ERSA 回流炉PPT-new.ppt

埃莎第三代回流焊炉DavidChenERSAAsiaPacific ERSAHOTFLOW3 第三代回流焊系统 HOTFLOW3 20 有5 15米工艺区长度的回流焊系统 回流焊系统 ERSAHotflow 焊接理论 IPC电子工艺标准 A 610 Sec 12 2 5 6 J STD 001 Sec 9 2 6 8 Table9 8 焊接的两个关键目的 焊点的内部构造来源 R J Kleinwassink 电装行业中的焊接 焊接的两个关键目的 1 电信号和功率的导通2 持久坚固的机械连接强度 这是在电子显微镜下所见到新的化学介质层IMC 金属间化合物 它由Cu3Sn e 相 和Cu6Sn5 相 两种物质组成 持久牢固的机械连接 焊点的温度必须上升到焊料熔点以上约15 左右 并保持一定时间 这时的焊点内才能发生化学反应 在焊盘与器件引脚之间形成一种新的化学物质 称作金属间化合物 持久地将两者牢固连接 焊接理论和温度控制的重要性 工厂内室温25 30 C 所有材料都是固态的 引脚 焊锡和焊盘之间没有连接 焊接理论和温度控制的重要性 化学反应使引脚 焊料和焊盘之间产生持久坚固的连接 化学扩散反应的温度195 205 C在几秒钟内生成的金属间化合物大约为0 5 m Cu3Sn Cu6Sn5金属间化合物 优化工艺温度 抗拉强度 N mm2 金属间化合物 m 脆弱的焊点没有长期的可靠性 没有连接 工艺控制区 工艺控制区 如果焊点温度太高 产生的金属间化合物太厚 焊点的机械强度会降低 机械强度 金属间化合物厚度 温度 时间 冷焊 良好的铅锡结晶结构 可控的工艺 较差的铅锡结晶结构 过热的工艺 工艺窗口比较 无铅焊 有铅和无铅焊工艺窗口的比较 SnPb 230 235 217 221 170 240 240 170 183 PCB板上的较大器件 吸热的金属屏蔽条 温度上升往往较慢 大小器件温差较大 RF屏蔽条 器件热容量不同所造成的温差 T T 11 15 C 无铅焊对回流焊设备提出了新的挑战 好的焊点 冷焊点 179 C 205 C 250 C GoodJoint 冷焊点 217 C 230 C 250 C 液态 固态 液态 固态 SnPb SnAgCu 15 05 03 EM Sche Seite11 BleifreiTage05 03 ppt 回流焊炉中哪些是重要的 稳定性 难道仅仅是控温吗 假如风扇转速降低30 11 6 10 C 设定rpm 100 设定rpm 70 风扇转速变动对板温产生的影响 T约有10 C 炉子的稳定性 车间的抽风系统如果不稳定的话 控制风扇转速RPM减少排风量闭换控制 炉子的稳定性 内置水冷 预热 焊接及冷却区域多级助焊剂管理系统 焊接 冷却区域粗过滤器精细过滤器热交换器后过滤器水冷热交换器 回流焊系统 ERSAHotflow 技术 多级助焊剂管理系统和强劲的冷却系统 预热 焊接及冷却区域的多级助焊剂管理系统 预热区域 过滤器水冷热交换器残余颗粒的精细过滤器 回流焊系统 ERSAHotflow 技术 助焊剂管理系统 轨道的稳定性和平行度 Back 温区分割清晰前后温区干扰不超过 1 5OC 回流焊系统 ERSAHotflow 轨道的稳定性 多对齿轮齿条平行保护 充分考虑了不同材质的不同CTE 特别的结构设计 保证在高温下长年轨道的稳定和不变形 Transport 高质量的合金型材 表面硬化处理 确保在无铅焊高温下 轨道永不变形 轨道的表面的硬化处理 哪怕是无铅的高温 轨道永远不会变形 轨道的免振性 轨道 无震动设计 无铅焊料不再是共晶合金 在其冷却的过程中222 217C决不允许有任何震动 以免产生扰动焊点 SmallradiusatthechaininfeedsectionensuressafehandlingofshortPCB s VibrationfreetransportofthePCBreducesdefects Savesmoneyinrework scrap warrantyrepairs Transport 炉腔的密封性 高质量的不朽钢一体炉设计 StSt316 EverytunnelrecievesCertificationGuaranteeingGasproofSeal 保温性能与节能 节能 每小时向外散发热量只有7 8千瓦 做无铅 工艺温度提高了 但炉腔外还是应该不烫手 回流焊系统 ERSAHotflow 对氮气炉而言 只要有一个针眼大的小孔 氮气消耗量就急剧上升 炉膛一体化 双重密封封条 7PPM 回流焊系统 ERSAHotflow 三孔密封条 远离高温区 寿命长 无铅焊接 温度提高 保温变得更加重要 节省炉子的能耗 保证车间室温没受影响 Back 回流焊系统 ERSAHotflow 保温技术 维护和保养的方便性 FluxManagementSystemHOTFLOW FluxManagementSystemHOTFLOW FluxManagementSystemHOTFLOW FluxManagementSystemHOTFLOW 回流焊系统 ERSAHotflow PLC控制 不用控制板 控制系统 全部采用PLC编程控制 维修成本低并且方便专用的控制板 对用户来说 维修成本难以控制 回流焊系统 ERSAHotflow 维修位置 维修特别方便不需要任何工具就可以拆除喷嘴平板 喷嘴盘抽拉式 便于清洁与保养 易更换易维护易保养 新的抽拉式加热和冷却模块 保养非常便利 在线不停机保养 此为选项 热交换器 空气过滤 热传递效率 Seite45 byERSAGmbH HotflowMaster ppt E ca dy 05 07 Tech nology 全新设计的细密型多点喷嘴系统 细密型喷嘴覆盖全部10个加热区和4个冷却区每区多点喷嘴多达700个以上 Seite47 CupadSolderpaste StandardTechnology ERSAMultijetTechnology Seite48 byERSAGmbH HotflowMaster ppt E ca dy 07 h2 h1 Seite49 byERSAGmbH HotflowMaster ppt E ca dy 05 07 HighestCoefficientofThermaltransferMinimalcrossflows smallSMDsdonotblowaway Smallest TLowpeaktemperaturesLowenergyandN2comsumptionLowmaintenance Lowdowntime Tech nology CupadSolderpaste 程序控制收放的中央支撑 回流焊系统 ERSAHotflow 技术 多点喷嘴技术 增加了热传递效率 中央支撑设计使用收放顶针 缩小了底部间隙25mm 中央支撑超轻薄设计 对PCB没有热量遮蔽效应 回流焊系统 ERSAHotflow 中央支撑 独特的收放式设计 顶针可收放 增加热传递效率 回流焊系统 ERSAHotflow 技术 中央支撑 强大可控的冷却能力 横向温差dT 2 C冷却斜率闭环可控 冷却速度最高可达10 C 秒 dT 2 C 4to 10 C s 出板温度最低可达40 C以下 多达4个冷却区 完全保证冷却能力 7个预热区 3个回流区 4个冷却区 EPC24 7实时温度与气流监控 每区轨道旁预埋热电偶 在炉腔内预埋TC在线路板旁对线路板焊接没有影响 评估 回流焊系统 比较 总的运行成本 回流焊系统 ERSA ERSA Heller BTU Rehm Electrovert Electrovert 比较 PCB焊接时间 回流焊系统 BTUHellerERSAERSARehmVitronicsElectrovert tinsec 比较 维修成本 回流焊系统 BTUHellerERSAERSARehmVitronicsElectrovert hours year 比较 横向温度 deltaT 回流焊系统 BTUHellerERSAERSARehmVitronicsElectrovert max DeltaTin C 我们还能为你提供原厂的工艺支持 无铅回流焊温度曲线 HOTFLOW2 14典型温度曲线 斜率 deltaT 从工艺上如何减小温差呢 平顶曲线 提高浸润段温度 线性曲线 无铅回流焊温度曲线 HOTFLOW2 14典型温度曲线 斜率 deltaT 高的平坡温度会引起PCB分层危险 无铅回流焊温度曲线 HOTFLOW2 14线性温度曲线 斜率 deltaT 工作在线性温度曲线板子不受温度冲击 但deltaT会增加 DeltaT9 3 C 无铅回流焊温度曲线 HOTFLOW2 14带平顶峰值的线性温度曲线 斜率 deltaT 设置平顶峰温度可降低deltaT 无铅回流焊温度曲线 HOTFLOW2 14带平顶峰值的线性温度曲线 降低速度 斜率 deltaT 略微增加工艺时间会降低deltaT 设定温度曲线 有时非常耗时 ERSA独有的Auto profiler 炉温曲线模拟生成软件 大大缩短炉温曲线调试时间 特别适合多品种线路板生产 Autoprofiler ERSA独有的离先或在线 Autoprofiler软件 我