LED照明模块企业标准.doc

Q/ 临海山河电子器件有限公司 发布2010-05-31实施2010-05-10发布白光发光二极管(LED)照明模块Q/EATL 012010Q/EATL临海山河电子器件有限公司企业标准1Q/EATL 012008前 言本标准根据GB/T1.1-2000标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写规则；GB/T1.2-2002标准化工作导则 第2单元：标准中规范性技术要素内容的确定方法的规定进行起草。本标准由临海山河电子器件有限公司提出并起草。本标准附录为规范性附录。本标准主要起草人：岳剑锋。本标准为首次发布。I白光发光二极管(LED)照明模块1 范围本标准规定了白光发光二极管(LED)照明模块（以下简称LED照明模块）的定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于本公司生产的LED照明模块的设计、制造、质量检验、性能测试、验收及使用。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T 191 包装储运图示标志 GB2423.1 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验A: 低温 GB 2423.2 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验B: 高温GB 2423.3 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验GB 4943 信息技术设备的安全GB/T 6388 运输包装收发货标志GB/T 6587.4 电子测量仪器 振动试验GB/T 6587.6 电子测量仪器 运输试验GB/T 6593 电子测量仪器质量检验规则GB/T 11463 电子测量仪器可靠性试验3 术语和定义本标准采用下列术语和定义。3.1 半导体（Semiconductor）指导电性介于导体和绝缘体中间的材料，可以分为P型和N型。3.2 P-型半导体（P-type Semiconductor）在硅（Si）或锗（Ge）基板中掺入（Doping）化学周期表第3A组的元素，如硼（B）、铝（Al）、镓（Ga）等，此元素仅有三个价电子，和拥有四个价电子的硅结合配对时，有一结合键会缺少一个电子无法成对，称为电洞（Hole），电子带负电（Negative Electricity），缺少电子时会带正电（Positive Electricity），称为P型半导体。3.3 N-型半导体（N-type Semiconductor）在硅（Si）或锗（Ge）基板中掺入（Doping）化学周期表第5A组的元素，如氮（N）、磷（P）、砷（As）等，此元素有五个价电子，和拥有四个价电子的硅结合配对时，会多出一个电子，该电子称为自由电子（Free Electron），电子带负电（Negative Electricity），称为N型半导体。3.4 二极管（Diode）二极管（Diode），是由P型半导体和N型半导体接合而成。顺向（P to N）电流可以流动，逆向（N to P）电流不会流动。3.5 发光二极管（Light Emitting Diode）发光二极管（Light Emitting Diode），简称LED，就是通电流可以发光的二极管（Diode）。3.6 LED Light Emitting DiodeLED是发光二极管的英文缩写。3.7 LED照明模块（LED Lighting Module）由LED光源模块（LED Lighting Source Module）、散热模块（Heat Release Module）、电源模块（Power Supply Module）和导热管（Heat Pipe）组成的单一LED照明部件。3.8 LED光源模块（LED Lighting Source Module）由多个LED芯片（Chip）和电路基板组合而成的单一LED光源部件。3.9 LED芯片（Chip）由单个或多个LED晶粒（Die）封装而成的LED点光源。3.10 LED晶粒（Die）从LED晶圆切割下来的发光二极管（LED）单元。3.11 散热模块（Heat Release Module）由散热鳍片和导热管组成，可以将点热源瞬间转化为线热源的散热装置。3.12 导热管（Heat Pipe）一种利用传热媒体相变化原理，且其导热速率远高于铜金属的导热材料。3.13 电源模块（Power Supply Module）将输入电源转化为一定电压及电流的直流输出电源的装置，输入电源可为交流电或直流电，可搭配微电子控制器，成为定功率控制的输出电源。3.14 光通量（Luminous Flux）可见光范围内的辐射通量（Radiant Flux），流明（Lumen）为其单位的一种。3.15 照度（Illuminance）单位面积的光通量，若光通量的单位为流明（Lumen），面积单位为平方米（m2），则照度单位为勒克斯（Lux）。3.16 参考照度（Reference Illuminance）将光源水平放置在距地面1m高，光源中心垂直投影在地面上的照度。可作为安全、环境适应性及可靠性试验后，光学性能是否变化的参考。3.17 邻近芯片的基板温度（Substrate Temperature Neighboring to Chip）距反光杯底部2mm以内的基板温度。3.18 芯片光源辐射端温度（Temperature at the Light Radiant Side of the hip）封装后的芯片光源辐射端中心点温度。3.19 致命不合格（Critical Defect）对使用和维护产品或与此有关的人员，可能造成危害或不安全状况的不合格，或产品的重要质量特性不符合规定，或产品的质量特性严重不符合规定。4 产品分类与命名4.1 产品分类4.1.1 LED照明模块按使用环境分为室内LED照明模块和室外LED照明模块。4.1.2 LED照明模块按用途分为：道路照明模块、隧道照明模块、投射照明模块、装饰灯照明模块。4.2 产品型号与命名- - 晶粒的单位功率光通量部件组合型式色温电源种类及电压等级光源额定功率产品用途示例1：SL-125AC1G-A60表示使用60 Lm/W的晶粒、光源额定功率125 W、交流电220V/110V、普通白光、路灯A型散热模块的LED路灯照明模块。示例2：PL-150AC2W-B85表示使用85Lm/W的晶粒、光源额定功率150 W、交流电220V、暖白光及投射灯B型部件组合的LED投射灯照明模块。5 技术要求5.1 硬件LED照明模块的硬件部分包含LED光源模块、电源模块、散热模块及导热管，在详细规范(见附录A)中应根据LED照明模块的型号，作相应的说明:5.1.1 光源模块芯片数量及芯片中的晶粒数量正确、电源接点清洁及电路基板表面无劣痕、凹陷或破损。5.1.2 电源模块电源模块型号、输入电压、频率和功率的标示正确，电源模块表面无裂痕、凹陷或破损。5.1.3 散热模块散热鳍片无裂痕、凹陷或破损。5.1.4 导热管导热管的原始外径尺寸正确，导热管表面无裂痕、凹陷或破损。5.2 软件对不同功能的LED照明模块，可配置能满足其照明功能要求的电源控制软件。5.3 结构及外观5.3.1 结构LED 照明模块的主要结构采用压铸铝，要求结构坚固。5.3.2 外观整体LED照明模块应无松动，导热管及芯片封装材料无裂痕。5.3.3 平整度与灯具外壳的组合界面平整度应不大于1mm。5.4 安全要求LED照明模块属GB 4943规定的I类安全设备。5.4.1 接地LED照明模块应有保护接地端子。5.4.2 安全标记5.4.2.1 LED照明模块保护接地端子应有标记。5.4.2.2 LED照明模块在熔断器和电源输入口处应有警告标志。5.4.3 对地漏电流LED照明模块的对地漏电流应不超过3.5mA（交流有效值）。5.4.4 抗电强度LED照明模块可承受50 Hz、1500V（交流有效值）的试验电压1min，不应发生绝缘击穿。5.4.5 温升LED照明模块在正常使用状况下，达到热平衡后，散热模块金属部分的温度不超过环境温度45，绝缘材料的温度不超过环境温度70。5.5 功能特性照明用途的LED照明模块的所有芯片应全部发光。5.6 光源的光学性能5.6.1 参考照度应在详细规范(见附录A)中规定LED照明模块的参考照度标准。所测量的参考照度不低于标准参考照度的90%。5.6.2 芯片光源辐射端温度因为封装材料的耐温特性，LED照明模块的芯片辐射端温度，不可超过230。5.7 光源的电学性能5.7.1 光源模块的功率偏差应在详细规范(见附录A)中规定LED光源模块的输入电源功率损耗范围标准。所测量的LED光源模块输入电源功率损耗应在范围标准以内。5.7.2 邻近芯片的基板温度5.7.2.1 LED照明模块通电3h后，邻近芯片基板温度不可超过90(质量一致性检验要求)。5.7.2.2 LED照明模块通电72h后，邻近芯片基板温度不可超过90(鉴定检验要求)。5.8 电源应在详细规范(见附录A)中规定LED照明模块的输入电源电压、频率及总功率损耗范围标准。当输入电源电压及频率在标准范围内。所测量的LED照明模块的总功率损耗应在范围标准以内。5.9 环境适应性5.9.1 光源模块工作环境温度 -40 +40。贮存环境温度 -40 +85。最高工作温度时的相对湿度 90%。5.9.2 电源模块工作环境温度 -30 +60，TC 90。贮存环境温度 -40 +85。最高工作温度时的相对湿度 90%。5.9.3 振动LED照明模块可承受汽车、火车、飞机及船舶等运输、装卸及搬动中所受到的振动。5.9.4 运输LED照明模块可使用汽车、火车、飞机及船舶等普通运输工具运输。5.10 可靠性LED照明模块的平均无故障工作时间（MTBF）不低于10,000h。6 试验方法6.1 硬件用目测方式检查LED照明模块的硬件状况，应满足5.1的要求。6.2 软件用目测方式检查LED照明模块的软件状况，应满足5.2的要求。6.3 结构及外观6.3.1 结构用目测方式检查LED照明模块的结构，应满足5.3.1的要求。6.3.2 外观目测方式检查LED照明模块的外观，应满足5.3.2的要求。6.3.3 平整度以精度为0.02mm的通用量具进行测量，应满足5.3.3的要求。6.4 安全要求6.4.1 接地用目测方式检查LED照明模块的保护接地端子，应满足5.4.1的要求。6.4.2 安全标记用目测方式检查LED照明模块的安全标记，应满足5.4.2的要求。6.4.3 对地漏电流使用额定电压1.1倍的电源，测试LED照明模块电源线对散热模块金属间的对地漏电流，应满足5.4.3的要求。6.4.4 抗电强度LED照明模块在电源为断路的情况下，在交流电源输入端和散热模块金属或可触及的金属结构件间施加1,500V（交流有效值）1min，应满足5.4.4的要求。6.4.5 温升LED照明模块在满负荷工作3h后，以精确度高于1的温度计测量散热模块金属部份的温度及绝缘材料的温度，应满足5.4.5的要求。6.5 功能特性通电后，以目测检查，应满足5.5要求。6.6 光源的光学性能 将LED照明模块和灯具外壳组合后，按图1悬挂在灯杆上。 图1图中符号说明：H光源中心高度(lm)； F前照射范围S悬挑长度； B后照射范围仰角（）； Ic中心照度L左照射范围 R右照射范围 6.6.1 参考照度将LED照明模块，水平放置于1m高处，在光源中心的地面正投影处，以照度计测量其照度,应满足5.6.1的要求。6.6.2 芯片光源辐射端温度图2在LED照明模块的光源部份尚未密封之前，通电1h后，按图2所示，以精确度高于1的温度计测量芯片光源辐射端温度，应满足5.6.2的要求。6.7 光源的电学特性6.7.1 光源模块的功率偏差以瓦特表测量每一组LED光源模块的输入DC电源功率损耗，应满足5.7.1的要求。6.7.2 邻近芯片的基板温度6.7.2.1 在LED照明模块的光源部分尚未密封之前，通电3h后，按图2所示，以精确度高于1的温度计测量邻近芯片的基板温度，应满足5.7.2.1的要求。6.7.2.2 在LED照明模块的光源部分尚未密封之前，通电72h后，按图2所示，以精确度高于1的温度计测量邻近芯片的基板温度，应满足5.7.2.2的要求。6.8 电源以万用表测量LED照明模块的输入电源电压及频率，应满足5.8的要求后通电。通电后，以瓦特表测量LED照明模块的输入电源总功率损耗，应满足5.8的要求。6.9 环境适应性6.9.1 高温负荷试验高温负荷试验按GB2423.2的规定，在402的条件下通电工作8h，每小时对LED照明模块的功能特性及参考照度进行一次检查，应满足5.5及5.6.1的要求。6.9.2 低温负荷试验低温负荷试验按GB2423.1的规定，在-302的条件下通电工作8 h，每小时对LED照明模块的功能特性及参考照度进行一次检查，应满足5.5、及5.6.1的要求。6.9.3 高温贮存试验高温贮存试验按GB2423.2的规定，在852的条件下， 贮存4 h，且在室温条件下恢复4 h后，对LED照明模块的功能特性及参考照度进行检查，应满足5.5及5.6.1的要求。6.9.4 低温贮存试验低温贮存试验按GB 2423.1的规定，在-402的条件下,贮存4h，且在室温条件下恢复4h后，对LED照明模块的功能特性及参考照度进行检查,应满足足5.5及5.6.1的要求。6.9.5 湿热负荷试验湿热负荷试验按GB2423.3的规定，在温度为402及相对湿度为852% 的条件下， 通电8h，每小时对LED照明模块的功能特性及参考照度进行一次检查，应满足5.5及5.6.1的要求。6.9.6 恒定湿热试验恒定湿热试验按GB2423.3的规定，在温度为402及相对湿度为852% 的条件下， 贮存48h，贮存后立即进行对地漏电流、抗电强度和参考照度测量，应满足5.4.3、5.4.4、5.6.1的要求。6.9.7 振动试验振动试验按GB6587.4的规定，对LED照明模块进行振动试验，振动频率为5 Hz55 Hz 5 Hz，振幅为0.19mm的条件下，5min扫描一次，。二个方向，每个方向扫描二次。试验结束后，对LED照明模块的功能特性和参考照度进行检查，应满足5.5及5.6.1的要求。6.9.8 运输试验运输试验按GB6587.6规定的三级流通条件，对LED照明模块进行运输试验。试验结束后，对LED照明模块的功能特性和参考照度进行检查，应满足5.5及5.6.1的要求。6.10 可靠性试验LED照明模块的平均无故障工作时间按GB11463的规定，对LED照明模块进行可靠性试验。试验期间，应满足5.5、5.6.1及5.7的要求。7 检验规则7.1 检验项目LED照明模块的检验分为鉴定检验和质量一致性检验，检验规则按GB6593中的有关规定，其检验项目和要求按表1的规定。表1试验项目技术要求检验方法鉴定检验质量一致性检验A组B组C组硬件5.16.1软件5.26.2结构及外观5.36.3结构5.3.16.3.1外观5.3.26.3.2平整度5.3.36.3.3安全要求5.46.4接地5.4.16.4.1安全标记5.4.26.4.2对地漏电流5.4.36.4.3抗电强度5.4.46.4.4温升5.4.56.4.5功能特性5.56.5光源的光学性能5.65.6参考照度5.6.16.6.1芯片光源辐射端温度5.6.26.6.2光源的电学性能5.76.7光源模块的功率偏差5.7.16.7.1邻近芯片的基板温度5.7.26.7.2电源5.86.8环境适应性5.96.9可靠性5.106.10 代表必须试验。 代表不试验。 代表所含项目非全部试验。7.2 鉴定检验7.2.1 鉴定检验由质量检验单位负责进行。7.2.2 抽样方法及检验项目7.2.2.1 对LED照明模块的硬件、软件、结构与外观、安全、功能特性、光源的光学性能、光源的电学性能及电源进行检验，应满足5.1 5.8的要求。7.2.2.2 按7.2.2.1检验合格的LED照明模块随机抽取二套，按6.9进行环境适应性检验，应满足5.9的要求。7.2.2.3 对鉴定的LED照明模块，按6.10进行可靠性试验，采用GB11463规定的定时定数截尾试验方案1-2，应满足5.10的要求。7.2.3 合格判定在7.2.2.1及7.2.2.2的检验中，允许出现二次非致命不合格，超过者判为不合格。7.2.2.3的检验，应符合GB11463的要求。7.3 质量一致性检验7.3.1 质量一致性检验分为A组、B组及C组。7.3.2 A组检验7.3.2.1 A组检验的项目按表1的规定，100%检验。对任一项不合格者，均需退回委托生产的厂商修复后，重新提供检验。7.3.2.2 A组检验由LED照明模块生产厂商的质量检验部门负责检验或委托质量检验单位负责检验，定货方可派代表参加。7.3.3 B组检验7.3.3.1 批量生产的产品，生产间断时间超过12个月以上时，每批都应进行环境适应性检验。连续生产的产品，每二年进行一次环境适应性检验。改变设计、工艺、主要元器件及材料时，应进行环境适应性检验。7.3.3.2 环境适应性检验由LED照明模块生产厂商的质量检验部门负责检验或委托质量检验单位负责检验。在质量一致性A组检验合格的LED照明模块中，随机抽取二套，进行环境适应性检验。7.3.3.3 在环境适应性检验整个过程中，允许出现二次非致命不合格。经修复后，从不合格的项目继续进行检验。环境适应性检验不合格者，禁