常见问题与解决.doc

Z太 阳 油 墨 （苏 州） 有 限 公 司 TAIYO INK (SUZHOU) CO., LTD.油墨常见问题分析及处理方法问 题原 因 分 析处 理 方 法印刷或预烘后板面针孔油墨搅拌后静置时间不足延长油墨搅拌后静置时间油墨黏度高，造成消泡困难调整黏度至合适范围刮刀速度过快或压力不足减小刮刀速度，提高压力油墨与封网胶带发生反应选择合适的封网胶带油墨厚度过大降低油墨厚度至合适范围油墨本身消泡困难更换油墨底片压痕/粘底片预烘温度过低或时间不足提高预烘温度或延长预烘时间烘箱排风不良定期检查烘箱排风量曝光时间过长调整曝光能量曝光机冷却系统故障检查曝光机冷却系统，保证台面温度真空过高适当降低曝光真空油墨黏度过高或本身干燥性太差调整黏度或更换油墨油 墨 垂 流油墨黏度过低调整油墨黏度油墨触变性太小选用触变性较大的油墨湿度过低导致垂流控制环境温湿度油墨表面起皱曝光能量不足提高曝光能量预烘时溶剂挥发不完全调整预烘参数黑色白色油墨容易起皱更换其他油墨厚铜箔印刷油墨起皱改善印刷方式显 影 不 净预烘过度调整预烘参数烘箱排风不良定期检查烘箱排风量预烘后板子放置时间过长24小时内进行曝光曝光能量过高调整曝光能量显影参数误差太大调整显影参数稀释剂含水选用好的稀释剂油墨过期/油墨混合错误过期油墨不能使用，注意油墨搅拌环境不良/湿气太重/温度太高控制工作环境底片遮光率太低更换新底片油墨不良/感光度太高更换油墨大铜面阻焊脱落前处理不良调整前处理参数铜面凹陷，平整度差改善电镀参数油墨印刷厚度不足或不均匀调整印刷参数油墨主剂和硬化剂混合不均匀加强油墨搅拌阻焊层表划伤受损加强人员操作后固化不足调整后烤参数浸泡助焊剂过久或助焊剂攻击性过强更换助焊剂多次重工作业确保一次作业成功，减少重工阻焊线脱落油墨印刷太厚调整油墨印刷厚度曝光能量不足提高曝光能量显影时间过长或压力过大调整显影参数后固化不足调整后烤参数预烘不足加强预烘油 墨 白 化曝光前水汽附于板面控制环境温湿度曝光能量不足/吸真空不良提高能量/加强真空底片透光率不够更换新底片显影液温度过高调整显影参数喷锡后未降温即进入后水洗喷锡后适当降温再进行后处理后水洗水太脏改善后水洗油墨热胀冷缩系数太大，疏孔性大更换油墨油墨感光能力不足更换油墨UNDERCUT过大油墨印刷太厚降低油墨印刷厚度预烘不足加强预烘曝光能量不足提高能量显影时间过长/温度过高/压力过大调整显影参数油墨感光度不足更换油墨底片透光率不够更换新底片化镍金后阻焊脱落板面前处理粗糙度不足加强前处理前处理后静置时间过长导致铜面氧化前处理后立即印刷显影速度过慢、侧蚀大提高显影速度化金药水攻击性强更换化金药水化金作业参数不佳调整化金参数油墨不均板面油墨无法均匀附着，成点状、条状或片状油墨白点油墨混合时间不足加强油墨混合油墨混合错误加强油墨混合管理板面油渍或水渍残留加强前处理油墨杂质过滤油墨或更换油墨刮刀片材质不良更换刮刀片网版清洗不洁清洗网版油墨混合后过期使用油墨混合后24小时内使用喷锡后油墨剥离于铜面或线路区之防焊边于喷锡后油墨剥离油墨印刷厚度太薄提高油墨厚度曝光能量不足提高曝光能量前处理板面粗糙度不足提高表面粗糙度前处理后放置过久使板面氧化前处理后立即印刷后烘烤不足加强后烘烤多次喷锡或喷锡温度过高降低喷锡温度，确保一次喷锡浸泡FLUX过久浸泡FLUX后马上喷锡FLUX攻击性过强更换FLUX显影过度调整显影参数油墨附着力不良加强前处理/更换油墨塞孔孔边空泡喷锡前作业板未预热使用预热多次喷锡/温度过高降低喷锡温度，确保一次喷锡后烤不足加强后烤孔内水渍油渍残留保证前处理后孔内无水渍油渍板面/孔内粗糙度不足加强前处理塞孔量过多减少塞孔量分段后烤低温不足延长后烤低温段油墨膨胀系数过大，油墨附着不良更换专用塞孔油墨大铜面空泡1.大铜面上油墨全覆盖区前处理不良（水渍油渍残留）改善前处理板面有杂质改善前处理铜面凹陷改善电镀制程硬化剂混合不良加强油墨搅拌铜面上油墨厚度不均改善印刷参数机械外力导致脱落小心操作，检查机器滚轮后烘烤不足改善后烘烤多次喷锡或温度过高降低喷锡温度，确保一次喷锡2.大铜面或线路转角油墨全覆盖区油墨印刷过薄提高油墨厚度前处理不良（水渍油渍残留）改善前处理后烘烤不足改善后烘烤多次喷锡或温度过高降低喷锡温度，确保一次喷锡浸泡FLUX过久浸泡FLUX后马上喷锡FLUX攻击性过强更换FLUX转角处油墨受损改善操作预烤干燥不良油墨干燥性不良更换油墨烤箱作业不稳定/作业参数不佳调整烘箱及烘箱参数预烤后放置时间不足预烘后等板面冷却后再作业孔内油墨显影不净印刷对位不良加强印刷对位网版涨缩更换新网版印刷机器未使用错位印刷使用错位印刷未刮除网背油墨每片生产刮除网背油墨使用空网印刷使用挡点网印刷网版挡点脱落或太小更换网版/加大网版挡点印刷参数不佳调整印刷参数预烤过度调整预烤参数曝光挡点太小加大曝光底片挡点曝光吸真空不良改善曝光吸真空显影能力不佳调整显影参数显影喷嘴不适用更换显影喷嘴塞孔暴孔-曝光后底片赶气动作不良/接触不良加强赶气动作导气条高度太高换用合适高度的导气条吸真空压力不稳定调整吸真空压力杂物附着于底片加强清洁塞孔暴孔-后烤后未分段后烤塞孔板用分段后烤低温段温度太高降低低温段温度低温段时间不足延长低温段时间未连续烘烤确保连续烘烤烘箱温度分布不均或方向不固定调整烘箱塞孔暴孔-喷锡后低温段温度太高降低低温段温度低温段时间不足延长低温段时间烘箱温度分布不均或方向不固定调整烘箱烘箱排风不良加强烘箱排风喷锡作业前未预热喷锡作业前使用预热多次喷锡确保一次作业lay-out 设计不良更改设计化金后油墨剥离曝光能量不足提高曝光能量显影过度调整显影参数前处理不良，板面粗糙度不够加强前处理前处理后放置过久导致表面氧化前处理后尽快印刷烘烤时间过长或温度过高调整后烤参数化金药水攻击性强更换化金药水化金参数不佳调整化金参数油墨抗化金不良更换油墨油墨厚度不合格适当提高油墨厚度铜面氧化烘烤时间及温度过多调整烘烤温度及时间重工次数过多确保一次作业，减少重工油墨颜色太浅换用深颜色油墨油墨厚度太薄提高油墨厚度油墨耐热性不足更换油墨空泡问题：（一般指塞孔孔边缘在后制程中发生的空泡现象）1 油墨本身特性决定耐空泡性差，建议更换油墨2 一般建议增加预烤低