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0 PCBA生产流程 部门 生产管管理部姓名 黄文龙 SMT技术简介PCBA生产工艺流程SMT段生产工艺流程PrinterSMTPCBPaneldesignMounterReflowAOIw sICTPcba报价 生产文件需求目录 1 2 SMT技术简介 目前 电子产品 已普遍采用SMT技术 SMT产线 printer mounter Reflow AOI 3 PCBA生产工艺流程图 4 SMT段工艺流程 5 SMT段工艺流程printer 6 SMT段工艺流程solderpaste 常温下 钢网均匀分配在焊盘上的锡膏将电子器件初步黏在既定位置 当加热到一定温度时 有铅183 无铅217 随着溶剂和部分添加剂的挥发 合金粉的熔化 使被焊接的元器件和焊盘连在一起 冷却形成永久连接的焊点 7 SMT段工艺流程squeegee 实物图片 8 SMT段工艺流程stencil 钢板的主要功能是将锡膏均匀分配至PCB焊盘上 化学腐蚀 激光切割 电铸成形 钢板三种制作加工方式 9 SMT段工艺流程Paneldesign Gerberrelease之后需考虑制造性和提高生产效率 往往还需要进行拼板设计 PCB拼板方式顺拼对拼阴阳拼 PCB采用拼板设计有利于SMTLine的平衡和提高设备的利用率 对拼 顺拼 阴阳拼 10 SMT段工艺流程Mounter 什么是贴片机 将电子元器件贴装到已经印刷了锡膏或胶水的PCB上的设备 高速机 适用于贴装小型大量的元器件 如电容 电阻等 也可以贴装一些小IC 泛用机 适用于贴装异形或精密度高的元件如 BGA QFN SOT PLCC Connector等速度比较慢 中速机 特性介于上面两种机器之间 11 SMT段工艺流程SMD包装方式 12 SMT段工艺流程Reflow 焊锡原理 锡膏板 在器件贴装完成后 经过加热 锡膏熔化 冷却后将PCB和零件焊接成一体 从而形成机械性能和电器性能连接 焊锡三要素 焊接物料 PCB 电子器件焊接介质 锡膏焊接温度 加热设备 回流焊的方式 红外线焊接红外 热风 组合 气相焊接 vps 热风焊接热型芯板 13 14 SMT段工艺流程AOI 通过使用AOI作为检验缺陷的工具 在装配工艺过程查找和消除错误 实现良好的制程管控 15 SMT段工艺流程AOI检测功能 元件类型 矩形chip元件圆柱型chip元件线圈晶体管排阻 电阻IC连接器 检测项目 缺件反向立碑焊接器件破损错件翘脚连锡 16 插件 DIP 将有引脚的器件以插装方式装配到PCB通孔焊盘中 PCB 引脚器件 17 DIPWavesodering 什么是波峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料 铅锡合金 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰 实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 18 DIPWavesoderi
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