一步一步教你手工制作PCB和Protel99SE的PCB图打印设置.doc

一步一步教你手工制作PCB(1)PCB图的打印方法启动Protel 98一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer一获得Printer Setup对话框如图下图所示。1)底层印制图(Bottom)的打印选中上图中的项-项-打开Setup Composite Print对话框，在Signal Layers项中选中Bottom的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框。(PCB资源网 PCBRES.COM PCB资源网)选图中的项一打开Composite Artwork Printer Setup对话框，选中Show Holes和Monochrome的复选框。最后按图中的项，就可完成单面PCB或双面PCB的底层印制图的打印。某双面PCB板的底层打印线路图如下图所示。2)顶层印制图(TOP)的打印选中上二图中的项-项一打开Setup Output Options对话框，选中Mirroring项-在Signal Layers项中选中TOP的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框。选中图中的项一打开Final Artwork Printel Setup对话框，选中Show Holes的复选框。(PCB资源网 PCBRES.COM PCB资源网)最后按图中的项，就可完成双面PCB的顶层印制图的镜像打印。某双面PCB板的底层打印线路图如图下图所示。2)覆铜板的下料与处理1)用钢锯根据PCB的规划设计时的尺寸对覆铜板进行下料。2)用挫刀将四周边缘毛刺去掉。3)用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。4)清水洗净后，晾干或擦干。(3)：PCB图的转贴处理1)对于单面PCB或只有底图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是：将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。将热转印纸按左右和上下弯折180。，然后在交接处用透明胶带粘接。2)对于双面PCB的印制板图的转贴操作比较复杂，具体方法是：用一张普通的纸打印一份设计的PCB图，用其定位孔以确定出覆铜板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔。用装有07mm钻头的微型电钻打出覆铜板上四角的定位孔。将裁剪好的有底层图(有图案的一面朝上)的热转印纸的四角定位孔处插人大头针，针尖朝上。将打好定位孔的双层覆铜板放置于有底层图的热转印纸上。将镜像打印的有顶层图的热转印纸置于双层覆铜板之上，有图案的一面朝下。将上、下层热转印纸与双层覆铜板压紧，用透明胶带粘接，退出四角上的大头针。(4)PCB图的转印1)将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态。2)按下【温度】键，同时再按下上或下键，将温度设定在150。3)按下【转速】键，同时再按下上或下键，设定电机转速比，可采用默认值。 4)按下【温度】和【转速】键，可查看显示“加热比”。当为“0”时：加热功率为0，当为“255时：加热功率为100。“加热比”只能查看无需手动调整。5)当显示器上的温度显示在接近150时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速制板机中进行热转印。6)转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“c”，待胶辊温度降至100：以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100以内时，按下【加热】键，电源将立即关闭。(PCB资源网 PCBRES.COM PCB资源网)(5)转印PCB图的处理1)转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上。2)如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次。3)如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。(6)FeCL3溶液的配制1)戴好乳胶手套，按3：5的比例混合好的三氯化铁溶液(大约3。4升)。2)将配制的溶液进行过滤。3)将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中，以不超过腐蚀平台为宜。4)准备一块抹布，以防止三氯化铁溶液溅出。(7)PCB板的腐蚀1)将装有FeCl3，溶液的腐蚀机放置平稳。2)带好乳胶手套，以防腐蚀液侵蚀皮肤。3)将“橡胶吸盘”吸在工作台上，再将经转印得到的线路板卡在橡胶吸盘上，使线路板与工作台成一夹角。4)接通电源，观察水流是否覆盖整个电路板。如不能覆盖整个电路板，在切断电源后，调整橡胶吸盘在工作台上的位置，以求水流覆盖整个电路板。5)盖上腐蚀机的盖子，接通电源进行腐蚀，待敷铜板上裸露铜箔被完全腐蚀掉后，断开电源。 6)取出被腐蚀的电路板，用清水反复清洗后擦干。PCB板的腐蚀示意图如图所示。(8)PCB板的打孔1)将带有定位锥的专用钻头装在微型电钻(或钻床)上。2)对准电路板上的焊盘中心进行钻孔。定位锥可以磨掉钻孔附近的墨粉，形成一个非常干净的焊盘。3)配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护。实训注意事项1)转印纸为一次性用纸，也不可用一般纸代替。2)为保证制版质量，所绘线条宽度应尽可能不小于03mm.3)制板机关机时，按下温度控制键，显示器第一位将显示闪动的“C”，电机仍将运转一段时间，待温度下降到100C以后，电源将自动关闭。开机时如温度显示低于100，请勿按动加热控制键，否则将关闭电源。不用时请将电源插头拔掉。 使用热转印纸快速自制线路板工艺原理:主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移于经过特殊处理的专用热转印纸上，并经高温熔化热压固定,形成热转印纸版，再将该热转印纸覆盖在敷铜板上,由于热转印纸是经过特殊处理的,通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性,当温度达到180.5时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。制作方法:用Protel,orcad,coreldraw,word以及所有制图软件,甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。用激光打印机打印在热转印纸上。用细砂纸擦干净敷铜板，磨平四周，将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机(调到180.5200)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。(有朋友认为用电熨斗熨烫，多实验几次，也能成功。我认为只要敷铜板足够平整，这个办法是可行的)敷铜板冷却后揭去热转印纸，放到双氧水+盐酸+水（2:1:2）混合液或FeCl3溶液中腐蚀后即可形成做工精细的印刷电路板.本人更喜欢用前一种腐蚀液，腐蚀过程快捷，腐蚀液清澈透明，容易观察电路板被腐蚀的程度。（注意：热转印纸是一次性用纸，不可多次使用，以免影响激光打印机硒鼓寿命）平时多余的转印纸应保存在阴凉干燥处，不可受日光长期照射，否则影响转印效果。规格：A4幅面,每包100张价格：45元/包样品：(图中上锡部分好像是双面板的手工过孔焊接，而不是线路板腐蚀过度)后记：通过网上邮购了一包热转印纸，经过十来次的实现，做出了质量较好的PCB板。总结经验如下：1为保险起见，建议布线的宽度在15mil或以上。2线距定在10mil或以上3零件焊盘可以定义大一点。我是定义为四方的70*70mil.IC脚是定为为方的60*804打印时将过孔也要打印出来，这样，钻孔时就有定位，非常方便。以下为ProtelDXP2004的设置：5用烫斗的温度不要过高。我的National烫斗有6档，我只用到第3档。过高的温度可能会烫坏敷铜板。6用烫斗的时间大约1分钟左右，用力压及不同方向移动。7不要在敷铜板热的时候撕开热转印纸，否则会将热转印纸的胶也撕在铜板上，影响腐蚀。8请准备好笔尖较细的油性笔，可以补救稍有问题的转印。Protel99SE的PCB图打印设置以下是HPOO站长利用业余时间针对主流PCB制图软件之一的Protel99se打印PCB图设置问题做的一些介绍。 方便大家理解，以双面板为例 ： 图一 ：调频FM发射话筒制作套件当要考虑打印一张PCB电路图时，首先要知道电路图中构成的基本要素图层关系。一张双面电路PCB图纸至少包括由以下几层电路图组成，顶层(Toplayer),底层(bootomlayer),丝印层(topoverlay),保留层(keepoutlayer),复合层(multilayer)。 以下简单说明各层意义：顶层(Toplayer)：实际电路的电气层，一块电路板至少包含一个电气层。 底层(bootomlayer)：实际电路的电气层，如果是双面板就通过过孔与顶层相连。 丝印层(topoverlay)：电路板中元器件符号标注层，方便组装和查找相应器件。 保留层(keepoutlayer)：对当前电气层步线和有效范围进行保护的层。一般用于PCB尺寸定位，在设计不规则形状的PCB时很有用。 复合层(multilayer)：包含器件的焊盘、过孔以及导线上锡的层。 单面板中至少应该包含三个层：底层(bootomlayer)+ 复合层(multilayer)+ 保留层(keepoutlayer)才能满足实际制版需求；双面板至少应该在单面板的基础上加顶层(Toplayer)构成最小的制版要求。 而作为业余制版PCB打印一般以单面板设计后打印居多，双面板业余制作要相对复杂。打开制作好PCB板图后，在确定安装了打印机后，首先点击菜单中的打印图标或者通过菜单中File-Print/Preview切换出打印图纸预览页面，图二和图三。 图二图三在左边Browse PCBprint下面出现一个文件：Multilayer Composite Print，双击其前面的加号，则出现你的PCB文件中所有的层。在图三中不是我们想要的单层图纸打印要求，因此要通过打印设置得到有用的图层。方法很多。这里首先以最快方式为例分别打印出顶层，如下图四中点击菜单中的Tools会列出很多打印层供选择。 图四 在上面的图中列出了电路图中的各种需求的打印图，下面选择第一项Create Final（用于分层打印的场合）建立最终的电气图层，这种方式建立顶层图只适用于全贴片元件的PCB板。在选择第一项Create Final菜单后弹出的对话框中选择Yes，出现如下图五。 图五 此时左边的Browse PCBprint下面不再是前面那样了，变成每一个单层，但每个单层下面又包括其它的层，如一个toplayer层下有toplayer、multilayer、mechanical1。在出现图五的预览图中后，选中你想要打印的层。选择File菜单中的Print current(打印当前页)，如下图六。 图六在没有对打印机的其他操作选项设置之前，会默认按1：1打印当前页，不会出现其他打印页面。以上方式适合文档类的PCB图纸打印要求。可以通过Tools菜单项选择各种打印图层实现基本打印。 以下打印设置方式适合业余电路制版等要求。 在上图五中Protel99se默认只打印了顶层的图层。为了打印底层和丝印层，可以通过Edit菜单选项中的Insert Printout实现多层任意组合打印。 图七 在点Insert Printout后弹的对话框中默认只包含了TopLayer层，同时该对话框中包含了很多关于打印图层的选项。如下图八图八 一定要选上show holes(显示焊盘中的孔），不然打出的图纸只有焊盘，没有中间的孔。这里通过对话框中的Add按钮把丝印层以及保留层加入打印页面中。便于业余自制作电路板等有需求，如下图九。图九 通过图九方式把其他必要的其他图层也默认选项方式添加在打印层对话框中，如下图十。 图十 在图十中显示的对话框里面有三项是特别注意的地方有，当打印顶层或者底层时都应该添加KeepOutLayer和MultiLayer层，其中KeepOutLayer可以不添加。在选项Options中在Show Holes(显示通孔)，特别注意的是如果在打印底层时还要选中镜象图层(Mirror Layer)，如图十一中，在颜色设置里面选中如图中的黑白颜色（选中black&white)。图十一 通过以上设置完成后，确定打印。注意：记得删掉（对某个文件按右键选delete)开始以前产生的Browse PCBprint下面各个层，只保留刚产生的new pritout文件。否则又会打印前面所有的文件的。在File菜单中选择Print job(打印操作对像）方式打印，将得到完整的单页文件图纸。相信大家结合图文也理解不少。 当然有时有必要在AutoCAD2004等软件下打印PCB图时就该如下操作。选择File菜单中的Export(导出) 功能， 图十三在弹出的对框中一般选择R14版本的格式DXF，如下图十四。通过导出后的文档，也可以轻松利用AutoCAD软件进行编辑和打印。 图十四 以下是顶层和底层样品图。 通过以上PCB的打印设置示例，在实际制作中建议业余爱好者以感光板制作更容易提高成功率。同时欢迎大家通过HPOO网站下载该文档中演示的实际PCB文件便于自己练习。 后续：网友提问如何1:1打印设置？答：如果你通过本文上述方法打印已经是1:1打印，不用担心会出现大小差异。同时保证你的打印机本身设置和纸张保持统一大小就完全不存在打印出来的图纸有大有小。如全部默认设置为A4纸。在pcb文件下点file printer