SMT部基本常识.doc

SMT部基本常识一、 SMT中文是：表面贴装技术，英文是：Surface mount of Technology。 SMT生产要求：室内温度22+/-3；湿度55+/-10%H，严防潮、防尘、防静电。生產場地要求為無塵間 （2）SMT流程：下料IQC检验领料烘板锡膏印刷贴片回流焊重工冲切手工贴辅料电检FQCQA包装入库（3）烤板箱类型：数显电热鼓风干燥箱，作用是烘干FPCB板，防止FPCB板生产时存有水分而造成良率低，焊接不良，烘干温度：140度，时间：90分，烘干期间保持箱内清洁，通风良好。（4）锡膏印刷：通过网板上的开口把锡膏印刷到相应的PAD上。影响锡膏印刷的一些因素：錫膏能長時間在空氣中停在網板上的時間能超過2小時。 同品牌的錫膏能相互混在一起使用 网板的开口刮刀的壓。刮刀與鋼網要有一定的角約在45-60网板与板子的间隙不良现象有：锡盖金、锡多、锡少、短路、锡拉尖等。锡盖金 短路 （5）贴片：YAMAHA贴片机，气压4-6KG，贴装速度0.2秒一个CHIP元件。SMSUNG三星中速贴片机两台，贴装速度0.2秒一个CHIP元件。贴片的一些条件：:需要贴片的板子上面必须要有2个或以上的光学点,BGA部位必须保证有2个单独的光学点,光学点最佳是1.0mm的反光圆点.被贴片的板子要求平整，无弯曲。（6）回流炉型类型：热风回流焊从温区分：（5温区、7温区、8温区、9温区）从功能分：空气炉、氮气炉板子过炉时平放网带上，间隙须保正5CM，以防板子过度吸热引起回流炉降温影响焊接质量。（日东、HELLER、BTU、日动） （7） SMT重点预防：1.人为粗心造成错料、反向， 2. 无工程BOM依据造成错料，3.生产失控造成QC直通率低、及生产效率低。 4. 机器设备、空调等非指定人员严禁操作，操作员必须遵守操作规范，违者后果自负。 (8) 进入SMT每一员都必须配置静电手腕、无尘服、无尘帽。 为防止混料、混板、无秩序现象，SMT每一岗位都必须做到符合“5S”活动，遵守厂内各项规章制度，每一位作业员须提前5分钟以上排队进入车间交接、准备就绪，每天上、下班清扫。二、 SMT元件识别及换算1、 电阻：没方向，表面上有字印并代表为多少阻值，在线路板上通常用R1、R2、R3Rn表示，单位有、K、M、三种，换算方式：1M=103 K=106注意：尽管电阻阻值一样，也不可使用低功率的电阻代替高功率的电阻 例如： 56 4 =560000 = 560 K= 0.56M 4R7 =4.7 47R =47排阻用 RP 或Pn表示前面两位为有效数字(照读) 后面一位为在前两位有效数字后面 加0的个数或有效数字10 n 5641 =5640 =5.64 K算法与一样，不同处是三位有效数字。 2、电容：一般没方向，表面上没有字印，只能用电容表才能测出容值，在线路板上通常用C1、C2、C3Cn表示，单位有F，UF，NF，PF四种，通常用UF，NF，PF三种，换算方式：1F=106UF=109NF=1012PF。 例如：564=560000 PF=560 NF=0.56 UF=0.00000056F算法与电阻算法一样。只有钽质电容有方向:正极 3、电感：没方向，表面上没有字印，只能用电感测试仪测出，在线路上通常用L1、L2、L3Ln表示，单位有H，MH，UH三种，换算方式： 1H=103MH=106UH 4、二极管： 有稳压、发光、整流等类型， 有方向，有黑丝印或白丝印等明显标识为负极，相反为正极。 在线路板用D1，D2，D3Dn表示丝印为：负极负极 5、三极管： 有方向，在线路板上用Q1，Q2，Q3Qn表示， 6、晶振或晶体：没方向，在线路上用Y1，Y2，Y3Yn或X1，X2，X3Xn表示，