我的BGA IC拆焊经验.doc

我的BGA IC拆焊经验许多初学维修的同行，在手机维修过程中，认为BGA IC的拆焊工作是件非常麻烦的事，是因为拆焊BGA IC的手续繁琐、耗时长，而往往很难成功。但是，熟练可靠地处理BGA IC，已经成为现今手机维修工作中最重要的基本功之一。在我们维修部，有来自不同学校的学习成员，他们对于BGA IC的拆焊各有所长、各有所短。集人所以，补已所短，时间长了，我总结出了一点小窃门，在处理BGA IC的工作中养成了比较固定的套路，感到非常得心应手。新来的学员经我指点，掌握得非常快。现在，我把这些经验介绍给大家，供同行们争考交流。工欲善其事，必先利其器。首先，我必须先提到工具和材料的选择和准备。（一）850热风枪以温度恒定、风量调节范围宽的为佳。若使用老式不恒温的850热风枪，只要善于掌握温度，还是可以的，但初学者禁用，因为如850掌握不好带来的损失会远远超过一个好点的850价格。850的风嘴选用直径5毫米左右的单直管。一般来说，在整个拆焊过程中根本不需要换风嘴，这样可以省去不少麻烦和节约很多时间。（二）植锡板我建议使用市面上最常见，价格也最实惠的多种IC型号制在一起的不锈钢网。单一IC型号的植锡套比较好用，但保管、选用、装卸、会有很多麻烦，自然也较费时了。多型号集合型的植锡板，一般使用说明上介绍将锡浆印在IC焊盘上，然后将植锡板取开再单独加热IC。我不知这一方法使多少像我一样的维修人员误入岐途。印锡浆的植锡方法难度最大即在“印”上，植锡板的网眼那么小，锡浆又不能太稀，取“网”时锡浆哪儿会那么整整齐齐、规规矩矩地都粘在IC的焊点上？就明一点，就只是一种想象中才可行的方法。其实多数植锡板都是可以在刮好锡浆后直接和IC一起加热。只要每组IC的网眼周围有道可供热膨胀的缝隙。一般来说，植锡板由于加工工艺上的原因会形成正面孔稍大于反面孔的“嗽叭口”现象。另外，植锡板在受热时，还会出现总是朝固定的一面凸起的现象。为了植锡的方便，我们要求植锡板在受热时必须朝正面（口大的一面）凸起，这点说起来有些严格，但市场销售的植锡板大多还是能满足我们的要求的。（三）锡浆干湿程度只要不流动就行。（四）刮锡工具只要是工作面整齐的金属片，还有SIM卡等都可以。为了操作方便最好能有个手柄，若使用较稀的锡浆，牙签一类的东西也是很好用的。（五）助焊膏我选用国产“焊宝乐”，效果好，价格也低，一般情况可以免清洗。（六）自制小工具建议自制一把简单实用的小工具，用一根直径约0.3毫米，长约5厘米的细钢丝，将一头加热插塑料手柄中，再把另一头弯曲即成。在BGA IC的拆卸和加焊过程中，我们一边加热IC，一边用它的钢丝头轻碰IC。当发现IC已能在整体游动，说明此时IC下面的钢丝很软且有弹性，可以避免我们推动IC的力度和幅度太大，利用它可以让初学者方便准确地掌握拆下或焊上时的“火候”。我的具体拆焊BGA IC过程如下：1、拆BGA将主板夹稳，在准备拆取的IC四周涂上一些焊膏，把850热风枪的热风温度定在3200C4000C之间（视IC的大小和不同板子的散热快慢不同而灵活掌握），风量以不吹动周围小器件为准。一边均匀加热IC，一边用我们制作的小工具掌握“火候”。“火候”一到即可用弯头镊夹下IC，还得提醒一下，可别忘了记下IC的方向。2、处理主板及IC用936烙铁粘去主板焊盘上的锡珠，IC上若无粘连在一起的大块焊锡便可省去此步骤。因焊盘上有未蒸发完的焊膏，一般此项工作会非常顺利。粘完锡要着重检查各焊点上的上锡情况，在不上锡的焊点上焊膏，用936带锡的尖头在焊点上来回磨几下，直至上上锡才可。注意，此时936的温度一般不要高于3500C，温度太高反而不易上锡且易损坏焊点。最后将IC上多余的焊膏用刀片刮去，若焊膏不脏，就可免清洗。3、植锡在工作台上粘一小片双面胶，将其搞脏一些（脏手粘几下）使它粘性不要太大。将IC焊点朝上粘于双面胶之上，然后把植锡板正面（孔大的一面）朝下盖于IC之上，对准位置便可以刮锡浆了。我这里使用植锡板一反大多数人的习惯，不是正面朝上而是朝下。这样做至少有两个明显的好处，一是当刮好锡浆后加热时，植锡板受热向下凸而边缘向上翘，当用弯头镊压下植锡板的边缘，那么植锡板只发生很小的变形，在加热刮好的锡浆时可以放心快速的进行。二是易于将植好锡粒的IC与植锡板分离。植锡板正面朝下尽管用起来更顺手，但如“Intel 320”字库等焊点非对称特殊IC是不能正面朝下的。注意：从刮锡浆到熔成锡珠，再到锡珠固化，不能移动植锡板位置。在锡珠冷却后，它还与网眼粘在一起，我们摇动植锡板，使植锡板先与工作台上的双面胶分离。切不可直向上掰，小心双面胶与IC的粘力过大，会拔掉IC的焊脚。接下来我们将带着IC的植锡板拿起距工作台5毫米左右的高度，把850风量开大，温度不变，靠热风将IC吹下来。这样有个好处，与IC焊点虚焊的锡珠会粘在植锡板上，使存在的问题能够及早发现，若套用植锡板时，如西门子3508的音频IC，中间会多出9上无用的小锡珠，为避免这无用的融态的锡珠散后粘在别的锡珠上，就不要把IC彻底吹下。将IC吹到一定程度，待冷却后，只要用手轻掰即可下来。取下IC后检查锡珠的均匀程度，一般都会一次成功。若不均匀还可进行补救，将植锡板重新套住IC，锡珠太大，可用刀割，太小可再次刮锡浆。这里要说明再次刮浆的情况，锡珠已成球形，再刮时会在网眼上多少留下些锡浆。此时必须用一块布（从废袜子上剪一块最好用）将多余的锡浆抹去，植锡成功后在IC的锡珠上涂少许焊膏待装，焊膏不要太多，不然的话把IC装在板子上时，一经加热，IC 便会在焊膏上四处游动，使得我们不易控制IC的位置。4、装焊IC把IC焊到主板上着重要注意IC的定位问题。若主板上印有定位框就很方便，但大多数情况下没有定位框，这就要求我们要主动掌握IC与主板的关系。我建议大家使用目测法，把IC竖立在主板焊盘一侧，让IC的焊脚与主板上的焊盘对齐，反复比划一下，我们就可知道IC的边线应在主板上的位置。以主板的器件及走线为参照物记住边线的位置，“反框印”在头脑里。我不赞同拆卸IC前用针尖在IC四周的主板上划线的方法，因为在主板上划线，划重了会伤及线路板；轻了，在焊膏的滋润下很难看到线。相比之下目测法定位有以下优点：1、操作简单，易学易用；2、熟练后可达到拿到IC就装的程度，“框”在头脑里，“无框”胜“有框”；3、主板即使印有定位框，但可互