工程部专用术语-英文.xls

工程術語專用表 訂 單 內 容 Part No 零件編號 General information普遍信息 Questions問題 Contact聯絡 Technical技術性的 TEL 電話 Order information訂單信息 Revision level修訂版本 Vendor賣方 供方 Type of order訂單類型 Vendor status賣方情況 Quantity數量 Price each單價 Present介紹 表示 File name文件名 檔案名 出 貨 要 求 Delivery information交貨資料 Attach with delivery出貨附加 E test report電測報告 Microseetion report微切片報告 Final inspection report出貨檢驗報告 Other requirement 其它要求 Impedance test report阻抗測試報告 Cross section切片 Solder sample焊錫樣板 Inoic testing離子污染度測試 板 材 Layer count層數 Laminate type板材類型 Base copper foil基材銅厚 Lay up setup壓合疊構設計 Dielectrics specified介質層規格 Combination粘結物 PP Core板芯 Polt tetra fluoro ethylene PTFE 鐵氟龍 Glass transition temperature Tg 玻璃態轉換溫度 Tg ratingTg點等級 Copper clad epoxy glass laminate玻璃樹脂覆銅板 Lay up疊合 Gel time凝膠時間 Stagger dots 板邊 阻流塊 Tg glass transition temperature玻璃轉化溫度點 Td Timperature decomposition 板材固化溫度點 Material FR 4 CEM 1 CEM 3 FR 1 板材 Halogen free materials無鹵素板材 Dielectric layer介質層 Insulator介質層 絕緣層 Length wise dimension徑向 板 材 Cross wise dimension緯向 Thin core薄基板 Toflon鐵氟龍 Prepreg膠片 樹脂片 Copper foil銅箔 銅皮 Laminate基板 積層板 鑽 孔 電 鍍 Plating電鍍 Countersinks錐形孔 Plated throngh hole copper thickness孔壁銅厚 Sencondary drill二次鑽孔 Drill chart鑽孔表 分孔圖 Fabrication drawing制造圖 Hole count孔數 Smallest hole size最小孔徑 Drill file鑽孔文件 鑽孔檔 Hole locations孔位置 Counter boad沉頭孔 Counter sink錐形孔 Hole孔 Drilling鑽孔 Component hole零件孔 Slot Slotting槽口 開槽 Indexing hole基率孔 參考孔 內 外 層 制 作 Outer layer外層 Inner layer內層 Top only頂層C Companeit side Bottom only底層S Solder side Netlist testing required網絡測試要求 Inpedance control阻抗控制 OHM 電阻單位 Minimum line width最小線寬 Minimum spacing最小間距 Top circuit頂層線路 Conductor width導線寬度 Differential resistart差動 阻抗 Surround by land環繞接地 Signal信號 Plane平面 大地 Min trace最小線寬 Surface表面 Thieving電鍍干擾塊 Singel end單端 Etch蝕銅 Copper border板邊設計 Tent蓋孔 Fiducial uark光學點 內 外 層 制 作 Time domain refelectometry TDR 時域反射器 測阻抗用 Signal line訊號線 Referance plane參考層 Ground plane接地層 Tab接點 金手指 Non Circular land非圓形孔環焊墊 Lead pitch腳距 Lag out布線 布局 Fine line細線 Transmission line傳輸線 Pitch跨距 腳距 墊 線 距 Fine pitch密 腳 線 墊 距 Film底片 防 焊 文 字 Soldermask阻焊 Plugged filled soldermask in via hole導通孔塞孔 Via hole treatment導通孔處理 Legend文字 Double side雙面 Color顏色 Green綠色 Red紅色 Blue藍色 Black黑色 White白色 Matte霧面 Light亮面 Gloss半光面 Dry film gloss干膜綠漆 On sold side在焊接面 On comp side在零件面 Plug via holes導通孔塞孔 Solder mask sides防焊層 Solder mask color防焊顏色 Solder mask type防焊類型 WKYR WWYY 週週年年 WKYR YYWW 年年週週 W Week 周 Silkscreen絲網印刷 文字 Vendor logo and ul賣方 制造商 logo和UL標識 Photimageable液態感光油 Solder resist焊錫保護層 阻焊 Y Year 年 Month月 Date code周期 Date 日期 Tape test撕膠帶試驗 表 面 處 理 Surface finish成品表面處理 Hasl熱風整平 噴錫 Flash gold水金 全面金 Immersion gold 沉金 化金 內 外 層 制 作 OSP抗氧化 Immersion tin 沉錫 化錫 Immersion silver沉銀 化銀 Hasl gold finger 噴錫 熱風整平 鍍金手指 Smobc with hasl噴錫板 Carbon碳油 Peelable mask可剝膠 Top pasteC面錫膏 Solder paste錫膏 Hot air solder levelled噴錫 Lead free無鉛噴錫 Silver paste銀膏 成 型 外 觀 Overall board thickness總的板厚度 Measure after plating and solder mask 電鍍 阻焊後測量 Finish thickness 成品板厚 Bevel angle 斜邊角度 Gold finger bevel金手指斜邊 Bevel depth斜邊深度 Board or unit size 大板或單PCS尺寸 Array size 排版 連片尺寸 Scoring angle 切割角度 Finished Web Thickness殘厚 Finish Type成品類型 Outline外形 Break Away折斷邊 Tolerance公差 Board Size板的尺寸 Dimensional Tolerance尺寸公差 Rectangle矩形 Fabricable PCB成型的PCB Probe探針 Optical Inspection光學檢驗 Visual Inspection目視檢查 Flatness平坦度 Insulation絕緣電阻 Hipot test高壓電測 Yield良品率 產率 Short短路 Punch沖切 Omega meter離子污染檢測儀 Contact resistance接觸電阻 其它項Measure測量 其 它 項 Format 周期 格式 As Original Geber File同原始GEBER文件一樣 None無 Mark標記 標識 Date Code日期 Detail詳解 放大圖 表 面 處 理 Test Stamp測試印章 ET章 See Spec Note看規范要求 Acceptance Specification接收標准 The drawing takes precedent圖紙依前例 Reference提及 關於 Connection聯結 Between兩者之間 Data數據 Where哪裡 May可以 Use使用 Any一些 With In在 以內 Or或者 Modify修改 Meet達到 Requirements要求 Prior預先 提前 Notify 注意事項 Approval批准 Fabrication制造 裝配 General specification一般規格 Not more than不超過 Rating等級 Flammability易燃能力 Metal金屬 L P I Board dimension板子長 寬 高 體積 List on列在 上 Accordance按照 Located within設計在 以內 Monday星期一 Tuesday星期二 Wednesday星期三 Thursday星期四 Friday星期五 Saturday星期六 Sunday星期日 BOW板彎 TWIST板翹 其 它 項 Reflow熔焊 Dirty Fore