(1)SMT简介.doc

SMT教育訓練課程內容一S M T 簡介一SMT的含義SMT-Surface Mount Technology中文意思表面貼裝技術二什麽是表面貼裝技術 (針對單片板而言)它是與常用零件的零件腳插入貫穿孔或導通孔中并籍錫將零件固定同時與印刷電路板的線路連接起來的組裝方式不同它是應用零件在表面的焊接不利用貫穿孔或導通孔。它是無人工來執行制作的自動化生產方式。 貫穿孔是指從PCB的一面穿到另一面而孔中間沒有導體物質將兩邊PCB板連接。 導通孔是指從PCB板的一面穿到另一面而孔中間有導體物質將兩邊PCB板連接。三為什麽要用表面貼裝技術 表面貼裝技術是采用SMD零件是傳統電子零件體積的几十分之一。使電子產品組裝達到高密度高可靠小型化低成本以及生產自動化。 由于自動化的出現使生產效率品質提高即高效率高品質低成本人工工作量減少。 SMD-Surface Mount Devices(表面組裝器件)四SMT設備品牌有哪些 將元器件裝配到印刷電路板(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝相關的貼裝設備則稱為SMT設備。 松下(以前分大阪松下和九州松下) 富士 JUKI 雅馬哈 索尼 三洋 菲利蒲 西門子 (韓國)未來 三星 東芝 環球 天龍 西鐵成 卡西歐 馬路機等 SMT所用的主要設備有送板機(Loader)錫膏印刷機(Solder Printer), 點膠機(Glue Dispenser)高速機(High Speed Mount), 泛用機(Multi Function Mount), 回焊爐(Air Reflow )收板機(Unloader). 本公司以所使用的設備是SP28PCM202CM301為松下公司產品SP28P是印刷機CM202是高速機CM301是泛用機。五表貼貼裝技朮常用英語 IQC-Incoming Quality Control 進料檢驗 IPQC-In process Quality Control 制程檢驗 OQC-Outgoing Quality Control 最終檢驗 PCB-Printed Circuit Board 印刷電路板 SOP-Standard Operating Procedure 標准作業程序 BOM-Bill Of Material 物料清單 ISO-International Standard Organization 國際標准組織 ESD-Electron Static Discharge 靜電防護 ECN-Engineer Change Notice 工程變更通知QA-Quality Assurance 品質保証 QE-Quality Engineer 品質工程 MFG-Manufacturing 制造 ICT-In-circuit Test 內電路測試 MIS-Management Information System 資迅管理系統 PPE-Product Engineer 產品工程 PPM-Percent Per Million 百萬分之一 IE-Industrial Engineer 工業工程 AQL-Accept Quality Level 允收品質標准 CAR-Corrective Action Report 改善報告 AOI-Automated Optical Inspection 自動光學檢測 QFP-Quad Flat Package 方形平腳對裝 SOIC-Small Outline IC 縮小型集成電路 DIP-Dual In Line Package 雙排釘腳包裝形態 LCC-Leadless Chip Carrier 無引線承載器 CLCC-Ceramic Leadless Chip Carrier 陶瓷無引線晶片承載器 PLCC-Plastic Leadless Chip Carrier 塑料無引線晶片承載器六SMT所使用的材料1. 錫膏印刷機使用儲藏溫度0-10。分為無鉛錫膏和普通錫膏普通錫膏成份為63/37(錫/鉛), 無鉛錫膏成份含鉛量低于3改成含銅和鎳。2. 膠 : 一般為紅色紅膠制程時使用儲藏溫度0-10。3. PCB印刷電路板(分為單雙兩面)。4. 元器件電阻電容電感晶振二極管三極管IC等。備注(1)普通錫膏回溫時間室溫在20-25時回溫4-6小時。室溫在25-30時回溫4小時機器攪伴30-60S再用手攪伴1分鐘。 (2)普通錫膏共晶點為183。紅膠其固化溫度不超過160兩分鐘以內。七SMT一般工藝流程雙面流程: PCB正面送板機錫膏印刷機高速機泛用機迴焊爐收板機T/U目檢PCB背面送板機點膠機高速機泛用機迴焊爐收板機T/U目檢.單面流程: 送板機錫膏印刷機高速機泛用機迴焊爐收板機T/U目檢.八表面貼裝技術的發展前景 總體來說就是向輕薄短小的理念發展。不過零件短小會帶來一些機器吸料以及貼裝精度的問題 零件散熱問題 線路設計問題等還是覺得不夠完美。如果只發展這一種技朮也將會走到局限性。於是有別于其他組裝技朮的晶片式印刷電路板COB(chip-on-board)和卷帶式自動接合印刷電TAB(tape-automa