电装实习指导讲义.doc

电装实习指导讲义 导读：_AM/FM 收音机预习文件一、 实习目的：通过对一只正规产品收音机的安装、焊接、调试、了解电子产品的装电装实习报告7.doc_AM/FM 收音机预习文件一、 实习目的：通过对一只正规产品收音机的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺。二、 要求：1、对照原理图了解整机工作原理；2、对照原理图看懂装配接线图；3、了解图上符号，并与实物对照；4、根据技术指标测试各元器件的主要参数；5、认真细致地安装焊接，排除安装焊接过程中出现的故障。三、 产品简介该机采用 CXA1691BM 调频/调幅全集成电路珍式收音机，本机灵敏度高体积小巧，外观精致，便于携带。1、调幅技术指标：2 调频技术指标频率范围：5251605KHz频率范围：87.5108MHz中频频率：465KHz中频频率：10.7MHz灵 敏 度： 2mV/m S/N 20dB灵 敏 度： 10uV/m S/N 30dB扬 声 器： 57mm 8扬 声 器： 57mm 8输出功率：50mW输出功率：50mW电 源：3V（2 节 5 号电池）电 源：3V（2 节 5 号电池）2、调幅、调频工作原理（1） 工作方框图精品资料_调频高频头输入 回路高混放频混频FM 中放 1本振AFC调幅输入 回路混频本振鉴频中放 1 中放 2前置 低放功放检波AGC（2）工作原理 当调幅信号感应到 T1 及 CA 组成的天线调谐回路，选出我们所需的电信号 F1 从 IC 10 脚进入 IC （CXA1691BM）；本振电路由 T2、C16、CB 组成，振荡频率高出 F1 频率一个中频的 F2(F1+465KHz) 例：F1=700KHz 则 F2=700+465KHz=1165KHz 的信号从 IC 的 5 脚输入 IC 内部与 F1 的信号会合进行 混频，混频后的中频信号从 IC 的 14 脚输出经中频变压器 T3 选频再经 CF2、465KHZ 中频虑波器选频， 选频后的中频信号从 IC 的 16 脚输入内部进行中频放大、检波，检波后的音频信号从 IC 的 23 脚输出经 C14 耦合从 24 脚输入 IC 内部进行低频功率放大，放大后的音频信号从 IC27 脚输出经 C18 耦合电容推动扬 声器或耳机。当拉杆天线感应到的调频信号经 C2 电容耦合，从 IC 的 12 脚输入 IC 内部进行高频放大，由 L2、 C3、CE 组成的选频调谐回路，选出我们所需的高频电信号 F3 从 IC 的 9 脚进入 IC（CXA1691BM）；本 振电路由 L3、C4、CD 组成，振荡频率高出 F3 频率一个中频的 F4(F3+10.7MHz)例：F3=90MHz 则精品资料_F4=90+10.7MHz=100.7MHz 的信号从 IC 的 7 脚输入 IC 内部与 F3 的信号会合进行混频，混频后的中频 信号从 IC 的 14 脚输出经 R4 再经 CF1、10.7MHZ 中频虑波器选频，选频后的中频信号从 IC 的 17 脚输 入内部进行中频放大、鉴频，鉴频后的音频信号从 IC 的 23 脚输出经 C14 耦合从 24 脚输入 IC 内部进行低 频功率放大，放大后的音频信号从 IC27 脚输出经 C18 耦合电容推动扬声器或耳机。CXA1691BM 集成电路的第四脚为该 IC 的直流电子音量控制脚，改变第四脚的电压可变喇叭大细声。 1.DS05-11 原理图2.CXA1691BM 引脚功能图FM/AMAFRippleAF DETGND OUT Vcc FilterIN OUTAFC AGCAFC IF AGC GNDMeter NCFM AM Band IF IN IF IN Select28 27 26 25 24 232221 2019 18 17 16 15音频功率放大器AF IF 检波AGC AM 调谐器调谐指示FM 鉴频 FM 调谐器FM 中放12 3 Mute FM NFDiscri4 56VOLAMAFCOSC7 8 9 10 11 12 13FM Reg FM AM NC FM FEOSC OUT RF RF INRF IN GND14FM/AM FE OUT精品资料_四、装配前的准备工作及元器件初步测 1、按元件清单清点零件，分类放好。 2、用万用表初步检测元器件好坏。 五、焊接 装配工作中，焊接技术很重要。收音机元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可 靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响收音机质量。 1、烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用 30W-35W 电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头普通烙铁头两边修改成如（图 1-1）所示形状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头（图 1-2）则无须加工。烙铁头修上改沾后附一层光亮的锡，烙铁就长可以命使烙用铁了头。精品资料_图 1-1图 1-22、烙铁温度和焊接时间要适当 焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过 3 秒钟。时间过长会 使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。 3、焊接方法 一般采用直径 1.0-1.2mm 的焊锡丝。焊接时左手拿锡丝，右后拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡 丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。（图 1-3）焊锡丝电烙铁铜箔焊锡不足 焊锡适量 焊锡过多精品资料_印刷电路板图 1-3图 1-4焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。（图 1-4）焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。六、元器件准备将所有元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡（如元件引脚未氧化则省去此项），根据示2mm2mm图 1、2 要求，将电阻、二极管弯脚。图1图2七、组合件准备 1、 将电位器拔盘装在 RP-50K 电位器上，用 M1.74 螺钉固定。精品资料_2、 将磁棒按图 3 套入天线线圈及磁棒支架。图3八、插件焊接 1、 按照装配图正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规定。 2、 焊点要光滑，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊。 3、 红中周 T2 插件外壳应弯脚焊牢，否则会造成卡调谐盘。 4、 中周外壳均应用锡焊牢，特别是 T3 黄中周外壳一定要焊牢。 元件焊接步骤 1、 电阻 2、 瓷片电容 3、 中周 4、 电位器、电解电容 5、 四联、天线