产品模组设计基准ver.1.3.doc

統 寶 光 電 股 份 有 限 公 司Toppoly Optoelectronics Corp.文件編號: Document No.TI3RM00001文件名稱 :產品模組設計基準Document Title：Product Module Design rule版別: 1.3Rev.1.3頁次: 29/29Page No. 29/29目錄 頁次ContentsPage1. 目的22.範圍及權責23.名詞定義24.參考資料35.設備及材料36.安全及緊急事項37準備事項38.流程39.主要規格說明及檢查項目310.RECIPE項目2811.SPC項目2812.定期保養2813.校正2814.異常處理2915.異常模式2916.附錄291.目的： 1.1此份文件為產品相關模組料件的設計基準，用以提供設計部門設計產品時的參考基準，避免因設計不良造成產品的無法製造或是良率不高的後果。1.2 此份文件為模組設備評估設備的評估基準，用以作設備評估的依循，避免機台設計無法因應產品設計需求造成的損失。2.範圍及權責：2.1此設計基準適用於與模組製程相關的產品設計。2.2此一設計基準分為以下分類分別敘述a. 偏光片設計基準b. 面板設計基準c. 電子零件設計基準(含PWB,COG,COF,FPC)2.3 以下規格以下列產品提供設計基準a. 產品共通規格b. 小尺寸 FPC/COF 產品c. 大尺寸Poly-Si 產品d. 大尺寸a-Si產品e. COG產品f. 其他製程設計要求2.4 產品技術工程部負責maintain所有的設計內容，並與模組相關部門進行討論確認有關規範內容，並確認產品設計人員有依照此一規範進行設計。2.5 當設計與規範內容有所衝突時，請設計單位通知整合工程師進行確認，並協調出最佳的設計方向。3.名詞定義： 3.1 ACF：異方性導電膠 3.2 FPC：軟性電路板 3.3 PCBa/PWB：印刷電路板 3.4 COG：Chip on Glass 3.5 COF：Chip on Film4.參考資料：4.1此設計基準參考之相關資料ItemSpecPLR attach tolerance+0.2mmPLR Size tolerance+0.2mmPLR no count area0.5mmShield Case tolerance+0.1mmFPC attach tolerance+0.2mmTCP attach tolerance+0.2mmTCP punch tolerance+0.2mmS/B tolerance+0.2mmSolder resistor tolerance+0.3mm5.設備及材料：無 6.安全及緊急事項：無7.準備事項：無8.流程：無9.主要規格說明及檢查項目：9.1 產品共通規格顯示區Polarizer edgeShield case edgeModule outline顯示區到偏光片邊緣 0.9mm(上下左右規格相同)偏光片到case 邊緣 0.5mm(上下左右規格相同)a. 偏光片設計規格：此Case泛指所有機構品設計壓合或接觸在面板上，包含F/L,T/P flame等。顯示區Polarizer edgeBM edgePanel outline顯示區到偏光片邊緣 0.9mm(上下左右規格相同)偏光片到panel 邊緣 0.35mm(上下左右規格相同)b. 無鐵殼設計的產品,則直接以Panel outline取代鐵殼的位置，間隙0.35mm。包含鐵殼、F/L以及T/P設計不接觸到面板者均適用此一規定。c. 所有產品下偏光片size不可超出上板CF glass的大小，偏光片與CF相對位置距離不得小於0.35mm，端子區下方不可有偏光片。d. 大尺寸(含7)的上偏光片特殊規定：距離與Bonding相接面偏光片與CF邊緣的必須 1.0 mm。如下圖示：a,b需要1.0 mm；c,d0.35 mm。若鐵殼壓在偏光片上的產品，item a,d兩個規則均需follow。abcdCF edgeabFPC/COFACFLeadCF glassTFT glass9.2小尺寸 FPC/COF 產品a. FPC/COF端子設計規格ItemSpecBonding area(a)1.0 mm a 0.5mmFPC align mark distancemin 10mmFPC lengthMax.70mm, min 10mmFPC/Panel widthMax.60mm , min.10mm* pitch 0.2mm才可使用 a1.2mmb. Panel layoutCF area 2mmd1.0mmPLN曝開區0.4mmLine 0.1mmPLN曝開區X方向限制指由第一塊FPC前端至最後一塊FPC後側PLN曝開區0.25 mm50 umInner(0.4,0.45)mmOuter(0.6,0.8)mm0.6 mm20 umPitch2 mmDesign 折彎線COF/FPC若有a) Board to Board connector: connector必須follow soldering跑線設計，下方的加強板設計必須大於Pad 1.5mmb) 加強版:長度及寬度必須考慮人手可以拿取的範圍d. 設計值端子長(mm)d(mm)PLN Y opene(mm)M2 lengthf(mm)AM to panel edgeg(mm)FPC length1.51.71.21.01.81.21.40.90.71.51.01.20.70.51.39.3大尺寸Poly-Si 產品cabS/RACFLeadCF glassTFT glassa. TCP端子設計規格ItemSpecBonding area(a)1.2 mm a 0.3mmTCP align mark distancemin 15mmTCP lengthMax.80mm, min 20mmTCP/Panel widthMax.65mm , min.20mmb. Panel layoutdPLN曝開區 2mm1.0mm0.4mmLine 0.1mmCF areaPLN曝開區X方向限制指由第一塊FPC前端至最後一塊FPC後側PLN曝開區ITOeMetal II50 umfMetal Ih1.0mm0.3 mm10 umTFT edge0.2mm0.25mme-0.05 mme mme+0.05 mm0.5mm0.45mmInner 0.6mmOuter 0.7mmh mmGlass edge0.3mmf mmAlignment mark設計規格(此一數值指Metal layer大小)以上標示之規格均為Metal I, Metal III (Top Metal)的大小，反射式產品反射板不可蓋住凸出部分。c. TCP設計規格inner0.4 mmouter0.6 mm0.3mm線路折彎起點線沖切中心線=0.25mm=0.3mm 0.5mm0.4 mmWindowgd. 設計值端子長(mm)d(mm)PLN Y opene(mm)M2 lengthf(mm)AM to panel edgeg(mm)FPC lengthh(mm)M2-glass edge1.41.61.350.92.00.21.251.451.20.751.850.21.41.61.112.10.45灰色網底為shorting bar產品設計方式9.4大尺寸a-Si產品cabS/RACFLeadCF glassTFT glassb. 共通端子設計規格ItemSpecBonding area(a)1.2 mm a 0.3mmTCP align mark distancemin 15mmTCP lengthMax.80mm, min 20mmTCP/Panel widthMax.65mm , min.20mmc. TCP設計項目規定a) Panel layoutdPLN曝開區 2mm1.0mm0.4mmLine 0.1mmCF areaPLN曝開區X方向限制指由第一塊FPC前端至最後一塊FPC後側1.0mmPLN曝開區h50 um10 umTFT edge0.3 mmITOMetal IIMetal Ief0.2mm0.25mme-0.05 mme mme+0.05 mm0.5mm0.45mmInner 0.6mmOuter 0.7mmh mmGlass edge0.3mmf mmAlignment mark設計規格(此一數值指Metal layer大小)以上標示之規格均為Metal I, Metal III (Top Metal)的大小，反射式產品反射板不可蓋住凸出部分。b) TCP設計規格inner0.4 mmouter0.6 mm0.3mm線路折彎起點線沖切中心線=0.25mm=0.3mm 0.5mm0.4 mmWindowgc) 設計值端子長(mm)d(mm)PLN Y opene(mm)M2 lengthf(mm)AM to panel edgeg(mm)FPC lengthh(mm)M2-glass edge1.51.71.212.10.21.251.450.950.751.850.2d. COF設計項目規定a) Panel layoutdPLN曝開區 2mm1.0mm0.4mmLine 0.1mmCF areaPLN曝開區X方向限制指由第一塊FPC前端至最後一塊FPC後側PLN曝開區0.25 mm50 umInner(0.3,0.35)mmOuter(0.5,0.7)mm0.6 mm20 umTFT edge0.8 mmITOMetal IIMetal I0.2 mmefb) TCP設計規格 0.5mm線路折彎起點線=0.25mm0.5mm0.4 mm沖切中心線Windowg0.3mm0.3 mmc) 設計值 端子長(mm)d(mm)PLN Y opene(mm)M2 lengthf(mm)AM to panel edgeg(mm)FPC length1.51.71.21.01.91.21.40.90.71.69.5 COG產品abFPCACFLeadCF glassTFT glasscda. FPC/Chip端子設計規格ItemSpecFPC Bonding area(a)1.0 mm a 20 um, panel lead width(ITO)=IC lead width若15um20 um Bonding區域min metal to metal 15um Panel Layout設計所有Chip boning side的線寬,位置完全follow IC的設計若space20 um, panel lead width(ITO)=IC lead width若15um3500 um2 Group 2：3500umIC Lead width*length 2500 um2Group 3：IC Lead width*length 10um，Y方向上下各擴展15um。FPC 區域follow FPC product規定，若有與ESD保護區重疊，ESD 保護區的PLN不挖開，但盡量往外側設計不放置在FPC PLN挖開區域內。e. IC designHCross section between A-A”Output sideInput sideCHIPWAA”La) IC tray design：normal以3”Tray進行設計，IC 擺放位置如下圖，input side靠近斜角邊。W = CHIP W + 0.10.15L = CHIP L + 0.10.15H = CHIP H + 0.10.15b) IC 高度不高於 CF glass thicknessc) Gold Bump硬度：6515 Hv, within die bump tol.= 0.1mmd) 對位十字mark設計：以M1製作放置在IC output側19019045304030454545304030e) Dummy bump /pad designDummy Bump : IC size 90*90 um, panel 須以metal 2製作，若因空間限制無法設計此種size的bump，則需以相同於data pin的bump排滿在兩側。Metal2+ITOMetal2+ITO30umICMetal 2Test pad0.1*0.1mmTest pad0.1*0.1mmTest pad以M2 製作，test pad距離IC至少3mm以上的距離，以避免test pad被ACF貼附住。Dummy Bump 2 :需13 pin，follow IC design, panel side需以ITO製作,不加metal,(若無dummy pin請在鄰近dummy bump 10 pin內者找尋NC pin或是其他可以不上metal只上ITO)，外加metal框,線框5um，若有short至其他pin的疑慮則不需作加框設計。Dummy bump與外框距離5um，線寬5umDummy Bump2Dummy Bump框寬Panel metal 2, 框寬Panel metal 2, 5um5umf) Panel lead轉折規定Chip ICbc0.2mma 30um,由Bump邊緣算起9.6其他製程設計要求a. Hot Bar 製程設計Hot Bar ruleU(上方基材)FPC/COFD(下方基材)FPC/COF/PCBa上方基材FPC 設計限制pad size為0.7*3.5mm,錫厚為415 um下方基材FPC 設計限制FPC pad size為1*4.5mm,錫厚為415 umCover layer open限制B/L cover layer需要全開Panel FPC cover layer open 長度為B/L cover layer open寬度單邊大0.35mm。FPC-PCBa 錫厚(Total)註120 um鍍錫材質(成分,ratio)有鉛：錫鉛63/37無鉛：錫銅 或純錫Min Pitch0.5mmMin space0.25mmPCBa Lead Length L (D) 註23.0 mm(U)Min間距 to 1st 訊號pin(S)2.0mmMin間距 to 1st 高壓pin (S)3.0mm(a) Hot Bar設計共通事項a) 無鉛Hot bar的B/L FPC 耐熱須在300,10sec以上.b) Hot Bar區域下方(非錫面)必須有Cover layer.c) Hot Bar 區域需要至少有定位孔的設計1.0 mm (可共用FPC bonding 定位孔)，若是超過4 pin的hot bar須有一對的定位孔，一圓(1.0 mm)一橢圓(1.0 mm, d 0.6mm)d) Hot Bar 區域橫的方向，包含上下方兩邊的材料(垂直於Lead整個區域)，不可有高出錫面的Via hole、電子零件或機構零件如Frame.等 5mmBending areaLSHot bar area 1mm(b)FPC/FPC hot bar 設計規定b. Soldering 製程要求Soldering ruleU(上方基材)FPC/COFD(下方基材)FPC/COF/PCBaFPC-FPC錫厚(Total)方形/長條40um圓孔 150umFPC-PCBa 錫厚(Total)20um錫質(成分,ratio)有鉛：錫鉛63/37無鉛：錫銅 或純錫Min Pitch1.0 mmMin space0.5mmLead request(mm)Lead width D=U+0.2mm Lead length L (U)3.0mmLead length L (D)3.3mm(U)焊接區域內需有開窗以及定位孔的設計在下方的材料(COF,PCBa)：須有一對的定位孔，一圓(j1.0 mm)一橢圓(j1.0 mm,d 0.6mm)，pin與pin中間須加防焊處理。焊接區與電子零件距離需要超過5mm，與機構零件(Flame.等)距離需要超過2mm。在上方的材料(F/B/L light source or T/P FPC)，須有上錫區開孔及與下方基材對應的定位孔，若無開窗須有與下方lead長度大於3mm的焊接區(圖四)，設計方式圖下四圖：盡量以1,2兩種設計方式設計。1.四點式設計 2. 方形設計 3.長條設計3mm註：除FPC/COF廠無法上錫以外，所有的錫均上錫於panel FPC/COF side(PCBa上)，T/P,B/L light source的FPC僅需化錫23um即可。下方材料請注意跑線設計規定，必須要注意不要跑銅線縮小的位置與cover layer相同，容易在焊接完後直接在交接面上斷裂，如左下方的設計是錯誤的，請follow右下的設計。橘色為銅跑線，灰色為鍍錫區，虛線網點為cover layer open area。 (錯誤的) (正確的)銅線需要與焊錫區等粗一段距離後再逐漸縮小線寬，並注意不要有銳角的線寬縮減。以弧狀的方式漸漸縮減。ab a區 尖凸角 (O) 圓凸角 (O) 圓凸角 (O) b區 尖銳角 (O) 圓銳角 (O) 圓凸角 (O)c. ACF/PWB設計基準a) 板邊三邊(不含Bonding邊)元件禁置區5mmb) 以Bonding lead 為中心X方向長度為板長全長左右留7.515mm整塊區域內均需以Lead設計，包含無TCP bonding區域，Y方向的設計限制為Bonding lead length=3.0mmSolder resistor open length=3.6mm設計形狀如下：Bonding區域的Pitch 依照產品設計規劃，非Bonding區域以Pitch=0.6mm設計(與Bonding 區不同作為防呆)。Bonding區非Bonding區c) TCP對應設計cbad Slit中心必須與PCBa的T字型mark中心對齊。區域數值(mm)cut line到線路變寬(a)0.3cut line到slit(b)0.7Silt 寬度(c)1.1Cut line到SR距離(d)2.95+SR公差d) 元件禁置區length=5.0mme) PCBa Alignment mark solder resistor open area (include Cu open)2.0*2.0mm，Cu 0.5mm，距離板邊2mmf) 定位a : R0.5+0.1mm； b : 2-R0.5,d 0.2mm，a、b孔深1.0mm且兩孔至板邊不等距。TCPbaAlign Hole X21.0mmPin Hole X21.5mmPCBamin 0.7mm治具固定區5mmg) 治具固定區，範圍為板邊三邊距離板邊5mm的範圍內為元件禁置區。 d. PCBa 設計其他相關事項(for large size only)PCBaItemSpecBoard bendingaNegative curlMax. 1.2mmbPositive curlMax. 0.5mmDistancecICIC VS other component1.0 mmdMachine Hole distanced 2.0mm= 1.0mm金手指PCBa金手指長 TCP金手指長 0.2mmTCP金手指 2.0mm9.7 建議之FPC設計基準(此建議值為top ITO的大小，非M2的線寬)ItemSpecPanel Lead : Space3 : 1 L : S 2.5 : 1FPC Lead : Space1 : 1FPC align mark distancemin 15mmFPC/Panel pitch 0.3mm註FPC align mark distancemin 15mm 註：Pitch0.3mm需改用COF film材質EX.PitchPanel LeadPanel SpaceFPC LeadFPC Space0.1050.0650.040.050.0550.110.070.0350.050.060.120.0750.0450.060.060.150.10.050.0750.0750.160.10.060.080.080.180.110.070.090.090.30.220.080.150.150.40.290.110.20.20.50.360.140.250.250.80.40.40.40.49.8 建議之TCP設計基準9.8.1 TCP alignment mark與panel 1:1對應9.8.2 TCP bonding lead width= Panel bonding lead width * TCP收縮率9.8.3 Lead線寬線距設計-panel sidePanel Space(ITO)=TCP Top,與TCP銅的厚度有關係建議的數字如下EX Pitch(m)Cua(m)b(m)c(m)12025m75454512018m75454511025m70404011018m70404010025m6535359025m6030309018m6030308525m5530308518m5530308018m5030306225m4220206218m4022229.8.4 Lead線寬線距設計-PWB side ItemSpecTCP Lead : Space1 : 1.1 L : S 1 : 1.5TCP align mark distancemin 15mm9.9 建議之PWB設計基準ItemSpecPWB Lead : Space1.5 : 1 L : S 1.1: 1PWB/TCP pitch 0.3mmEX.PitchPWB LeadPWB SpaceTCP LeadTCP Space0.30.170.130.130.170.320.180.140.140.180.350.20.150.150.200.40.230.170.170.230.50.280.220.220.289.10 其他設計注意事項 9.10.1產線包裝共用Tray設計規範 9.10.1.1 Tray 不論是否交錯放置，上下Tray與產品的Gap需 2 mm。 9.10.1.2除客戶要求或產品無法設計外，以幕面朝下為基本設計，且須要避開AA區或是AA區外側有如膠框，鐵框等機構件考慮製作公差後仍會較AA區的偏光片高即可。 9.10.2 B/L設計規範 9.10.2.1 LED mount 拉線需同soldering跑線的設計方式，不可直接粗細交接容易造成線路斷裂。且拉線需由短邊拉出，不可由長邊拉出避免因銅線面積不同造成LED mount 偏移。(O)(X)方向錯誤,跑線未加粗 9.10.2.2擴散片邊緣與AA區距離：為避免產生光學上的干涉造成陰影，擴散片的邊緣(含組裝公差)，必須與AA區距離超出0.1mm以上；所有非光學film(tape)的邊緣(含組裝公差)，也必須與AA區距離超出0.1mm以上。 9.10.2.3 B/L FPC 長度設計限制：以定位孔中心，距離Hot bar lead須大於3.5mm，距離B/L邊須大於3.0mm。B/L3.5 mm3.0 mm 9.10.3螺絲設計限制 9.10.3.1一個產品的螺絲設計以一種頭為限制，禁止設計不同的螺絲頭。 9.10.3.2一個產品的螺絲種類以兩種為上限，含長度及直徑，且若使用不同螺絲需使用不同顏色進行區別。 9.10.4版本control naming rule 9.10.4.1須進行版本管控的料件：定義為B/L或T/P及Panel搭接的