A20M为Low,A20被驱动为0而使地址自动折返到第一个1Mbyte地址空间上。. Q- 9 z; U+ d: P. c: 3.ADS# (I/O) Address Strobe(地址选通)3 w( k4 _: % G) sN 当这个信号被宣称时说明在地址信号上的数据是有效的。在一个新的交易中,所有Bus上的信号都在监控ADS#是否有效,一但ADS#有效,它们将会作一些相应的动作,如:奇偶检查、协义检查、地址译码等操作。: / o& / R6 K 4.ADSTB1:0# (I/O)Address Strobes+ # v. jb. o; s. ? 这两个信号主要用于锁定A31:3#和REQ4:0#在它们的上升沿和下降沿。相应的ADSTB0#负责REQ4:0#和A16:3#,ADSTB1#负责A31:17#。% J3 - Z5 - U/ h h2 z1 x& D 5.AP1:0# (I/O)Address Parity(地址奇偶校验); jh; l7 k( a5 Y. _4 z 这两个信号主要用对地址总线的数据进行奇偶校验。/ C& j2 K, m- j0 F- ! j4 w 6.BCLK1:0 (I) Bus Clock(总线时钟)) . s/ o$ G e: z5 j 这两个Clock主要用于供应在Host Bus上进行交易所需的Clock。. p ; hm: z _0 2 s 7.BNR# (I/O)Block Next Request(下一块请求)6 q; ! K) E# B% E: l1 u$ & s 这个信号主要用于宣称一个总线的延迟通过任一个总线代理,在这个期间,当前总线的拥有者不能做任何一个新的交易。$ s/ M: f2 d1 , 8.BPRI# (I) Bus Priority Request(总线优先权请求)8 u) V; I. vT: _! Sm, g7 这个信号主要用于对系统总线使用权的仲裁,它必须被连接到系统总线的适当Pin 。当BPRI#有效时,所有其它的设备都要停止发出新的请求,除非这个请求正在被锁定。总线所有者要始终保持BPRI#为有效,直到所有的请求都完成才释放总线的控制权。; G. i( Q& s9 |; k5 _ 9.BSEL1:0 (I/O)Bus Select(总线选择)- d) Q0 b9 H) v, w$ 这两组信号主要用于选择CPU所需的频率,下表定义了所选的频率:+ H2 n+ + I) u4 h2 W( p7 z/ a 10.D63:0# (I/O)Data(数据总线), Q& t0 N( L* o0 D 这些信号线是数据总线主要负责传输数据。它们提供了CPU与NB(北桥)之间64 Bit的通道。只有当DRDY#为Low时,总在线的数据才为有效,否则视为无效数据。: I. 9 b/ p1 D8 N# x! x 11.DBI3:0# (I/O)Data Bus Inversion(数据总线倒置)6 I* C$ v- X* i; _ 这些信号主要用于指示数据总线的极性,当数据总在线的数据反向时,这些信号应为Low。这四个信号每个各负责16个数据总线,见下表:3 U6 k/ D# v* K0 f 12.DBSY# (I/O)Data Bus Busy(数据总线忙)5 k$ W: d3 H- S* G9 r* X 当总线拥有者在使用总线时,会驱动DBSY#为Low表示总线在忙。当DBSY#为High时,数据总线被释放。! Q; Y, 9 # O( 13.DP3:0# (I/O)Data Parity(数据奇偶校验)1 M* a1 V3 & w4 h1 v 这四个信号主要用于对数据总在线的数据进行奇偶校验。8 o g# K; E M+ w+ | 14.DRDY# (I/O)Data Ready(数据准备)5 T0 6 b* a% a6 O/ z3 3 + 当DRDY#为Low时,指示当前数据总在线的数据是有效的,若为High时,则总在线的数据为无效。, V& ?$ h2 n# N, & * e 15.DSTBN3:0# (I/O)Data Strobe8 K# A4 o/ b- g2 i2 e& i) Z Data strobe used to latch in D63:0# :3 i9 7 F0 F+ Z# e9 J5 e 16.DSTBP3:0# (I/O)Data Strobe. j, |7 x. m% q ( z% K Data strobe used to latch inn D63:0# :& c9 c c6 r# 8 B P0 a 17.FERR# (O) Floating Point Error(浮点错误)6 E0 K. Z/ C : q3 G7 g 这个信号为一CPU输出至ICH(南桥)的信号。当CPU内部浮点运算器发生一个不可遮蔽的浮点运算错误时,FERR#被CPU驱动为Low。1 c9 x: F4 h( l; B6 C 18.GTLREF (I) GTL Reference(GTL参考电压)$ o J- b K; C; # w 这个信号用于设定GTLn Bus的参考电压,这个信号一般被设为Vcc电压的三分之二。, x. I1 _! d2 |/ V: x& # O, y 19.IGNNE# (I) Ignore Numeric Error(忽略数值错误)5 j& v# h. k- / Z( _ 这个信号为一ICH输出至CPU的信号。当CPU出现浮点运算错误时需要此信号响应CPU。IGNNE#为Low时,CPU会忽略任何已发生但尚未处理的不可遮蔽的浮点运算错误。但若IGNNE#为High时,又有错误存在时,若下一个浮点指令是FINIT、FCLEX、FSAVE等浮点指令中之一时,CPU会继续执行这个浮点指令但若指令不是上述指令时CPU会停止执行而等待外部中断来处理这个错误。- v% M5 9 v2 u& H2 20.INIT# (I) Initialization(初始化), a i3 c! W7 G8 d9 k 这个信号为一由ICH输出至CPU的信号,与Reset功能上非常类似,但与Reset不同的是CPU内部L1 Cache和浮点运算操作状态并没被无效化
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