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PCB的概念和功能：是组装电子零件的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板；功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键互连件。PCB的基本概况：（1） 板子本身的基板是由绝缘隔热，不易弯曲的材料制成。（2）为了将零件固定在PCB上，常将元器件直接焊在板上。（3）如果要将两块PCB相互，一般会用到利令俗称“金手指”的边接头。（4）PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆的颜色 Altim Designer 的PCB 设计流程：设计原理图：2定义组件封装3PCB图样的基本设置生成网表和载入网表5布线规则设置。6自动布线7手动布线8生成报表文件9文档打印输出。过孔分为三类：盲孔、埋孔，通孔、盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层电路和下面的内层电路的连接，孔的深度不超过（孔径），埋孔：指位于印制电路板内层 的连接孔。通孔：它会延伸到电路板的表面，通孔穿过整个电路板，可用于现内部互连或作为元器件的安装定位孔。从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成：一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。当孔的深度超过了钻孔直径的6倍时就无法保证孔壁能均匀镀铜。PCB的核心工作就是布置导线。安全间距：进行印制电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元器件间的距离过近而造成相互干扰。就必须在它们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。元器件封装分为：插入式封装（THT）和表面粘贴式封装（SMT）。元器件的具体封装和含义：1.SOP/SOIC封装 称为小外形封装2.DIP封装 称为双列直插式封装3.PLCC封装 称为塑封引线封装4.TQFP 称为薄塑封四角扁平封装5.PQFP 称为 塑封四角扁平封装6.TSOP 称为 薄小外型平封装7.BGA 称为 球栅阵列封装Altim designer 中常见的机器封装：电阻式 标示为 Res 封装属性为 AXIAL系列 （轴状） AXIAL 0.3 0.3是指在印制电路板上焊盘上的间距为300mil电位器 标示为 Rpot 属性为 VR 系列电容 标示为 CAP 封装 属性为 RAD系列极性电容 标示为 CAP POL 属性为RB系列RB5-10.5 5 标示焊盘间距为5mm 10.5表示为电容圆筒外径为10.5 mm二极管 常用的有整流二极管和开关二极管 标识为 DIODE 晶体管 标识为NPN PNP 封装 属性为TO系列。元器件的选用原则：1根据噪声的不同特点，正确选用抗干扰元器件2用二极管和压敏电阻吸收浪涌电压3用隔离变压器 隔离电源噪声4用线路滤波器等 滤出一定频段的干扰信号5用电阻、电容、电感器等 元件 的组合对干扰电压或电流进行旁路、吸收隔离、滤除及去耦等处理。6钽电解电容器在低频段应用效果好，应装在电源入口处，陶瓷电容器在高频段应用效果好，应装在各集成电路附近7应挑选热反馈影响小的器件。元器件布局原则？保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测和维修等方面的要求；元器件整齐、疏密得当、兼顾美观性。元器件的布局：1.按照信号流向布局（从左到右）。2.优先确定核心元器件的位置。3.充分考虑电路的电磁特性。4.布局应考虑电路的热干扰性。5.位于电路板边缘的元器件离电路的边缘一般不小于80mil.最佳形状为矩形，长宽比为3：2 或 4：3 。PCB布线原则？1.布线板型和密度的选择（先考虑单面板其次是多面板力求简单均匀。）2.布线的线宽和间距选择（在条件允许的范围内，应尽量加宽电源地线的宽度最好是地线比电源线宽。地线、电源线和信号线的关系是：地电信。在PCB布线设计中输入输出端导线应避免交叉，最好添加线间电容以免发生反馈耦合，地线设为80120mil。对于集成电路导线的最小间距为58mil）3.走线的形式选择（印制导线尽可能短）4.电源线与地线的处理（PCB应注意降低电源线和地线的阻抗，对公共阻抗串扰反射等引起的波形畸变和振荡现象需要采取必要措施）地线设计原则？1.对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印制电路板上的，电源一个接点，地一个拉点。2.模拟地。数字地，大功率器件地分开。3.接地线应尽量加粗。4.对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。5.信号线，多余端及引线的处理：1.妥善布设外连信号线尽量缩短输入引线，提高输入端的阻抗 2.妥善处理逻辑器件的多余输入端 3.应选用标准元器件封装6.布线的美观：不仅要考虑元器件放置的整齐有序更要考虑走红的优美流畅。O：DesignDocument options 文档参数P：ToolsSchemstic Preference板步骤：模拟地，数字地，用零欧姆电阻分开，机械层，禁止布线层，画外边框。PCB（Printed Circuit Board）印制电路板。功能：使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，电子产品的关键互连件。板层：单面板（SSB）。双面板（DSB），多层板（MLB）。正，反面为零件面，焊接面。板上的绿色或棕色/黄色是阻焊漆的颜色，白色通常是印制上的文字或符号。过孔分为：盲孔（Blind Via）埋孔（Buried Via），通孔（Throng Via）。设计流程：打开Altium Designer Summer 09软件在打开的页面上点击FileNewSchemstic绘制原理图再点击FileNewPCB按DO键设置文档数返回原理图页面编译该原理图或网表和载入网表更新PCB布局元器件手动或自动布线。组成要素：过孔，板子本身，焊盘，导线，固定螺丝孔，字符，安全间隔。焊盘有：圆形。方形，八角形，圆角方形。泪滴的原因：防止电流发热或受力较大。元气件封装为：插入式封装和表面粘贴式封装（即THT和SMT）SMT优点：个头小抗干扰性强。双列直插式封装（）：引脚在两侧塑封引线封装（）：四周均有脚，正方形塑封四角扁平封装（TQFP）：球栅阵列封装（BGA）R: 标示Res 封装属性为AXIAL系列电容：标识CAP 封装属性RAD系列 二极管：常用的有整流二极管和开关二极管，封装属性为DIDDE系列板形尺寸：5：4、 4：3、 3：2.板材：FR4， 铝基板，陶瓷基板，纸芯板二极管和压敏电阻的作用：吸收浪涌电压电阻器、电容器、电感器等元件的组合对干扰电压或电流进行旁路，吸收，隔离，滤除及去耦。钽电解电容器在低频段应用效果好布局：按照信号流向布局，围绕主芯片布局，考虑电路的电解特性和热干扰，位于电路板边缘的元器件离电路板边缘应不小于80mil(2mm)PCB电线与线宽：地线宽度电源线宽度信号线线矩=线宽顶层底层布线：正交形成（垂直），拐角45度PCB制作方法：热转印法，感光膜法，雕刻法Altium 电路自动设计软件始创于澳大利亚Edit:完成纺织方面的操作，如复制、剪切、粘贴、选择、移动、手动、查找、替换View（视图）：完成显示方面的操作；如编辑窗口的放大与缩小工具栏的显示与关闭，状态栏和命令栏的显示与关闭。Place（放置）：完成原理图库元器件编辑器窗口放置各种对象的操作。打开方式：标准工具栏：View-Toolbors-Schematic模式工具栏：View-Toolbors-Mode Stamdards实用工具栏：View-Toolbors-Utilithes1、pcb板层分类？ 按照层数来分，pcb分为单面板（ssb），双面板（dsb），多层板（mlb）；按照柔软程度来分，pcb又分为刚性质电路板（rpc）和柔性性印制电路板（fpc）。2、pcb制作方法？ 1、热转印法 2、感光膜法 3、雕刻法3、工具栏使用方法？在Altium Designer 主界面的菜单栏中选择File-New-Project-pcb project命令建立工程文件。选择File-New-Library-SchematicLibrary命令在该项目文件中建立一个电路原理图库文件，系统默认为schlib.schlib4、原理图的设计流程？ 1、新建原理图文件2、设计工作环境3、放置元件4、原理图的不线5、建立网络表6、原理图的电气检查7、编译和调整8、存盘和报表输出5、加载和卸载原理图元件的方法？ ）单命令Design-Add/remove library或者在libraries（元件库）面板左上角点击libraries按钮可以看到系统已经装入的元件库 ）installed下角的install按钮，系统将弹出打开对话框，在对话框中选定特定的库文件夹，然后选择库文件单击打开按钮，所选中的库文件就会出现在可用元器间库对话框中，重复上述操作，可加载多个元器件库，最后单击”按钮关闭此对话框加载完毕。 3）在可用元器件库对话框中选择一个库文件，单击“Remove按钮，即可将该元器件库卸载。 6,搜索元器件的方法 ？ 在元器件管理器对话框中，单击“按钮，将弹出” 对话框。 ）执行Tool-Find component同样弹出搜索元件对话框。7、手工绘制法抄板主要有哪些流程？主要注意什么问题？ 精确测量元件在实际印制电路板上的位置，然后比葫芦画瓢的方法将元件封装放置在相应位置 上，最后依照实物进行连线和其他标注。注意元件位置的测量以及绘图时如何将元件重新精确 定位。8、设计元件封装库的基本流程是怎样的？ 1、新建工程及图样 2、检查设计环境 3、确定单位 4、为新封装添加焊盘 5、绘制外形轮廓 6、设置元器件封装参考点9、简述热转印法制作pcb的步骤？ 1、电路设计：按照原理图设计pcb版图 2、打印：将上一部设计好的图打印到热转印纸上原则用激光打印机 3、转印:首先，裁好覆铜板并留有一定的余量，用砂纸磨光亮，用纸抹去铜板，并用酒精清洗 有墨粉的一面贴在处理过的铜板上,用转印机加热加压，没有转印机可采用电熨斗或过塑机，再钻23个定位孔，将另一面的转印纸通过定位孔定好位，并用胶带贴好，接着用同样方法加热加压。 4、腐蚀：一般三氯化铁深信来腐蚀电路板。 5、钻孔。10、简述雕刻制作双层PCB的步骤： 1数据处理：数据导入，编辑及运算，数据输出。 2用电路板刻制机钻孔 3孔金属化：孔壁活化，在孔壁上物理沉积一层电性物质；电镀铜加厚，使孔壁层厚至能满足一定机械和电气指标 4焊接面电路图形刻制 5元器件面电路图形刻制 6透铣取下电路板。11、原理图报表的类型、生成其作用：生成方法：Ddisgn-Netlist-Protel12、所给实物封装元器件在Altium Designer 封装库中如何选择？测量封装元器件的尺寸，确定封装形式，然后在封装库中查找。13、PCB实物板上的元器件中定位？其尺寸的测量有哪些技巧？以右下角为原点，测量各个元器件在板上的坐标位置，用手动设置方式和从网络表文件加载的方式，利用画图测量工具和扫描仪测量。14、PCB的外形弧线如何确定？有何操作技术？使用Arc(Edge)菜单项旋转圆弧导线，具体方法是单击工具栏中的旋转圆弧导线图标，该工具项是使用旋转圆弧端点