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專業訓練課程 P C B製程簡介 P C B H D I產品發展及應用 用途 做為電子元件 如IC 電容 連接器等 之連通承載基地P C B部份 由單面板 簡易 演變到多層板 複雜 單面板 收音機 遙控器等雙面板 電視機 音響等四層板 數據機 桌上型電腦等六層板 含 以上 筆記型電腦 工作站等H D I部份 由重 厚 長 大 低密度佈線 演變到輕 薄 短 小 高密度佈線 六層板 含 以上 手機 數位相機 攝影機 PCB產品用途分佈 PCB使用層次分佈狀況 單面板 雙面板 多層板 銅箔 Prepreg玻纖布 P C B H D I之比較 一 P C B 是PrintedCircuitBoard之簡稱 即印刷電路板 互連板 其一般定義為 孔徑 150 m或其每一平方英吋之焊點大於130個 H D I相較於一般P C B之優點 1 輕 薄 短 小 1 1重量輕1 2介層薄1 3傳輸路徑短1 4導通孔徑小2 雜訊少 信賴性高 材料 基材 core 由銅箔 copper 及膠片 prepreg 壓製而成的一種材料 乾膜 DryFilm 一種用於電路板上 做為影像轉移用的乾性感光薄膜阻劑之材料 綠漆 SolderMask 一種用於電路板表面上 做為永久性絕緣之樹脂皮膜 常用為綠色 背膠銅箔 R C C 即ResinCoatedCopper簡稱 在銅箔背面塗佈上一層樹脂 用以黏合內層基板 P C B H D I使用之材料 P C B H D I之術語簡介 線寬 間距 線寬即線路之寬度 間距是指線路 pad 邊到線路邊 pad 之距離 通常都是指最小值 盲孔 埋孔 導通孔 TOOLING孔 A W Artwork CleanRoom 無塵室 1 000級Clearance 餘環 AnnularRing 孔環 製前作業流程 GERBERDATA孔徑圖機構尺寸 資料登記與確認 資料轉取繪原稿底片 CAM編修 工單設計 生產工具1 流程單2 內層底片3 鑽孔程式4 外層底片5 防焊文字底片6 NC切型程式7 測試資料 CAM底片制作 內層底片 1 發料 裁板 製造流程介紹 4 內層製作 在銅箔基板上 壓上乾膜或涂布濕膜 利用曝光機透過底片將所需之圖像轉移至乾膜 銅箔基板 上 再經由化學藥品將圖像制作 顯影 蝕刻 去膜 做出所需之圖像 線路 最後利用A O I 自動光學檢驗 作線路之檢修 一齊完成內層線路之製作 製造流程介紹 製前 去膜 報廢 打線 重工 前處理 壓膜 涂佈 靜置 曝光 靜置 裁板 顯影 蝕刻 去膜 AOI檢驗 壓合黑棕化 底片檢查 NG OK OK OK NG NG NG NG NG 內層線路作業流程 內層前處理 製造流程介紹 壓膜機 製造流程介紹 自動曝光機 製造流程介紹 曝光後 製造流程介紹 蝕刻後 製造流程介紹 去膜後 製造流程介紹 AOI掃描 製造流程介紹 VRS自動找點 製造流程介紹 製造流程介紹 壓合作業流程 備銅箔 備P P 組合 四層板 六層板以上 黑化 棕化 內層 疊板 熱壓 冷壓 下料 磨刷 割銅邊 X ray鑽靶 撈邊 鑽孔 磨邊 鋼板 鋼板 PP裁切 製造流程介紹 黑化前 製造流程介紹 黑化後 製造流程介紹 組合 六層板以上 製造流程介紹 壓合 製造流程介紹 撈邊 製造流程介紹 製造流程介紹 鑽孔上板 製造流程介紹 鑽孔制作 製造流程介紹 製造流程介紹 鑽孔 磨刷 化學銅 一次銅 清洗吹乾 二次銅 電鍍作業流程 將孔壁及板面先以化學方式沉積一層化學銅 再以電鍍方式將銅層加厚至0 8 1mil 以背光檢驗及切片來監測孔壁品質 塞孔 研磨 水平電鍍線 PTH ICU 製造流程介紹 電鍍銅后 製造流程介紹 製造流程介紹 製造流程介紹 報廢 打線 重工 前處理 壓膜 涂佈 靜置 曝光 靜置 顯影 蝕刻 去膜 AOI檢驗 測試 OK OK NG NG 去膜 製前 底片檢查 NG NG OK 製造流程介紹 壓膜前 製造流程介紹 壓膜後 製造流程介紹 自動曝光 製造流程介紹 性能測試 製造流程介紹 製造流程介紹 預烤 退洗 前處理 印綠漆 預烤 曝光 顯影 檢修 印文字 終烤 OK NG 防焊作業流程 線路電測 加工 重工 NG 網版 NG 製造流程介紹 成型制作 製造流程介紹 製造流程介紹 化金制作 製造流程介紹 最終檢驗 FQC 製造流程介紹 未來展望 a 改善範疇 利用策略聯盟引進資金 擴大生產規模 b 增加附加價值