工程设计规范值.pdf

工 程 设 计 规 范 值 工 程 设 计 规 范 值 Page 1 6 编制 深圳博敏 工程部 日期 2012 9 22 注意事项 请各位作废前期的所有版本 以此份为准 开口 0 20 0 5MM 孔到叶片 Via 0 12MM PTH 0 15MM 叶片 0 15 0 3MM 图示 项目 项目 Items 优化值 优化值 最小值最小值 图解 图解 Illustration 或备注 或备注 remark 钻孔钻孔 通孔最小孔径 0 3 0 25mm 0 20mm 1 为提高生产效率及直通率 当厚径比大于 8 1 时提出评估 2 当补偿后孔径只能采用 0 20mm下钻时 必须提出评估 Laser 盲孔 0 10mm 0 075mm 1 0 075 0 15mm激光孔都统一更改为 0 10mm下钻孔 最大钻孔 通孔 6 55mm Laser 盲孔 0 15mm 1 6 55mm的孔用电铣锣出 或采用 G85 格式扩孔生产 注意孔图的标识及公差要求 2 0 15mm Laser 盲孔 EQ建议客户改为 0 10mm钻孔 同一网络 0 30mm 0 25mm 近孔 间距 不同网络 0 40mm 0 35mm 1 补偿后间距无法满足最小值时须问客对 Via 可移 可不补及删除部分 2 八字孔依相交状评估做槽或在其相交的中间加清角孔 注意先后顺序 3 两孔相交后槽长度比孔径大 0 1mm 时 用补偿后相交长度的直径大小钻孔 4 以上规定适合国内订单 海外订单需要提出评估或与客户沟通 5 非同网络两孔边缘距离补偿后 0 35mm 考虑 CAF 现象 需提出评估 6 盲埋孔与通孔距离必须要 0 30mm 电镍金板 0 10孔铜要求 um 7 10 10 1515 25 25 3030 50 铜锡板 0 15 根据孔铜要 求进行补偿 仅指特殊客户 补偿系数 mm 0 08 0 1 0 15 0 18 0 20 根据孔径公差要求进行补偿 补偿系数计算 正公差 负公差 2 补偿系数 同种大小过孔差异补偿 设计相同大小的过孔需优化分成两种刀径下钻时 两刀径相差 0 05mm 压接孔 完成孔径 0 10mm 0129 0129A 0 73mm 压接孔补偿到 0 80mm 下钻 短槽 槽长 槽宽 2 槽长方向两边各多补偿 0 025mm 总长度加长 0 05mm 孔径补偿 mm 盲埋孔补偿注意 1 PP 填盲孔时 盲孔大小尽量 0 40mm 减少 PP 的填入量 2 如盲埋孔客户设计 0 50mm 建议客户改小为 0 50mm PTH 镀镍金板 0 50铜锡板 0 45 最小下钻槽刀为 0 60mm 当补偿后槽孔小于 0 60mm 时 建议客户加大 最小 槽孔 NPTH 0 8mm 优先采用电铣 当槽小于 0 80 时 建议客户接受加大或采用干膜掩槽 塞油铝片 1 用最小塞油过孔 0 20mm 特殊客户的除外 0129 0129A 2 塞油铝片钻带有连孔会形成槽效应的须将形成槽效应处孔缩小 铝基板 不补偿 按客户设计大小下钻 但需要按刀具规格取数 特殊钻孔补偿 塞树脂 用最小塞树脂过孔 0 10mm 盘中孔处理 1 MI 依据盘中孔的工艺策划流程 并备注盘中孔的文件名为 DOP 塞树脂铝片钻孔文件名为 DSZ 2 CAM 按 MI 要求处理相关的文件 盘中孔能补偿则正常补偿 塞树脂铝片用盘中孔整体加大 0 10mm 则可 其它注意事项 1 槽长小于槽宽的 2 倍时 在相应的槽孔两端增加导引孔 要求孔边缘与槽孔边缘相切 如右图 导引孔 大小的计算方式如下 槽长 0 15 2 或者 槽长 2 0 15 增加的导引孔需要在孔图上给予标出 2 铝基板孔径原则 1 1 下钻 当孔径公差不对称之时应依孔径公差给予相应的调整 3 对于有特殊孔径要求的孔径 在制作孔图之时应将孔径公差备注在孔图上 4 对于沉孔板 需单独作 1 个钻孔文件处理 成型后铣沉孔时 选用板内 NPTH 做定位 内层内层 PTH 内层隔离 Pad 孔到铜间距 能掏大尽量掏大 1 大铜皮掏空度应优化到单边 0 30mm 最小 0 20mm 掏铜后 变形太大须问客确认 2 能优化的区域须单独优化 不能优化的区域可以优化趋近于最小值 分区线 隔离带 0 30mm 0 20mm 注 对于分区线上有过孔 需要判别其网络归属 不能确定应与客户沟通 大铜皮 用 0 8mm 线掏铜用 0 6mm线掏铜检查是否存在掏断 掏伤走线现象 可通过移动 缩小走线满足安全间距 外形 铜皮 内掏 金手指 倒角深度 0 20 1 金手指区域内层客户设计未铺铜时 必须反馈客户此处板厚会偏薄 建议加铺铜皮或让 客户接收金手指区域板厚偏薄 2 当金手指区域内层铺铜未盖住金手指 Pad 长度时 建议客户将铺铜铺满 整个金手指区域 避免金手指与内层形成色差 3 有长短金手指时 倒角掏铜不能导致金手指变为一样长 须提出确认 开口 0 30mm 0 20mm 叶片 0 30mm 0 15mm 花焊盘 散热 焊盘 孔到叶 0 20mm 0 12mm 工 程 设 计 规 范 值 工 程 设 计 规 范 值 Page 2 6 编制 深圳博敏 工程部 日期 2012 9 22 注意事项 请各位作废前期的所有版本 以此份为准 项目 项目 Items 优化值优化值 最小值最小值 图解 图解 Illustration 或备注 或备注 remark 负片导通线宽度 0 30mm Hoz 0 12mm 1oz 0 15mm 2oz 0 20mm PTH 环宽 图 A Hoz 0 15mm 1oz 0 20mm 2oz 0 25mm 3oz 0 30mm Hoz 0 13mm 1oz 0 15mm 2oz 0 18mm 3oz 0 22mm VIA 环宽 图 A Hoz 0 13mm 1oz 0 15mm 2oz 0 18mm 3oz 0 22mm Hoz 0 12mm 1oz 0 13mm 2oz 0 15mm 3oz 0 20mm NPTH 孔 到铜 到线 0 30mm 0 20mm 采用模冲的必须要调整为 0 30MM Pad To Pad Line 0 15mm 0 10mm 采用削 Pad 达到上述间距时 削 Pad 后单边 Ring 0 05mm 最小菲林线宽 Hoz 0 115mm 1oz 0 125mm 2oz 0 20mm 3oz 0 30mm 最小菲林线距 Hoz 0 10 1oz 0 12 2oz 0 15 3oz 0 18 Hoz 0 075mm 1oz 0 08mm 2oz 0 10mm 3oz 0 15mm 1 以上数据采用湿膜负片直蚀工艺生产 当采用正片工艺时 需要加补曝 光损失系数 0 02mm 除平行曝光机生产外 2 当线宽线距为生产极限方式 原则上保证线距为主 假若因补偿偏小容 易产生线宽超出公差控制范围 应及时提出与客户沟通 以变更生产铜 厚的方式来满足 特别对于有阻抗要求的线 3 如必须要保证线间距 0 075mm 才能加工时 必须知会 MI 或主管评估 负片线路补偿 Hoz 0 015mm 1oz 0 025mm 2oz 0 050mm 3oz 0 10mm Hoz 0 0125mm 1oz 0 02mm 2oz 0 04mm 3oz 0 10mm 1 以上内层补偿优先以最优值来补偿 无法补偿时须提出 2 当补偿后无法满足最小间距时可以按最小值补偿 但必须符合如小条件 A 板内最小线宽 Hoz 0 10mm 1oz 0 12mm B 线宽公差 20 四层 0 18mm 0 160mm 六层 0 20mm 0 165mm 孔到线 图 B 八层以上 0 20mm 0 175mm 当参数不能满足之时 可以按如下措施解决 1 孔径少补偿 不补偿 甚至必要时可缩小孔径 但要提出评估 2 线宽少补偿 不补偿 甚至必要时可缩小线宽 但要提出评估 3 适当移动过孔 元件过不能移动 来满足 外层 外层 最小菲林线宽 Hoz 0 15mm 1oz 0 20mm 2oz 0 25mm 3oz 0 30mm 4oz 0 35mm Hoz 0 12mm 1oz 0 15mm 2oz 0 23mm 3oz 0 28mm 4oz 0 30mm a 不能满足时向组长 主管或经理提出评审 b 金板工艺可按 Hoz 的参数执行 c 1 3OZ 的参数与 HOZ 一样 d 采用平行光机生产时 按最小值处理 非平行光时按最优值处理 最小菲林线距 Hoz 0 10mm 1oz 0 12mm 2oz 0 15mm 3oz 0 18mm 4oz 0 20mm Ho 0 075mm 1oz 0 10mm 2oz 0 12mm 3oz 0 15mm 4oz 0 18mm a 不能满足时向组长 主管或经理提出评审 b 金板工艺可按 Hoz 的参数执行 c 1 3OZ 的参数与 HOZ 一样 PTH 环宽 圆形 Hoz 0 20mm 1oz 0 22mm 2oz 0 28mm 3oz 0 33mm 4oz 0 35mm Hoz 0 15mm 1oz 0 18mm 2oz 0 23mm 3oz 0 28mm 4oz 0 30mm a 不能满足时向组长 主管或经理提出评审 b 金板工艺时 PTH 环宽可比最小值小 0 03MM c 海外订单原则上不能走最小值 有困难提出评审 d 1 3OZ 的参数与 HOZ 一样 PTH 环宽 椭圆或长方形 Hoz 0 13mm 1oz 0 15mm 2oz 0 20mm 3oz 0 25mm 4oz 0 30mm Hoz 0 10mm 1oz 0 13mm 2oz 0 18mm 3oz 0 22mm 4oz 0 25mm 焊盘窄边的焊环需要在客户设计基础上加大单边 0 05mm 以上才能 满足时 必须提出与客户确认 否则容易因为变更过大导致两焊盘 间距变小 焊接易短路 而遭客诉 PTH 0 18mm PTH 0 15mm 负性工艺直蚀时 金属环宽要求 Via 0 15mm Via 0 13mm 1 金属环宽含板内插件孔 过孔 金属槽等需做金属的孔或槽 2 须留意成型前切铜后环宽是否能满足最小值 3 须留意 Set 或 Panel 中各 PCS 之间相互切铜导致环宽无法满足最小值现象 散热 PAD开口必须保证有 两个开口是未堵死 负性导通线 图示 A 孔 图示 B 孔 孔 线路 工 程 设 计 规 范 值 工 程 设 计 规 范 值 Page 3 6 编制 深圳博敏 工程部 日期 2012 9 22 注意事项 请各位作废前期的所有版本 以此份为准 项目 项目 Items 优化值优化值 最小值最小值 图解 图解 Illustration 或备注 或备注 remark VIA 环宽 Hoz 0 15mm 1oz 0 18mm 2oz 0 22mm 3oz 0 28mm 4oz 0 33mm Hoz 0 12mm 1oz 0 15mm 2oz 0 18mm 3oz 0 23mm 4oz 0 30mm a 不能满足时向组长 主管或经理提出评审 b 金板工艺时 VIA 环宽最小可以为 0 08MM c 1 3OZ 的参数与 HOZ 一样 线路补偿 正片 TOZ 0 02mm Hoz 0 03m 1oz 0 07mm 2oz 0 12mm 3oz 0 17mm 4oz 0 22mm TOZ 0 02mm Hoz 0 03mm 1oz 0 05mm 2oz 0 10mm 3oz 0 15mm 4oz 0 20mm a 不能满足时向组长 主管或经理提出评审 b 镀金板只补偿 0 02MM 当文件中有绑定 IC 要求单独对绑定 IC 脚增加腐蚀补偿 0 02 0 03MM 前提保证生产安全间距 c 对于 2oz 加厚镀到 4oz 时 线路补偿 0 25mm d 对于 3oz 加厚镀到 4oz 时 线路补偿 0 30mm 线路补偿 负片 TOZ 0 03mm Hoz 0 04m 1oz 0 06mm 2oz 0 07mm TOZ 0 03mm Hoz 0 04mm 1oz 0 06mm 2oz 0 07mm 铜厚指基铜厚度 因负片工艺是通过全板电镀来满足孔铜厚度 其表铜厚度 基铜 电铜 电铜厚度可按 孔铜 1 1 倍核算 如 压合 1 3 铜采用负片工艺 其蚀铜 10 20 1 1 32 微米 0 30mm BGA 或 IC IC 0 25mm 多补 0 01 0 02mm 1 因 BGA 和 IC 都要求公差 10 须多补偿 0 01 0 02mm 来确保公差 PAD 到 PAD 0 20mm 0 10mm 过孔 Pad to Pad 间距最小可以放小到 0 08mm PAD 到 铜 0 20mm 0 15mm 能内掏尽量要保证在 0 2MM 范围 PAD 到 线 0 20mm 0 10mm BGA 处如无法调整可以做到 0 08MM 仅限 H H 及以下 SMD 到 线 0 20mm 0 125mm NPTH 到 铜 0 2mm 0 15mm 高频板材时 重点 0100 0148 客户 NPTH 须根据 NPTH 工艺确定是否掏铜 二钻孔环宽 Hoz 0 25mm 1oz 0 30mm 2oz 0 35mm 3oz 0 45mm Hoz 0 23mm 1oz 0 25mm 2oz 0 30mm 3oz 0 40mm 1 铝基板要重点检测 NPTH 环宽 能加大要适当加大 同时为避免在钻孔时将 焊盘打飞的现象 用下钻孔径单边 0 25mm 负性反掏焊盘 2 除铝基板外不能满足之参数要求时 反馈 MI 策划退膜后蚀刻前二钻 网格规格 1 3 0 16mm 0 16mm Hoz 0 16mm 0 16mm 1oz 0 20mm 0 20mm 2oz 0 25mm 0 25mm 1 当不满足要求之时 可以建议客户加大网格或重新铺铜 金手指倒角 常用的倒角度数 30 45 1 常规的倒角要求 铜皮内掏单边 1 0mm 2 当客户有倒角高度要求时 铜皮内掏单边值 倒角高度 0 2mm Hoz 0 20 mm Hoz 0 18 mm 1oz 0 25mm 1oz 0 22mm 蚀刻阳文字 线宽要求 2oz 0 35mm 2oz 0 30mm 1 金板可以适当缩小 0 04 范围 2 要特别注意 UL 标记加放在线路层时其线宽是否满足工艺要求 3 铜厚 2oz 原则不采用蚀刻文字 建议更改为阻焊或字符制作 0 30mm 0 20mm 当成型工艺要求负公差时 掏铜值 正常掏铜值 负公差 2 电铣工艺 单边掏铜值 电铣正公差 如 要求电铣公差 0 15mm 为此单边掏 0 15mm 外形铜皮 内掏要求 焊盘紧 挨外形 V 割工艺 依据 V 割工艺铜皮到 V 割中心线的要求 执行 板厚 1 2mm 单边 0 35mm V 割工艺铜皮到 V 割中心线的要求 板厚 1 2mm 单边 0 4mm 1 尽量保证 V线位置的铜到 V CUT中心 0 4mm 可通过移动线或刮铜满足 2 关于 V割时铜皮到中心线的计算公式 W TanV 割度数 2 板厚 V 割深度 0 3mm 外形公差 0 10 V 割位置公差 0 075mm 线 路图形对位偏差 0 10mm V割刀损 例如 V割角度为 30 板厚 1 6mm V割深度为 1 3 W Tan 30 2 1 6 1 3 0 3mm 0 10mm 0 075mm 0 10mm 0 2679 0 5333 0 3 0 10mm 0 075mm 0 10mm 0 7178mm 二次线路菲林 用阻焊层整体加大 0 4mm 孔点电镀菲林 1 用钻孔整体缩小 0 15mm 做黑点菲林生产 2 下钻孔径 0 40mm 过孔不能做孔点电镀 因孔太小 无法对准 需提出评估 防焊防焊 Cu Hoz 单边 0 075mm 单边 0 03mm 焊盘阻 焊开窗 图 C Cu 1oz 单边 0 06mm 单边 0 025mm SMT BGA IC 在 大铜皮区域开窗 如图 D SMT BGA IC 脚设计在在大铜皮或比其大的走线时 开 窗应该比原始设计焊盘单边大 0 02mm 工 程 设 计 规 范 值 工 程 设 计 规 范 值 Page 4 6 编制 深圳博敏 工程部 日期 2012 9 22 注意事项 请各位作废前期的所有版本 以此份为准 Cu 2oz 单边 0 05mm 单边 0 02mm Cu 3oz 与焊盘 1 1 Cu 4oz 比焊盘单边小 0 05mm 金板 单 边 Hoz 0 040mm 1oz 0 035mm BGA 阻 焊开窗 图 C 锡板 单 边 Hoz 0 035mm 1oz 0 030mm NPTH 开窗 单边 比孔大 0 125mm比孔大 0 10mm Cu Hoz 0 075mm 0 063mm Cu 1oz 0 063mm 0 050mm 露铜距离 单边 Cu 1oz 0 050mm 0 050mm 1 尽量保证露铜间距大于最小值 可铜过刮铜或移线来满足 2 BGA 焊点露铜间距 0 05mm 时需提出评估 基铜 Hoz 0 10mm 0 08mm 基铜 1oz 0 10 0 09mm Cu 1oz 0 12mm 0 10mm a 可通过减少 IC 的开窗来满足间距 但必须符合防焊开窗规定 b 可通过减小线路的补偿满足间距 但必须满足线路公差范围 c 上述两点调整均无法满足 原则开通窗 严格的客户问客确定 d 当阻焊为非绿色油墨 绿油桥应在左边规定的基础上加 0 02mm 绿油桥 图 E BGA 阻焊桥 0 08mm 0 07mm 两圆形焊盘之间的阻焊桥最小处 铜面上 0 25mm 0 20mm 阻焊负 性字符 基材上 0 20mm 0 15mm a 在铜面上开窗做负性字体且需要喷锡时 使用最优值 b 阻焊负性字体放置位置要尽量避免挨着铜皮或一半在铜皮一半在基板位 置的现象 容易造成字体曝光不全或模糊现象 1 过孔与贴片焊盘开窗相交部分 过孔直径 1 3 同时过孔下钻径 0 5mm 时 用过孔整 体加大 0 10mm 单边 0 05mm 反掏贴片开窗做透光点 当过孔直径 0 5mm 时 须先移 动过孔以满足以上做法 2 过孔与较大 SMD 0 80mm 或大块开窗相交 相交部分 过孔直径 1 2 同时过孔下钻 径 0 30mm 时 用过孔整体加大 0 10mm 单边 0 05mm 反掏贴片开窗做透光点 3 BGA PAD 0 35mm 不能按 1 点做 须提出评估 4 如果 SMD 贴片很小 如 0402 套 PAD 后变形较大的需要提出评估 1 过孔与贴片焊盘开窗相交部分 过孔直径 1 3 时 阻焊做比过孔整体小 0 10mm的挡点 过孔上阻焊开窗 过孔与贴片焊盘开窗的边距离 0 05mm 同时过孔又未与贴片接触的 用过孔整体加大 0 10mm 反掏贴片焊盘开窗 过孔塞油 1 单面开窗过孔要求塞油时只能半塞油 并从非开窗面塞油 2 两面开窗过孔不能塞油 客户要求塞油时须 EQ 与客确认 只能半塞油 并接收非贴件面或开窗较大一面有单边 最大 0 10mm 阻焊油 3 四周都须锣的半孔板 塞油后须做孔点曝光菲林对塞油孔曝光 且塞油须用铝片 过孔盖油不进油 下钻孔径须 0 45mm 1 下钻孔径 0 45mm 的无法确保不进油 须加大下钻孔径到 0 45mm 无法加大的 建议客户接收部分过 孔进油 2 下钻孔径 0 30mm 即使时盖油孔也会被塞孔 须提出让客户接收塞孔 下钻孔径 0 7mm 过孔加阻焊挡点要求 1 锡板 比过孔整体小 0 15mm 2 金板 比过孔整体小 0 10mm 插件孔阻焊挡点 比下钻孔径整体大 0 15mm 项目 项目 Items 优化值优化值 最小值最小值 图解 图解 Illustration 或备注 或备注 remark 挡点网印菲林 1 在 PNL 中填充 Profile 后 PTH 孔加大 0 15mm NPTH 缩小 0 15mm 反掏填充 0129 系列按特殊要求处理 2 要注意 Via 的盖油还是开窗 若开窗则按 PTH 的要求反掏 孔点对位菲林 在 Panel 中填充铜块 然后将下钻孔径缩小 0 15mm 反掏 同时在菲林边上备注 孔点菲林对位 图 E 图 C 大铜皮 图 D 透光点 挡点 工 程 设 计 规 范 值 工 程 设 计 规 范 值 Page 5 6 编制 深圳博敏 工程部 日期 2012 9 22 注意事项 请各位作废前期的所有版本 以此份为准 省油菲林 1 阻焊层单边加大 0 3mm 2 需转成网印菲林 负片 金手指位置开窗 1 伸出外形 0 5 1 0 有假金手指时拉过假金手指 2 注意检查 SET 拼板是否存在伸出后露铜现象 阻焊过孔 处理判别 1 客户在没有明确塞油或盖油的情况执行 2 3 4 要求 假若客户有明确要求 严格按客户的要求处理 2 阻焊层过孔位没有挡点的 此类文件过孔按合同单要求策划和处理 3 阻焊层有挡点 挡点与孔径 1 1 须建议客户接收过孔盖油并允许部分过孔进油 但当表面工艺为喷锡板时须问客确认过孔的效果 4 阻焊层有挡点 且挡点比孔径大 比过孔 Pad 小时 此类文件按过孔半开窗处理 文件处理时过孔对应阻焊层加比过孔单边 0 05mm 挡点 阻焊印制采用挡点网印 而当过孔下钻孔径 0 45mm 时 必须与客户确认无法做到过孔不进油 5 以上规定除海外单 有疑问应以沟通为主 过孔塞油能力及其 策划 处理注意 1 过孔下钻孔径 0 6mm 时 可塞油 孔径 0 60mm 要求塞油的 问客确认可否缩小孔径到 0 60mm 下钻或改为盖油不塞油 2 客户要求塞油必须饱满 不允许存在锡珠时 策划 铝片 孔点菲林对位 生产 3 客户资料较多 SMT 中有过孔时 如 0001 D081 且要求塞油要饱满 按 0001 客户的塞油工艺 生产 4 在焊盘中央有过孔且另一面盖油 该类孔塞油处理 5 两面开窗的过孔不进行塞油处理 当客户有特殊要求时要提出评审 制订处理方案 0001 客户 两面开窗 过孔塞油工艺 1 MI 根据铜厚策划是否做二次阻焊 二次阻焊生产工艺分正常阻焊菲林对位及返工菲林对位两种 2 只做一次阻焊 CAM 用塞油文件缩小到 0 15MM 反掏正常的阻焊菲林 命名 GTS 3 要做二次阻焊时 第一次阻焊菲林按 2 步骤处理 命文件名后缀为 TS1 并在电镀边上备注 一次阻焊 第二次阻焊菲林就是常规 的阻焊菲林 命名为 GTS 并在电镀边上备注 二次阻焊 注意 注意 一次与二次菲林的区别只在于塞油的部分掏空 在曝光时能透光致使孔内的油墨固化 特别注意如果 MI 策划一次阻焊采用返工菲 林对位时 文件处理应是将线路与阻焊叠加后按 3 步骤处理 文字文字 H 1oz H 0 70 0 90mm W 0 13mm 2 3oz H 0 91 1 20mm W 0 15mm 字符线 条与铜 厚关系 4oz H 1 20mm W 0 18mm a 当客户设计的字符超出规定范围 字符数量较少由我司代劳放大处理 假若字符数量较多 主动与客户沟通 建议其放大字符满足公司的生产要求 b 对于客户不愿意放大字符或确实密度较大无法放大时 建议与客户沟通印框不印字的生产 方式 c 小写字母 0 65MM 原则需要问客确认能否放大或按文件生产 文字到线 Pad 图 K 单边 0 15mm 单边 0 125mm通过加大阻焊开窗 PAD 反掏字符 白油块到 Pad 图 G 单边 0 18mm 单边 0 15mm 大面积字符块 在其边缘或中间部位有 PAD 时 要求必须单边 0 15mm 白油条离 Pad 图 H 单边 0 127mm 单边 0 10mm 1 对于类似椭圆焊盘间增加白油条的 其白油条为 0 127 0 2MM 范围 2 IC 间增加白油条要评估其 IC 位间距是否够 反之建议客户取消 晶振位处理事项 图 I 1 晶振位在字符层全部覆盖白油 阻焊层采用挡点生产 字符层用阻焊层挡点进行反掏 2 晶振位在字符层只有器件框 阻焊层正常开窗处理 字符层按文件处理 3 晶振位在字符层除插件孔焊盘位有掏开其它覆盖白油 阻焊层正常开窗处理 字符层按文件处理 4 客户代号 0042 的晶振处理要求 阻焊层采用挡点生产 字符倘若全部覆盖白油之时 用阻焊挡点进行反掏 反之按客户字符层文件生产 其它注意事项 1 0044 0047 0367 0129 0129A 如字符设计在过孔上 应作适当调整微调 无法微调的反馈客户接收按设计 文件加工出的效果 2 2oz 厚铜板 字符一半在铜皮上一半在基板上时 应作适当调整 无法移动应反馈客户确认加工会有模糊 蓝胶蓝胶 兰胶工艺 1 兰胶封孔 2 5mm 超出要提出评审 2 兰胶覆盖金手指时单边比金手指大 1 0mm 以上 如遇 SMT 开窗 可用阻焊反掏或提出评审 碳油碳油 比线路 单边 0 15mm 单边 0 12mm 碳油 工艺 图 J 碳油桥 单边 0 35mm 单边 0 25mm 3 要保证碳油桥的要求 不能满足之时减小线路补偿或提出评审 4 碳油桥横跨线路时 必须在线路的阻焊层上多印一层比碳油桥宽度 2 的阻焊桥 项目 项目 Items 优化值优化值 最小值最小值 图解 图解 Illustration 或备注 或备注 remark 拼板拼板 SET 大阻焊窗 碳油桥 图 G 图 H 图 I 图 J 图 K R45 工 程 设 计 规 范 值 工 程 设 计 规 范 值 Page 6 6 编制 深圳博敏 工程部 日期 2012 9 22 注意事项 请各位作废前期的所有版本 以此份为准 SET 工艺边 1 当客户对定位孔 MARK 点添 加位置无特别要求时按按右图 我司常规要求添加 2 倘若工艺边为 10MM 时 定位孔 可用 4 0MM MARK 点不变 辅助图形 SET 工艺边 1 当客户设计的资料中有异形槽孔时 为减少填胶面积需要在该位置填铜或铺阻流 PAD 2 对于有工艺边板的多层板 除海外单 在工艺边内层统一铺阻流 PAD 外层 除金板 统一铺铜块 3 Set 工艺边客户无特别要求的 须增加 A V CUT 漏测 Pad 如有 V CUT 工艺 B 公司生产型号 不加小版本后数字 C 字符对位 Pad D 有 BGA 的 加 BGA 阻焊对位 Pad 防焊对准用 FR4 PTFE 孔径 0 6mm 边缘间距 0 3mm Rogers 孔径 0 6mm 边缘间距 0 4mms 邮票孔 定义 图 N 1 若客户有设计邮票孔 原则按客户的制作 2 若客户的设计超出加工能力或设计不合理 请书面反 馈 建议按我司的方式执行 3 溥板可依连接宽度 灵活调整孔数 拼板拼板 PANEL 一次层压 按正常的封边程式 结合资料的要求进行 靶位孔 铆钉孔 校验孔 备用靶位只有一组 多次层压 N 次层压 靶位孔 铆钉孔 校验孔就有 N 组 两次层压时 靶位孔等可以等排放置 但靶位孔要错开 两次以上 层压时 工艺边尺寸要充够 同时靶位孔等应该分上下等排放置 钻孔分断 1 凡生产尺寸 750mm 时 需要对钻孔进行分段 注意