PCB设计(工艺)要点总结2012416.xls

焊焊盘盘设设计计 一 CHIP元件 贴片电阻电容 锡膏工艺 元件封装 LWC mm mil mm mil mm mil O4020 625250 550200 50020 O6030 800300 900350 62525 O8051 250501 450600 75030 12061 500601 800701 75070 12101 500602 7001102 00080 18121 500603 5001403 000120 22201 500605 0001404 000160 贴片电阻电容 红胶工艺 元件封装 LWC mm mil mm mil mm mil O402 O6031 200500 900350 80030 O805 一般 1 750701 450601 00040 0805 密 1 500601 450601 00040 1206 一般 2 000801 800701 75070 1206 密 1 750701 800701 75070 12101 500602 7001102 00080 18121 500603 5001403 000120 22201 500605 0002004 000160 二 SOT 23 锡膏工艺 C L W D A B C E F 封装A mm mil B mm mil C mm mil D mm mil E mm mil F mm mil SOT 230 8 301 3 501 4 551 1 450 8 300 8 30 SOT 3230 7 3011 30 50 70 7 SOT 5230 60 80 90 40 60 6 红胶工艺 封装ABCDEF SOT 231 401 3 501 4 551 1 451 3 501 0 40 三 二极管 封装工艺LWC DO 214 锡膏2 02 02 2 红胶2 52 02 2 四 QFP SOP元件 锡膏工艺 b1 0 3mm b2 0 5 1mm 红胶工艺焊盘与锡膏工艺一致 但需要设计拖锡焊盘 拖锡焊盘参照下面 C L W 图1图2 PITCH 1 0采用图1拖锡焊盘 PITCH 1 0采用图2方式拖锡焊盘 P 0 8mm D 2 3 d 五 QFN 此类元件四周引脚与中间接地焊盘之间保持0 3mm以上间隙 防止短路发生 此类元件设计时需要共同评审 六 贴片焊盘之间间距 锡膏工艺要求 d1 0 3mm 红胶工艺要求 CHIP元件 SOT元件焊盘与焊盘边缘应满足 d1 1 2mm d2 0 8mm d1 d2最小0 5mm 塑封二极管与CHIP料焊盘距离要求 d1 2 5mm QFP SOP与CHIP料 SOT距离要求大于1 5mm QFP SOP各自之间距离要求大于2 5mm 孔孔与与焊焊盘盘设设计计 一 基本要求 d p D d1 d2 圆形引脚 d R 0 2 0 3mm MI d R 0 4 0 5mm AI 方形引脚d Z 0 1 0 2mm D 1 5 3 0 d 焊接面 双面板最佳为D 2d 焊接面 单面板D 2 0mm D d 0 5mm 单面板要求0 6mm 双面板元件面焊盘D d 0 5mm 二 接插件孔与焊盘设计 pitch2mm2 5mm备注 元件脚直径0 5 0 50 64 0 64 孔径d0 801 00 焊盘直径D1 4 2 5椭圆 1 8 2 5椭圆单面 焊盘直径D1 51 8双面 三 电解电容焊盘设计要求 pitch2mm2 5mm备注 元件脚直径0 50 5 孔径d0 700 70 焊盘直径D1 4 2 5椭圆 1 4 2 5椭圆单面 焊盘直径D1 51 5双面 四 TO 92类型封装要求先打K脚 将Pitch由0 2变为0 25mm 特殊情况除外 pitch2mm2 5mm备注 元件脚直径0 50 5 孔径d0 800 80 焊盘直径D1 4 2 5椭圆 1 4 2 5椭圆单面 焊盘直径D1 51 5双面 其其它它工工艺艺要要点点 1 卧式插装元件需要保证跨距比本体大 如1 2W电阻跨距12 7mm 1 4W电阻跨距 10 16mm 1 4W电阻等小器件尽量如下图排布 防止浮高 d D R Z 过炉 方向 P1 P2 1 一般要求P1 0 5mm P2 0 4mm否 则改为椭圆焊盘以满 足要求 但改为椭圆 焊盘需要注意焊盘单 边尺寸 0 3mm 2 P1或P2 1 5均要 求加拖锡焊盘 2 热敏感器件 电解电容和晶振 要远离发热源 3 测试点大小1 0 1 2mm比较合适 最小0 8mm 测试点边缘到焊盘边缘距离0 4mm 以上 4 5 金属外壳器件与散热片等下方不能走线有过孔或铜箔 防止引起短路 6 为了保证透锡良好以及防止SMD元件立碑 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求采用 隔热带与焊盘相连对于需要过5A以上电流的不能采用这种方式 7 根据电流大小设定电源和地的测试点个数 因为每个测试针只能经受2A电流 8 过孔不能设计在焊盘上 正常开窗的过孔与焊盘的间距要大于0 5