PCB铝基板检验规范.doc

Xxx文件编号Xxx版本/状态A/0文件名称PCB铝基板检验规范页 次第 3 页 共 2页适用阶段:1)Working Sample 2)DFM制样 3)工程试产 4)生产试产 5)量产检验项目:检验方法缺陷等级抽样标准:GB/T2828.1-2003 正常检验单次抽样 级致命缺点0.010主要缺点1.0次要缺点4.0一、外观(承认书,样品，塞规)1.标识包装:标识品号规格等与实物一致且真空包装.目视2.文字及丝印，板面:文字及丝印清晰。板面清洁无脏污(与承认书及样品一教。)目视3.安规标示,品名,规格,版本,产品极性标示等文字及丝印:安规标示,品名,规格,版本,产品极性标示等文字及丝印无错误。无漏印及无重印。目视4.线路及焊盘:线路、焊盘与工程图纸或样品一致.线路无线大,线细,残损等现,焊盘无油墨,无缺损及过大过小等现象.焊盘符合要求,平整/无残缺或连锡, 氧化,焊盘上无白漆等外观不良.目视5.刮伤、压伤、起泡:防焊刮伤且已补焊（非线路）.目视6.刮伤、压伤、起泡:焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允许.目视7.铝基板发黄: 铝基板发黄不允许（有限度板及签色卡者除外）.目视8.板翘:PCB 通孔板弯曲不应 超过 1.5%，SMD 板不应超过 0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用 期间的损 伤.塞规测量9.漆面色泽光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤目视10.定位孔要求贯穿，位置、数量与样品及承认书一致且符合制程使用.目视11. Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。板长超过600MM中间需加Mark点以利贴片机识别(制程要求).目视12.背面平整光洁，边缘无孔及毛边、无缺损、无压伤.目视13.其它影响功能之不良.目视14.材质与承认书不符拒收，无提供测试样品和产品承认书和检验报告，来料可拒收目视二、尺寸（图纸,样品,卷尺，卡尺）1.PCB单面板/双面板/铝基板尺寸符合承认书或图纸中标示公差要求,且需与样品一致.测试2.实配:与相应灯座/螺丝实配,无异常.测试三、性能（万用表、耐压测试仪、波峰焊、小锡炉、铬铁）1.耐热性：将产品放入锡炉测试，测试条件为 288,时间为 10S 3 次,无起泡无分层掉油现象.目视2.上锡性：先目视其表面如有涂松香层不良或有光泽偏黑采用上锡试验看是否吃锡面为95%以上.目视3.各线路均相通，无短路,开路现象.目视测试4.附着力测试：在产品表面用百格刀划上边长为1.0mm小方格,纵横各划11条,共100格,用3M600胶纸粘在小方格上垂直90方向快速剥落。要求测试面积油层脱落不超过2%-5%。目视测试5.硬度测试：用2H铅笔载重500g力与产品表面形成45角，行程10MM,来回5次。使用橡皮擦擦掉后表面无脱落物及明显深划痕。目视测试6.耐压测试:将产品放在高压测试仪下测试,测试条件为 2.0KV,漏电流为 5MA,时间 为 1 分钟,不击穿（具体以规格书要求测试）.目视测试7.通过第三方检测机构检测导热系数、热阻、剥离强度、防火等级、ROHS是否合格（按批次抽检） 目视测试8