负片生产管控重点.doc

全成信電子（深圳）有限公司負片生產流程臨時管控要求一、目的 規范負片生產流程，使負片生產有章可循，維持生產正常運作，保証品質。二、導入條件 1、成品Ring邊最小3mil，線寬線距最小為3mil/3mil。 2、客戶成品孔銅厚度要求1.0mil。 3、客戶指定電鍍走PTH的料號不走負片生產。不良板退洗需標識重工黑孔三、生產基本流程及設備稼動 1、生產基本流程圖形電鍍幹膜影相轉移黑孔鑽孔來料 加工防焊中檢負片蝕刻 2、設備運作流程中检/测试图形电镀/SES干膜二课负片生产黑孔B线四、生產管控內容 1、制前設計及設備生產要求A、一般線路設計補償，底銅為H/H和1/3OZ銅箔整體補償1mil.B、底銅為H/H和1/3OZ板獨立線位置補償2MIL。（獨立線定義為該線路加大60MIL范圍內無相關導體。C、以上要求為暫行要求，具體不同底銅厚度的補償方式及孔徑補償方式待試板後再作具體調整！制前設計要求A、鑽孔機在三片鑽時必須保証無孔塞現象。 B、保持鑽機的RUN OUT值在15um以內，以降低孔偏不良。 C、CPU、BGA位置孔徑為0.3MM建議不導入。 D、其它生產要求參照SOP作業。 鑽孔操作要求 A、刷磨段濾網每班清洗一次,磨刷水洗噴嘴生產前檢查是否有阻塞,若有拆下清洗,且超聲波及各段水洗運轉正常。B、生產前檢查傳動輪片及齒輪是否有損壞及鬆脫(有則立即更換處理)。C、所有噴管及噴嘴(包括水洗,微蝕,等)須不定時檢查是否有阻塞與損壞,若有需立即處理。D、生產前檢查各槽之液位是否有過高或過低現象。E、其它生產要求參照SOP作業。 黑孔線生產操作要求A、幹膜前處理隻能過酸洗，不允許過微蝕，酸洗濃度控制在3-5。且進料板及前處理後之板不可以嚴重氧化及殘膠。B、顯影後之板檢驗時如有NPTH孔破孔現象，則需用膠粒塞住，以免在蝕刻後NPTH孔內上銅。幹膜生產要求A、生產前檢查電鍍各槽液位是否正常，銅槽及錫槽液位不可以高於陽極袋口。B、電鍍陽極鈦籃內之銅球和錫球填充充實，不可出現中空及低於液位5CM以下。C、開線生產前檢查電鍍飞巴及行车运行程序是否處於原點状态，自动添加系統是否正常。D、各槽溫度及藥水濃度需在管控要求范圍內。電鍍線生產操作要求 A、生產開機前檢查各藥水缸及水洗缸液位是否在范圍內。B、檢查各藥水段溫度及藥水化驗濃度是否在范圍內。C、檢查噴嘴是否有堵塞現象，噴盤擺動及傳動有無異常。D、自動添加系統是否運作正常。蚀刻 A、制前菲林設計和現行相反，出反字藥膜。且為便於菲林區分，外層負片菲林以L1及L4面字樣標識，正片以C、S面字樣區分。B、正片菲林板邊防焊PIN孔設計為掏空狀態，幹膜顯影後為封孔狀態；板邊菲林黑色邊框滿足10MM，以便於幹膜和防焊生產。C、菲林邊框上需分別標注C、S面單面電鍍面積，且短邊以1MM之箭頭標注出板內最小線寬/線距，以便生產管控。2、生產及品質異常處理要求 制前設計A、鑽孔後檢驗如有孔塞現象需用鑽針將孔內之粉塵及異物清除。且不得有刮傷及板面殘膠現象。B、鑽孔之孔位精準度必須保持在2mil以內。C、孔壁粗糙度1mil,且鑽孔孔徑0.3MM不可導入三片鑽。鑽孔A、 黑孔後之板若發生卡板情形需重工時，由卡板發生槽段重新重工，如於微蝕槽發生卡板時，須由清潔整孔槽開始重工。B、重工不可超過兩次（連首次生產共三次）。C、 重工時若須經去毛頭刷磨，不可超過兩次（連首次生產共兩次）。D、黑孔後板面電阻小於200歐，且板面不可有殘碳、水紋印、刮傷及殘膠等黑孔 A、幹膜生產因有不良退洗之板需重工黑孔，且重工次數不得超過二次，重工板在短邊打缺口，重工一次打一個。B、黑孔後之板必須及時轉至幹膜存放，幹膜收板後必須按先進先出原則生產，所有板必須在48小時內生產完畢。C、幹膜生產完之板及時轉至圖形電鍍，且按先進先出原則生產，所有板必須在48小時內生產完畢。D、前處理及壓膜後之板需以粘塵紙卷粘板邊殘碳，以免影響生產品質幹膜A、圖形電鍍後之板首板除測量銅厚外，還需用針規對獨立孔進行孔徑測量，以防止因獨立位置電流高而產生孔徑偏小現象。要求所有孔徑表面處理方式為噴錫則電鍍後之實測孔徑比成品孔徑預大1.5mil。其它表面處理方式如OSP，化學鎳金等電鍍後之實測孔徑比成品孔徑預0.5mil。 B、生產異常處理要求 1、銅厚不足板處理要求确认铜镀层偏薄后，记录镀铜层厚度（a）；查找工單客户要求镀铜厚度（b），退除板面之所鍍锡以正常流程进入铜缸返镀铜，镀铜时间=流程时间（镀铜面积和镀铜电流密度不变）。（返鍍後需測銅厚） 2、錫厚不足板處理要求 確認錫鍍層偏薄後，按正常生产參數剝錫，烘幹溫度調整為50-60，電鍍重工時前處理不過清潔，在微蝕第二道水洗后，手动将板放入酸浸缸， 按正常鍍錫參數進行鍍錫。C、電鍍生產前必須先試FA，確認生產參數，合格後方可以FA參數生產。 D、電鍍生產時板和板之間相貼，但不可壘入成型區域，且飛巴兩邊需上邊料。E、電鍍上下板時雙手不可進入成型區，取板及插架雙手持板邊垂直平穩，直上直下。 電鍍铜/锡A、 蚀刻时线路密集一面朝下放板。B、 已镀板必须在12小时内完成蚀刻。C、 板在剥锡及烘干后收板时全部插架，且插架方向需相同，以料號邊向上作業。D、 所有生产中有异常需重工的板必须插架,不可以叠板放置,以防刮伤板面。E、 蝕刻生產前必須試FA，確認線寬及生產參數，合格後方可進行生產。 蚀刻3、圖形電鍍流程及作業參數 1）圖形電鍍線基本生產流程微蝕雙水洗除油上板雙水洗酸洗預鍍銅鍍銅雙水洗鍍錫酸洗雙高位水洗雙水洗下板/上板硝掛 2）各主槽目的、開缸及管控缸名称目的開缸物料開缸程序換槽頻率酸性除油去除銅表面的油污，指印及有機物，避免後續產生鍍銅不良，除油隻能用酸性，以免板面的幹膜被浸蝕起皺，產生滲鍍。SC 728 除油劑1、加入2/3体积DI水。 2、根據需求加入360L酸性除油剂搅拌均匀。 3、补DI水至标准液位,开启循环系统搅拌均匀。15 - 20万 ft2微蝕通過強氧化劑咬蝕銅面，增強銅面粗糙度，便於後續銅銅時電鍍銅與基體銅的結合。SPSH2SO41、 加2/3体积DI水。2、 开启打气，缓慢加入AR級.H2SO496L。3、加入SPS144kg。4、补充DI水至标准液位。CU2+20g酸洗通過浸酸，降低因板面水份帶入鍍銅槽，降低銅槽藥水被稀釋的隱患。H2SO41、加入2/3体积DI水,开启打气。2、缓慢加入288L AR級H2SO4。3、补加DI水至标准液位；搅拌均匀，关闭打气。1次/周鍍銅通過預鍍銅，降低有機物帶入主銅槽，污染鍍銅槽的隱患。CuSO4.5H2OH2SO4(AR級)CU 400EX光澤劑HCL1、加入2/3体积DI水，并开启过滤系统及搖擺。2、加入AR级H2SO4 703L.。3、加440kgCuSO4.5H2O。4、加入ARHCL 1.22L5、在温度23-29时加入13L CU 400EX光澤劑。6补加DI水至标准液位9-12個月做一次大過濾镀锡通过在铜面上镀上一层抗蚀锡铅，保护铜面，防止蚀刻时蚀刻液与铜面产生化学反应，咬蚀铜面。SnSO4H2SO4锡光剂(1)加入2/3体积DI水，开启过滤系统(2)缓慢加ARH2SO4542LT(3)在23-29OC时加入216kgSnSO4,并保证完全溶解。(4)加入锡光剂。(5)补充DI水至标准液位每年一次处理Sn4+硝挂将夹仔位之铜通过与硝酸反应，保持无铜粘附于夹仔上，避免污染镀铜槽。HNO31、 注入30%体积自来水2、缓慢加入2470LT 68% 工业 HNO3。3、 补加水至标准液位。四至六个月 3）幹膜生產參數要求 A、前處理在二課生產，且黑孔後之板不可以過微蝕生產，隻過酸洗，前處理速度控制在2.50.3M。 B、曝光能量必須控制在7滿8殘。 C、顯影點必須控制在50-60，顯影按正常生產做氯化銅測試。 D、生產時必須先經過首件確認，首件未過不可以生產。 E、幹膜生產在壓膜後用粘塵紙卷粘板面碳粉，防止碳粉脫落污染底片及環境。4)图形电镀线主槽参数控制(只做参考)序号缸名称体积温度控制项目控制范围最佳值1上、下板2水洗X22400 L x2RT3剝掛2400 L x2RTHNO335-45%(v/v)40%(v/v)4高位水洗X22400 L x2RT5镀锡58602222SnSO425-30g/L40g/LH2SO4180-200 g/L190 g/LTC+SN Part A哈氏分析TC+SN Part B6预浸2400L1830H2SO48-12%10%(v/v)7除油2400L35-40SC 728除油剂15-18%15%8水洗X22400LX2RT9微蚀2400L3040SPS60-100g/L80g/LH2SO430-50mL/L40mL/LCU2+25g/L微蝕速率40-60U10水洗2400LX2RT11酸洗2400LRTH2SO48-12%10%(v/v)12高位水洗X22400LX2RT13（預）镀铜58601520-25CuSO4.5H2O60-90g/L75g/LH2SO4200 240g/L220g/LCL60-90PPM75PPMCU 400EX光泽剂哈氏分析備注：各水洗缸每40KFT更換一次。5）蝕刻線各缸開缸程序缸名称开缸物料控制值开缸程序保养频率去膜(1000LT)NaOH（工业级）3-5%（v/v）在副槽加入2/3體積的水，加入40Kg NaOH,補充液位到標準液位，開啟攪拌。30kft2蝕刻(1200LT)蚀刻母液Cu2+：140-170 g/LCL：170-210 g/LPH值：8.0-8.8比重：1.2-1.23溫度：482蝕刻速率：2.5-3.5MIL加入蚀刻母液,用蚀刻子液,蚀刻盐分析调整组份每周一次蚀刻子液氨 水退錫(1000LT)退锡液4171-LF酸當量：60.5N加入退锡水母液至液位每周一次备注：各水洗缸每12hr换一次；当退膜段每周产量小于30kft2时，每周换缸一次. 6)蝕刻線參數管控缸名称温度控制项目控制范围最佳值分析频率补加频率去膜505NaOH3-5%4%5次/天（白班三次，晚班二次）自動補加及化驗補加蝕刻482Cu2+140-170 g/L155 g/L自動補加及化驗補加CL170-210 g/L190 g/LPH值8.0-8.88.4比重1.2-1.231.22退錫室溫（不可超過40）酸当量60.5N6.0化驗補加備注：1、以上所有作業參數為試板時之臨時參考參數，研發工程師根據現場之生產狀況隨時作調整並修正！ 2、所有孔徑及線路補償系數待首批板生產後再重新定義。 3、未注明之生產站別及參數按現行SOP規范作業。 5）各重點站別檢驗項目及要求站別檢驗項目要求檢驗方法及工具頻率黑孔阻值200歐萬用表首件及自主件板面殘碳不允許目檢/放大鏡抽檢板面刮傷不允許目檢首件及自主件幹膜顯影不潔不可有顯影不潔氯化銅測試及目檢首件及每4小時一次氯化銅測試，QC100目檢顯影過度不可有顯影過度目檢/百倍鏡首件及QC100目檢NPTH孔破孔不允許破孔，有則塞膠粒或重工目檢100全檢線粗線細按工單要求控制百倍鏡檢查首件及每批板抽檢吸氣不良不允許目檢100全檢偏孔偏孔不可以破環。目檢100全檢電鍍孔銅及面銅厚按工單要求1、每飛巴抽測兩邊及中間板銅厚。（切片或測銅儀）2、針對板面之高低電流區，除測銅厚外，另需針規測量孔徑。首件及每飛巴抽檢板面燒焦不允許進入成型線目