ADC022-2 试产总结报告.ppt

ADC022 2试产总结报告 以诚为信 勤勤恳恳 通过我们不断的努力来增强客户的满意 2017 10 08工程部 黄廷义 深圳市信恳智能电子股份有限公司 目录 一 生产基本信息二 试产流程三 生产数据四 试产问题点五 AOI ICT盲点区域六 总结 结论 一 生产基本信息 1 产品型号 ADC022 2 试产数量 2300PCS2 试产线体 L7线TOP BOT3 试产时间 2017 09 304 锡膏型号 AlphaOM340T55 钢网厚度 TOP BOT 0 1 0 08mm 锡膏型号 SMT设备配置 生产基本信息 12 ICT测试 10 拼板点胶 二 试产流程 1 印刷参数设置 2 印刷SPI检查 3 炉前AOI检查 4 炉温参数设置 9 X RAY全检 6 炉后AOI检查 5 炉后焊接质量检查 试产流程严格按上述要求执行并收集相关数据 11 分板 15 外观终检 16 包装出货 13 音频测试 7 贴条码 8 贴美缝纸 14 辅料加工 印刷参数设置 擦网频率2片 次 1 印刷参数设置 A B面印刷力度8 0KGS 速度80mm sec 擦网频率2片 参数设置符合制程要求 印刷力度8 0KGS速度80mm sec 2 印刷SPI检查 B面SPI检查 B面SPI良率94 51 B面SPI参数设置 A面SPI检查 2 印刷SPI检查 A面SPI参数设置 A面SPI良率98 85 锡膏检测CPK值 1 4510 印刷CPK值 2 印刷SPI检查 3 炉前AOI检查 A面炉前AOI A面炉前AOI直通率91 625 A面炉前AOI程序 覆盖所有元器件 B面炉前AOI B面炉前AOI直通率90 284 3 炉前AOI检查 B面炉前AOI程序 覆盖所有元器件 4 炉温参数设置 A B面Profile曲线 AB面在同一炉子里焊接 峰值温度 242 3 246 5度回流时间 50 9S 57 1S 上图为A B面Profile回流测试曲线图 参数按客户要求设置 结论 炉温测试无异常符合制程管控要求 标准炉温参数 5 炉后焊接质量检查 A面炉后焊接效果图 A B面炉后焊接锡量饱满 无假焊 空焊 少件等不良 B面炉后焊接效果图 6 炉后AOI检查 炉后A B面AOI覆盖区域 以上炉后A B面AOI覆盖所有元件 7 X RAY检测 此次试产全部照X RAY检测屏蔽框内焊接状态 无短路 桥连 少锡 空洞 虚焊现象 结论 炉后焊接品质正常 X RAY检测 8 拼板点胶 UV胶点胶效果图 点胶效果 严格按SOP要求点胶 BOT面点胶效果 TOP面点胶效果 9 拼板分板 拼板分板 拼板分板无异常 10 ICT测试 ICT测试界面 ICT测试无不良 11 音频测试 音频测试界面 音频测试无不良 三 生产数据 分析 对策 1 BOT面2个夹具定位柱与PCB定位孔不匹配 PCB定位孔间距为172 60MM 夹具定位柱间距只有172 18MM 孔距相差0 42MM 导致PCB装入夹具拱起现象 现已挑出标示隔离 四 试产问题点 AOI盲点区域1 屏蔽盖下元件AOI无法检查 CA205LA207CA211LA211UA201UA203MICA1012 排插 RF头假焊 浮高 内部连锡 弹片 耳机座浮高等等盲区 AOI检查原理为立式平面检测 需要倾斜检查的元件检出率很低 以上 所有产品 盲点区域均已加在炉后SOP内要求加检 ICT测试盲点区域 1 小料位号 BOTTOM面 RA201 CA106 CA104 CA204 RA202 CA205 LA207 CA211 CA210 LA202 DA203 DA105 DA102 DA101 LA105 CA116 CA117 DA104 DA103 RA206 LA203 UA204 LA204 RA209 LA205 UA202 LA211 RA204 DA202 RA205 DA201TOP面 LA108 RA110 CA108 CA109 DA106 DA108 DA109 DA110 CA103 CA110 DA107 CA101 CA102 CA112 CA202等小料ICT存在拦截不了的隐患 2 探针号 针号33 射频座 35 弹片 43ICT存在拦截不了的隐患 以上探针为测试盲点 测试未测试出不良 以上小料CA205LA207CA211LA211炉后AOI无法检查出贴装品质质量 ICT测试程序没有覆盖到以上位号 五 AOI ICT盲点区域 六 总结 结论 总结 1 印刷SPI参数严格按客户要求设置并符合客户制程要求 2 印刷下锡显微镜下检查品质 成型佳 锡量饱满 无坍塌 偏位 少锡 漏印 桥连现象 3 贴装效果良好 经AOI检验和实际结果无元件偏移 漏贴 多贴等等不良现象 4 Profile炉温设置参数符合客户制程要求 焊接效果良好 5 试产2300套均在X RAY下检查 焊接品质正常 无短路 桥连 少锡 空洞 虚焊不良现象 6 AOI检测盲点区域 排插 RF头假焊 浮高 内部连锡 弹片 耳机座浮高等盲区 AOI检查原理为立式平面检测 需要倾斜检查的元件检出率很低 初步结论 经SMT贴片和