铜厚测量仪内校指引.doc

深圳市苏菲克电路有限公司指引:品 质 生 产 计 划 商 务 工 程 采 购 管 理 ISO办 标题:铜厚测量仪内校指引编 号版 本制 定日 期核 准日 期A一、目的：确保在使用的铜厚测量仪完好合格，保证测量的准确性。二、范围：在使用CMI700系列测量仪，初次使用或处置不用后重新启用。三、内容：铜厚测量仪主要是用来测量孔铜和面铜的厚度。厂内使用的CMI700系列产品是基材表面覆盖层厚度测量仪器，它是为精确测量不同基材上的各种涂镀层而设计的。如下图：=ABCD7894561230.m ：软件界面选择键，显示屏在对应的位置显示功能，按键选择该功能；：在操作过程中取消该操作并返回到前次操作界面；：进入现有程序的再校准菜单；：消除本次输入或在测量界面下清除最后一个读数；：清除前一个字符，使光标回到上次字符位；：回车键，保存当前输入或接受当前选择；在测量清单界面下按两次进入所选程序的测量界面；：在手动测量模式下按此键进行一次测量，在扫描模式下把最后一个读数读入仪器内。在程序清单界面下按此键可以进入测量模式。主要按键说明：3.1、检定条件：室内温度205；空气相对湿度85%R.H。保证无显著振动或强磁场干扰。3.2、检定顶目：检定项目检测方法检定类型新制的使用中修理后外观目视观察+各部分相互作用目视观察和手动试验+-+示值误差用标准溶液标定+注：表中“+”表示应检定；“-”表示可不检定。3.2.1、外观：铜厚测量仪的各配件齐全；外表整洁，且无刮擦痕迹；显示屏完好；各功能按键完好清晰。3.2.2、各部分相互作用：各按钮功能稳定，工作可靠。其中，显示屏所显数字应清晰、完整、无黑斑或闪跳现象。3.2.3、校正方法：ETP探头的校准：在主面面下，按SETUP键，进入安装界面；按CAL&TURNING键，进入校准界面；按CAL ETP键，进行ETP探头校准；把探头放于空气中，按 键；选择校准时测量标准片的次数，然后把探头放在标准片上，按 键。选择单位，输入标准片孔铜的厚度，按 确认。校准完毕，按 ，返回到主页面。 ：SRP探头的校准：在测量界面下按 进入校准界面；在校准界面下按显示屏幕所示的STD1键，进行第一块标准片校准，把探头放于第一块标准片上，按 ，输入第一块标准片铜箱的厚度，按 确定；每一块校准完成后，按屏幕所示的STD2键，进入第二块标准片校准，把探头放于第二块标准片上，按 键，输入第二块标准铜箔厚度，按 确定。第二块标准片校准完成后，按屏幕所示DONE完成校准。注意事项：SRP探头可测量不同线宽的铜箔厚度。但需要测量某线宽的铜箔时，必须用相同线宽的标准片进行校准，否则会出现很大的误差。CMI700系列产品自带的标准孔铜规格：A、面铜厚62mil(1574m)，孔内壁铜厚1.5mil(38.4m)B、CMI700系列产品自带的标准面铜规格：标准片1 CF-4757 0.06mil(17.0m)标准片2 CF-4172 2.63mil(66.8m)3.3示值误差:校准完毕后，开始测量。分别测量若干已知值的孔铜和面铜厚度，记录示值，并记算误差，误差值不超过2m。3.4检定结果处理：检定合格，填写仪器校正报告;检定不合格，则填写量规仪器报废记