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文档简介
科技共享导热硅胶应用大全(实例收集)目录1、导热硅胶在高清播放机行业中的应用2、导热硅胶在LED行业中的应用3、导热硅胶在电子行业中的应用4、LED,真正意义上的节能?硅橡胶是关键5、剖析:导热硅胶材料在LED照明的应用程度6、针对英特尔新一代笔记本处理器开发高效能导热膏导热硅胶给力高清播放机行业总有些人喜欢小巧一些的东西,无论是便携性还是占据本来就不大的室内空间方面,体积小的播放产品总是有一定的用武之地,加上性能并不差,因此,个头小的高清播放机也是许多人的最爱。 国内知名品牌海美迪就是这样一款轻薄随身的影音伴侣。机身小巧只有一个2.5寸移动硬盘大小,便于携带。对于用户普遍担心的的散热问题,海美迪也有很好的解决。HD200A使用的RTD1055芯片是REALTEK新近推出的低功耗解码IC,本身发热量很小,机器外壳也是采用不锈钢处理,里面有导热硅胶可以直接将内置硬盘的热量传导到外壳散热,保证机器的稳定工作。导热硅胶同时也起到了固定硬盘的作用,具有相当好的防震作用,对硬盘起到更好的保护作用。深圳市傲川科技有限公司,专业致力于导热材料的研发、生产、销售,公司生产的TP系列导热硅胶、导热界面材料,给力目前市场流行的超薄高清播放机、LED、DVD、电子等行业,愿为市场的发展贡献我们的力量!详请咨我们将用最新的科技、最优的品质为您提供最佳的热传导解决方案2、导热硅胶在LED行业中的应用来源:深圳市傲川科技有限公司 科技的发展,带来了LED产业的迅猛膨胀,而在LED产业中如何更有效地进行热传导,即把电能转换为光能中所产生的热量进行有效传导,是行业嗜待解决的问题。传统的散热模式中,我们使用到的导热材料是导热硅脂,虽然导热硅脂在成本上会显得经济,但操作起来不方便,不能大范围推广,即导热硅脂无法涂抹均匀,不能良好地实现导热功能。无法衡量即是无法控制其效果。导热硅胶片的出现就很好地解决了这一缺点:导热硅胶片呈软性,可大面积地铺垫于散热铜敷板和散热片、金属支架、金属外壳之间,有效地解决了接触性,从而最大程度地将热量传递到散热器件上。此外,LED导热硅胶片具有良好的导热性、绝缘性、防火性、缓冲性等,适合运用于LED灯具、显示器等产品中,操作简单,提高了生产效率。深圳傲川科技有限公司,作为专业致力于LED导热界面材料的研发、生产商,我们根据客户要求对材料进行改良、定型,以高性价比充分赢得客户及行业的需求,详请咨我们将用最新的科技、最优的品质、最贴心的服务为您提供最佳的热传导解决方案。3、导热硅胶在电子行业中的应用来源:深圳市傲川科技有限公司 随着工业生产和科学技术的发展,人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展,发热量也随之增加,从而需要高导热的绝缘材料,有效的去除电子设备产生的热量,这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。传统的解决电子设备散热的方法,是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料,如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等,这种方法有一定的效果,但存在导热性能差,机械性能低、价格高等缺点。目前,解决电子设备散热有些是通过各种形式的散热器来解决,但大多数必须通过导热材料来解决,导热硅胶材料是导热材料中最重要的一员。本文将重点提出应用导热膏及导热硅胶片为电子设备提供热传导解决方案。导热硅橡胶材料是一种典型的高分子复合材料,其导热性能主要是由导热填料的种类和导热填料在硅橡胶基体中的分布情况决定的,导热填料分为金属填料和无机非金属填料,各种填料的导热机理不同,而决定了导热效果或导热率的差异。导热膏是硅油和导热填料的机械混合膏状物,具有随时定型、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点。在电子设备中,各种电子元件之间有许多接触面和装配面,他们之间存在空隙,导致热流不畅,为了解决这一问题,通常在接触面之间填充导热膏,利用导热膏的流动来排除界面间的空气,降低乃至消除热阻。导热硅胶片是经过特殊的生产工艺加工而成的片状导热绝缘硅橡胶材料,具有表面天然粘性,高导热系数、高耐压缩性、高缓冲性等等特点,主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料,因其材质的柔软及在低压迫力作用下的弹性变量,可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触,减少空气热阻抗,很好的解决了导热硅膏在高温后有硅油渗出、表面积存灰尘等等缺点。深圳傲川科技有限公司,作为专业致力于导热界面材料的研发、生产商,我们根据客户要求对材料进行改良、定型,以高性价比充分赢得客户及行业的需求,详请咨我们将用最新的科技、最优的品质、最贴心的服务为您提供最佳的热传导解决方案。4、LED,真正意义上的节能?硅橡胶是关键深圳傲川科技有限公司,作为专业致力于导热界面材料的研发、生产商,我们根据客户要求对材料进行改良、定型,以高性价比充分赢得客户及行业的需求,详请咨我们将用最新的科技、最优的品质、最贴心的服务为您提供最佳的热传导解决方案。-湖北新闻网5月19日电 在全球能源紧缺、环境堪忧的21世纪,LED以其高效节能环保的特性,在照明领域获得了前所未有的机遇。LED发光二极管(Light Emitting Diode,简写为LED)是一种可将电能转变为光能的半导体发光器件,属于固态光源。与传统的白炽灯等相比,LED光源具有亮度高、寿命长、省电、无污染、灵活、耐冲击等无可比拟的优点。研究报告称,美国如果55%的白炽灯和日光灯被LED取代,每年可节省350亿美元电费和减少7.55亿吨二氧化碳排放量。日本100%的白炽灯换成LED,可减少12座核电站发电量,每年可节省10亿公升以上原油消耗。LED灯凭着显著优势,必将引发人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后新的照明革命。近年来,伴随LED芯片技术的飞速发展以及相关驱动电路的成熟,大功率白光LED不仅逐渐成为建筑照明的宠儿,也越来越向家用照明迈进。然而,LED封装技术中存在的某些问题制约了LED在照明领域的进一步发展,它的亮度高、寿命长、省电等节能优点无法真正体现。封装的基本任务是,在保护LED芯片不受外界环境干扰的前提下,将外引线连接到LED芯片的电极上,并且提高发光率。现今封装技术的首要难点是封装材料散热不好和发光率差等。封装材料的温度来自LED芯片工作产生的热量累加荧光粉辐射发光后所释放的热量,而提高发光率的关键正是在于封装材料和荧光粉的选择与应用。由于硅橡胶具有良好的热稳定性和光学特征,当今国际各大LED制造商主要选用双组分透明硅橡胶作为封装材料。但是,硅橡胶热稳定性虽好,导热性却差,LED工作一段时间后,大部分热量积聚在硅橡胶材料中难以散发,导致材料快速老化。目前为止,很多关于LED照明产品失效的报告都与硅橡胶材料老化有关。正是由于对硅橡胶的老化机理,分子结构与光学特征之间的关系了解得不够透彻,国际各大LED照明公司还无法在他们的产品说明中对LED的寿命进行准确预测,延迟了LED产品的真正普及使用。最近,电子材料专家蔡登科博士(德国多特蒙德理工大学)在国际著名光谱学杂志分子结构(Journal of Molecular Structure)中发表了一篇详细介绍和分析硅橡胶理化特性的论文拉曼、中红外、近红外与紫外可见光谱中硅橡胶聚合光波导材料的表征“Raman, mid-infrared, near-infrared and ultravioletvisible spectroscopy of PDMS silicone rubber for characterization of polymer optical waveguide materials”。蔡博士发现碳氢键(C-H)的分子振动是造成硅橡胶在某些可见光波段内吸收热量的主要原因。他重点阐述了从紫外到红外光谱中硅橡胶分子结构与光学吸收之间的关系,详细定义了可见光范围内硅橡胶的吸收光谱,并准确地分析与总结了可见光范围内的各吸收峰的吸收强度。因为目前有机物老化分析普遍采用光谱学分析方法,所以研究人员可以依据蔡博士总结的光谱数据,从分子结构上准确地判断出导致硅橡胶失效的原因,并反馈给硅橡胶材料公司或LED研究机构,对相应的硅橡胶分子进行改进以提高材料的可靠性和在LED产品中的应用性。文中总结数据和分析结果将对LED产品中硅橡胶老化问题的解决起着至关重要的作用和突破性的贡献。硅橡胶用作LED封装材料的另一问题是,由于硅橡胶与LED芯片在力学特征上存在显著不同,内部高温会导致它从LED芯片上自行剥离并最终影响到发光率。蔡博士在国际著名微流体杂志 微流体和纳流体( Microfluidic and Nanofluidic)上刊登的论文针对硅橡胶组成的各种基底的微流体装置的成本控制及可靠的粘连方法“Cost-effective and reliable sealing method for PDMS (PolyDiMethylSiloxane) based microfluidic devices with various substrates”就这一问题提出了解决方案。他通过对硅橡胶聚合反应的研究,分析出加入何种分子会对硅橡胶聚合反应有显著性的影响。同时,通过力学测试和电子行业标准老化测试的证实,蔡博士总结并开发出一种以硅氧烷基材料为主,可广泛应用于各种基底的可耐高温、酸、碱等恶劣条件的粘连剂配方。这种粘连剂只需通过简单的喷涂或者旋涂即可粘连在各种基底上,1020纳米的厚度就能保证硅橡胶与芯片基底形成非常牢固的化学粘连。由于粘连剂本身也是硅氧烷材料,不会影响到硅橡胶的光学特征,因此非常适合于LED封装。在LED上中下游产业链中,封装是连接产业与市场的重要纽带。LED封装涉及到光、热、电、高分子材料等领域的知识,是一个综合复杂的课题,也是LED照明普及应用急待解决的问题。用于封装的硅橡胶材料等一直是影响LED质量与寿命的主要因素,只有通过对它深入的了解与分析,才能更好地解决LED封装的难题。我们相信,在材料科学家和LED研究人员的不懈努力下,LED照明将大放光彩,在真正意义上为人类节能减排做出贡献。5、剖析:导热硅胶材料在LED照明的应用程度深圳傲川科技有限公司,作为专业致力于导热界面材料的研发、生产商,我们根据客户要求对材料进行改良、定型,以高性价比充分赢得客户及行业的需求,详请咨我们将用最新的科技、最优的品质、最贴心的服务为您提供最佳的热传导解决方案。-LED被称为第四代照明 光源 或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来,世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。出光率决定LED光源应用程度LED灯具与传统灯具 有完全不同的结构,而且结构对发挥其特性有着关健作用,现代LED 灯具主要由LED 光源、光学系统、驱动性器、散热器、标准灯具接口等五部分组成。德国量一的芯片内通过在硅胶中掺入纳米荧光粉可使折射率提高到1.8以上,降低光散射,提高LED出光效率并有效改善了光色质量。通常荧光粉尺寸在1um以上折射率大于或等于1.85,而硅胶折射率一般为1.5左右,由于两者同折射率的不匹配以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30nm),因而荧光粉颗粒表面存在光散射,降低了出光率。散热硅胶片目前白光LED 主要通过三种形式实现:(1)采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;(2)采用蓝光LED 芯片和黄色荧光粉,由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED 芯片配合红色和绿色荧光粉,由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光;(3)利用紫外LED 芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。目前应用广泛的是第二种方式,采用蓝光LED 芯片和黄色荧光粉,互补得到白光。因此,此种芯片提高LED 的流明效率,决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。而蓝光芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的,保持光通维持率的关键在于改善导电及散热内环境,这就涉及到LED 封装的关键技术:低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。就目前来讲,现有LED 光效水平,由于输入电能的80%转化为热量,因此芯片散热热量十分关键。LED散热硅胶片 封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量,并传导到热阻上,实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻,增强散热也是关键,因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要,目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明 使用的LED 芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶,有效提高了界面传热,减少了界面热阻,加速了LED 芯片的散热。在LED 使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要有三个方面,芯片内部结构缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失;通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失,提高了取光率。因此要求其有透光率高,散热硅胶片折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂,同是为提高LED 封装的可靠性它要求具有低吸湿性,低应力耐老化等特性。而且通常白光LED 还需要芯片所发的蓝光激发黄色荧光粉合成发光,在封装胶内还需加入黄色荧光粉进行配比混色,因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关键。6、针对英特尔新一代笔记本处理器开发高效能导热膏深圳傲川科技有限公司,作为专业致力于导热界面材料的研发、生产商,我们根据客户要求对材料进行改良、定型,以高性价比充分赢得客户及行业的需求,详请咨我们将用最新的科技、最优的品质、最贴心的服务为您提供最佳的热传导解决方案。-全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING TC-5688导热膏,此一具备超高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记本处理器-Intel Core2 Extreme处理器QX9300系列而开发。DOW CORNING TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估,以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试。与竞争对手的导热接口材料相较,Dow Corning新导热膏在Quad-Core行动测试器上展现出最佳初始热阻值(initial thermal-resistance values);同时,经过反复热膨胀循环后,部份导热接口材料容易错位离开使用区域导致效能下降,然而Dow Corning新产品的卓越抗阻能力则在其中异军突起。当其它导热膏在经过反复电源循环后饱受效能大幅下降之苦时,TC-5688导热膏是受测产品中唯一展现充分可靠性的产品。TC-5688提
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